专利名称：一种大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于软磁合金热处理技术领域，尤其涉及一种大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置。
背景技术：
软磁合金是磁性材料中应用最广的一类，对其基本要求是在磁化或去磁时需要很小的磁场，即要求这种材料磁滞回线较窄，矫顽力较小。软磁合金的生产工艺一般是经过热轧或冷轧后，制成片材或棒材，再经过冷加工制成零件，在此过程中会造成软磁合金晶粒破碎，晶格畸变产生很大的应力；组织细小且又不均勻，同时有害杂质的存在，特别是碳和氧的影响，磁性能很低。软磁合金的缺点是成本高，工艺因素的变化对磁性能影响很大，产品的磁性能不够稳定，因此必须通过适当的热处理才能提高合金的磁性能及其稳定性，充分发挥材料的潜力。通过热处理，可以消除零件的加工应力，使材料进行再结晶和晶粒长大，提高软磁合金的磁性能。再结晶晶粒长大使得晶界减少，杂质之间距加大，对磁性能的影响也相应减小；同时采用保护性气氛(还原性气氛或真空)进行热处理能够达到去除杂质、净化材料的作用。热处理后，软磁合金可以通过控制适当的有序化组织和晶粒取向一致而获得满意的磁性能。但现有技术无法解决大尺寸薄带材软磁合金热处理，容易变形的问题。尤其是厚度在0. Imm以下的软磁合金，如厚度为0. Imm的大尺寸薄带材软磁合金1J21零件。现有技术是将大尺寸薄带材软磁合金先粗加工成方片形，热处理后再加工成型， 这种生产方法使得大尺寸薄带材软磁合金在热处理时极易发生变形，热处理后软磁合金表面呈折皱状，将其加工成零件，无法满足零件的形状要求，使零件成批报废，给用户带来了相当大的经济损失。
实用新型内容为解决以上问题，在热处理前将大尺寸薄带材软磁合金加工成环状，再放入本实用新型的大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置上，再进行热处理，将减小大尺寸薄带材软磁合金的受热面积，使大尺寸薄带材软磁合金在较短的时间内达到受热均勻，减少大尺寸薄带材软磁合金的变形，热处理后软磁合金表面不会出现折皱状，大幅减少大尺寸薄带材软磁合金加工的零件的报废率。本实用新型的一种大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置，包括圆筒、底座，圆筒设置在底座上，圆筒设置为5 7mm厚的不锈钢筒，底座设置为10 12mm厚的不锈钢底座。其中，所述的底座的外径大于圆筒的外径。其中，所述的圆筒为上下开通的不锈钢圆筒。本实用新型具有以下优点[0013]本实用新型的圆筒设置为5 7mm厚的不锈钢筒，底座设置为10 12mm厚的不锈钢底座，圆筒设置在底座上，底座的外径大于圆筒的外径，保证了底座对套在圆筒上的环状软磁合金的支撑，且该设置既保证了圆筒和底座不会因为受热而变形，又保证了圆筒和底座不会吸收太多的热量，减小软磁合金受热均勻的时间，且软磁合金降温时，圆筒和底座不会释放太多的热量，影响降温效果。
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中图1为本实用新型一种大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置结构示意具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1所示，本实用新型的大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置，包括圆筒1、 底座2，圆筒1设置在底座2上，且底座2的外径大于圆筒1的外径，这样可以保证加工成环状的大尺寸薄带材软磁合金套在圆筒1上时，能受到底座2的支撑。圆筒1设置为5 7mm 厚的不锈钢筒，底座2设置为10 12mm厚的不锈钢底座；圆筒1和底座2不能太薄，也不能太厚；如果太薄，受热后会变形，进而影响软磁合金的形状，降低软磁合金的品质；如果太厚，受热后会吸收大量的热量，增加软磁合金受热均勻的时间，且软磁合金降温时，圆筒1 和底座2会释放大量的热量，影响降温效果。所述的圆筒1为上下开通的不锈钢圆筒。如图1中所示，本实用新型使用时，先将大尺寸薄带材软磁合金3加工成环状，再套在本实用新型的圆筒1上，再将本实用新型和大尺寸薄带材软磁合金3 —起放入加热装置中进行热处理。本实用新型调整了零件的加工工序，在热处理前将零件加工成环状，结合本实用新型一起进行热处理，减小了软磁合金的受热面积，使软磁合金在较短的时间内达到受热均勻，减少大尺寸薄带材软磁合金的变形，大幅减少大尺寸薄带材软磁合金加工的零件的报废率。在热处理前将大尺寸薄带材软磁合金加工成环状，再放入本实用新型的大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置上，再进行热处理，将减小大尺寸薄带材软磁合金的受热面积，使大尺寸薄带材软磁合金在较短的时间内达到受热均勻，大尺寸薄带材软磁合金加工成环状，在本实用新型上叠加后，其有效厚度为环状的宽度，其整体温度达到统一的时间会缩短，而原片状大尺寸薄带材软磁合金心部温度和边缘温度达到统一的时间较长，这也是导致原片状大尺寸薄带材软磁合金热处理变形的重要原因，本实用新型减少了大尺寸薄带材软磁合金的变形，大幅减少大尺寸薄带材软磁合金加工的零件的报废率。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置，其特征在于，包括圆筒、底座，圆筒设置在底座上，圆筒设置为5 7mm厚的不锈钢筒，底座设置为10 12mm厚的不锈钢底座。
2.根据权利要求1所述的大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置，其特征在于，所述的底座的外径大于圆筒的外径。
3.根据权利要求2所述的大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置，其特征在于，所述的圆筒为上下开通的不锈钢圆筒。
专利摘要本实用新型提供的一种大尺寸薄带材软磁合金热处理辅助装置，包括圆筒、底座，圆筒设置在底座上，圆筒设置为5～7mm厚的不锈钢筒，底座设置为10～12mm厚的不锈钢底座；所述的底座的外径大于圆筒的外径；所述的圆筒为上下开通的不锈钢圆筒。底座的外径大于圆筒的外径，保证了底座对套在圆筒上的环状软磁合金的支撑；圆筒设置为5～7mm厚的不锈钢筒，底座设置为10～12mm厚的不锈钢底座，使大尺寸薄带材软磁合金在较短的时间内达到受热均匀，减少大尺寸薄带材软磁合金的变形，热处理后软磁合金表面不会出现折皱状，大幅减少大尺寸薄带材软磁合金加工的零件的报废率。
文档编号C21D9/52GK202322940SQ20112044207
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者孙晓哲 申请人:北京新立机械有限责任公司