带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件，涉及微型金属片状零部件的加工【技术领域】，包括以下步骤：S1、提供待蚀刻的片状原料；S2、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜；S3、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上；S4、对所述步骤S3加工好的片状产品进行解胶。此带膜蚀刻工艺加工出的片状产品排列整齐、易于拾取；不变形，不需要二次加工。
【专利说明】带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件
【技术领域】
[0001]本发明涉及微型金属片状零部件的加工【技术领域】，特别涉及一种带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件。
【背景技术】
[0002]随着电子通讯设备的不断向薄、小方向的发展，其内部的各零部件也随之向薄、小的方向发展，这就给其零部件的加工增加了难度，尤其是金属片状零部件的加工。目前这种微型的金属片状零部件通常采用蚀刻工艺加工制得，蚀刻工艺的步骤通常包括工程制图、裁料、清洗、丝印、曝光、显影、干燥、贴膜、蚀刻和脱膜。如果加工的零部件结构复杂，会需要多次蚀刻，需要进行转膜作业。
[0003]现有技术中的蚀刻工艺加工出的零部件结构如图1所示，各单独的金属片产品IOa之间相互连接有连接筋20，用于将各单独的金属片产品连接为一体，便于后期的包装、储存、运输和使用。此种结构的 金属片产品存在以下缺点:
[0004]—、整版广品容易出现压痕、折弯等不良；
[0005]二、使用时需要将连接筋切断，切断的方法有刀片或激光。用刀片划切时，金属片产品容易出现严重的卷边；用激光划切时，金属片产品会出现熔渣和毛刺。
[0006]如果不采用连接筋将各金属片产品连接为一体，蚀刻工艺加工出的金属片产品将为单独的散料，这将给后期的包装、储存、运输和使用带来较大的难度，增加了工人的劳动强度，降低生产效率。
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种带膜蚀刻工艺，此带膜蚀刻工艺加工出的片状产品排列整齐、易于拾取；不变形，不需要二次加工。
[0008]作为一个总的发明构思，本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种金属片状零部件，此金属片状零部件排列整齐、易于拾取；不变形。
[0009]作为一个总的发明构思，本发明所要解决的第三个技术问题是提供一种带膜蚀刻工艺在微型金属片状零部件加工中的应用。
[0010]为解决上述第一个技术问题，本发明的技术方案是:
[0011]一种带膜蚀刻工艺，包括以下步骤:S1、提供待蚀刻的片状原料；S2、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜；S3、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上；S4、对所述步骤S3加工好的所述片状产品进行解胶。
[0012]其中，还包括步骤S5、从粘贴所述胶膜的一侧对所述片状产品施力，将所述片状产品顶离所述胶膜。
[0013]其中，所述胶膜为UV膜或LTT膜。[0014]其中，当所述胶膜为UV膜时，所述步骤S4中所采用的解胶工艺为对所述片状产品照射UV光。
[0015]其中，当所述胶膜为LTT膜时，所述步骤S4中所采用的解胶工艺为对所述片状产品进行加热。
[0016]其中，所述片状原料为金属片，所述片状产品为金属片产品。所述金属片产品包括电子通讯设备中的金属片状零部件。
[0017]为解决上述第二个技术问题，本发明的技术方案是:
[0018]金属片状零部件由上述带膜蚀刻工艺加工制得。
[0019]其中，所述金属片状零部件包括:麦克风外壳、垫圈、垫片、引线框架、防尘网、接触片、弹片、金属按键、FPCB补强片、屏蔽罩、网罩和天线。
[0020]为解决上述第三个技术问题，本发明的技术方案是:
[0021 ] 上述带膜蚀刻工艺在微型金属片状零部件加工中的应用。
[0022]采用了上述技术方案 后，本发明的有益效果是:
[0023]由于本发明带膜蚀刻工艺在片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴可改变粘度和耐腐蚀的胶膜，然后经蚀刻工艺进行加工，蚀刻加工结束后再对蚀刻后的产品进行解胶，方便的取下单个的片状产品。在片状原料的一侧粘贴上胶膜然后进行蚀刻工艺加工，在蚀刻加工时按照设计好的片状产品的结构将多余的片状原料蚀刻掉，耐腐蚀的胶膜不会被化学溶液损坏，可以保持原有的完整结构，从而蚀刻得到的若干单个的片状产品仍然会牢固的粘贴在胶膜上，即便它们之间没有连接筋也不会单独的散落，仍然按照排版结构整齐的粘贴在胶膜上，然后对整版的片状产品进行解胶，降低胶膜的粘度，则使得单个片状产品很容易拾取。可见本发明带膜蚀刻工艺不需要在各片状产品之间设连接筋即可保证片状产品的整版结构，具有以下优点:
[0024]一、片状产品不会有压痕，不变形，可保证原本的设计要求；
[0025]二、省去了分割工序，从而不存在划切卷边、毛刺或熔渣等，平整度极佳，外形美观；
[0026]三、整版产品粘附在胶膜上,方便包装、储存、运输和使用；
[0027]四、胶膜粘度可改变，使得片状产品在使用时可以很容易的拾取。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1是【背景技术】中蚀刻工艺加工出的金属片产品的结构示意图；
[0029]图2是本发明带膜蚀刻工艺加工出的金属片产品的结构示意图；
[0030]图中:10a、金属片产品，10b、金属片产品，20、连接筋，30、胶膜。
【具体实施方式】
[0031]下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。
[0032]实施例一:
[0033]一种带膜蚀刻工艺，包括以下步骤:
[0034]S1、提供待蚀刻的金属片原料，金属片原料的形状可根据排版结构进行设定，金属片原料的厚度不限，金属片的材质为不锈钢或镍铁等金属。[0035]S2、在金属片原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，胶膜为UV膜(将特殊配方涂料涂布于PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波可见光之效果)。UV膜具有耐腐蚀的特性，且其粘度在UV光(紫外线光，其波长在100-400nm之间)照射下会降低。本实施例中UV膜的规格为285，生产厂家为LINTEC (琳得科株式会社)。
[0036]S3、将粘贴好UV膜的金属片原料进行蚀刻加工，蚀刻工艺根据设计好的排版将金属片原料加工成若干单独的金属片产品，由于UV膜具有耐腐蚀的特性，故UV膜不会被蚀刻溶液损坏，仍会保持原有的粘度和完整的结构，可保证金属片产品整齐牢固的粘贴在UV膜上，即便各金属片产品之间没有连接筋也不会散落。
[0037]S4、为了使得粘贴在UV膜上的金属片产品在使用时更容易拾取，对粘贴在UV膜上的整版金属片产品进行UV解胶，即对整版的金属片产品照射UV光，使得UV膜的粘度降低，使得金属片产品在使用时容易被拾取。此工艺可以通过UV解胶机实现。如图2所示，解胶后的金属片产品IOb粘贴在胶膜30上，但是粘度的牢固度会降低，更方便拾取，但仍会保持整版的结构，方便后期的包装、储存、运输和使用。
[0038]S5、在使用金属片产品时，从UV膜的一侧通过顶针或推杆等工具向金属片产品施加一个顶力，就可以将单个的金属片产品顶离UV膜，即完成了金属片产品的加工。
[0039]本发明带膜蚀刻工艺加工出的金属片产品可用于电子通讯设备中的零部件，其对金属片的厚度没有限制，尤其适用于超薄、超微小间距的精密蚀刻。加工的金属片产品的形状和结构不限于图2所示的形状和结构，还可加工一些结构复杂的产品；且图2中所示的是单面蚀刻产品，本发明的技术方案还可用于双面蚀刻工艺中。
[0040]本发明带膜蚀刻工艺加工出的金属片产品排版整齐紧密，可适用于高速全自动贴装的生产工艺，如SMT (Surface Mounted Technology)或半导体封装工艺。
[0041]实施例二:
[0042]—种带膜蚀刻工艺,本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于:
[0043]步骤S2中所使用的胶膜为LTT膜，LTT膜具有优越的粘着力，减震，防翘曲，防浸透，抗腐蚀等特征，是一种独具特色的胶带、常温下具有粘合力。只需要对LTT膜加热，就会降低其粘度，使得粘附在其上面的金属片产品较容易的被拾取。
[0044]实施例三:
[0045]金属片状零部件，由实施例一或实施例二所述的带膜蚀刻工艺加工制得。金属片状零部件包括:电子通讯设备中的垫圈、垫片、引线框架、防尘网、接触片、弹片、金属按键、FPCB补强片、屏蔽罩、网罩、天线以及ECM(电容式)麦克风或MEMS(Micro-Electro-MechanicSystem)麦克风的外壳等片状金属零部件。
[0046]实施例四:
[0047]一种带膜蚀刻工艺的应用，实施例一或实施例二所述的带膜蚀刻工艺可应用于微型金属片状零部件的加工。
[0048]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.带膜蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤: 51、提供待蚀刻的片状原料； 52、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜； 53、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上； 54、对所述步骤S3加工好的所述片状产品进行解胶。
2.根据权利要求1所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，还包括步骤S5、从粘贴所述胶膜的一侧对所述片状产品施力，将所述片状产品顶离所述胶膜。
3.根据权利要求2所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，所述胶膜为UV膜或LTT膜。
4.根据权利要求3所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，当所述胶膜为UV膜时，所述步骤S4中所采用的解胶工艺为对所述片状产品照射UV光。
5.根据权利要求3所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，当所述胶膜为LTT膜时，所述步骤S4中所采用的解胶工艺为对所述片状产品进行加热。
6.根据权利要求4或5所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，所述片状原料为金属片，所述片状产品为金属片产品。
7.根据权利要求6所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，所述金属片产品包括电子通讯设备中的金属片状零部件。
8.金属片状零部件，其特征在于，所述金属片状零部件由权利要求1所述的带膜蚀刻工艺加工制得。
9.根据权利要求8所述的金属片状零部件，其特征在于，所述金属片状零部件包括:麦克风外壳、垫圈、垫片、引线框架、防尘网、接触片、弹片、金属按键、FPCB补强片、屏蔽罩、网罩和天线。
10.带膜蚀刻工艺在微型金属片状零部件加工中的应用，其特征在于，权利要求1所述的带膜蚀刻工艺在微型金属片状零部件加工中的应用。
【文档编号】C23F1/02GK103451655SQ201310419742
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】庞胜利, 刘诗婧, 董南京 申请人:歌尔声学股份有限公司