一种焊锡膏涂抹架的制作方法

文档序号:35938231发布日期:2023-11-06 16:41阅读:23来源:国知局
一种焊锡膏涂抹架的制作方法

本技术涉及焊锡膏涂抹,特别涉及一种焊锡膏涂抹架。


背景技术:

1、焊锡膏也叫锡膏,焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接,在现有的焊锡膏在涂抹过程中至少有以下弊端:1、现有的焊锡膏在对电子元器件进行涂抹时容易涂抹不均匀,从而导致焊锡质量低,不美观;2、现有的装置将电子元器件放置在设备上,不能对其进行固定,从而导致在涂抹焊锡膏时元器件容易位移,故此,我们推出一种新的焊锡膏涂抹架。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种焊锡膏涂抹架,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种焊锡膏涂抹架,包括底座,所述底座上端右部开有两个滑槽,且两个滑槽内共同活动穿插连接有夹紧机构,所述底座上端左部固定连接有连接块,所述连接块上端前部与上端后部均对称固定连接有第一限位块,所述底座上端后部固定连接有两个支撑杆,且两个支撑杆之间共同固定连接有连接板,所述连接板前端上部与前端下部均固定连接有导轨,且两个导轨左部共同活动穿插连接有滑架,所述滑架前端下部固定连接有涂抹装置,两个所述支撑杆之间上部共同活动穿插连接有螺杆,左部所述支撑杆左端上部固定连接有驱动器,所述驱动器的输出端贯穿支撑杆并与螺杆固定连接在一起,所述螺杆与滑架螺纹穿插连接在一起。

4、优选的,所述涂抹装置包括支撑板,所述支撑板上端中部开有凹槽,所述凹槽内下槽壁中部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有滑杆,所述支撑板下端前部与下端后部均贯穿支撑板下端并共同固定连接有位移块,所述位移块上端中部固定连接有出料机构,所述位移块下端左部固定连接有涂抹板,所述支撑板与滑架固定连接在一起。

5、优选的,所述出料机构包括料箱,所述料箱上端左部固定连接有注料口,所述料箱下端右部固定连接有连接管,所述连接管下端固定连接有导出架,所述料箱与位移块固定连接在一起。

6、优选的,所述导出架位于涂抹板的右方。

7、优选的,所述夹紧机构包括位移板,所述位移板上端前部与上端后部均对称固定连接有第二限位块,所述位移板下端前部与下端后部均固定连接有滑块,且两个滑块右端均固定连接有弹簧,所述滑块分别与两个滑槽活动穿插连接在一起。

8、优选的,所述位移板与底座紧贴但不连接,所述弹簧右端与滑槽内右槽壁固定连接在一起。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

10、1、启动电动伸缩杆,电动伸缩杆的输出端收缩并带动滑杆向下移动,滑杆推动位移块向下位移,使得涂抹板移动至电子元器件的上方,将料箱内的焊锡膏通过连接管和导出架导入电子元器件的上端,启动驱动器,驱动器的输出端带动螺杆转动,并带动滑架在两个导轨上滑动,滑架带动支撑板移动,使得涂抹板将电子元器件上的焊锡膏均匀抹平,提高了焊锡膏的涂抹质量;

11、2、拉动第二限位块,第二限位块带动位移板向右移动,位移板带动两个滑块在两个滑槽内滑动,同时挤压弹簧,使得弹簧收缩,再将电子元器件放置在位移板和连接块的上端,松开第二限位块,从而通过两个弹簧的回弹力使得电子元器件夹紧在两个第一限位块和两个第二限位块之间,从而可固定不同尺寸的电子元器件,提高了电子元器件涂抹焊锡膏的稳定性。



技术特征:

1.一种焊锡膏涂抹架,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端右部开有两个滑槽(2),且两个滑槽(2)内共同活动穿插连接有夹紧机构(3),所述底座(1)上端左部固定连接有连接块(4),所述连接块(4)上端前部与上端后部均对称固定连接有第一限位块(5),所述底座(1)上端后部固定连接有两个支撑杆(6),且两个支撑杆(6)之间共同固定连接有连接板(7),所述连接板(7)前端上部与前端下部均固定连接有导轨(8),且两个导轨(8)左部共同活动穿插连接有滑架(10),所述滑架(10)前端下部固定连接有涂抹装置(9),两个所述支撑杆(6)之间上部共同活动穿插连接有螺杆(11),左部所述支撑杆(6)左端上部固定连接有驱动器(12),所述驱动器(12)的输出端贯穿支撑杆(6)并与螺杆(11)固定连接在一起,所述螺杆(11)与滑架(10)螺纹穿插连接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏涂抹架,其特征在于:所述涂抹装置(9)包括支撑板(91),所述支撑板(91)上端中部开有凹槽(92),所述凹槽(92)内下槽壁中部固定连接有电动伸缩杆(93),所述电动伸缩杆(93)的输出端固定连接有滑杆(94),所述支撑板(91)下端前部与下端后部均贯穿支撑板(91)下端并共同固定连接有位移块(95),所述位移块(95)上端中部固定连接有出料机构(97),所述位移块(95)下端左部固定连接有涂抹板(96),所述支撑板(91)与滑架(10)固定连接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏涂抹架,其特征在于:所述出料机构(97)包括料箱(971),所述料箱(971)上端左部固定连接有注料口(972),所述料箱(971)下端右部固定连接有连接管(973),所述连接管(973)下端固定连接有导出架(974),所述料箱(971)与位移块(95)固定连接在一起。

4.根据权利要求3所述的一种焊锡膏涂抹架,其特征在于:所述导出架(974)位于涂抹板(96)的右方。

5.根据权利要求1所述的一种焊锡膏涂抹架,其特征在于:所述夹紧机构(3)包括位移板(31),所述位移板(31)上端前部与上端后部均对称固定连接有第二限位块(32),所述位移板(31)下端前部与下端后部均固定连接有滑块(33),且两个滑块(33)右端均固定连接有弹簧(34),所述滑块(33)分别与两个滑槽(2)活动穿插连接在一起。

6.根据权利要求5所述的一种焊锡膏涂抹架,其特征在于:所述位移板(31)与底座(1)紧贴但不连接,所述弹簧(34)右端与滑槽(2)内右槽壁固定连接在一起。


技术总结
本技术属于焊锡膏涂抹领域,尤其为一种焊锡膏涂抹架,包括底座,所述底座上端右部开有两个滑槽,且两个滑槽内共同活动穿插连接有夹紧机构,所述底座上端左部固定连接有连接块,所述连接块上端前部与上端后部均对称固定连接有第一限位块,所述底座上端后部固定连接有两个支撑杆,且两个支撑杆之间共同固定连接有连接板,所述连接板前端上部与前端下部均固定连接有导轨,且两个导轨左部共同活动穿插连接有滑架,所述滑架前端下部固定连接有涂抹装置,两个所述支撑杆之间上部共同活动穿插连接有螺杆,左部所述支撑杆左端上部固定连接有驱动器。本技术所述的一种焊锡膏涂抹架,通过设置涂抹装置,从而可对焊锡膏进行均匀涂抹。

技术研发人员:熊保生,况电珠,肖健雄
受保护的技术使用者:博罗县瑞达锡业有限公司
技术研发日:20230331
技术公布日:2024/1/15
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