一种回流焊用工装夹具的制作方法

本技术属于回流焊辅助设备，具体涉及一种回流焊用工装夹具。

背景技术：

1、回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

2、回流焊机将元件焊接到线路板上，工序为先利用一张预先开孔的钢板，该开孔处和线路板上的焊盘位置相同，然后再将焊料涂抹在钢板表面的开孔处，使焊料可透过开孔处粘结在线路板的焊盘处，然后再将钢板拿掉，将电子元件摆放对其，最后放进回流焊机内进行焊接，在此过程中，线路板和钢板易活动，导致钢板的开孔处和线路板上的焊盘不对应，所以需要一种方便固定线路板和焊盘防止开孔和焊盘移动的工装夹具固定线路板和预制钢板。

3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种回流焊用工装夹具，具备结构简单，方便操作，加快回流焊线路板焊料的上料效率的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种回流焊用工装夹具，包括工作台，所述工作台表面对称设置有第一挡条，所述第一挡条两端均设置有第二挡条，所述工作台表面对称开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一挡条以及第二挡条分别通过第一滑槽和第二滑槽和工作台滑动连接，所述第一挡条和第二挡条底部均设置有调节组件，所述工作台表面处对称设置有固定组件。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一滑槽和第二滑槽相互垂直设置。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述调节组件包括连接板，所述连接板和工作台内部滑动连接，所述连接板顶部和第一挡条相连接，所述连接板一侧转动连接有第一螺杆，所述第一螺杆和工作台一侧螺纹连接。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定组件包括支架和第二螺杆，所述支架顶部和第二螺杆通过螺纹连接，所述支架的底部和工作台的底部滑动连接。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支架呈u形结构。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台底部四角处均固定有螺纹座，所述螺纹座底部螺纹连接有支撑脚。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过挡条借助于调节组件，将挡条抵接在线路板侧边，将线路板固定在工作台上，使钢板的开孔和线路板上的焊盘处对应，再利用固定组件将钢板固定在线路板表面，整体结构简单，方便操作，加快回流焊线路板焊料的上料效率。

技术特征：

1.一种回流焊用工装夹具，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)表面对称设置有第一挡条(2)，所述第一挡条(2)两端均设置有第二挡条(3)，所述工作台(1)表面对称开设有第一滑槽(4)和第二滑槽(5)，所述第一挡条(2)以及第二挡条(3)分别通过第一滑槽(4)和第二滑槽(5)和工作台(1)滑动连接，所述第一挡条(2)和第二挡条(3)底部均设置有调节组件，所述工作台(1)表面处对称设置有固定组件。

2.根据权利要求1所述的一种回流焊用工装夹具，其特征在于：所述第一滑槽(4)和第二滑槽(5)相互垂直设置。

3.根据权利要求1所述的一种回流焊用工装夹具，其特征在于：所述调节组件包括连接板(6)，所述连接板(6)和工作台(1)内部滑动连接，所述连接板(6)顶部和第一挡条(2)相连接，所述连接板(6)一侧转动连接有第一螺杆(7)，所述第一螺杆(7)和工作台(1)一侧螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种回流焊用工装夹具，其特征在于：所述固定组件包括支架(8)和第二螺杆(9)，所述支架(8)顶部和第二螺杆(9)通过螺纹连接，所述支架(8)的底部和工作台(1)的底部滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种回流焊用工装夹具，其特征在于：所述支架(8)呈u形结构。

6.根据权利要求1所述的一种回流焊用工装夹具，其特征在于：所述工作台(1)底部四角处均固定有螺纹座(10)，所述螺纹座(10)底部螺纹连接有支撑脚(11)。

技术总结
本技术公开了一种回流焊用工装夹具，包括工作台，所述工作台表面对称设置有第一挡条，所述第一挡条两端均设置有第二挡条，所述工作台表面对称开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一挡条以及第二挡条分别通过第一滑槽和第二滑槽和工作台滑动连接，所述第一挡条和第二挡条底部均设置有调节组件，所述工作台表面处对称设置有固定组件，所述第一滑槽和第二滑槽相互垂直设置，所述调节组件包括连接板，通过挡条借助于调节组件，将挡条抵接在线路板侧边，将线路板固定在工作台上，使钢板的开孔和线路板上的焊盘处对应，再利用固定组件将钢板固定在线路板表面，整体结构简单，方便操作，加快回流焊线路板焊料的上料效率。

技术研发人员：周旭
受保护的技术使用者：重庆台技达电子科技有限公司
技术研发日：20230104
技术公布日：2024/1/12