具有除污功能的消音片原料校平装置的制作方法

文档序号:37130363发布日期:2024-02-26 16:32阅读:10来源:国知局
具有除污功能的消音片原料校平装置的制作方法

本技术涉及消音片加工设备,尤其涉及具有除污功能的消音片原料校平装置。


背景技术:

1、消音片多用于刹车系统中,就是贴在刚背上的一张薄片,有的是布纹片,有的是金属片 还有的就是一张黄色的纸片,由于声音是由振动产生的,刹车时的噪音是摩擦片和刹车盘之间摩擦振动产生的,声波由摩擦衬片到刚背强度会发生一次变化,再由刚背到消音片又会发生一次变化,通过层层相阻,避免共振就能起到降低噪音的作用。

2、消音片在加工的过程中,为了保持其整体相对水平,需要对原料先进行校平,但是对于一些带有胶片的消音片原料在校平时,这些原料里含有的胶水容易受到挤压从内部溢出,黏在校平设备上很难进行清理,从而会影响到下一次的校平效果。


技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的不足,提供了具有除污功能的消音片原料校平装置,具体技术方案如下:

2、具有除污功能的消音片原料校平装置,包括工作台,以及设于工作台上方的支架;所述工作台两个侧面的两端分别固定设有伸缩支柱,所述支架的侧面与伸缩支柱固定连接,所述工作台的上方和支架内分别等距设有数量相同的第一压辊和第二压辊,且第一压辊和第二压辊之间为上下平行;所述工作台的一侧还设有除污组件,所述除污组件包括第一刮料板和第二刮料板,所述第一压辊和第二压辊的外周分别套设有第一刮料板和第二刮料板,所述第一刮料板和第二刮料板移动的过程中可以刮去第一压辊和第二压辊表面的污垢。

3、作为上述技术方案的改进,所述工作台和支架同一侧的同一端分别固定设有伺服电机,且两个伺服电机分别与第一压辊和第二压辊固定连接。

4、作为上述技术方案的改进,所述第一压辊和第二压辊远离伺服电机的一端分别固定套接有齿轮,且水平相邻的两个齿轮之间为啮合连接。

5、作为上述技术方案的改进,所述除污组件还包括伸缩杆和支撑杆,所述第一刮料板顶部的两端分别固定设有与第二刮料板固定连接的伸缩杆,所述第一刮料板一侧的两端分别固定设有与工作台滑动连接的支撑杆,且支撑杆的另一端固定设有拉杆。

6、作为上述技术方案的改进,所述工作台内滑动设有接污盒。

7、本实用新型的有益效果:

8、通过在工作台的上方设有支架,工作台和支架内分别等距的转动设有数量相当的第一压辊和第二压辊,将消音片放入第一压辊和第二压辊之间,就能通过第一压辊和第二压辊转动在带动消音片进行移动的过程中能够对其进行碾压式的校平,还在工作台一侧设有除污组件,可以将第一刮料板和第二刮料板分别套设在第一压辊和第二压辊的外部,当对消音片校平之后,可以通过手握拉杆带动第一刮料板和第二刮料板平移将第一压辊和第二压辊表面上的胶水或其他污垢刮掉,从而能够在每次校平之后都能快速的对校平设备内的胶水或其他污垢进行清理,从而不会影响到下一次的校平效果。



技术特征:

1.具有除污功能的消音片原料校平装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的具有除污功能的消音片原料校平装置,其特征在于:所述工作台(1)和支架(2)同一侧的同一端分别固定设有伺服电机(401),且两个伺服电机(401)分别与第一压辊(4)和第二压辊(5)固定连接。

3.根据权利要求2所述的具有除污功能的消音片原料校平装置,其特征在于:所述第一压辊(4)和第二压辊(5)远离伺服电机(401)的一端分别固定套接有齿轮(402),且水平相邻的两个齿轮(402)之间为啮合连接。

4.根据权利要求1所述的具有除污功能的消音片原料校平装置,其特征在于:所述除污组件(6)还包括伸缩杆(603)和支撑杆(604),所述第一刮料板(601)顶部的两端分别固定设有与第二刮料板(602)固定连接的伸缩杆(603),所述第一刮料板(601)一侧的两端分别固定设有与工作台(1)滑动连接的支撑杆(604),且支撑杆(604)的另一端固定设有拉杆(605)。

5.根据权利要求1所述的具有除污功能的消音片原料校平装置,其特征在于:所述工作台(1)内滑动设有接污盒(7)。


技术总结
本技术涉及具有除污功能的消音片原料校平装置,包括工作台,以及设于工作台上方的支架;所述工作台两个侧面的两端分别固定设有伸缩支柱,所述支架的侧面与伸缩支柱固定连接,所述工作台的上方和支架内分别等距设有数量相同的第一压辊和第二压辊。本技术通过在工作台一侧设有除污组件,可以将第一刮料板和第二刮料板分别套设在第一压辊和第二压辊的外部,当对消音片校平之后,可以通过手握拉杆带动第一刮料板和第二刮料板平移将第一压辊和第二压辊表面上的胶水或其他污垢刮掉,从而能够在每次校平之后都能快速的对校平设备内的胶水或其他污垢进行清理,从而不会影响到下一次的校平效果。

技术研发人员:王雅名
受保护的技术使用者:安徽安路驰汽车部件有限公司
技术研发日:20230210
技术公布日:2024/2/25
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