一种自动冷却激光切割机床的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机床，具体涉及一种自动冷却激光切割机床。
【背景技术】
[0002]传统的激光切割机床通常需要人工将待切割零件搬到操作台上，而且切割完毕后需要人力继续从操作台搬下，十分费时费力，整个切割作业的流畅度收到了极大的影响，切割效率十分低下，而且刚切割完毕的切割面温度十分高，零件放在一起容易相互影响，因此又需要另外搬去进行冷却，更是增加了工艺的繁琐度。
【发明内容】
[0003]发明目的:为了克服现有技术中存在的不足，提供一种能够流畅不停滞的进行切割作业且可对切割完毕的零件进行即时自动冷却的激光切割机床。
[0004]技术方案:为实现上述目的，本实用新型提供一种自动冷却激光切割机床，包括下操作台、上操作台以及位于上操作台底面的激光发射装置，所述下操作台的上表面设置有向外延伸的切割传送带，所述切割传送带的出口端的下方设有冷却传送带，所述冷却传送带的下方设置有冷却水槽，所述冷却传送带设有下凹部分，所述下凹部分位于冷却水槽内。
[0005]优选地，所述下操作台设置有传送带调控按钮，传送带调控按钮能够即时控制切割传送带的传送速度，保证了整个切割作业的流畅度。
[0006]优选地，所述冷却传送带的下凹部分位于靠近冷却水槽底面处，这样能够保证冷却水槽内的水能够将零件浸没，达到更好的冷却效果。
[0007]优选地，所述冷却传送带的出口端的下方设有收纳装置。
[0008]有益效果:本实用新型与现有技术相比，零件能够在传送带上完成切割、冷却和最后的收纳三个工序，大幅减少了人力的投入，提高了整个切割作业的流畅度，提升了切割的效率。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0011]如图1所示，本实用新型提供一种自动冷却激光切割机床，包括下操作台1、上操作台2以及位于上操作台2底面的激光发射装置3，所述下操作台1的上表面设置有向外延伸的切割传送带4，所述切割传送带4的出口端的下方设有冷却传送带5，所述冷却传送带5的下方设置有冷却水槽6，所述冷却传送带5设有下凹部分，所述下凹部分位于冷却水槽6内，所述下操作台1设置有传送带调控按钮8，所述冷却传送带5的下凹部分位于靠近冷却水槽6底面处，所述冷却传送带5的出口端的下方设有收纳装置7。
[0012]本实用新型的作业流程为:将待切割的零件放在切割传送带4上，启动切割传送带4，操作员通过传送带调控按钮8进行操作将零件传送到指定切割位置，启动激光发射装置3对零件进行切割，切割完毕后的零件从切割传送带4传送到冷却传送带5上，当零件传送到切割传送带4的下凹部分时，零件浸没在冷却水槽6内的冷却水中，完成了对零件的冷却，最后零件离开冷却传送带5进入收纳装置7。
[0013]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下还可以做出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种自动冷却激光切割机床，包括下操作台(1)、上操作台(2)以及位于上操作台(2)底面的激光发射装置(3)，其特征在于:所述下操作台(1)的上表面设置有向外延伸的切割传送带(4)，所述切割传送带(4)的出口端的下方设有冷却传送带(5)，所述冷却传送带(5)的下方设置有冷却水槽(6)，所述冷却传送带(5)设有下凹部分，所述下凹部分位于冷却水槽(6)内。2.根据权利要求1所述的一种自动冷却激光切割机床，其特征在于:所述下操作台(1)设置有传送带调控按钮(8)。3.根据权利要求1所述的一种自动冷却激光切割机床，其特征在于:所述冷却传送带(5)的下凹部分位于靠近冷却水槽(6)底面处。4.根据权利要求1所述的一种自动冷却激光切割机床，其特征在于:所述冷却传送带(5)的出口端的下方设有收纳装置(7)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种自动冷却激光切割机床，包括下操作台、上操作台以及位于上操作台底面的激光发射装置，所述下操作台的上表面设置有向外延伸的切割传送带，所述切割传送带的出口端的下方设有冷却传送带，所述冷却传送带的下方设置有冷却水槽，所述冷却传送带设有下凹部分，所述下凹部分位于冷却水槽内。本实用新型中零件能够在传送带上完成切割、冷却和最后的收纳三个工序，大幅减少了人力的投入，提高了整个切割作业的流畅度，提升了切割的效率。
【IPC分类】B23K26/38, B23K26/70
【公开号】CN205032856
【申请号】CN201520634159
【发明人】杭庆宏
【申请人】江苏宏威重工机床制造有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月21日