光学晶片研磨盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及晶片研磨加工领域，具体公开了一种光学晶片研磨盘，其包括一研磨盘盘体，该研磨盘盘体上设有一与其同心设置的凸台，该研磨盘盘体及凸台中间位置处均设有一贯穿设置的通孔；所述研磨盘盘体上沿凸台外侧掏设有一圆环形凹槽，该圆环形凹槽内设有数道导流槽。本实用新型的光学晶片研磨盘，其可以减少晶片磨损，提高光学晶片的合格率。
【专利说明】光学晶片研磨盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶片研磨加工领域，尤其涉及一种用于对超薄光学晶片进行研磨加工的研磨盘。
【背景技术】
[0002]晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理，在对晶片进行研磨抛光处理时，通常需要用到研磨机。研磨盘是研磨机中最主要的工作部件，研磨晶片时，将复数晶片上蜡并黏置于研磨盘上，再以该研磨盘设置于相对应的研磨机中进行晶片研磨的减薄作业。各镜片于研磨完毕后即可将研磨盘由机器中取出。
[0003]目前光学晶片在研磨加工的时候，行业内所采用的研磨盘都是由铸铁或碳钢制成的，其重量较重，所以在加工的过程中，容易造成光学晶片的挤压，产生刮痕，降低光学晶片的合格率。若不经过研磨加工这个工序，光学晶片将不能达到超薄的要求，因此，有必要对现有的研磨盘结构进行改良。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于，提出一种光学晶片研磨盘，其可以减少晶片磨损，提高光学晶片的合格率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种光学晶片研磨盘，其包括:一研磨盘盘体，该研磨盘盘体上设有一与其同心设置的凸台，该研磨盘盘体及凸台中间位置处均设有一贯穿设置的通孔；所述研磨盘盘体上沿凸台外侧掏设有一圆环形凹槽，该圆环形凹槽内设有数道导流槽。
[0006]其中，所述研磨盘盘体可以采用铁质材料制作而成。
[0007]或者，所述研磨盘盘体可以采用合成塑料制作而成。
[0008]本实用新型中，所述研磨盘盘体厚度约为18mm-22mm,凸台高度约为12mm-18mm,圆环形凹槽的深度约为3mm-8mm。
[0009]具体的，所述研磨盘盘体厚度可以为20mm，凸台高度可以为15mm，圆环形凹槽的深度可以为5mm。
[0010]再者，所述研磨盘盘体的直径约为360mm-400mm,凸台直径约为200mm-205mm,通孔的直径约为132mm-140mm,圆环形凹槽的内径与凸台直径相同，该圆环形凹槽的外径约为340mm-350mmo
[0011]具体的，所述研磨盘盘体的直径可以为380mm，凸台直径可以为202mm，通孔的直径可以为136mm，圆环形凹槽的内径与凸台直径相同，该圆环形凹槽的外径可以为346mm。
[0012]本实用新型中，所述导流槽包括沿圆环形凹槽的圆心向外延伸设置的数道环形槽，以及沿圆环形凹槽的半径方向设置的数道径向槽，该环形槽和径向槽之间相连接设置。
[0013]选择性的，所述圆环形凹槽上还可以设有一研磨层，所述数道导流槽设于该研磨层上，该导流槽包括沿圆环形凹槽的圆心向外延伸设置的数道环形槽，以及沿圆环形凹槽的半径方向设置的数道径向槽，该环形槽和径向槽之间相连接设置。
[0014]本实用新型中所述的数道环形槽呈同心圆设置，每道环形槽之间均等距离设置，所述数道径向槽之间呈等距离设置，该环形槽和径向槽的深度为2mm-2.5mm。
[0015]本实用新型的光学晶片研磨盘，其在确保原有研磨盘精度的前提下，通过在研磨盘盘体的上表面用数控车床车掉部分环形区域，达到减轻研磨盘重量的目的，大大提升了超薄晶片研磨的合格率；同时，其导流槽按照游星轮运行方向，采用环形槽及径向槽的特殊设计，可以极大的减小光学晶片边缘与原来的井字型导流槽碰擦产生的晶片破碎，从而可以减少晶片磨损，提闻光学晶片的合格率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本实用新型的光学晶片研磨盘一种具体实施例的结构示意图；
[0018]图2为沿图1中A-A方向的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]如图1、2所示，本实用新型提供一种光学晶片研磨盘，其包括:一研磨盘盘体10，该研磨盘盘体10上设有一与其同心设置的凸台20，该研磨盘盘体10及凸台20中间位置处均设有一贯穿设置的通孔30 ;所述研磨盘盘体10上沿凸台20外侧掏设有一圆环形凹槽12，该圆环形凹槽12内设有数道导流槽(未图示)。本实用新型在具体使用时，可以通过通孔30与一研磨机的转动轴(未图示)相固定，该通孔30处可以设置一用于固定转动轴的限位槽，转动轴通过该限位槽与通孔30相固定安装，待加工的光学晶片放置于研磨盘盘体10的圆环形凹槽12上进行研磨抛光。
[0021]其中，所述研磨盘盘体10可以采用铁质材料制作而成。或者，作为本实用新型的一种优选实施例，所述研磨盘盘体10可以采用合成塑料制作而成。该合成塑料是以树脂(或在加工过程中用单体直接聚合)为主要成分，以增塑剂、填充剂、润滑剂、着色剂等添加剂为辅助成分，在加工过程中能流动成型的材料，其相比现有技术中采用铸铁或碳钢制成的研磨盘，极大的降低了材料的硬度和重量，可以减小在晶片研磨时作用于晶片表面的压力与摩擦力，使得晶片在研磨时不容易出现划痕及因受力过大成碎片的情况。
[0022]本实用新型中，所述研磨盘盘体10厚度约为18mm-22mm，凸台20高度约为12mm-18mm,圆环形凹槽12的深度约为3mm-8mm。作为本实用新型的一种选择性的,所述研磨盘盘体10厚度可以为20mm,凸台20高度可以为15mm,圆环形凹槽12的深度可以为5mm。由于研磨的重量对晶片在研磨时承受的压力起决定性作用，为了提高超薄晶片加工的合格率，我们对研磨盘在确保原有精度的前提下，不断反复设计、测试，通过在研磨盘盘体10的上表面，用数控车床车掉部分环形区域，以形成一圆环形凹槽12，从而达到减轻研磨盘重量的目的，大大提升了超薄晶片研磨的合格率。
[0023]在本实用新型具体实施例中，所述研磨盘盘体10的直径约为360mm-400mm,凸台20直径约为200mm-205mm,通孔30的直径约为132mm-140mm,圆环形凹槽12的内径与凸台20直径相同，该圆环形凹槽12的外径约为340mm-350mm。选择性的,所述研磨盘盘体10的直径可以为380mm,凸台20直径可以为202mm,通孔30的直径可以为136mm,圆环形凹槽12的内径与凸台直径相同，该圆环形凹槽12的外径可以为346mm。
[0024]由于研磨盘需要与研磨液配合使用，因此现有技术中通常在研磨盘上表面设置有数道井字型设置的凹槽以作导流作用，这种井字型结构设置的凹槽数量非常多，从而增加了晶片边缘与井字型凹槽之间碰擦产生的晶片破碎。而本实用新型中的导流槽包括沿圆环形凹槽12的圆心向外延伸设置的数道环形槽，以及沿圆环形凹槽12的半径方向设置的数道径向槽(未图示)，该环形槽和径向槽之间相连接设置。本实用新型这种采用新型的环形槽与径向槽的结构设置，其导流槽改成按游星轮运行方向设置，可以极大的减小光学晶片边缘与原来的井字型导流槽碰擦产生的晶片破碎，从而减少了晶片磨损，提高光学晶片的合格率。在本实用新型具体实施例中，所述数道环形槽呈同心圆设置，每道环形槽之间均等距离设置。所述数道径向槽之间呈等距离设置。在本实用新型具体实施例中，所述环形槽和径向槽的深度约为2mm-2.5mm。优选的，所述环形槽和径向槽的深度均可以为2.2_。作为本实用新型的一种选择性实施例，所述环形槽和径向槽可以采用直角结构的方形槽方式设置。作为本实用新型的另一种选择性实施例，该环形槽和径向槽还可以采用内部圆滑设置的U型槽的方式设置，这样可以在一定程度上减小晶片边缘与导流槽之间的碰擦。
[0025]再者，由于研磨盘在使用一段时间后均会产生磨损，影响研磨质量，若整体更换研磨盘，则代价较高，造成成本上的提高。基于上述考虑，本实用新型可以在所述圆环形凹槽12上还可以设有一研磨层(未图示)，所述数道导流槽设于该研磨层上，该导流槽包括沿圆环形凹槽的圆心向外延伸设置的数道环形槽，以及沿圆环形凹槽的半径方向设置的数道径向槽，该环形槽和径向槽之间相连接设置。本实用新型这种采用独立的研磨层的设计方式，当产生磨损时，只需要单独更换研磨层即可，这样可以在很大程度上降低生产成本，避免材料浪费。作为本实用新型的一种优选实施例，还可以通过在研磨层上涂设一层高分子环氧树脂层作为保护层的方式，进一步延长研磨盘的使用寿命。
[0026]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种光学晶片研磨盘，其特征在于，包括一研磨盘盘体，该研磨盘盘体上设有一与其同心设置的凸台，该研磨盘盘体及凸台中间位置处均设有一贯穿设置的通孔；所述研磨盘盘体上沿凸台外侧掏设有一圆环形凹槽，该圆环形凹槽内设有数道导流槽。
2.如权利要求1所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述研磨盘盘体采用铁质材料制作而成。
3.如权利要求1所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述研磨盘盘体采用合成塑料制作而成。
4.如权利要求1所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述研磨盘盘体厚度为18mm-22mm,凸台高度为12mm-18mm,圆环形凹槽的深度为3mm-8mm。
5.如权利要求4所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述研磨盘盘体厚度为20mm，凸台高度为15mm,圆环形凹槽的深度为5mm。
6.如权利要求1所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述研磨盘盘体的直径为360mm-400mm,凸台直径为200mm-205mm,通孔的直径为132mm-140mm,圆环形凹槽的内径与凸台直径相同，该圆环形凹槽的外径为340mm-350mm。
7.如权利要求6所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述研磨盘盘体的直径为380mm,凸台直径为202mm,通孔的直径为136mm,圆环形凹槽的内径与凸台直径相同，该圆环形凹槽的外径为346mm。
8.如权利要求1所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述导流槽包括沿圆环形凹槽的圆心向外延伸设置的数道环形槽，以及沿圆环形凹槽的半径方向设置的数道径向槽，该环形槽和径向槽之间相连接设置。
9.如权利要求1所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述圆环形凹槽上设有一研磨层，所述数道导流槽设于该研磨层上，该导流槽包括沿圆环形凹槽的圆心向外延伸设置的数道环形槽，以及沿圆环形凹槽的半径方向设置的数道径向槽，该环形槽和径向槽之间相连接设置。
10.如权利要求8或9任一项所述的光学晶片研磨盘，其特征在于，所述数道环形槽呈同心圆设置，每道环形槽之间均等距离设置，所述数道径向槽之间呈等距离设置，该环形槽和径向槽的深度为2mm-2.5mm。
【文档编号】B24B37/16GK203665305SQ201320687318
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】侯明永 申请人:重庆晶宇光电科技有限公司