摄像头激光锡焊设备的制造方法

文档序号:8761680阅读:500来源:国知局
摄像头激光锡焊设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接设备领域,尤其涉及一种摄像头激光锡焊设备。
【背景技术】
[0002]摄像头作为一个图像采集功能模块,在便携式信息终端中被广泛应用,而激光锡焊技术是摄像头焊接工艺中的新技术,相比传统的人工烙铁焊接,它可以实现高度自动化、节省人力成本、提高生产效率,但同时存在锡膏飞溅、非焊接部分烧伤、虚焊或脱焊问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种提高生产良率的摄像头激光锡焊设备。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种摄像头激光锡焊设备,其中,所述摄像头激光锡焊设备包括底座、激光发射器和承载台,所述承载台转动连接于所述底座,所述承载台包括一承载面,所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述承载面上用以固定摄像头焊接组件,所述摄像头焊接组件包括电路板、铜焊盘和多个引脚,所述电路板放置于所述承载面上,所述电路板的横截面平行于所述承载面,所述铜焊盘设置于所述电路板上,所述多个引脚朝所述铜焊盘延伸,所述多个引脚的延伸方向与所述铜焊盘呈第二预设角度,所述多个引脚和所述铜焊盘之间设置锡球,所述锡球熔化后用以焊接所述多个引脚及所述铜焊盘,所述激光发射器安装于所述底座上,朝所述铜焊盘发射连续的激光束,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上。
[0005]其中,所述激光束的波长为980nm?1064nm。
[0006]其中,所述锡球的直径与激光束反射光斑的直径比例是1.1:1?1.5:1。
[0007]其中,所述摄像头焊接组件位于负离焦位置。
[0008]其中,所述摄像头激光锡焊设备还包括运动平台,所述运动平台包括第一滑动块和第二滑动块,所述第一滑动块沿第一方向滑动连接于所述底座,所述第二滑动块沿第二方向滑动连接于所述第一滑动块,所述第二滑动方向垂直所述第一滑动方向,所述承载台转动连接所述第二滑动块,所述承载台可相对水平面倾斜。
[0009]其中,所述摄像头激光锡焊设备还包括电子耦合图像定位器和支架,所述支架固定于所述底座上,所述电子耦合图像定位器和所述激光发射器均安装于所述支架上,所述电子耦合图像定位器用以对所述承载台上的摄像头焊接组件进行定位检测。
[0010]其中,所述摄像头激光锡焊设备还包括测距器,所述测距器安装于所述支架上,用以检测所述摄像头焊接组件的多个引脚高度。
[0011]其中,所述摄像头激光锡焊设备还包括点锡器,所述点锡器安装于所述支架上,用以对所述摄像头焊接组件上放置所述锡球。
[0012]其中,所述摄像头激光锡焊设备还包括控制器,所述控制器控制所述运动平台、电子耦合定位器、测距器、点锡器和激光发射器协调运作。
[0013]其中,所述摄像头激光锡焊设备还包括显示屏,所述显示屏电连接所述激光发射器和所述电子耦合图像定位器,用以监视所述摄像头焊接组件的定位信息,以及监视所述激光束的波形信息。
[0014]本实用新型提供的摄像头激光锡焊设备,通过所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述多个引脚的延伸方向与所述电路板形成第二预设角度,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘的表面反射后聚焦于所述锡球上,从而使得所述激光束先对所述铜焊盘进行预热后在聚焦于所述锡球上,有利于所述锡球对激光束的吸收,防止锡膏飞溅、非焊接部分烧伤、虚焊或脱焊问题,有效提高焊接效率。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型的摄像头激光锡焊设备的摄像头焊接组件的焊接示意图;
[0017]图2是本实用新型的摄像头激光锡焊设备的示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]请一并参阅图1和图2,本实用新型提供一种摄像头激光锡焊设备100a,所述摄像头激光锡焊设备10a包括底座100、激光发射器600和承载台904。所述承载台904转动连接于所述底座904,所述承载台904包括一承载面(未标示),所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述承载面上用以固定摄像头焊接组件(未标示)。所述摄像头焊接组件包括电路板1005、铜焊盘1004和多个引脚1003,所述电路板1005放置于所述承载面上,所述电路板1005的横截面平行于所述承载面,所述铜焊盘1004设置于所述电路板1005上,所述多个引脚1003朝所述铜焊盘1004延伸,所述多个引脚1003的延伸方向与所述铜焊盘1004呈第二预设角度。所述多个引脚1003和所述铜焊盘1004之间设置锡球503,所述锡球503熔化后用以焊接所述多个引脚1003及所述铜焊盘1004。所述激光发射器600安装于所述底座100上,朝所述铜焊盘1004发射连续的激光束,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘1004的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘1004的表面反射后聚焦于所述锡球503上。
[0020]通过所述承载面与水平面形成第一预设角度,所述多个引脚1003的延伸方向与所述电路板1005形成第二预设角度,所述激光束的照射方向与所述铜焊盘1004的表面成第三预设角度,所述激光束经所述铜焊盘1004的表面反射后聚焦于所述锡球上,从而使得所述激光束先对所述铜焊盘1004进行预热后再聚焦于所述锡球上,有利于所述锡球对激光束的吸收,防止锡膏飞溅、非焊接部分烧伤、虚焊或脱焊问题,有效提高焊接效率。
[0021 ] 本实施方式中,所述底座100用以承载所述激光发射器600和所述承载台1005,可以理解的是,所述底座100可以是矩形块状的柜体,所述激光发射器600和所述承载台904安装于所述底座100的顶端,所述激光发射器600可以是滑动连接于所述底座100,也可以是固定于所述底座100上。所述承载台904可以是滑动连接于所述底座100上,也可以是转动连接于所述底座100上。从而所述激光发射器600可以对所述承载台904上的摄像头焊机组件进行多角度焊接,以及多个方位进行焊接,使得所述摄像焊接组件的焊接效率更高。在其他实施方式中,所述底座100还可以是钢柱构成的支架。
[0022]本实施方式中,所述摄像头焊接组件还包括镜头组1001和图像传感器1002,所述图像传感器1002固定于所述电路板1005上,位于所述铜焊盘1004 —侧。所述镜头组1001固定于所述图像传感器1002上,所述多个引脚1003设置于所述镜头组1001和所述图像传感器1002之间的嵌件(未图示)上。所述多个引脚1003的长度不一,所述多个引脚1003的延伸方向垂直所述铜焊盘1004的横截面,即所述第二预设角度为90°。所述铜焊盘1004的横截面与水平面,以及所述电路板1005的横截面与水平面的夹角均为45°,即所述第一预设角度为45°。所述激光发射器600发射的激光束垂直水平面,即所述第三预设角度为45°。从而容易将所述激光束经所述铜焊盘1004的表面反射至所述锡球上,从而形成所述激光束先照射所述铜焊盘1004,使得所述铜焊盘1004先吸收激光能量升温,所述铜焊盘1004可以对所述锡球进行预热,使得所述锡球的温度缓慢升高,然后激光束反射至所述锡球,并聚焦于所述锡球,使得所述锡球开始熔化,从而避免了所述锡球骤热,防止所述锡球由于温度的急剧变化形成飞溅、气泡、虚焊、空焊等缺陷,从而有效的增强所述锡球的焊接质量,提高所述摄像头激光锡焊设备10a的焊接效率。在其他实施方式中,所述第一预设角度还可以是10°、20°或60°或70°等其他任意角度,所述第二预设角度还可以是80°、70°或60°或50°等其他任意角度,所述第二预设角度还可以是10°、20°或60°或70°等其他任意角度。
[0023]本实施方式中,所述激光发射器600包括移动轴601、监视用(XD602、H型出射头603及照明灯604,所述移动轴601可以在竖直方向上下移动,所述监视用(XD602可以对所述激光束的焊接进行监视,所述H型出射头603可以发射连续的激光束,可以持续对所述铜焊盘1004和所述锡球进行加热,从而避免了所述锡球因为间歇性加热,产生虚焊的现象,从而提高所述锡球的焊接质量。所述照明灯604对所述铜焊盘1004进行辅助成像,所述激光束的波长为980nm?1064nm,所述激光束可以对所述锡球进行稳定的加热。所述激光束的反射光斑直径与所述锡球的直径比例是1: 1.5?1: 1.1。在其他实施方式中,所述激光束的波长还可以是小于所述980nm,或者大于1064nm,所述激光束的反射光斑直径与所述锡球的直径比例还可以是小于1: 1.5,或者大于1: 1.1。
[0024]本实施方式中,所述摄像头焊接组件位于所述激光束的负离焦位置,即所述激光束的焦点在所述摄像头焊接组件的焊接面下方,激光束的聚焦点在所述锡球的内部,从而使得所述锡球的加热更加稳定,且均匀。在其他实施方式中,所述摄像头焊接组件还可以位于所述激光束的正离焦位置,或者是焦点位置。
[0025]进一步地,所述摄像头激光锡焊设备10a还包括运动平台(未标示),所述运动平台包括第一滑动块901和第二滑动块902,所述第一滑动块901沿第一方向滑动连接于所述底座100,所述第二滑
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