顶针封装结构的制作方法

文档序号:10981931阅读:498来源:国知局
顶针封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种顶针封装结构,包括:套管、弹簧和顶针,绕所述套管内管壁一周设有一凸台,所述凸台下半部分形成用于容纳所述弹簧的弹簧槽,所述弹簧限位于所述弹簧槽内,所述凸台上半部分形成让所述顶针伸出的伸出槽,所述顶针包括头端、中间部分和末端,所述中间部分的外径小于所述头端及末端,且所述头端设于所述弹簧槽内与所述弹簧抵触连接,所述中间部分限位于所述凸台内上下滑动,所述末端可收纳或凸出于所述伸出槽。本实用新型是一种能够把外径和内经做的更小、行程精度更高的顶针封装结构。
【专利说明】
顶针封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及顶针技术领域,尤其涉及一种能够把外径和内经做的更小、行程精度更高的顶针封装结构。
【背景技术】
[0002]现有顶针封装工艺有2种:
[0003]工艺1:一种为空心精密管模具封一端端口,该种封装弹簧和顶针时,为空心套管中部滚压封装,该结构缺点是同样行程状态下,顶针和套管长度都要求更长,不便安装固定。
[0004]工艺2:另一种为实心材料车削钻打空心孔以放置弹簧和顶针,但是此种封装弹簧和顶针时是采用钻孔端端口卯压变形封装,此种的缺点为很难把顶针外径做小,而顶针的外径再小,一般亦为1.0毫米以上,孔很难钻到0.7以下,并且外径越小。而且孔越小,加工深度加工难度越深受限制。
[0005]因此,亟需一种能够把外径和内经做的更小、行程精度更高的顶针封装结构。【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是提供一种能够把外径和内经做的更小、行程精度更高的顶针封装结构。
[0007]为了实现上述目的,本实用新型提供的技术方案为:提供一种顶针封装结构,包括:套管、弹簧和顶针,绕所述套管内管壁一周设有一凸台,所述凸台下半部分形成用于容纳所述弹簧的弹簧槽,所述弹簧限位于所述弹簧槽内,所述凸台上半部分形成让所述顶针伸出的伸出槽,所述顶针包括头端、中间部分和末端,所述中间部分的外径小于所述头端及末端的外径,且所述头端设于所述弹簧槽内与所述弹簧抵触连接,所述中间部分限位于所述凸台内上下滑动,所述末端可收纳或凸出于所述伸出槽。
[0008]所述凸台内壁与所述中间部分相接触处设有第一限位垫片,所述中间部分限位于所述第一限位垫片内壁上下滑动。
[0009]所述弹簧槽顶部设有第二限位垫片,所述中间部分限位于所述第二限位垫片内壁上下滑动。
[0010]所述伸出槽底部设有第三限位垫片,所述中间部分限位于所述第三限位垫片内壁上下滑动。
[0011 ]与现有技术相比,本实用新型顶针封装结构具有以下优点:
[0012]1.可以加工更小外径的顶针类产品,可将套管的外径加工至I厘米以下,而外径加工至0.7厘米以下。
[0013]2.可以加工更小内孔的顶针类产品。
[0014]3.可以合理避免因为车削钻孔加工小外径和小孔。深孔加工难度大的弊病。
[0015]4.可以同时满足【背景技术】工艺I和工艺2的所有产品功能和性能。
[0016]5.在满足工艺2产品功能和性能前提下,能大幅缩小工艺2产品顶针,套管和成品的长度,减少安装空间。
[0017]6.在满足工艺2广品功能和性能如提下,能大幅缩小该类广品的材料成本。
[0018]7.在满足工艺I工艺2产品功能和性能前提下,可以更大地提高运动行程。
[0019]8.在满足工艺1、工艺2广品功能和性能如提下,能大幅提尚生广效率。
[0020]9.在满足工艺I产品功能和性能前提下,不需要再车削和钻孔加工套管,大幅提高套管的外径和内孔的加工精度,从而提尚广品性能。
[0021]10.在满足工艺I产品功能和性能前提下,因为套管不用车床车削加工,产品材质纯度更高,加工和生产过程以及成品更加环保。
[0022]通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型顶针封装结构的一个实施例的示意图。
[0024]图2为如图1所示的顶针封装结构的剖面视图。
[0025]图3为如图1所示的顶针封装结构的爆炸视图。
【具体实施方式】
[0026]现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述,如图1?3所示,本实用新型提供的顶针封装结构100,包括:套管1、弹簧2和顶针3,绕所述套管I内管壁一周设有一凸台11,所述凸台11下半部分形成用于容纳所述弹簧2的弹簧槽12,所述弹簧2限位于所述弹簧槽12内,所述凸台11上半部分形成让所述顶针3伸出的伸出槽13,所述顶针3包括头端31、中间部分32和末端33,所述中间部分32的外径小于所述头端31及末端33的外径,且所述头端31设于所述弹簧槽12内与所述弹簧2抵触连接,所述中间部分32限位于所述凸台11内上下滑动,所述末端33可收纳或凸出于所述伸出槽13。
[0027]—个实施例中,所述凸台11内壁与所述中间部分32相接触处设有第一限位垫片4,所述中间部分32限位于所述第一限位垫片4内壁上下滑动。
[0028]—个实施例中,所述弹簧槽12顶部设有第二限位垫片5,所述中间部分32限位于所述第二限位垫片5内壁上下滑动。
[0029]一个实施例中,所述伸出槽13底部设有第三限位垫片6,所述中间部分32限位于所述第三限位垫片6内壁上下滑动。
[0030]以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种顶针封装结构,其特征在于,包括:套管、弹簧和顶针,绕所述套管内管壁一周设有一凸台,所述凸台下半部分形成用于容纳所述弹簧的弹簧槽,所述弹簧限位于所述弹簧槽内,所述凸台上半部分形成让所述顶针伸出的伸出槽,所述顶针包括头端、中间部分和末端,所述中间部分的外径小于所述头端及末端的外径,且所述头端设于所述弹簧槽内与所述弹簧抵触连接,所述中间部分限位于所述凸台内上下滑动,所述末端可收纳或凸出于所述伸出槽。2.如权利要求1所述的顶针封装结构,其特征在于:所述凸台内壁与所述中间部分相接触处设有第一限位垫片,所述中间部分限位于所述第一限位垫片内壁上下滑动。3.如权利要求1所述的顶针封装结构,其特征在于:所述弹簧槽顶部设有第二限位垫片,所述中间部分限位于所述第二限位垫片内壁上下滑动。4.如权利要求1所述的顶针封装结构,其特征在于:所述伸出槽底部设有第三限位垫片,所述中间部分限位于所述第三限位垫片内壁上下滑动。
【文档编号】B23B23/00GK205673615SQ201620489179
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月25日 公开号201620489179.6, CN 201620489179, CN 205673615 U, CN 205673615U, CN-U-205673615, CN201620489179, CN201620489179.6, CN205673615 U, CN205673615U
【发明人】汪威
【申请人】东莞市连亘电子有限公司
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