一种新型树脂磨盘的制作方法

一种新型树脂磨盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出一种新型树脂磨盘，包括磨盘本体，所述磨盘本体的工作面上分布有若干个磨粒本体；所述磨粒本体的工作面上形成有凸台。采用上述技术方案后，本实用新型的新型树脂磨盘，突破传统树脂磨盘的构造形式，其磨粒本体的工作面上形成有凸台，由于凸台具有较小的工作面面积，在刚开始的加工过程中，其外表面的结合剂易被磨掉，进而很快露出金刚石颗粒刀刃，克服传统树脂磨盘工作面大，出刃速度慢的缺陷，与现有技术相比，本实用新型的新型树脂磨盘，其出刃速度显著提高，利于快速进入正常的磨削、抛光状态，以提高加工效率，实用性强。
【专利说明】一种新型树脂磨盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及磨平、抛光磨削加工陶瓷、石材等硬质材料的磨削工具领域，具体涉及一种出刃速度显著提高的新型树脂磨盘。
【背景技术】
[0002]磨盘作为工件磨平、抛光的磨削工具，被广泛应用在各个领域中。根据不同的要求，磨盘的材料也不同，例如用于磨平、定厚磨削加工陶瓷、石材等硬质材料的磨盘，其大多是由填充材料浸入掺有金刚石颗粒的树脂溶液后，凝固形成，成本低且刀刃锋利，通常是成型成一整片结构。
[0003]为了提高加工效率，人们将整个磨盘分割成若干个磨粒，但是在实际使用过程中，人们发现，在初始加工时，磨粒的出刃速度慢，严重影响了加工效率。
[0004]鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种出刃速度显著提高的新型树脂磨盘，利于快速进入正常的磨削、抛光状态，以提高加工效率，实用性强。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案:
[0007]一种新型树脂磨盘，包括磨盘本体，所述磨盘本体的工作面上分布有若干个磨粒本体；所述磨粒本体的工作面上形成有凸台。
[0008]上述凸台与上述磨`粒本体的形状相应。
[0009]上述磨粒本体的工作面呈扁圆形。
[0010]上述磨粒本体的长度方向沿着上述磨盘本体的半径方向设置，且若干个所述磨粒本体绕所述磨盘本体的圆心呈环形分布。
[0011]采用上述技术方案后，本实用新型的新型树脂磨盘，突破传统树脂磨盘的构造形式，其磨粒本体的工作面上形成有凸台，由于凸台具有较小的工作面面积，在刚开始的加工过程中，其外表面的结合剂易被磨掉，进而很快露出金刚石颗粒刀刃，克服传统树脂磨盘工作面大，出刃速度慢的缺陷，与现有技术相比，本实用新型的新型树脂磨盘，其出刃速度显著提高，利于快速进入正常的磨削、抛光状态，以提高加工效率，实用性强。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的平面结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的立体结构示意图。
[0014]图中:
[0015]1-磨盘本体11-磨粒本体
[0016]111-凸台【具体实施方式】
[0017]为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。
[0018]本实用新型的一种新型树脂磨盘，如图1和2所示，包括磨盘本体I。
[0019]磨盘本体I的工作面上分布有若干个磨粒本体11 ;磨粒本体11的工作面上形成有凸台111，即磨粒本体11与凸台111共同构成了本实用新型的磨粒结构，由于凸台111具有较小的工作面面积，在刚开始的加工过程中，其外表面的结合剂易被磨掉，进而很快露出金刚石颗粒刀刃，克服传统树脂磨盘工作面大，出刃速度慢的缺陷，，利于快速进入正常的磨削、抛光状态，之后即可保持连续的工作状态。
[0020]为了增强凸台111与磨粒本体11的一致性，提高加工效率，优选地，凸台111与磨粒本体11的形状相应。
[0021]优选地，磨粒本体11的工作面呈扁圆形。
[0022]优选地，磨粒本体11的长度方向沿着磨盘本体I的半径方向设置，且若干个磨粒本体11绕磨盘本体I的圆心呈环形分布。
[0023]本实用新型的新型树脂磨盘，磨粒本体的具体形状、数量、设置形式，分布形式等均可根据实际要求进行调整和设计；凸台的具体形状，突出高度及长度和宽度等均可根据实际要求进行调整和设计，优选为长度与现有的磨粒本体长度相应或更长，宽度比现有的磨粒本体宽度小的尺寸范围，如磨粒本体的整体长度为43_左右，宽度为17_左右，而凸台的长度为40_左右，宽度为14_左右。本实用新型的产品形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【权利要求】
1.一种新型树脂磨盘，包括磨盘本体，所述磨盘本体的工作面上分布有若干个磨粒本体；其特征在于:所述磨粒本体的工作面上形成有凸台。
2.根据权利要求1所述的一种新型树脂磨盘，其特征在于:上述凸台与上述磨粒本体的形状相应。
3.根据权利要求2所述的一种新型树脂磨盘，其特征在于:上述磨粒本体的工作面呈扁圆形。
4.根据权利要求3所述的一种新型树脂磨盘，其特征在于:上述磨粒本体的长度方向沿着上述磨盘本体的半径方向设置，且若干个所述磨粒本体绕所述磨盘本体的圆心呈环形分布。
【文档编号】B24D7/06GK203542401SQ201320604772
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】陈兴起, 李小松, 林江程, 袁必勇 申请人:泉州众志新材料科技有限公司