一种激光切割机水平移动台的制作方法

本技术涉及激光切割机，特别涉及一种激光切割机水平移动台。

背景技术：

1、激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的，激光切割机安装在水平移动台上使用，利用水平移动台实现进出料，提高激光切割的效率。

2、现有的激光切割机水平移动台存在以下缺点：激光切割机水平移动台底部为密封结构无走风通道，不能通过主动通入气体实现切割板材的冷却。为此，我们提出一种激光切割机水平移动台。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种激光切割机水平移动台，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种激光切割机水平移动台，包括底板、走风通道和移动台，所述底板顶部设置有走风通道且走风通道内一端通过安装座安装有吸风筒，所述吸风筒内通过螺栓安装具有吸风功能的吸风扇，所述底板的顶部两侧且位于走风通道顶部两端通过螺钉安装有滑轨，所述滑轨上卡设有移动台且移动台上通过安装口安装有网板，所述移动台的竖直端一侧通过螺钉安装直齿条且直齿条的一侧设置有齿轮，所述底板的底部一侧通过固定座安装有伺服电机。

4、进一步地，所述伺服电机的输出轴贯穿底板连接齿轮且齿轮与直齿条相互啮合，所述移动台的竖直端位于滑轨内，由于齿轮和直齿条相互啮合从而带动移动台在滑轨的顶部滑动。

5、进一步地，所述伺服电机的一侧通过螺栓安装有plc控制器且plc控制器的输出端与伺服电机的输入端通过导线构成电连接。

6、进一步地，所述吸风筒的输出口连接送风管且送风管的一端位于移动台底部，利用密封帘起到气体密封的效果并且耐酸碱腐蚀，经久耐用。

7、进一步地，所述移动台的端部通过螺钉安装有密封帘且密封帘位于走风通道内，所述密封帘为pp材料制成。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、1.本实用新型一种激光切割机水平移动台，将激光切割机龙门安装架安装在底板顶部且位于滑轨两侧，通过移动台的水平滑动实现板材的进料和出料，工作人员将待切割的金属板材放置到网板顶部，接通伺服电机带动齿轮转动，由于齿轮和直齿条相互啮合从而带动移动台在滑轨的顶部滑动。

10、2.本实用新型一种激光切割机水平移动台，利用plc控制器自动控制伺服电机的正反转，使移动台自动进料和出料，开启吸风筒内的吸风扇，将气流鼓入到移动台底部由于在密封帘的作用下，气体向上流动，对金属板材切割处进行冷却，避免热量堆积，影响下道工序的开展。

技术特征：

1.一种激光切割机水平移动台，包括底板（7）、走风通道（8）和移动台（4），其特征在于：所述底板（7）顶部设置有走风通道（8）且走风通道（8）内一端通过安装座安装有吸风筒（1），所述吸风筒（1）内通过螺栓安装具有吸风功能的吸风扇（14），所述底板（7）的顶部两侧且位于走风通道（8）顶部两端通过螺钉安装有滑轨（6），所述滑轨（6）上卡设有移动台（4）且移动台（4）上通过安装口安装有网板（3），所述移动台（4）的竖直端一侧通过螺钉安装直齿条（10）且直齿条（10）的一侧设置有齿轮（11），所述底板（7）的底部一侧通过固定座安装有伺服电机（12）。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割机水平移动台，其特征在于：所述伺服电机（12）的输出轴贯穿底板（7）连接齿轮（11）且齿轮（11）与直齿条（10）相互啮合，所述移动台（4）的竖直端位于滑轨（6）内。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割机水平移动台，其特征在于：所述伺服电机（12）的一侧通过螺栓安装有plc控制器（13）且plc控制器（13）的输出端与伺服电机（12）的输入端通过导线构成电连接。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割机水平移动台，其特征在于：所述吸风筒（1）的输出口连接送风管（2）且送风管（2）的一端位于移动台（4）底部。

5.根据权利要求1所述的一种激光切割机水平移动台，其特征在于：所述移动台（4）的端部通过螺钉安装有密封帘（5）且密封帘（5）位于走风通道（8）内，所述密封帘（5）为pp材料制成。

技术总结
本技术公开了一种激光切割机水平移动台，包括底板、走风通道和移动台，所述底板顶部设置有走风通道且走风通道内一端通过安装座安装有吸风筒，所述吸风筒内通过螺栓安装具有吸风功能的吸风扇，所述底板的顶部两侧且位于走风通道顶部两端通过螺钉安装有滑轨，所述滑轨上卡设有移动台且移动台上通过安装口安装有网板，所述移动台的竖直端一侧通过螺钉安装直齿条且直齿条的一侧设置有齿轮，所述底板的底部一侧通过固定座安装有伺服电机。该新型切割机水平移动台底部设有走风通道，能通过主动通入气体实现切割板材的冷却，适合广泛推广使用。

技术研发人员：刘明辉
受保护的技术使用者：天津宏光伟业激光科技有限公司
技术研发日：20230220
技术公布日：2024/1/14