一种微晶砖磨块及其生产方法
【专利摘要】本发明提出一种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型；胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得。采用上述技术方案后，本发明的微晶砖磨块，突破传统微晶砖磨块的组成形式，用主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得当制得的胎体结合剂与金刚石颗粒热压成型后，耐磨性能和机械强度均显著提高，与现有技术相比，本发明的微晶砖磨块，其使用寿命大大延长，磨削连续性强，效率显著提高，实用性强；本发明还提出一种生产上述微晶砖磨块的方法，步骤简洁高效。
【专利说明】一种微晶砖磨块及其生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及磨抛加工微晶砖、微晶玻璃等材料的磨具领域，具体涉及一种使用寿命大大延长的微晶砖磨块及其生产方法。
【背景技术】
[0002]微晶砖磨块已为公知，市场上现有的用于流水线加工的微晶砖磨块是以菱苦土为胎体结合剂，加入碳化硅(SiC)磨粒制成的，应用广泛。但是在实际使用过程中，人们发现它至少存在这样的问题:锋利度差，加工效率低，耐磨性弱，强度低，寿命短；而且除了上述问题外，该种微晶砖磨块在使用中还产生大量的废浆，对环境有明显的污染。然而，目前人们还未开发出行之有效的解决手段以满足微晶砖的磨抛生产线的要求。
[0003]鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
【发明内容】
[0004]本发明的其一目的在于提供一种耐磨性能、锋利性、稳定性、机械强度、抗冲击性能和使用性能均显著提高的微晶砖磨块，使用寿命大大延长，磨抛连续性强，效率显著提高，而且环保无污染。
[0005]本发明的另一目的在于提供一种生产上述微晶砖磨块的方法，步骤简洁高效。
[0006]为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案:
[0007]—种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型，得到磨块本体；所述胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40_60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%:15-3(^七％均匀混合制得。
[0008]上述合成树脂为酚醛树脂。
[0009]上述填料主要由轻质碳酸钙、氧化镁、氧化锌和颜料均匀混合制得。
[0010]上述金刚石颗粒为15_30wt%。
[0011]上述金刚石颗粒的粒度为150-6000目。
[0012]上述金刚石颗粒与胎体结合剂热压成型成上述磨块本体，还包括橡胶垫层和ABS基体，所述橡胶垫层连接于所述磨块本体的背面与ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)基体之间。
[0013]上述磨块本体为整体烧结成型，呈圆弧形，且边角光滑圆润。
[0014]一种生产微晶砖磨块的方法，其特征在于，包括如下步骤:
[0015](I)将合成树脂、脲醛树脂和填料按照40_60wt%:12-17wt%: 15_30wt%进行配料；
[0016](2)然后按照2_9wt%:2-8wt%加入碳化娃和白刚玉混合制得胎体结合剂；
[0017](3)然后将占上述磨块本体总重15_30wt%的金刚石颗粒加入上述胎体结合剂中，充分搅拌10小时以上制成均匀混合料粉；
[0018](4)将上述均匀混合料粉放入钢模中，刮平；
[0019](5)将压头放入钢模中；[0020](6)将钢模和压头放入油压机上加热烧结成型。
[0021]上述步骤(6)中的加热温度为160_180°C，压力为250kg_350kg/cm2，保温时间为18-25分钟。
[0022]先用胶水将上述橡胶垫层与上述ABS基体胶合在一起，再用胶水将经上述步骤
(6)并经脱模后制成的磨块本体的背面与所述橡胶垫层胶合在一起。
[0023]采用上述技术方案后，本发明的微晶砖磨块，突破传统微晶砖磨块的组成形式，用主要由合成树脂、脲醒树脂、碳化娃、白刚玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%: 15-30wt%均勻混合制得当制得的胎体结合剂与金刚石颗粒热压成型，合成树脂作为粘结材料，脲醛树脂与合成树脂结合促使合成树脂有机网状结构的复杂化，强化粘结力，碳化硅耐磨，白刚玉坚硬锋利，可提高本发明整体的耐磨性、锋利性和稳定性等，填料能提高胎体结合剂的固化效果，进而提高本发明的机械强度、抗冲击性能和使用性能，与现有技术相比，本发明的微晶砖磨块，其耐磨性能、锋利性、稳定性、机械强度、抗冲击性能和使用性能均显著提高，使用寿命大大延长，磨抛连续性强，效率显著提高，而且环保无污染，实用性强；
[0024]本发明还提出一种生产上述微晶砖磨块的方法，步骤简洁高效。
【具体实施方式】
[0025]为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。
[0026]本发明的一种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型，得到磨块本体；所述胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%:15-30wt%均匀混合制得。合成树脂作为粘结材料，脲醛树脂与合成树脂结合促使合成树脂有机网状结构的复杂化，强化粘结力，碳化硅耐磨，白刚玉坚硬锋利，可提高本发明整体的耐磨性、锋利性和稳定性等，填料能提高胎体结合剂的固化效果，进而提高本发明的机械强度、抗冲击性能和使用性能，良好地替代了菱苦土磨块，寿命为菱苦土磨块的15-20倍，同时解决了环境污染、砖面易划伤、磨块更换频繁带来的高运输成本等问题，提高生产效率100wt%以上，使用成本大大降低，且去应用范围并不限于磨抛微晶砖，也适用于微晶玻璃等材料。
[0027]优选地，上述合成树脂为酚醛树脂，酚醛树脂适合精细加工，而且可与脲醛树脂结合成复杂的有机网状结构，增强胎体结合剂的强度，也可根据实际要求选取其它适宜的合成树脂材料。
[0028]为了进一步提高胎体结合剂的固化效果，提高胎体结合剂的强度和对金刚石颗粒的把持力，优选地，上述填料主要由轻质碳酸钙、氧化镁、氧化锌和颜料均匀混合制得，也可根据实际要求选取其它材料进行配备。在具体实施时，合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、轻质碳酸韩、氧化镁、氧化锌和颜料可为52wt%:14wt%:10wt%:3wt%:6.7wt%:1.8wt%:10wt%:2.5wt%。
[0029]优选地，上述金刚石颗粒为15_30wt%，金刚石颗粒的用量视其粒度大小而定。
[0030]优选地，上述金刚石颗粒的粒度为150-6000目，此时可取金刚石颗粒为22wt%，金刚石颗粒的粒度也可可根据实际要求进行选取。
[0031]为了使本发明的结构更加完整，优选地，上述金刚石颗粒与胎体结合剂热压成型成上述磨块本体，还包括橡胶垫层和ABS基体，所述橡胶垫层连接于所述磨块本体的背面(与磨块本体的工作面相背的一侧面)与ABS基体之间，橡胶垫层的厚度优选为3-5mm，如具体可为4_，其厚度也可根据实际要求进行调整和设计。
[0032]优选地，上述磨块本体为整体烧结成型，呈圆弧形，且边角光滑圆润，磨块本体采用整体烧结方式，无飞边，棱角圆滑，强度高，不易崩裂、很好的解决了划伤问题。
[0033]一般，磨具对胎体结合剂的基本要求是:良好的工艺性能，即可成型性和压制性，对金刚石颗粒有较好的把持力及合适的力学、物理和化学性能，其综合结果，造就磨具有足够的锋利性及耐用度，以及市场可以接受的性价比。对于微晶砖磨块而言，特别要强调的一点是磨具的自锐性，也就是我们通常所说的，在磨削过程中，胎体与金刚石颗粒的磨损要“匹配”，时时保持有足够锋利的磨削工作面，以保证与其它目数合理搭配后，形成同步的磨削效率。本发明的微晶砖磨块，是由树脂胎体结合剂与细及超细金刚石颗粒均匀混合后热压成型制得，磨块的自锐性较高，其使用寿命是传统磨具的30倍以上，磨削效率提高100wt%o
[0034]一种生产微晶砖磨块的方法，包括如下步骤:
[0035](I)将合成树脂、脲醛树脂和填料按照40_60wt%: 12_17wt%: 15_30wt%进行配料，具体可按照合成树脂(酚醛树脂)52wt%、脲醛树脂14wt%、轻质碳酸钙6.7wt%、氧化镁
1.8wt%、氧化锌10wt%和颜料2.5wt%的重量比进行配料；
[0036](2)然后向步骤(I)的配料中按照2_9wt%:2_8wt%加入碳化硅和白刚玉混合制得胎体结合剂，具体可按照碳化硅10wt%、白刚玉3wt%的重量比加入；
[0037](3)然后将占上述磨块本体总重15_30wt%的金刚石颗粒加入上述胎体结合剂中，充分搅拌10小时以上制成均匀混合料粉，其中金刚石颗粒的用量视其粒度大小而定，一般粒度为150-6000目时约在15-30wt%之间，在本实施例中，可取金刚石颗粒为22wt% ;
[0038](4)将上述均匀混合料粉放入钢模中，刮平，具体是根据模具大小，将步骤(3)所得的混合均匀的金刚石颗粒和胎体结合剂的混合料粉按照设定的重量放入钢模中，然后刮平；
[0039](5)将压头放入钢模中；
[0040](6)将钢模和压头放入油压机上加热烧结成型。
[0041]优选地，上述步骤(6)中的加热温度为160_180°C，压力为250kg_350kg/cm2，保温时间为18-25分钟，在实际烧结过程中，可优选为加热温度170°C，压力280kg/cm2，时间22分钟，具体加热温度，压力和时间都可根据实际要求进行调整和设计。
[0042]优选地，先用胶水将上述橡胶垫层与上述ABS基体胶合在一起，将经上述步骤(6)后的上述钢模放在脱模机上进行脱模制成磨块本体，再用胶水将磨块本体的背面与所述橡胶垫层胶合在一起。
[0043]本发明的产品形式并非限于本案实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
【权利要求】
1.一种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型，得到磨块本体；其特征在于:所述胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%: 15_30wt% 均匀混合制得。
2.根据权利要求1所述的一种微晶砖磨块，其特征在于:上述合成树脂为酚醛树脂。
3.根据权利要求1所述的一种微晶砖磨块，其特征在于:上述填料主要由轻质碳酸钙、氧化镁、氧化锌和颜料均匀混合制得。
4.根据权利要求1所述的一种微晶砖磨块，其特征在于:上述金刚石颗粒为15-30wt%。
5.根据权利要求4所述的一种微晶砖磨块，其特征在于:上述金刚石颗粒的粒度为150-6000 目。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种微晶砖磨块，其特征在于:上述金刚石颗粒与胎体结合剂热压成型成上述磨块本体，还包括橡胶垫层和ABS基体，所述橡胶垫层连接于所述磨块本体的背面与ABS基体之间。
7.根据权利要求6所述的一种微晶砖磨块，其特征在于:上述磨块本体为整体烧结成型，呈圆弧形，且边角光滑圆润。
8.—种生产如权利要求1-7中任一项所述的微晶砖磨块的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将合成树脂、脲醛树脂和填料按照40-60wt%:12-17wt%:15-30?丨％进行配料； (2)然后按照2-9wt%:2-8wt%加入碳化娃和白刚玉混合制得胎体结合剂； (3)然后将占上述磨块本体总重15-30wt%的金刚石颗粒加入上述胎体结合剂中，充分搅拌10小时以上制成均匀混合料粉； (4)将上述均匀混合料粉放入钢模中，刮平； (5)将压头放入钢模中； (6)将钢模和压头放入油压机上加热烧结成型。
9.根据权利要求8所述的一种生产微晶砖磨块的方法，其特征在于:上述步骤(6)中的加热温度为160-180°C，压力为250kg-350kg/cm2，保温时间为18-25分钟。
10.根据权利要求9所述的一种生产微晶砖磨块的方法，其特征在于:先用胶水将上述橡胶垫层与上述ABS基体胶合在一起，再用胶水将经上述步骤(6)并经脱模后制成的上述磨块本体的背面与所述橡胶垫层胶合在一起。
【文档编号】B24D3/28GK103537995SQ201310452243
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】李小松, 林江程, 赵扬, 袁必勇 申请人:泉州众志新材料科技有限公司