一种半导体封装焊线机自动穿线机构的制作方法

本技术涉及焊线机穿线，具体涉及一种半导体封装焊线机自动穿线机构。

背景技术：

1、在半导体封装的生产工艺流程中焊线是十分重要的环节，而焊线的过程中穿线是十分复杂且需要技巧的工作，往往需要长期的训练才能从事该工作，现有技术中，都是操作人员手持镊子夹住焊线完成穿线操作，此方法中的镊子往往会夹伤焊线，且由于焊线直径很小仅凭肉眼操作效率很低。

2、现有的穿线操作需要人工手动去挑线、穿线和送线，对人工的熟练度要求很高，效率较低，使用镊子夹持时细线还容易断，不利于使用。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种半导体封装焊线机自动穿线机构，解决了现有焊线机穿线环节需要人工挑线、送线的问题。

2、本实用新型的技术方案如下：一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括背板，所述背板上固定安装有安装架，所述安装架上设置有卷线结构；

3、所述背板上固定安装有导向柱、吹线板和真空罩，所述真空罩的底部固定安装有瓷嘴，所述瓷嘴的内部开设有贯穿通孔；

4、所述真空罩上设置有真空发生器，所述真空发生器上镶嵌安装有连通管，所述连通管的另一端固定安装在真空罩上；

5、所述真空罩的内部滑动安装有两个线夹，两个所述线夹上均开设有半圆孔；

6、所述真空罩的内部转动安装有第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮和第二滚轮上均固定安装有连接柱，所述第一滚轮和第二滚轮上的连接柱的另一端分别固定安装有第一齿轮和第二齿轮；

7、所述真空罩的内部设置有驱动电机，所述驱动电机的轴部输出端固定安装有转轴，所述转轴的另一端固定安装在第一齿轮的圆心处。

8、优选的，两个所述线夹相对于瓷嘴的圆心对称，且两个所述半圆孔均为半圆形，两个所述线夹合在一起时两个半圆孔可以构成一个与焊线适配的圆槽。

9、优选的，两个所述线夹拼接时，两个所述半圆孔构成的圆槽处在贯穿通孔的正上方，且两个所述半圆孔构成的圆槽的轴心与贯穿通孔的轴心处在同一直线上。

10、优选的，所述第一齿轮和第二齿轮呈啮合关系。

11、优选的，所述第一滚轮和第二滚轮内均开设有可供焊线滑动的沟槽，焊线在所述第一滚轮和第二滚轮之间进行滑动。

12、优选的，所述卷线结构包括旋转电机和固定板，所述固定板的数量为两个，两个所述固定板之间转动安装有绕线柱，所述旋转电机的轴部输出端与绕线柱相连接。

13、优选的，所述绕线柱上开设有绕线槽，且所述绕线柱上的绕线槽为螺旋状。

14、优选的，所述导向柱上开设有拉线槽。

15、本实用新型的工作原理及有益效果为：

16、(1)、本实用新型通过设置有第一滚轮、第二滚轮、第一齿轮、第二齿轮、连接柱、转轴和驱动电机，驱动电机的启动使得转轴进行旋转，转轴的旋转使得第一齿轮进行旋转，由于啮合的关系，第一齿轮和第二齿轮旋转方向相反也就导致第一滚轮和第二滚轮的旋转方向相反，而焊线在第一滚轮和第二滚轮之间进行滑动，通过摩擦力的作用，可以使得焊线进行下降，自动地进行了送线的活动，且也为后面的穿线活动提供了便利，无需人工参与，效率更高，效果更好。

17、(2)、本实用新型通过设置有瓷嘴、贯穿通孔、线夹和半圆孔，两个线夹拼接时，两个半圆孔构成的圆槽处在贯穿通孔的正上方，焊线通过该定位整圆通道之后，继续下降，焊线就会直接地落到贯穿通孔内部，从而进行穿线活动，使得焊线继续下降，直至焊线穿过贯穿通孔，使得其从瓷嘴另一端露出，即完成焊线机的穿线活动。通过对焊线进行定位活动，对其运行轨迹进行限定，保证穿线活动的正常进行。

18、(3)、本实用新型通过设置有真空罩、连通管和真空发生器，启动真空发生器，通过连通管使得真空罩内部为真空状态，使得风、灰尘等因素均不影响焊线的垂直状态，可以顺利地进行送线以及穿线的活动，保证设备的正常运行

技术特征：

1.一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括背板(1)，其特征在于：所述背板(1)上固定安装有安装架(2)，所述安装架(2)上设置有卷线结构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：两个所述线夹(11)相对于瓷嘴(7)的圆心对称，且两个所述半圆孔(12)均为半圆形，两个所述线夹(11)合在一起时两个半圆孔(12)可以构成一个与焊线适配的圆槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：两个所述线夹(11)拼接时，两个所述半圆孔(12)构成的圆槽处在贯穿通孔(10)的正上方，且两个所述半圆孔(12)构成的圆槽的轴心与贯穿通孔(10)的轴心处在同一直线上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述第一齿轮(15)和第二齿轮(16)呈啮合关系。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述第一滚轮(13)和第二滚轮(14)内均开设有可供焊线滑动的沟槽，焊线在所述第一滚轮(13)和第二滚轮(14)之间进行滑动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述卷线结构(3)包括旋转电机(23)和固定板(21)，所述固定板(21)的数量为两个，两个所述固定板(21)之间转动安装有绕线柱(22)，所述旋转电机(23)的轴部输出端与绕线柱(22)相连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述绕线柱(22)上开设有绕线槽，且所述绕线柱(22)上的绕线槽为螺旋状。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线机自动穿线机构，其特征在于：所述导向柱(4)上开设有拉线槽(20)。

技术总结
本技术涉及焊线机穿线技术领域，提出了一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括背板，所述背板上固定安装有安装架，所述安装架上设置有卷线结构；所述背板上固定安装有导向柱、吹线板和真空罩，所述真空罩的底部固定安装有瓷嘴，所述瓷嘴的内部开设有贯穿通孔；所述真空罩上设置有真空发生器，所述真空发生器上镶嵌安装有连通管，所述连通管的另一端固定安装在真空罩上；所述真空罩的内部转动安装有第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮和第二滚轮上均固定安装有连接柱，所述第一滚轮和第二滚轮上的连接柱的另一端分别固定安装有第一齿轮和第二齿轮，解决了现有焊线机穿线环节需要人工挑线、送线的问题。

技术研发人员：江淳民,段永成,陈经培
受保护的技术使用者：江西蓝科半导体有限公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/3/27