专利名称：二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺及导位装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于通信用电接触材料复合工艺及工艺所需设备专用部件导位装置。
贵金属电接触材料广泛应用于电器、电子工业及通讯工业中。为了降低贵金属消耗，用贵金属复合材料代替纯贵金属材料发展迅速。贵金属的条材复合材料或丝材复合材料节约贵金属效果更显著。国际上贵金属的条材复合工艺多采用嵌镶复合工艺，包括钎焊，滚缝焊，基体金属带材在线连续开槽，异型轧制等，工艺较复杂，且复合条数最多到六条。国内条材复合工艺有采用基体金属开槽嵌镶工艺的，贵金属丝材与基体金属复合工艺未见报道。
发明的目的是发明用于纵横制电话变换机PT-501型接线器静触片的二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺，包括在铜带基体上复合薄条状银铈合金，其特征在于用二十四根或十二根银铈合金丝材及铜带基体经导位装置固定同步送入轧机，室温固相轧制复合，低温扩散热处理，中轧，中间退火热处理，精轧而成产品。其具体步骤是1.用经过预处理的二十四根或十二根银铈合金丝材与经过预处理的铜带基体分别经导位装置的孔及槽同步咬入轧机，室温固相轧制复合，一次变形量60～70%。2.真空低温扩散热处理，真空度0.1333帕，温度350～450℃，时间～2小时。3.等张中轧，变形量30～50%。4.中间真空退火热处理，真空度0.1333帕，温度350～450℃，时间～2小时。5.等张精轧，变形量～30%，至材料蛇形弯度＜5/1000，铜基片上二十四条或十二条位置精确的银铈合金电接触带，成型尺寸为≠0.2×140×Lmm的成品。成品率60～70%，节银～65%。
工艺所用导位装置由底板，上导位板及固定螺钉组成，其特征是上导位板上有校直孔和定位孔，上导位板和底板之间有基体带材导位槽。上导位板上的二十四个或十二个校直孔和同数的定位孔的位置与纵横制电话机PT-501型接线器静触片上二十四个触点位置精确相合(十二条导位装置一个孔对二个触点位置)，孔径比丝材直径大～0.05mm，校直孔与定位孔同心，两孔联线与底板夹角～2°33′。上导位板做成π型，上导位板与底板固定后，其空间成为基体材料导位槽，导位槽宽度比铜带材宽0.3～0.5mm。导位装置由普通钢做成，上导位板的槽用铣床加工，用座标镗床镗孔。使用时只需用挡块固定在轧机台面上即可，不用时拆下方便。附图以二十四条导位装置说明。
图1为导位装置使用状态的主视图、俯视图和侧视图。
图2为导位装置上导位板的主视图、俯视图和侧视图。
图1标号1.表示轧机台面，2.导位装置与台面固定的档块，3.导位装置底板，4.上导位板，5.基体金属带材通过的导位槽，6.丝材的导位孔(以24孔为例)。
图2标号1A为丝材校直孔，2B为定位孔。
本发明的工艺先进，具有操作步骤简便，定位精度高，成品带材技术质量符合纵横制电话机静触片要求，可用通用设备进行生产，节银效果显著，经济效果显著(接线器静触片一项，每年可节银13吨，按国家调拨价计算720元/kgAg，合人民币936万元)等优点。
本发明的设备专用部件导位装置具有结构简单，易加工，导位精度高，安装拆卸方便等优点。
实施例实例1.二十四条铜基银铈电接触材料复合工艺原料铜带7kg(厚1.2mm，滚剪为138.5×Lmm的铜带)，φ1.8mm的银铈0.5丝材0.5kg。
(1)丝材与铜带分别经导位装置的孔及槽导位后，同步咬入φ250双联两辊80吨轧机，室温固相轧制复合，变形量～65%。
(2)真空炉低温扩散热处理，真空度0.1333帕，温度～400℃，保温～2小时。
(3)φ170轧机中轧，等张轧制，变形量～33%。
(4)真空炉中间退火热处理，真空度0.1333帕，温度～400℃，保温～2小时。
(5)φ170轧机精轧，等张轧制，变形量～30%，材料蛇形弯度＜5/1000，铜基片上有24条位置精确的银铈电接触带，成品尺寸≠0.2×140×Lmm。出产品5.3kg，成品率＞70%，节银67%。成品经上海电信设备一厂做成纵横制电话交换机PT-501型接线器静触片，整体装机，各项指标达到国家标准GB3933-83的要求。
实例2.十二条铜基银铈电接触材料复合工艺原料铜带材1700g(厚1.5mm，滚剪为150×Lmm的铜带)，φ3mm的银铈0.5丝材300g，(1)丝材与铜带分别经十二条导位装置的孔及槽导位后，同步咬入φ250双联两辊80吨轧机，室温固相轧制复合，变形量～70%。
(2)同实例1.(2)。
(3)φ170轧机中轧，等张轧制，变形量～33%。
(4)同实例1.(4)。
(5)φ170轧机精轧，等张轧制，变形量～30%，材料蛇形弯度＜5/1000，成品尺寸≠0.2×140×Lmm，铜基片上有12条位置精确的银铈0.5电接触带(1条电接触带对应接线器静触片两个触点位置)。出产品1200g，成品率60%，节银62%。
权利要求
1.一种二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺，包括在铜带基体上复合细条状银铈合金。其特征在于用二十四根或十二根银铈合金丝材及铜带基体经导位装置固定送入轧机，室温固相轧制复合低温扩散热处理，中轧，中间退火热处理，精轧而成产品。
2.按照权利要求1所述的二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺其特征是用经过予处理的二十四根或十二根银铈合金丝材与经过予处理的铜带基体分别经导位装置的孔及槽同步咬入轧机，室温固相轧制复合，一次变形量60～70%。
3.按照权利要求1所述的二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺其特征是真空低温扩散热处理，真空度0.1333帕，温度350～450℃，时间～2小时。
4.按照权利要求1所述的二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺其特征是等张中轧，变形量30～50%。
5.按照权利要求1所述的二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺其特征是中间真空退火热处理，真空度0.1333帕，温度350～450℃，时间～2小时。
6.按照权利要求1所述的二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺其特征是等张精轧，变形量～30%，至材料蛇形弯度小于5/1000，成形为≠0.2×140×Lmm的成品。
7.权利要求1所述的导位装置，由底板，上导位板及固定螺钉组成，其特征是上导位板上有二十四个或十二个同数的校直孔及定位孔，上导位板和底板之间有基体带材导位槽。
8.按照权利要求7所述的导位装置，其特征是上导位板上的二十四个或十二个同数的校直孔及定位孔的位置与纵横制电话交换机接线器静触片上触点位置精确相合(十二条导位装置一个孔对二个触点位置)，孔直径比丝材直径大～0.05mm，校直孔与定位孔同心，两孔联线与底板夹角R～2.33′。
9.按照权利要求7所述的导位装置其特征是上导位板做成π型，上导位板与底板固定后其空间成为基体材料导位槽，其宽度比铜带材宽0.3～0.5mm。
10.按照权利要求7所述的导位装置其特征是由普通钢经机械加工做成。
全文摘要
二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺及导位装置。铜基带材及银铈丝材经导位装置导位后经过室温固相轧制复合，低温扩散热处理，中轧，中间退火热处理，精轧而成产品，成品率高，节银效果显著，导位装置由上导位板及底板组成，上导板上有丝材校直孔及定位孔，上导位板与底板间是基体带材导位槽，导位装置导位精度高，加工容易，方便应用。
文档编号B21B1/38GK1034105SQ8710823
公开日1989年7月19日 申请日期1987年12月25日 优先权日1987年12月25日
发明者苟悦章, 赖康木, 王贤芬, 陈其龙, 林天华 申请人:中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所