一种热半模材料的热处理方法
【专利摘要】本发明公开了一种热半模材料的热处理方法，其特征在于包括以下热处理步骤：(1)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段：第一阶段采用950℃～1100℃加热处理1.5h；第二阶段采用850℃～1000℃稍微降温处理1.5h；第三阶段采用400℃～500℃保温处理处理2h～3h；(2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100℃-120℃，空冷至室温。本发明能提高热半模的加工质量，不易因受热不均和应力释放产生变形，而且可延长热半模的使用寿命。本发明是工业生产中使用的一种热处理方法。
【专利说明】一种热半模材料的热处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种工业方面中使用的热处理方法。
【背景技术】
[0002]目前，热半模已经广泛应用于不同行业，包括瓶盖、瓶塞、包装、制药和一次性医疗用品等。热半模系统设计旨在促进热流道接口。有如下部件配套:顶夹板、喷嘴固板、支架、定位环和整套热流道系统。可装配、安装及电气测试。但是热半模热流道板材料大都是采用预硬塑胶模具钢，板件加工后存在内应力不均，使用过程中易产生变形、漏胶、使用寿命短、耗用钢材较多等不足。
【发明内容】
[0003]本发明针对以上问题的提出，而研究设计一种热处理方法，用以解决现有的处理方法对使用过程中易产生变形、使用寿命短的缺点。本发明采用的技术手段如下:
[0004]一种热半模材料的热处理方法，其特征在于包括以下热处理步骤:
[0005](I)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段:
[0006]第一阶段采用950°C~1100°C加热处理1.5h ；
[0007]第二阶段采用850°C~1000°C稍微降温处理1.5h ；
[0008]第三阶段采用400°C~500°C保温处理处理2h~3h ;`[0009](2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100°C _120°C，空冷至室温。
[0010]作为优选步骤(1)中所述的热半模材料的冷却方法能够是风冷。
[0011]作为优选所述热半模材料经步骤(2)处理后，能够进行回火处理，回火温度3500C _450°C，持续 2 小时。
[0012]与现有技术比较，本发明具有以下优点:
[0013]1、所述热处理方法能提高热半模材料的加工质量，不易因受热不均和应力释放产生变形，而且可延长热半模材料的使用寿命；
[0014]2、所述热处理方法改善热半模材料内部组织和性能，提高热半模材料强度和硬度；
[0015]本发明具有简单易行，可用于工业批量生产使用，适于规模化工业生产的需要，具有较高的工程应用价值，其投入市场必将产生显著地社会效益和经济效益。
【具体实施方式】
[0016]一种热半模材料的热处理方法，其特征在于包括以下热处理步骤:
[0017](I)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段:
[0018]第一阶段采用950°C~1100°C加热处理1.5h ；
[0019]第二阶段采用850°C~1000°C稍微降温处理1.5h ；
[0020]第三阶段采用400°C~500°C保温处理处理2h~3h ;[0021](2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100°C -120°C，空冷至室温。
[0022]步骤(1)中所述的热半模材料的冷却方法能够是风冷。所述热半模材料经步骤
(2)处理后，能够进行回火处理，回火温度350°C _450°C，持续2小时。
[0023]所述热处理方法能提高热半模材料的加工质量，使所述热半模材料不易因受热不均和应力释放产生变形，而且可延长热半模的使用寿命。改善热半模材料内部组织和性能，提高热半模材料强度和硬度。
[0024]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，`都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种热半模材料的热处理方法，其特征在于包括以下热处理步骤: (1)所述热半模材料焊后热处理是在真空条件下分为三个阶段: 第一阶段采用950°C~1100°C加热处理1.5h ； 第二阶段采用850°C~1000°C稍微降温处理1.5h ； 第三阶段采用400°C~500°C保温处理处理2h~3h ; (2)将经过热处理后的热半模材料水冷至100°C_120°C，空冷至室温。
2.根据权利要求1所述的一种热半模材料热处理方法，其特征在于:步骤(1)中所述的热半模材料的冷却方法能够是风冷。
3.根据权利要求1所述的一种热半模材料热处理方法，其特征在于:所述热半模材料经步骤(2)处理后，能够进行·回火处理，回火温度350°C _450°C，持续2小时。
【文档编号】C21D1/18GK103820607SQ201210464464
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年11月16日 优先权日:2012年11月16日
【发明者】李彬 申请人:李彬