一种新型BGA锡球成型装置的制作方法

本发明属于锡球制造设备技术领域，具体是涉及一种新型BGA锡球的成型装置。

背景技术：
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BGA锡球是BGA焊接的重要部分，BGA锡球是用来替代IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件，其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院/卫星定位系统等消费性电子产品，BGA封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。

现有技术中，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。当上述的两种成型有适用大批量生产，其需要设备复杂且成本较大；而对于一些小批量样品的制造成型，只需要一些结构简单，成本较低的装置来进行制造。

技术实现要素：
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为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中用于BGA锡球的成型装置不适用于小批量的制造成型，结构复杂，设备成本高，从而提出一种新型BGA锡球成型装置。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种新型BGA锡球成型装置，包括：

收集箱，所述收集箱的上端口成型有开孔。

第一模块，所述第一模块设置在所述收集箱的上方，所述第一模块的前端面成型有半球面型的第一凹孔，所述第一凹孔顶端的内侧壁上成型有进液孔，所述第一凹孔的外侧壁上成型有弧形的第一冷却腔，所述第一冷却腔上端的内侧壁上成型有第一进气孔，所述第一冷却腔下端的内侧壁上成型有第一出气孔。

第二模块，所述第二模块设置在所述收集箱的上方，所述第一模块和所述第二模块结构形同并相对设置，所述第二模块的前端面成型有半球面型的第二凹孔，所述第二凹孔顶端的内侧壁上成型有检测口，所述检测口内设置有锡液传感器，所述第二凹孔的外侧壁上成型有弧形的第二冷却腔，所述第二冷却腔上端的内侧壁上成型有第二进气孔，所述第二冷却腔下端的内侧壁上成型有第二出气孔。

第一驱动气缸，所述第一驱动气缸设置在所述收集箱的上方，所述第一驱动气缸的第一输出轴连接所述第一模块的后端面。

第二驱动气缸，所述第二驱动气缸设置在所述收集箱的上方，所述第二驱动气缸的第二输出轴连接所述第二模块的后端面。

锡液管道，所述锡液管道的第一端连接外部锡液存储装置，所述锡液管道的第二端连接所述进液孔。

第一进气管道和第一出气管道，所述第一进气管道的第一端连接冷却风机，所述第一进气管道的第二端连接所述第一进气孔，所述第一出气管道的第一端连接所述第一出气孔。

第二进气管道和第二出气管道，所述第二进气管道的第一端连接冷却风机，所述第二进气管道的第二端连接所述第二进气孔，所述第二出气管道的第二端连接诶所述第二出气孔。

作为上述技术方案的优选，所述开孔的直径大于BGA锡球的直径，所述开孔的半径小于所述第一模块的宽度。

作为上述技术方案的优选，所述第一模块的前端面和所述第二模块的前端面分别成型有橡胶密封层。

作为上述技术方案的优选，所述进液孔的进口处成型有扩口。

作为上述技术方案的优选，所述第一驱动气缸的第一缸体通过第一固定块固定在所述收集箱的上表面，所述第二驱动气缸的第二缸体通过第二固定块固定在所述收集箱的上表面。

作为上述技术方案的优选，所述锡液管道上设置有第一控制阀。

作为上述技术方案的优选，所述第一进气管道上设置有第二控制阀，所述第一出气管道上设置有第三控制阀。

作为上述技术方案的优选，所述第二进气管道上设置有第四控制阀，所述第二出气管道上设置有第五控制阀。

本发明的有益效果在于：其通过设置第一模块和第二模块，将锡液从第一模块中的进液孔进入到由第一凹孔和第二凹孔形成的球体中，利用冷却腔中的冷风进行冷却，冷却后，通过第一驱动气缸和第二驱动气缸将第一模块和第二模块拉开，成型的BGA锡球通过开孔滚入到收集箱中，装置结构简单、设备成本低，适合小批量的BGA锡球样品的手工制作。

附图说明：

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为本发明一个实施例的新型BGA锡球成型装置结构主视图；

图2为本发明一个实施例的新型BGA锡球成型装置剖视图；

图3为本发明一个实施例的第一模块和第二模块内部结构示意图。

图中符号说明：

1-收集箱，2-第一模块3-第二模块，4-第一驱动气缸5-第二驱动气缸，6-锡液管道，7-第一进气管道，8-第一出气管道，9-第二进气管道，10-第二出气管道，101-开孔，201-第一凹孔，202-进液孔，203-第一冷却腔，204-第一进气孔，205-第一出气孔，301-第二凹孔，302-检测口，303-锡液传感器，304-第二冷却腔，305-第二进气孔，306-第二出气孔，401-第一输出轴，402-第一缸体，403-第一固定块，501-第二输出轴，502-第二缸体，503-第二固定块，601-第一控制阀，701-第二控制阀，801-第三控制阀，901-第四控制阀，1001-第五控制阀。

具体实施方式：

如图1、图2所示，本发明的新型BGA锡球成型装置，包括：

收集箱1，所述收集箱1的上端口成型有开孔101。所述开孔101的直径大于BGA锡球的直径，所述开孔101的半径小于所述第一模块2的宽度。

第一模块2，所述第一模块2设置在所述收集箱1的上方，所述第一模块2的前端面成型有半球面型的第一凹孔201，所述第一凹孔201顶端的内侧壁上成型有进液孔202，所述第一凹孔201的外侧壁上成型有弧形的第一冷却腔203，所述第一冷却腔203上端的内侧壁上成型有第一进气孔204，所述第一冷却腔203下端的内侧壁上成型有第一出气孔205。所述进液孔202的进口处成型有扩口。

第二模块3，所述第二模块3设置在所述收集箱1的上方，所述第一模块2和所述第二模块3结构形同并相对设置，所述第二模块3的前端面成型有半球面型的第二凹孔301，所述第二凹孔301顶端的内侧壁上成型有检测口302，所述检测口302内设置有锡液传感器303，所述第二凹孔301的外侧壁上成型有弧形的第二冷却腔304，所述第二冷却腔304上端的内侧壁上成型有第二进气孔305，所述第二冷却腔304下端的内侧壁上成型有第二出气孔306。所述第一模块2的前端面和所述第二模块3的前端面分别成型有橡胶密封层。

第一驱动气缸4，所述第一驱动气缸4设置在所述收集箱1的上方，所述第一驱动气缸4的第一输出轴401连接所述第一模块2的后端面。所述第一驱动气缸4的第一缸体402通过第一固定块403固定在所述收集箱1的上表面。

第二驱动气缸5，所述第二驱动气缸设置在所述收集箱1的上方，所述第二驱动气缸5的第二输出轴501连接所述第二模块3的后端面。所述第二驱动气缸5的第二缸体502通过第二固定块503固定在所述收集箱1的上表面。

锡液管道6，所述锡液管道6的第一端连接外部锡液存储装置，所述锡液管道6的第二端连接所述进液孔202。所述锡液管道6上设置有第一控制阀601。

第一进气管道7和第一出气管道8，所述第一进气管道7的第一端连接冷却风机，所述第一进气管道7的第二端连接所述第一进气孔204，所述第一出气管道8的第一端连接所述第一出气孔205。所述第一进气管道7上设置有第二控制阀701，所述第一出气管道8上设置有第三控制阀801。

第二进气管道9和第二出气管道10，所述第二进气管道9的第一端连接冷却风机，所述第二进气管道9的第二端连接所述第二进气孔305，所述第二出气管道10的第二端连接诶所述第二出气孔306。所述第二进气管道9上设置有第四控制阀901，所述第二出气管道10上设置有第五控制阀1001。

工作方式：

控制第一驱动气缸和第二驱动气缸的输出轴往前运动，使得第一模块和第二模块紧密贴合，打开锡液管道上的第一控制阀，使得锡液进入到第一凹孔和第二凹孔组成的球体中，待检测口中的锡液传感器检测到锡液时，关闭第一控制阀，停止输送锡液，打开第二控制阀、第三控制阀、第四控制阀，第五控制阀，将冷风吹入到第一冷却腔和第二冷却腔中对锡球进行冷却，冷却后，关闭第二控制阀、第三控制阀、第四控制阀、第五控制阀，控制第一驱动气缸和第二驱动气缸向反方向移动，拉开第一模块和第二模块，使得冷却后的BGA锡球通过开孔滚入到收集箱中，完成一个BGA锡球的制作，重复上述步骤，完成多个BGA锡球的制作。

本实施例所述的一种新型BGA锡球成型装置，包括：收集箱、第一模块、第二模块、第一驱动气缸、第二驱动气缸、锡液管道、第一进气管道、第一出气管道、第二进气管道、第二出气管道。其通过设置第一模块和第二模块，将锡液从第一模块中的进液孔进入到由第一凹孔和第二凹孔形成的球体中，利用冷却腔中的冷风进行冷却，冷却后，通过第一驱动气缸和第二驱动气缸将第一模块和第二模块拉开，成型的BGA锡球通过开孔滚入到收集箱中，装置结构简单、设备成本低，适合小批量的BGA锡球样品的手工制作。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。