一种管式pecvd节省成本的双层膜工艺的制作方法

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一种管式pecvd节省成本的双层膜工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,属于太阳能光伏技术领域。
【背景技术】
[0002] 面对全球能源危机,太阳能光伏发电技术已经成为半导体行业的新的发展热点。 晶娃太阳能电池制造分为制绒/清洗、扩散、刻蚀/后清洗、PECVD锻膜、丝网印刷、烧结、测试 分选等工序。
[0003] 对于晶体娃太阳能电池管式PECVD(等离子增强化学气相沉积技术)氮化娃薄膜沉 积技术,采用氨气和硅烷作为等离子反应气体源,采用石墨舟片做为娃片的承载板和射频 电极,常规的阳CVD锻膜工艺一层膜硅烷流量都在1000 scc左右,第二层膜硅烷流量都在800 SCC左右,由此使得电池制造成本大幅度上升。

【发明内容】

[0004] 本发明的目的是提供一种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,通过优化锻膜的工 艺参数,不仅可W提高效率,还可W达到节省成本的目的。
[0005] -种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,包括沉积在娃基衬底上包含两层氮化娃 膜。
[0006] -种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,娃基衬底上沉积的两层氮化娃膜的第一 层厚度为10~20 nm,折射率为2.2~2.3;第二层厚度为60~70 nm,折射率为2.0~2.1。
[0007] -种管式阳CVD节省成本的双层膜工艺,所述娃基衬底为多晶娃衬底。
[000引一种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,制备方法包括如下步骤: 1) 将156 X 156娃片进行制绒; 2) 将制绒后的娃片进行扩散制备PN结,刻蚀去除憐娃玻璃并刻边,即为娃基衬底; 3) 将清洗后的娃基衬底插入石墨舟后,置于管式阳CVD锻膜设备的沉积腔内抽真空,并 升溫至300~500 °C; 4) 当阳CVD设备真空室真空达到1600~1700 mtor,在炉管内通入气体流量为3400 seem 的氨气、940 seem的硅烷,在6500~7200W的射频功率,占空比为5/50下电离130~190 see,在 娃基衬底上沉积第一层厚度为10~20 nm,折射率为2.3~2.4的氮化娃膜; 5) 将锻有第一层氮化娃膜的娃片继续进行沉积,沉积溫度为300~500°C,在炉管内通入 气体流量为6800 seem的氨气、780 seem的硅烷,在6500~7200W的射频功率,占空比为5/50 下电离350~500 see,在第一层氮化娃膜上沉积厚度为60~70 nm,折射率为2.0~2.1的第二 层氮化娃膜。
[0009]本发明的优点是通过对工艺参数进行优化,无需改进设备,不仅可W提高效率,还 节省了成本。
【具体实施方式】
[0010] 实施例1: 一种管式阳CVD节省成本的双层膜工艺,包括如下步骤: 1) 取电阻率为0.5~3 Q ? cm的156mmX 156mm规格的P型多晶娃片500片,将娃片进行制 绒; 2) 将制绒后的娃片进行扩散制备PN结,刻蚀去除憐娃玻璃并刻边,即为娃基衬底; 3) 将清洗后的娃基衬底插入石墨舟后,置于管式阳CVD锻膜设备的沉积腔内抽真空,并 升溫至400 °C; 4) 当阳CVD设备真空室真空达到1600 mtor,在炉管内通入气体流量为3400 seem的氨 气、950 seem的硅烷,在6500 W的射频功率,占空比为5/50下电离140 see,在娃基衬底上沉 积第一层厚度为10~20 nm,折射率为2.3的氮化娃膜; 5) 将锻有第一层氮化娃膜的娃片继续进行沉积,沉积溫度为400~480°C,在炉管内通入 气体流量为6800sccm的氨气、780 seem的硅烷,在7000 W的射频功率,占空比为5/50下电 离480 see,在第一层氮化娃膜上沉积厚度为60~70 nm,折射率为2.04的第二层氮化娃膜。
[0011] 实施例2: 一种管式阳CVD节省成本的双层膜工艺,包括如下步骤: 1) 取电阻率为0.5~3 Q ? cm的156mmX 156mm规格的P型多晶娃片500片,将娃片进行制 绒; 2) 将制绒后的娃片进行扩散制备PN结,刻蚀去除憐娃玻璃并刻边,即为娃基衬底; 3) 将清洗后的娃基衬底插入石墨舟后,置于管式阳CVD锻膜设备的沉积腔内抽真空,并 升溫至400 °C; 4) 当阳CVD设备真空室真空达到1700 mtor,在炉管内通入气体流量为3400 seem的氨 气、940 seem的硅烷,在7000 W的射频功率,占空比为5/50下电离140 see,在娃基衬底上沉 积第一层厚度为10~20 nm,折射率为2.3的氮化娃膜; 5) 将锻有第一层氮化娃膜的娃片继续进行沉积,沉积溫度为400~480°C,在炉管内通入 气体流量为6800 seem的氨气、780 seem的硅烷,在7000 W的射频功率,占空比为5/50下电 离480 see,在第一层氮化娃膜上沉积厚度为60-70 nm,折射率为2.04的第二层氮化娃膜。
[0012] 对比例; 常规的阳CVD工艺,包括如下步骤: 1) 取电阻率为0.5~3 Q ? cm的156mmX 156mm规格的P型多晶娃片500片,将娃片进行制 绒; 2) 将制绒后的娃片进行扩散制备PN结,刻蚀去除憐娃玻璃并刻边,即为娃基衬底; 3) 将清洗后的娃基衬底插入石墨舟后,置于管式阳CVD锻膜设备的沉积腔内抽真空,并 升溫至400 °C; 4) 当阳CVD设备真空室真空达到1600 mtor,在炉管内通入气体流量为4200 seem的氨 气、1000 seem的硅烷,在6500 W的射频功率,占空比为4/48下电离190 see,在娃基衬底上 沉积第一层厚度为10~20 nm,折射率为2.3的氮化娃膜; 5) 将锻有第一层氮化娃膜的娃片继续进行沉积,沉积溫度为400~480°C,在炉管内通入 气体流量为7200 seem的氨气、800 seem的硅烷,在6500 W的射频功率,占空比为5/35下电 离420 see,在第一层氮化娃膜上沉积厚度为65~70 nm,折射率为2.04的第二层氮化娃膜。
[0013] 结果对比:

从上表的数据可W看出,本发明的实施例1和2与对比例比较,大大节省了氨气和硅烷, 同时效率也有明显提高。
【主权项】
1. 一种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,其特征为:包括沉积在硅基衬底上包含两层 氮化硅膜。2. 如权利要求1所述的一种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,其特征为:硅基衬底上 沉积的两层氮化硅膜的第一层厚度为10~20 nm,折射率为2.2~2.3;第二层厚度为60~70 nm,折射率为2.0~2.1 〇3. 如权利要求1所述的一种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,其特征为:所述硅基衬 底为多晶硅衬底。4. 一种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,其特征为:制备方法包括如下步骤: 1) 将156X156硅片进行制绒; 2) 将制绒后的硅片进行扩散制备PN结,刻蚀去除磷硅玻璃并刻边,即为硅基衬底; 3) 将清洗后的硅基衬底插入石墨舟后,置于管式PECVD镀膜设备的沉积腔内抽真空,并 升温至300~500 °C; 4) 当PECVD设备真空室真空达到1600~1700 mtor,在炉管内通入气体流量为3400 seem 的氨气、940 seem的硅烷,在6500~7200W的射频功率,占空比为5/50下电离130~190 sec,在 硅基衬底上沉积第一层厚度为10~20 nm,折射率为2.3~2.4的氮化硅膜; 5) 将镀有第一层氮化硅膜的硅片继续进行沉积,沉积温度为300~500°C,在炉管内通入 气体流量为6800 seem的氨气、780 seem的硅烷,在6500~7200W的射频功率,占空比为5/50 下电离350~500 sec,在第一层氮化硅膜上沉积厚度为60~70 nm,折射率为2.0~2.1的第二 层氮化硅膜。
【专利摘要】本发明公开了一种管式PECVD节省成本的双层膜工艺,通过优化镀膜的工艺参数,不仅可以提高效率,还可以达到节省成本的目的。
【IPC分类】C23C16/34, C23C16/44
【公开号】CN105714267
【申请号】CN201610116524
【发明人】曹黔晋, 杨晓琴, 陈园, 曹雪
【申请人】江西展宇新能源股份有限公司
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