薄片状银颗粒的集合体及包含该银颗粒的集合体的膏的制作方法

文档序号:11282302阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种光反射率高的薄片状银颗粒的集合体,在将该薄片状银颗粒的集合体分散在树脂中的情况下,其可均匀地分散,能够制造具有高反射率、高光泽度及优异的导电性的膏,并且能够制造不容易发生偏析且作业效率高的膏。对于本发明的薄片状银颗粒的集合体而言,利用BET法得到的比表面积值为0.5以上且小于1.5m2/g,利用激光衍射法得到的50%粒径为1~4μm,并且75%粒径与25%粒径的比率为1.8以下。

技术研发人员:幸松美知夫;伊藤智明
受保护的技术使用者:福田金属箔粉工业株式会社
技术研发日:2016.06.01
技术公布日:2017.09.26
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