1.一种处理液，其特征在于，所述处理液中含有钛酸酯、硅酸酯、纤维素和络合剂，所述络合剂为含有乙酰丙酮基、羧酸根、羰基、叠氮基、硝酸基、胺基和卤素基中至少一种基团的化合物。
2.根据权利要求1所述的处理液，其中，所述钛酸酯、纤维素、络合剂与硅酸酯的重量比为0.1-10：0.01-5：0.01-20：1。
3.根据权利要求1或2所述的处理液，其中，所述钛酸酯的分子式为Ti(R1O)4，R1为C1-C16的烷基或苯基。
4.根据权利要求3所述的处理液，其中，所述钛酸酯为钛酸四甲酯、钛酸四乙酯、钛酸四正丙酯、钛酸四异丙酯和钛酸四丁酯中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的处理液，其中，所述硅酸酯的分子式为Si(R2O)4，R2为C1-C16的烷基或苯基。
6.根据权利要求5所述的处理液，其中，所述硅酸酯为硅酸四甲酯、硅酸四乙酯、硅酸四正丙酯、硅酸四异丙酯和硅酸四丁酯中的至少一种。
7.根据权利要求1或2所述的处理液，其中，所述纤维素为羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素和羟丙基甲基纤维素中的至少一种。
8.根据权利要求1或2所述的处理液，其中，所述络合剂为辛酸、乙酰丙酮和3-羟基丁酮中的至少一种。
9.根据权利要求1或2所述的处理液，其中，所述处理液中还含有流平剂和/或溶剂。
10.根据权利要求9所述的处理液，其中，当所述处理液中还含有流平剂和溶剂时，以所述处理液的总重量为基准，所述钛酸酯的含量为1-10重量％，所述硅酸酯的含量为1-5重量％，所述纤维素的含量为0.05-1重量％，所述络合剂的含量为1-20重量％，所述流平剂的含量为0.05-0.1重量％，所述溶剂的含量为60-95重量％。
11.根据权利要求10所述的处理液，其中，所述溶剂为醇类溶剂和酯类溶剂的混合溶剂。
12.权利要求1-11中任意一项所述的处理液在基体表面选择性金属化中的应用。
13.一种金属化产品，其特征在于，所述金属化产品包括基体以及依次附着在所述基体表面上的光刻图案层和金属层，所述光刻图案层由权利要求1-11中任意一项所述的处理液经能量线照射之后形成。
14.根据权利要求13所述的金属化产品，其中，所述金属层为镍层、铜层和锡层中的至少一种。
15.根据权利要求13所述的金属化产品，其中，所述基体为塑料基体和/或非塑料基体。
16.根据权利要求15所述的金属化产品，其中，所述非塑料基体为硅片、玻璃和陶瓷中的至少一种。
17.一种金属化的方法，该方法包括以下步骤：
(1)将权利要求1-11中任意一项所述的处理液涂覆在基体表面；
(2)往涂覆有所述处理液的基体表面需要金属化的区域照射能量线，使得该区域上的处理液发生降解反应；
(3)将经能量线照射的基体用显影药水进行浸泡，使得未经能量线照射的区域上的处理液溶解在所述显影药水中而经能量线照射的区域上的降解产物不溶解在所述显影药水中，以形成光刻图案；
(4)将步骤(3)得到的产物进行高温烧结，然后在所述光刻图案上依次进行表面活化和表面金属化。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述能量线为波长在50-500nm的光，能量为500-3000mJ /cm2。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述显影药水为醇类溶剂或四甲基氢氧化铵水溶液。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述显影药水为浓度在0.01-5重量％的四甲基氢氧化铵水溶液。
21.根据权利要求17-20中任意一项所述的方法，其中，所述浸泡的条件包括：显影药水的温度为10-80℃，浸泡时间为10-240s。
22.根据权利要求17-20中任意一项所述的方法，其中，所述高温烧结的条件包括烧结温度为300-900℃，烧结时间为0.5-2小时。
23.根据权利要求17-20中任意一项所述的方法，其中，所述表面金属化的方式为镀镍层、镀铜层、镀铬层和镀锡层中的至少一种。
24.由权利要求17-23中任意一项所述的方法制备得到的金属化产品。