技术领域本发明涉及的是环带材料对接领域，尤其是一种砂膜环带的双面接头方法。
背景技术：
在现有技术中，公知的技术是目前使用的环带采用单面对接，即将基材边缘对靠在一起，用胶带粘接在一起。这种方式仅适用于延伸性较小的基材，如砂布或砂纸。对于延伸性较好的基材，如薄膜砂，直接制作成环带不能满足环带设备的要求，主要原因在于基材具有较大的伸长率，用在环带设备上会不断伸长造成张力变化而不能稳定磨削加工，这是现有技术所存在的不足之处。
技术实现要素：
本发明的目的，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种砂膜环带的双面接头方法，该方案采用将伸长率较高的上层基材与伸长率较低的底层基材固定在一起后通过连接组件分别连接上层基材和底层基材，能够满足环带接头强度要求，有效解决高伸长率基材制作的环带不能满足环带设备要求的问题。本方案是通过如下技术措施来实现的：一种砂膜环带的双面接头方法，包括以下步骤：a.将上层基材与底部基材粘合在一起组成总基材；b.将总基材弯曲，使其首尾相对；c.使用连接组件将底层基材的首尾固定连接；d.使用连接组件将上层基材的首尾固定连接。作为本方案的优选：上层基材数目为多个时，使用连接组件分别将每个上层基材的首尾固定连接。作为本方案的优选：连接组件为胶带，使用在基材上的胶带为相同材质或不同材质。作为本方案的优选：上层基材为磨削部，底层基材为固定部。作为本方案的优选：上层基材的伸长率大于底层基材的伸长率。作为本方案的优选：底层基材为纸或布。本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，由于在该方案中采用将伸长率较高的上层基材与伸长率较低的底层基材固定在一起后通过连接组件分别连接上层基材和底层基材，连接强度大大增加，能够防止基材伸长，导致张力变化的情况发生，能够解决高伸长率的基材制作成的环带不能满足环带设备的需要的问题。由此可见，本发明与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明图1为本发明具体实施方式的结构示意图。图中，1为底层基材，2为上层基材，3为连接组件。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图所示，本方案包括有底层基材、上层基材和连接组件；上层基材粘结在底层基材上，形成总基材；总基材通过连接组件首尾相接后形成环带。上层基材为磨削部，底层基材为固定部。连接组件分别将上层基材和底层基材各自的首尾连接。底层基材选用低伸长率材料，如纸带或布带。上层基材为薄膜砂带。具体的安装步骤为：首先将薄膜砂带粘接在纸带上，然后将薄膜砂带和纸带一起首尾连接，采用胶带分别将薄膜砂带和纸带首尾连接后，套在环带设备上即可使用。本方案能够有效解决高伸长率基材制作的环带无法满足环带设备的问题。本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。