磁瓦下凸模的制作方法

文档序号:3248869阅读:284来源:国知局
专利名称:磁瓦下凸模的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种磁瓦下凸模,属于磁瓦成型模具的技术领域。 技术背景目前,磁瓦模具由上模(吸水板)、凹模、下凸模以及相应配件组成,下凸 模工作面为弧面夹角内,在强导磁基体上镶嵌等厚的弱导磁材料,在该夹角外为对称轴中心成90。镶嵌弱导磁材料。永磁铁氧体异方湿压磁瓦成型模具下凸 模,包括下凸模基体,在下凸模基体工作面部位镶嵌有下凸模弱导磁体,下凸 模弱导磁体工作面为弧面,所述下凸模弱导磁体的工作面厚度范围为2-6毫米。 上述技术方案中下凸模弱导磁体(相当于本实用新型的耐磨不导磁层)与下凸 模基体之间采用氩弧焊连接,由于氩弧焊的温度较高,从而导致了焊接时下凸 模弱导磁体各处的温差较大,某些部位甚至出现了熔融,致使下凸模弱导磁体 各处厚度不均匀,从而影响了磁场的分布,导致磁瓦产品成品率较低。发明内容本实用新型目的在于提供一种耐磨不导磁层各处厚度均匀,磁场分布均匀, 大大提高了磁瓦产品的成品率的磁瓦下凸模,解决了现有技术存在的下凸模弱 导磁体各处厚度不均匀,从而影响了磁场的分布,导致磁瓦产品成品率较低等 问题。本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的包括下凸模 基体及下凸模基体上端的耐磨不导磁层,所述下凸模基体与耐磨不导磁层之间 采用气焊连接固定,两者的连接面光滑。本实用新型的下凸模基体与耐磨不导 磁层之间采用气焊,由于气焊的温度要远远低于氩弧焊的温度,不会使耐磨不3导磁层及下凸模基体出现局部的熔融状态,能保证耐磨不导磁层各处的厚度均 匀,从而使磁场分布均匀,大大提高了磁瓦产品的成品率。作为优选,所述耐磨不导磁层的厚度为2.5-3.5mm。因此,本实用新型具有耐磨不导磁层各处厚度均匀,磁场分布均匀,大大 提高了磁瓦产品的成品率等特点。


图1是本实用新型的一种剖视结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的 说明。实施例1:如图1所示,它包括下凸模基体1及下凸模基体1上端的耐磨 不导磁层2,下凸模基体1与耐磨不导磁层2之间采用气焊连接固定,两者的 连接面光滑,耐磨不导磁层2的厚度L为3mm。
权利要求1、一种磁瓦下凸模,包括下凸模基体及下凸模基体上端的耐磨不导磁层,其特征在于所述下凸模基体与耐磨不导磁层之间采用气焊连接固定,两者的连接面光滑。
2、 根据权利要求l所述的磁瓦下凸模,其特征在于所述耐磨不导磁层的厚 度为2.5-3.5mm。
专利摘要本实用新型涉及一种磁瓦下凸模,属于磁瓦成型模具的技术领域。它包括下凸模基体及下凸模基体上端的耐磨不导磁层,所述下凸模基体与耐磨不导磁层之间采用气焊连接固定,两者的连接面光滑。它耐磨不导磁层各处厚度均匀,磁场分布均匀,大大提高了磁瓦产品的成品率,解决了现有技术存在的下凸模弱导磁体各处厚度不均匀,从而影响了磁场的分布,导致磁瓦产品成品率较低等问题。
文档编号B22F3/03GK201136056SQ20072031208
公开日2008年10月22日 申请日期2007年12月27日 优先权日2007年12月27日
发明者张宏伟, 张汉华, 陈辉明 申请人:横店集团东磁股份有限公司
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