专利名称：锡渣还原剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种锡渣还原剂。
背景技术：
在电子制造过程中，波峰焊接工艺必不可少，对电子产品的焊接 质量起着关键性的作用。而波峰焊接工艺的特点决定了焊接过程中不 断有新的液态焊料表面暴露在空气中，熔融焊料在流动状态下与空气 中的氧接触并不断的发生氧化形成氧化渣。焊料氧化渣主要是合金焊 料氧化物与大量合金焊料的混合物，其不断的产生并堆积在熔融合金
悍料的表面，不但使液态焊料的流动性受到影响，还有可能污染PCBA 板面，直接影响产品的焊接质量及可靠性能，并且造成合金焊料的巨 大浪费。在电子制造业，随着无铅焊接工艺的逐步导入，高含锡量的 无铅焊料合金逐步替代传统的Sn63/37合金焊料；无铅悍料中Sn的 含量比传统的有铅焊料高出很多，因而更容易氧化，产生更多的氧化 渣(Sn02);随着无铅焊料的广泛应用，氧化渣问题变得更为严重， 浪费率高达30%-50%以上；产品的焊接质量及可靠性能也受到相当大 的影响；如何还原氧化锡渣的变成电子制造业所及需解决的问题。
传统锡渣还原剂每日使用一次，省事，但性属油性，锡槽清洗困 难，烟雾迷漫，造成环境污染，且渣易沉入炉槽底部，造成浪费，还 原比率低。传统锡渣还原剂还普遍存在不符合环保，造成环境污染， 腐蚀设备，并有危害员工健康及致癌的危险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种锡渣还原剂，它能使电子加工业产生 之锡渣还原再利用，提高焊接质量及产品质量。
为了达到上述目的，本发明由以下的技术方案来实现。
一种锡渣还原剂，其特征在于所述的还原剂包括酯肪醇聚氧乙 烯醚磷酸酯、垸氧基化醇、聚乙二醇、三乙醇胺、二乙二醇单丁醚、 环己胺碳酸盐、植酸、丁二酸铵和五氧化二磷。
本发明有益效果在于，采用由本发明各组份制备的锡渣还原剂， 它能使电子加工业产生之锡渣还原再利用，形成锡面保覆层，减少氧 化锡渣的形成。降低铜离子浓度，提高焊锡性，降低雑质，提升锡液 质量，应而提高焊接质量及产品质量。
具体实施例方式
下面对本发明的具体实施方式
作进一步详细地描述。
本发明提供的一种锡渣还原剂，所述的还原剂包括酯肪醇聚氧乙 烯醚磷酸酯、烷氧基化醇、聚乙二醇、三乙醇胺、二乙二醇单丁醚、 环己胺碳酸盐、植酸、丁二酸铵和五氧化二磷。
本发明各组份制备的锡渣还原剂的百分比含量分别为酯肪醇聚
氧乙烯醚磷酸酯20 30%、烷氧基化醇30 50%、聚乙二醇30 50%、三 乙醇胺3 5%、 二乙二醇单丁醚1 2%、环己胺碳酸盐3 5%、植酸1 2%、 丁二酸铵1 2%和五氧化二磷1 3%。
权利要求
1、一种锡渣还原剂，其特征在于所述的还原剂包括酯肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯、烷氧基化醇、硅油、磷酸二氢铵、二乙二醇单丁醚、环己胺碳酸盐、植酸、丁二酸铵和五氧化二磷。
2、 根据权利要求1所述的锡渣还原剂，其特征在于制备锡渣 还原剂的百分比含量分别为酯肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯20 30%、垸氧基化醇30 50%、聚乙二醇30 50%、三乙醇胺3~5%、 二乙二醇单丁 醚1 2%、环己胺碳酸盐3 5%、植酸1 2%、 丁二酸铵1 2%和五氧化二 磷1 3%。
全文摘要
本发明公开了一种锡渣还原剂，所述的还原剂包括酯肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯、烷氧基化醇、硅油、磷酸二氢铵、二乙二醇单丁醚、环己胺碳酸盐、植酸、丁二酸铵和五氧化二磷。它能使电子加工业产生之锡渣还原再利用，提高焊接质量及产品质量。
文档编号C22B25/00GK101613807SQ200910162539
公开日2009年12月30日 申请日期2009年8月3日 优先权日2009年8月3日
发明者黄俊凯 申请人:黄俊凯