半导体器件沾锡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件沾锡装置，属于半导体器件沾锡装置技术领域。
【背景技术】
[0002]常用的半导体在焊接到电路板之前需要人工在引脚上沾锡，这样增加了工人的劳动量，导致工作效率较低，生产成本较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件沾锡装置，能够达到半导体引脚的沾锡要求，无需人工操作。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是:在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在第一滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。
[0005]进一步的，所述挡料装置包括安装在助焊件上的第一挡料气缸座，第一挡料气缸座上安装挡料气缸，挡料气缸与第二上锡座之间设置第二挡料气缸座。
[0006]进一步的，所述拉料装置包括安装在第一上锡座上的第四拉料件，第四拉料件与助焊件连接，在第四拉料件上固定拉料轨道，拉料轨道一端连接第二滑块轨道，在第二滑块轨道上设置滑块，滑块与第三拉料气缸座连接，第三拉料气缸座上安装第三拉料气缸，第三拉料气缸的活塞杆上固定第二拉料件；在所述第四拉料件上安装第一拉料气缸座和第四拉料气缸座，第一拉料气缸座和第四拉料气缸座上安装第一拉料气缸，第一拉料气缸的活塞杆连接第一拉料件，第一拉料件连接第三拉料气缸座。
[0007]进一步的，在所述第四拉料件上安装第二拉料气缸座，在第二拉料气缸座上安装第二拉料气缸，第二拉料气缸的活塞杆连接第三拉料件，第三拉料件固定在第三拉料气缸座上。
[0008]进一步的，在所述第一上锡座上固定挡件。
[0009]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:本实用新型不仅实现了在半导体引脚上沾锡，无需人工操作，缩短了工序，减少工人的劳动量，而且能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，同时能够加快机器的运行速度，大大提高了工作效率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型的主视图。
[0012]图3为图2的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0014]如图1?图3所示:所述半导体器件沾锡装置包括第一拉料气缸座1、第一拉料气缸2、第一上锡座3、助焊气缸座4、助焊气缸5、第四拉料气缸座6、第一滑块轨道7、挡料气缸8、助焊件9、第一拉料件10、第三拉料气缸11、第三拉料气缸座12、滑块13、第二滑块轨道14、底板15、第二拉料件16、拉料轨道17、助焊轨道18、第一挡料气缸座19、第二上锡座20、上锡轨道21、挡件22、第二挡料气缸座23、第三拉料件24、固定座25、第二拉料气缸座26、第四拉料件27、第二拉料气缸28等。
[0015]如图1?图3所示，本实用新型包括底板15，在底板15上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置。
[0016]所述上锡装置包括固定在底板15上的固定座25和助焊件9，在助焊件9上安装助焊轨道18 ;在所述固定座25上安装第一上锡座3，第一上锡座3上安装助焊气缸座4，助焊气缸座4上安装助焊气缸5 ;在所述第一上锡座3上设置第一滑块轨道7和上锡轨道21，在第一滑块轨道7上设置滑块，滑块与第二上锡座20连接；在所述第一上锡座3上固定挡件22，挡件22用于限定第二上锡座20在第一滑块轨道7上的移动位置。
[0017]所述挡料装置包括安装在助焊件9上的第一挡料气缸座19，第一挡料气缸座19上安装挡料气缸8，挡料气缸8与第二上锡座20之间设置第二挡料气缸座23。
[0018]所述拉料装置包括安装在第一上锡座3上的第四拉料件27，第四拉料件27与助焊件9连接，在第四拉料件27上固定拉料轨道17，拉料轨道17 —端连接第二滑块轨道14，在第二滑块轨道14上设置滑块13，滑块13与第三拉料气缸座12连接，第三拉料气缸座12上安装第三拉料气缸11，第三拉料气缸11的活塞杆上固定第二拉料件16 ;在所述第四拉料件27上安装第一拉料气缸座1和第四拉料气缸座6，第一拉料气缸座1和第四拉料气缸座6上安装第一拉料气缸2，第一拉料气缸2的活塞杆连接第一拉料件10，第一拉料件10连接第三拉料气缸座12。通过第一拉料气缸2的活塞杆运动带动第三拉料气缸11在第二滑块轨道14和拉料轨道17上移动。
[0019]在所述第四拉料件27上安装第二拉料气缸座26，在第二拉料气缸座26上安装第二拉料气缸28，第二拉料气缸28的活塞杆连接第三拉料件24，第三拉料件24固定在第三拉料气缸座12上。
[0020]本实用新型的工作原理:当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置中的第二上锡座20在助焊气缸5的作用下向下压，完成对料的上锡。这样能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。
【主权项】
1.一种半导体器件沾锡装置，包括底板(15)，其特征是:在所述底板(15)上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板(15)上的固定座(25)和助焊件(9)，在助焊件(9)上安装助焊轨道(18);在所述固定座(25)上安装第一上锡座(3)，第一上锡座(3)上安装助焊气缸座(4)，助焊气缸座(4)上安装助焊气缸(5);在所述第一上锡座(3)上设置第一滑块轨道(7)和上锡轨道(21)，在第一滑块轨道(7)上设置滑块，滑块与第二上锡座(20)连接。2.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是:所述挡料装置包括安装在助焊件(9)上的第一挡料气缸座(19)，第一挡料气缸座(19)上安装挡料气缸(8)，挡料气缸(8)与第二上锡座(20)之间设置第二挡料气缸座(23)。3.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是:所述拉料装置包括安装在第一上锡座(3 )上的第四拉料件(27 )，第四拉料件(27 )与助焊件(9 )连接，在第四拉料件(27 )上固定拉料轨道(17)，拉料轨道(17) —端连接第二滑块轨道(14 )，在第二滑块轨道(14 )上设置滑块(13)，滑块(13)与第三拉料气缸座(12)连接，第三拉料气缸座(12)上安装第三拉料气缸(11)，第三拉料气缸(11)的活塞杆上固定第二拉料件(16 );在所述第四拉料件(27 )上安装第一拉料气缸座(1)和第四拉料气缸座(6)，第一拉料气缸座(1)和第四拉料气缸座(6)上安装第一拉料气缸(2)，第一拉料气缸(2)的活塞杆连接第一拉料件(10)，第一拉料件(10 )连接第三拉料气缸座(12 )。4.如权利要求3所述的半导体器件沾锡装置，其特征是:在所述第四拉料件(27)上安装第二拉料气缸座(26)，在第二拉料气缸座(26)上安装第二拉料气缸(28)，第二拉料气缸(28)的活塞杆连接第三拉料件(24)，第三拉料件(24)固定在第三拉料气缸座(12)上。5.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是:在所述第一上锡座(3)上固定挡件(22)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在第一滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置完成对料的上锡。本实用新型能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。
【IPC分类】B23K3/06, B23K101/40
【公开号】CN205085514
【申请号】CN201520820347
【发明人】陈伟, 徐勇, 叶建国, 韩宙, 程华胜, 魏春阳
【申请人】江阴亨德拉科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年10月21日