一种插箱壳内加强筋焊接定位机构的制作方法

文档序号:36916574发布日期:2024-02-02 21:44阅读:25来源:国知局
一种插箱壳内加强筋焊接定位机构的制作方法

本技术属于插箱焊接领域,涉及一种插箱壳内加强筋焊接定位机构。


背景技术:

1、现有插箱由单个金属片折弯成型或者多个金属片焊接连接,再通过在箱体内部的焊接处连接加强筋进行稳固结构。

2、例如中国专利文献公开了一种插箱角架焊接夹具[202222295202.6],包括底座,所述底座上倾斜设置有第一固定框,第一角架板插接在所述第一固定框内,所述底座上固定有倾斜设置的滑动板,所述滑动板与所述第一角架板平行设置,所述滑动板上可沿其长度方向滑动地设置有滑动座,所述滑动座上固定有第二固定框,第二角架板可滑动地卡合在所述第二固定框内,使得所述第一角架板和所述第二角架板相垂直设置。

3、上述的技术方案的缺陷在于:不适用于插箱壳内加强筋的焊接,缺少壳内加强筋定位,而且插箱焊接位置未保持裸露状态,焊接点温度聚拢升高,容易出现薄板过焊及焊透的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种插箱壳内加强筋焊接定位机构。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:

3、所述插箱壳内加强筋焊接定位机构,包括机台;

4、水平夹紧装置,包括两组滑动连接在所述机台上且对称间隔设置的水平夹紧块,以及驱动任意一侧水平夹紧块对向移动的滑动驱动器,间隔设置在所述机台角部的角部夹紧块,以及驱动所述角部夹紧块水平移动的角部驱动器;

5、弹性弧形条,呈十字结构且沿中心向端部弯曲,所述弹性弧形条的端部设有定位部,下压在所述弹性弧形条的上端且与机台连接的下压连接杆。

6、进一步地,所述机台上设有供水平夹紧块滑动的导轨,一侧的水平夹紧块与导轨固定连接,另一侧的水平夹紧块与导轨滑动连接。

7、进一步地,所述水平夹紧块的竖直截面呈l形。

8、进一步地,所述角部夹紧块的水平截面呈l形且位于水平夹紧块的上方。

9、进一步地,所述水平夹紧块的底部一端设有倾斜面。

10、进一步地,所述机台位于导轨的两侧设有u形架,所述角部驱动器设置在u形架的两侧。

11、进一步地,所述定位部的竖直截面呈l形。

12、进一步地,所述u形架中部设有下压气缸,所述下压气缸连接能够下压在定位部的上端的下压板。

13、与现有技术相比,本插箱壳内加强筋焊接定位机构通过水平夹紧块与角部夹紧块完成插箱的水平定位,同时水平夹紧块将插箱的底部抬高,与机台上表面具有间隙,水平夹紧块,角部夹紧块的作用位置与加强筋焊接位置的外侧对应点仍有间距,减少焊接产生的高温集聚导致过焊,避免水平夹紧块和角部夹紧块在薄壳焊接产生干涉变形的问题,而且采用弹性弧形条作为插箱内部加强筋的定位,通过下压连接杆下压弹性弧形条的中心位置,迫使定位部外撑在加强筋,使加强筋稳定贴合在插箱内壁,避免焊接过程中松动。



技术特征:

1.一种插箱壳内加强筋焊接定位机构,包括机台,其特征在于,所述插箱壳内加强筋焊接定位机构包括:

2.根据权利要求1所述的插箱壳内加强筋焊接定位机构,其特征在于,所述机台上设有供水平夹紧块滑动的导轨,一侧的水平夹紧块与导轨固定连接,另一侧的水平夹紧块与导轨滑动连接。

3.根据权利要求2所述的插箱壳内加强筋焊接定位机构,其特征在于,所述水平夹紧块的竖直截面呈l形。

4.根据权利要求3所述的插箱壳内加强筋焊接定位机构,其特征在于,所述角部夹紧块的水平截面呈l形且位于水平夹紧块的上方。

5.根据权利要求3所述的插箱壳内加强筋焊接定位机构,其特征在于,所述水平夹紧块的底部一端设有倾斜面。

6.根据权利要求1所述的插箱壳内加强筋焊接定位机构,其特征在于,所述机台位于导轨的两侧设有u形架,所述角部驱动器设置在u形架的两侧。

7.根据权利要求6所述的插箱壳内加强筋焊接定位机构,其特征在于,所述定位部的竖直截面呈l形。

8.根据权利要求7所述的插箱壳内加强筋焊接定位机构,其特征在于,所述u形架中部设有下压气缸,所述下压气缸连接能够下压在定位部的上端的下压板。


技术总结
本技术涉及一种插箱壳内加强筋焊接定位机构。它解决了现有插箱焊接设计不合理的技术问题。本插箱壳内加强筋焊接定位机构,包括机台;水平夹紧装置,包括两组滑动连接在所述机台上且对称间隔设置的水平夹紧块,以及驱动任意一侧水平夹紧块对向移动的滑动驱动器,间隔设置在所述机台角部的角部夹紧块,以及驱动所述角部夹紧块水平移动的角部驱动器;弹性弧形条,呈十字结构且沿中心向端部弯曲。本技术的优点:通过水平夹紧块与角部夹紧块完成插箱的水平定位,同时避免水平夹紧块和角部夹紧块在薄壳焊接产生干涉变形的问题,而且采用弹性弧形条作为插箱内部加强筋的定位,使加强筋稳定贴合在插箱内壁,避免焊接过程中松动。

技术研发人员:张勇,王庆旭
受保护的技术使用者:鸿展工业科技(浙江)股份有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/2/1
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