一种立式磨珠机的制作方法

本实用新型涉及打磨机械技术领域，特别涉及一种立式磨珠机。

背景技术：

目前，现有的磨珠机不是非常简单的磨珠机，犹如建筑行业所用的沙浆拌和机，这种磨珠机效率低下，而且所磨出的珠体的表面光洁度难以保障，尤其还存在损及珠体之虞。现有技术中，有另一种结构简单的磨珠机，可以有效避免损及珠体和连续磨珠，但是无法有效放入磨珠辊中进行磨珠以及无法有效将磨好的珠体收好，耗时耗力，导致磨珠效率低下，不符合现在生产需求。

技术实现要素：

为此，需要提供一种立式磨珠机，用于解决磨珠效率低下的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种立式磨珠机，包括机架、磨珠辊、磨珠套、磨珠盘、收珠盘以及电机；

所述磨珠辊设置在机架上，所述磨珠套套设在磨珠辊上，磨珠套与磨珠辊之间设有容待磨珠体通过的第一间隙，所述磨珠辊的表面设有螺纹通道，所述螺纹通道的直径与待磨珠体的直径相适配，螺纹通道的入口设置在磨珠辊的顶端；

所述磨珠盘设置在磨珠辊的上方，磨珠盘包括盘体以及盘底，所述盘体与盘底之间设有容待磨珠体通过的第二间隙，所述第二间隙与第一间隙相对设置，所述盘底通过三个等角度设置的连接梁与盘体相连接；

所述收珠盘设置在磨珠辊的下方，收珠盘的截面面积大于磨珠套的截面面积，所述电机通过连接杆与磨珠辊相连接，所述收珠盘中央设有容连接杆通过的通孔。

作为本实用新型的一种优选结构，所述收珠盘的四周设有环形挡板。

作为本实用新型的一种优选结构，所述通孔的直径与连接杆的直径相适配。

作为本实用新型的一种优选结构，所述盘底为凸起结构。

作为本实用新型的一种优选结构，所述螺纹通道的圈数为15到25圈。

区别于现有技术，上述技术方案通过磨珠盘，将待磨珠体放入磨珠盘中，通过第二间隙落入第一间隙中，磨珠辊对待磨珠体进行打磨，打磨完成后掉入收珠盘中，如此可快速的放入待磨珠体，快速的收集磨好的珠体，保证避免损及珠体的同时，提高磨珠效率，符合现代化加工需求。

附图说明

图1为本实施例立式磨珠机的结构示意图；

图2为本实施例磨珠盘的结构示意图。

附图标记说明：

10、机架；

20、磨珠辊；

21、第一间隙；

22、螺纹通道；

30、磨珠套；

40、磨珠盘；

41、盘体；

42、盘底；

43、第二间隙；

44、连接梁；

50、收珠盘；

51、环形挡板；

60、电机；

70、连接杆。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，本实用新型一种立式磨珠机，包括机架10、磨珠辊20、磨珠套30、磨珠盘40、收珠盘50以及电机60，所述磨珠辊设置在机架上，磨珠辊底端通过连接杆70顶在电机上，电机设置在机架上，所述磨珠套套设在磨珠辊上，磨珠套固定在机架上，磨珠套与磨珠辊之间设有容待磨珠体通过的第一间隙21，所述磨珠辊的表面设有螺纹通道22，所述螺纹通道的直径与待磨珠体的直径相适配，磨珠套与磨珠辊相配合，使待磨珠体通过螺纹通道，螺纹通道对待磨珠体进行打磨，即可磨抛出光滑的表面，螺纹通道的入口设置在磨珠辊的顶端；所述磨珠盘设置在磨珠辊的上方，磨珠盘40包括盘体41以及盘底42，所述盘体与盘底之间设有容待磨珠体通过的第二间隙43，所述第二间隙与第一间隙相对设置，进一步的，所述盘底为凸起结构。如此，待磨珠体可以大批量的放入磨珠盘中，根据待磨珠体自己的重量，自由落体的通过盘体与盘底之间的第二间隙，落入到磨珠套与磨珠辊之间的第一间隙进行打磨，所述盘底通过三个等角度设置的连接梁44与盘体相连接；所述收珠盘50设置在磨珠辊的下方，收珠盘的截面面积大于磨珠套的截面面积，收珠盘用于收集磨好的珠体，电机60设置在收珠盘的下方，电机通过连接杆70与磨珠辊相连接，收珠盘中央设有容连接杆通过的通孔。进一步的，所述通孔的直径与连接杆的直径相适配。防止磨好的珠体落入通孔中，造成意外。进一步的，所述收珠盘的四周设有环形挡板51。环形挡板用于防止磨好的珠体掉出来。

本实施例中，所述螺纹通道的圈数为15到25圈。在待磨珠体材质比较软的时候，螺纹通道的圈数就只需要15到18圈，这样就可以避免加工螺纹通道的浪费，打磨时间较长，以及磨珠辊加工更加简单，但在打磨珠体材质比较硬的时候，螺纹通道的圈数就可以加到22圈到25圈，打磨的更加彻底。

使用过程中，打开电机，电机带动连接杆转动，连接杆带动磨珠辊转动，待磨珠体大量放入磨珠盘中，根据重力，待磨珠体通过盘体与盘底之间的第二间隙，落入到磨珠套与磨珠辊之间的第一间隙进行打磨，打磨完成后，掉入收磨珠盘中，进行收集。如此可快速的放入待磨珠体，快速的收集磨好的珠体，保证避免损及珠体的同时，提高磨珠效率，符合现代化加工需求。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。