本发明涉及一种工件支=及工件的切断方法。
背景技术：
近年，单结晶硅晶棒等的工件大多使用线锯而被切断为晶圆状。在以线锯所进行的切断中，首先如图7所示，通过工件支架100而支承待切断的工件w，工件支架100具有透过抵板103而支承工件w的工件板102，以及支承工件板102的支架本体104。接着将支承有工件w的工件支架100安装于线锯，并通过将工件w压抵于轴方向往复运行的钢线卷绕于附多个凹沟的滚筒所形成的钢线列，而将工件w切断为晶圆状(例如参考专利文献1)。线锯如图8中的侧视图所示，于工件支架100的垂直线方向切断工件w。另外，如图8中的俯视图所示，形成钢线列的各个钢线实质正交于工件支架100。
单结晶晶棒等的工件的切断，以单结晶晶棒的结晶面作为基准来实施。然而，一般圆柱状的晶棒的形状上的中心轴与相对于结晶面的法线(结晶方位轴)之间存在着偏差。参考图9简单说明此偏差。再者，本说明书中，在工件的径方向之中，将与工件板的工件被粘接固定的面为平行的方向定义为x轴方向、为垂直的方向定义为y轴方向。在显示于图9的例子中，结晶方位轴相对于单结晶晶棒的形状上的中心轴，在x轴方向具有δx的偏差，且在y轴方向具有δy的偏差。
作为通过线锯的工件的切断方法有以下方法：使单结晶晶棒的结晶面与钢线的运行方向一致而切断的方法(just-angle)，在结晶面与钢线的运行方向之间设定预定的角度而切断的方法(off-angle)。无论是哪一种的切断方法，于存在上述的结晶方位轴的偏差的状况下，皆须修正相对于单结晶晶棒的钢线列的方向后，才开始进行单结晶晶棒的切断。于单结晶晶棒的方位的偏差的修正及角度的设定(以下也称之为方位调整)中，例如以下的方法是为人所知晓的。
例如有：透过抵板将晶棒粘接固定至工件支架的工件板之时，于抵板上使晶棒绕晶棒的中心轴周围旋转而调整y轴方向的结晶方位，接着，通过变更晶棒贴合至工件支架的角度(相对于x轴方向的工件板的斜度)而调整x轴方向的结晶方位的调整方法。此种的方位调整可通过调整相对于工件支架的晶棒的旋转位置与粘接方向来达成。另外，在此种将单结晶晶棒安装于线锯之前，调整结晶方位的方法，一般称之为外设置方式。
除此之外，亦有在线锯内部进行方位调整的方法，该线锯在装置内具备有方位调整机构，并在贴合有单结晶晶棒的工件支架设置完成后在线锯内部进行方位调整。此种将单结晶晶棒安装在线锯后，于线锯内调整结晶方位的方法，一般称之为内设置方式。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2014-195025号公报
技术实现要素：
半导体单结晶硅晶棒的方位<111>轴件等，会通过薄切晶棒时的切断方向(钢线的切入方向)而使所切出的晶圆的正背面的损伤差异有所变化，而使薄切质量(翘曲、ttv(totalthicknessvariation)、起伏等)良莠不齐。例如图10所示，切断方向成为以实线箭头方向所表示的方位的状况，则会使晶圆的正背面的损伤差异缩小。然而，切断方向成为以图10的虚线箭头方向所表示的方位的状况，则会放大晶圆的正背面的损伤差异，而会加大薄切质量的恶化。切断方向设为会使得薄切质量大幅恶化的方向的薄切，在现实问题下无法实施。
因此，如上所述，于抵板上旋转晶棒而进行晶棒的y轴方向的结晶方位的调整时，在切断方向变成薄切质量大幅恶化的方向的状况，则改变方位的目标而进行切断。例如，已知是在规格的容许范围内进行挪动后再进行切断。然而，在方位标准严苛的状况下，由于无法改变此方位的目标来进行调整，因此以一般的线锯无法切出合格品，而有不得不以内周刃等的装置进行切断的问题。因此，在通过线锯的切断中，必须以外设置方式来进行不依靠晶棒的旋转的y轴校正。
另一方面，具备单结晶晶棒的方位调整机构的线锯，大体来说是昂贵且装置有限。并且，如此在线锯内部进行单结晶晶棒的方位调整的内设置方式的切断方法的状况下，由于在方位调整中无法进行晶棒的切断，因此与外设置方式相比也会有招致生产率下降的问题。
鉴于上述的问题，本发明的目的为提供一种工件支架及使用此工件支架的工件的切断方法，即使是在不使用具备单结晶晶棒的方位调整机构的线锯，也能以外设置方式实现方位标准严苛的规格的晶棒的切断。
为达成上述目的，本发明为提供一种工件支架，于以线锯而切断由圆柱状的单结晶所构成的工件时用于支承该工件，该工件支架包含：一工件板，经由一抵板而被粘接固定于该工件；以及一支架本体，自与该工件板的该工件被粘接固定的面为相反侧的面而支承该工件板；其中在该工件的径方向之中，在将与该工件板的该工件被粘接固定的面为平行的方向设为x轴方向、为垂直的方向设为y轴方向的状况下，修正该x轴方向的该工件的结晶方位轴的偏差而将该工件板粘接固定于该工件，该工件支架具有通过将该工件板倾斜向该y轴方向而调整被支承于该工件板的该工件的该y轴方向的斜度，而以该被调整的斜度将该工件板及该工件固定于该支架本体的功能。
本发明的工件支架能修正工件粘接固定至工件板时的x轴方向的结晶方位轴的偏差。另外，通过将工件板倾斜向y轴方向也能修正工件板所粘接固定的工件的y轴方向的结晶方位轴的偏差。通过此工件支架，无须旋转工件而进行y轴方向的方位调整，则不会有通过工件的旋转使得钢线相对于工件的圆周的切入方向朝向薄切质量大幅恶化的方向的疑虑。因此，凭借使用本发明的工件支架来切断单结晶晶棒等的工件，即便晶棒是半导体单结晶硅晶棒的方位<111>轴件，也能切出翘曲或起伏少的晶圆。另外，凭借使用本发明的工件支架，由于能以外设置方式来调整工件的结晶方位，因此能提升生产率。并且，由于不需要具有方位调整机构的昂贵线锯，因此能以低成本来切断晶圆。
此时，较佳地，本发明的工件支架，其中该工件板具有与支承该工件的一侧的面为相反侧的面朝向该工件板的长度方向的外侧而突出的一前端部为曲面状的突起部，该支架本体具有一自上下方向而夹置该突起部的曲面状的前端部的承接部，该承接部为通过二个可进退移动的可动件自上下方向而夹置该突起部的曲面状的前端部之物，该二个可动件为与该突起部的曲面状的前端部相接的表面具有斜度的锥状之物，该工件支架通过将夹置该突起部的曲面状的前端部的该二个可动件的位置关系以各别的进退移动而调整，使该工件板倾斜向y轴方向，得以于调整该工件的该y轴方向的斜度的同时固定于其位置。
本发明的工件支架，更具体地来说，能设定为具有此种结构之物。
另外此时，较佳地，其中该二个可动件与该突起部的曲面状的前端部相接的锥面的斜度为30°～60°。
本发明中的可动件，能设为具有此种锥面的斜度之物，凭借此种斜度能轻易调整工件板的y轴方向的斜度，并同时能确实地固定。凭借将锥面的斜度设为30°以上，相对于可动件的移动量，能使工件板的斜度的角度调整量变得足够大而降低调整所需的时间。另外，凭借将锥面的斜度设为60°以下，相对于可动件的移动量，由于工件板的斜度的角度调整量不会变得过大，因此细微的角度调整变得容易。
此时，较佳地，该工件板于长度方向的两端具有二个该突起部的同时，该支架本体具有二个该承接部，各个承接部分别自上下方向而夹置该二个突起部的曲面状的前端部。
如此，能以工件板的长度方向的两端进行工件板的斜度的调整，能更加精确且简单地调整工件的y轴方向的斜度而将工件予以固定。
另外，为了达成上述目的，本发明提供一种工件的切断方法，使用具备将轴方向往复运行的钢线卷绕于附多个凹沟的滚筒所形成的钢线列的线锯，并将以工件支架所支承的由圆柱状的单结晶所构成的工件压抵于该线锯的该钢线列，而将该工件切断，其中作为该工件支架包含：一工件板，经由一抵板而被粘接固定于该工件；以及一支架本体，自与该工件板的该工件被粘接固定的面为相反侧的面而支承该工件板；其中在该工件的径方向之中，在将与该工件板的该工件被粘接固定的面为平行的方向设为x轴方向、为垂直的方向设为y轴方向的状况下，修正该x轴方向的该工件的结晶方位轴的偏差而将该工件板粘接固定于该工件，该工件支架使用具有通过将该工件板倾斜向该y轴方向而调整被支承于该工件板的该工件的该y轴方向的斜度，而以该被调整的斜度将该工件板及该工件固定于该支架本体的功能之物，以该工件支架支承该工件时，修正该x轴方向的该工件的结晶方位轴的偏差而将该工件板材粘接固定于该工件，通过将粘接固定于该工件的该工件板倾斜向该y轴方向而调整被支承于该工件板的该工件的该y轴方向的斜度，而以该被调整的斜度将该工件板及该工件固定于该支架本体，而以该工件支架支承该工件，将调整该斜度而经固定的工件经由该工件支架而安装于该线锯，并将该工件压抵于该钢线列，而将该工件切断。
本发明的工件的切断方法修正x轴方向的工件的结晶方位轴的偏差而将粘接固定于工件的工件板材进一步以倾斜向y轴方向，而得以修正工件的y轴方向的结晶方位轴的偏差。通过此种方法，无须旋转工件而进行y轴方向的方位调整，则不会有通过工件的旋转使得钢线相对于工件的圆周的切入方向朝向薄切质量大幅恶化的方向的疑虑。因此，以本发明的切断方法来切断单结晶晶棒等的工件，即便晶棒是半导体单结晶硅晶棒的方位<111>轴件，也能切出翘曲或起伏少的晶圆。另外，本发明的切断方法中，由于能以外设置方式来调整工件的结晶方位，因此能提升生产率。并且，由于不需要具有方位调整机构的昂贵线锯，因此能以低成本来切断晶圆。
此时，在本发明的工件的切断方法中，其中作为该工件支架，该工件板具有于与支承该工件的一侧的面为相反侧的面朝向该工件板的长度方向的外侧而突出的一前端部为曲面状的突起部；该支架本体具有一自上下方向而夹置该突起部的曲面状的前端部的承接部，该承接部为通过二个可进退移动的可动件自上下方向而夹置该突起部的曲面状的前端部之物，该二个可动件为与该突起部的曲面状的前端部相接的表面具有斜度的锥状之物，该工件支架使用通过将夹置该突起部的曲面状的前端部的该二个可动件的位置关系以各别的进退移动的调整，使该工件板倾斜向y轴方向，并得以于调整该工件的该y轴方向的斜度的同时固定于其位置之物。
更具体地来说，能使用此种结构的工件支架来实施本发明的工件的切断方法。
另外此时，本发明的工件的切断方法中，其中该二个可动件使用与该突起部的曲面状的前端部相接的锥面的斜度为30°～60°之物。
能使用于本发明中的可动件，能使用具有此种锥面的斜度之物，凭借此斜度能轻易调整工件板的y轴方向的斜度，并同时能确实地固定。凭借锥面的斜度设为30°以上，相对于可动件的移动量，工件板的斜度的角度调整量变得足够大而能降低调整所需的时间。另外，凭借锥面的斜度设为60°以下，相对于可动件的移动量，由于工件板的斜度的角度调整量不会变得过大，因此细微的角度调整变得容易。
此时，较佳地，本发明的工件的切断方法中，其中作为该工件支架，使用该工件板于长度方向的两端具有二个该突起部的同时，该支架本体具有二个该承接部，各个承接部分别自上下方向而夹置该二个突起部的曲面状的前端部之物。
如此，于工件板的长度方向的两端，通过使用能调整工件板的斜度的工件支架，能更加精确且简单地调整工件的y轴方向的斜度而将工件予以固定。
通过本发明的工件支架及工件的切断方法，即使是不使用具备单结晶晶棒的方位调整机构的线锯，也能以外设置方式实现方位标准严苛的规格的单结晶晶棒的切断。
附图说明
图1是显示本发明的工件支架的概略的纵向剖面图。
图2是说明x轴方向及y轴方向的定义的图(横向剖面图)。
图3是为修正x轴方向的工件的结晶方位轴的偏差而将工件板粘接固定于工件的说明图。
图4是为倾斜本发明的工件支架的工件板及工件而予以固定的状态的概略图。
图5是显示能使用于本发明的工件的切断方法的线锯的一例的概略图。
图6是显示本发明的工件的切断方法的一例的流程图。
图7是为已知的工件支架的概略图。
图8是为说明线锯的切断方向的侧视图及俯视图。
图9是为单结晶晶棒的结晶方位轴的偏差的说明图。
图10是为以线锯切断晶棒的切断方向之薄切质量的变化的说明图。
图11是为显示比较例1～3中所切出的晶圆的翘曲的平均值的曲线图。
具体实施方式
以下，说明关于本发明的实施例，但本发明并非被限定于此实施例。
如上所述，外设置方式中，已知在将工件粘接固定于工件板之前，于工件支架的抵板上使晶棒旋转于其中心轴周围，而将y轴方向的结晶方位的偏差予以校正。然而，半导体单结晶硅晶棒的方位<111>轴件等，由于根据钢线的切入方向会有翘曲、ttv、起伏大幅恶化的状况，故旋转晶棒的结果，会有钢线的切入方向变成使薄切质量大幅恶化的方向的状况。此状况下，为了挪动刚线的切入方向，虽必须旋转晶棒来改变方位的目标，但在方位标准严苛的状况下，由于无法改变此方位的目标来调整，因此有以一般的线锯无法切出合格品的问题。另外，在内设置方式中，线锯变得昂贵，另外由于也会降低在切断中的效率，因此有导致生产率恶化的问题。
相对于此，本发明人对于所应解决的此种问题反复的进行了研究，得知通过可将工件倾斜向y轴方向的工件支架，能不依靠工件的旋转而调整y轴方向的结晶方位的偏差，而解决上述的问题，从而完成本发明。
如图1所示，本发明的工件支架1包含：一工件板2，经由一抵板3而被粘接固定于工件w；一支架本体4，自与工件板2的工件w被粘接固定的面为相反侧的面而支承工件板2。
另外，如上所述，在本说明书内，如图2所示，在圆柱状的工件w的径方向之中，将与工件板2的工件w被粘接固定的面为平行的方向定义为x轴方向、为垂直的方向定义为y轴方向。此状况下，如图3所示，本发明的工件支架1中的工件板2，为修正x轴方向的工件w的结晶方位轴的偏差而粘接固定于工件w之物。在图3所显示的例子中，工件板2为修正x轴方向的结晶方位轴的偏差δx而粘接固定于工件w。
另外，本发明的工件支架1具有通过将粘接固定于工件w的工件板2倾斜向y轴方向而调整工件板2的y轴方向的斜度，而以该被调整的斜度将工件板2及工件w固定于支架本体4的功能。再者，工件支架1不论于工件板2粘接固定于工件w的状态以及未粘接固定于工件w的状态的其中一个状态下皆能倾斜工件板2而进行固定。
此种功能，例如能经由以下所说明的工件支架的结构来得到。如图1所示，工件板2于与支承工件w的一侧的面为相反侧的面具有前端部为曲面状的一突起部5。此突起部5，如图1所示，能设为朝向工件板2的长度方向的外侧而突出之物。再者，这里所谓的曲面状，所指的是例如半圆柱状、半球状等的形状。例如，图1中，虽例示有突起部5的前端为半圆柱状，但突起部5并未被限定于此。
并且，支架本体4具有一自上下夹置突起部5的曲面状的前端部的承接部6。此承接部6为通过二个可进退移动的可动件6a、6b，或二个可动件6c、6d自上下夹置该突起部5的曲面状的前端部。
另外，二个可动件6a、6b(6c、6d)为与突起部5的曲面状的前端部相接的表面具有斜度的锥状之物。再者，可动件6a、6b(6c、6d)能使用连接于各个可动件6a、6b(6c、6d)的调整螺丝7a、7b(7c、7d)而进退移动。
另外，较佳地，二个可动件6a、6b与突起部5的曲面状的前端部相接的锥面的斜度为30°～60°。凭借具有此范围的斜度的锥面的可动件，能成为一个合适的斜率而容易调整工件板2的y轴方向的斜度，并同时也具有足够的强度而可确实地支承固定为重量物的工件。另外，凭借锥面的斜度设为30°以上，相对于可动件的移动量，工件板的斜度的角度调整量能变得足够大而降低调整所需的时间。另外，凭借锥面的斜度设为60°以下，相对于可动件的移动量，由于工件板的斜度的角度调整量不会变得过大，因此细微的角度调整变得容易。
另外，较佳地，如图1所示，工件板2于长度方向的两端具有二个突起部5的同时，支架本体4具有二个承接部6，各个承接部6分别自上下夹置二个突起部5的曲面状的前端部。如此，凭借能自工件板2的长度方向的两端进行工件板2的斜度的调整，能更加精确，且简单地调整粘接于工件板2的工件的y轴方向的斜度而将工件予以固定。
通过此种显示于图1的结构，工件支架1通过将夹置突起部5的曲面状的前端部的二个可动件的位置关系以各别的进退移动来调整，使工件板2倾斜向y轴方向，并得以于调整粘接固定于工件板2的工件w的y轴方向的斜度的同时固定于其位置。
在此，作为具体例子，为了修正粘接固定于工件板2的工件的y轴方向的结晶方位轴的偏差δy，以本发明的工件支架1倾斜工件板2而使图1中的工件板2的左端朝上方，右端朝下方的状况予以说明。如图4所示，于左端侧的承接部6中，使可动件6a向工件板2的长度方向的外侧方向后退，并使可动件6b向工件板2的长度方向的内侧方向前进。并且，于右端侧的承接部6中，使可动件6c向工件板2的长度方向的内侧方向前进，并使可动件6d向工件板2的长度方向的外侧方向后退。凭借如此调整各个可动件6a、6b、6c、6d的位置关系而使工件板2倾斜，并能以此位置将工件板2及工件w固定于支架本体4而修正y轴方向的偏差δy。
如上所述，本发明的工件支架能修正工件粘接固定至工件板时的x轴方向的结晶方位轴的偏差。另外，不须进行工件的旋转即能通过工件板倾斜向y轴方向而调整y轴方向的方位。
因此，不会有如同在已知的使用在抵板上旋转工件的方法的状况一样，使得钢线相对于工件的旋转的工件的圆周的切入方向朝向薄切质量大幅恶化的方向的疑虑。即，凭借使用本发明的工件支架来切断单结晶晶棒，即使在结晶方位标准严苛的状况下，也能以外设置方式而切出翘曲或起伏少的晶圆。另外，凭借使用本发明的工件支架，由于能以外设置方式调整工件的结晶方位而使薄切的生产率提升。并且，由于不需要具有方位调整机构的昂贵线锯，因此能以低成本来切断晶圆。
再者，图1及图4中，虽说明了在工件板2粘接固定于工件w的状态倾斜工件板的态样，但作业顺序并不限定于此顺序。例如，亦可预先因应所支承的工件w的结晶方位轴的y轴方向的偏差，倾斜工件板2并予以固定，之后，在修正x轴方向的工件w的结晶方位轴的偏差的同时将工件板2粘接固定于工件w。
接下来说明本发明的工件的切断方法。在此，以使用上述的本发明的工件支架1的状况来进行说明。
本发明的工件的切断方法使用线锯，将以工件支架所支承的由圆柱状的单结晶所构成的工件压抵于线锯的钢线列，而将工件切断。更具体的来说，能使用显示于图5的线锯。
如图5所示，线锯10具备轴方向往复运行的钢线12卷绕于附多个凹沟的滚筒11所形成的钢线列13。此种线锯10能通过将工件支架1所支承的由圆柱状的单结晶所构成的工件w压抵于线锯10的钢线列13，而将工件w切断为晶圆状。
本发明的工件的切断方法，为于此种线锯10，在经由工件支架1安装工件w之前，进行工件的方位调整的外设置方式的切断方法。更具体的来说，首先，如图3所示，以工件支架1支承工件w之时，修正x轴方向的工件w的结晶方位轴的偏差而将工件板2粘接固定于工件w(图6的s1)。
接下来，如图4所示，通过将粘接固定于工件w的工件板2倾斜向y轴方向，而调整被支承于工件板2的工件的y轴方向的斜度(图6的s2)。而后，以此经调整的斜度将工件板2及工件w固定于支架本体4，而以工件支架1支承工件w(图6的s3)。由此完成工件w的方位调整。
接下来，如图5所示，经由工件支架1而将已固定斜度的工件w安装于线锯10(图6的s4)。之后，将工件w压抵于图5的钢线列13，而将工件w切断(图6的s5)。
此种本发明的工件的切断方法，经由在将工件粘接固定至工件板时修正x轴方向的结晶方位轴的偏差，而以将工件固定于工件板的状态进行倾斜，无须依靠工件的旋转而进行y轴方向的方位调整。因此，不会有如上述之使用在抵板上旋转工件的方法使得钢线相对于工件的圆周的切入方向朝向薄切质量大幅恶化的方向的疑虑。因此，凭借本发明的工件的切断方法来切断单结晶晶棒，即使在结晶方位的标准严苛的状况下，也能切出翘曲或起伏少的晶圆。另外，本发明的工件的切断方法，由于能以外设置方式来调整工件的结晶方位，因此能提升生产率。并且，由于不需要具有方位调整机构的昂贵线锯，因此能以低成本来切断晶圆。
另外，本发明的工件的切断方法，作为工件支架，如图1所示工件板2具有突起部5，并且，支架本体4能使用具有一由自上下夹置突起部5的曲面状的前端部的二个可动件所组成的承接部6的工件支架1。通过使用此种工件支架1，能使y轴方向的方位调整更精准。
另外，较佳地，二个可动件6a、6b使用与突起部5的曲面状的前端部相接的锥面的斜度为30°～60°之物。凭借具有此种斜度的锥面的可动件，能容易调整工件板2的y轴方向的斜度。另外，凭借锥面的斜度设为30°以上，相对于可动件的移动量，工件板的斜度的角度调整量能变得足够大而降低调整所需的时间。另外，凭借锥面的斜度设为60°以下，相对于可动件的移动量，由于工件板的斜度的角度调整量不会变得过大，因此细微的角度调整变得容易。
另外，较佳地，如图1所示，本发明的切断方法使用工件板2于长度方向的两端具有二个突起部5，同时支架本体4具有二个承接部6，各个承接部6分别自上下夹置二个突起部5的曲面状的前端部之物。如此，凭借能自工件板的长度方向的两端进行工件板的斜度的调整之物，能更加精确调整工件的y轴方向的斜度而将工件予以固定。
〔实施例〕
以下，显示本发明的实施例及比较例而更为具体的说明本发明，但本发明并未被限定于此些实施例及比较例。
(实施例1)
使用如图1所显示的本发明的工件支架1，遵照图6所显示的本发明的工件的切断方法的流程，利用直径200mm的结晶轴<100>的单结晶硅晶棒而进行了工件的切断。
实施例1中，将工件板2粘接固定于晶棒而使结晶轴<100>的晶棒的x轴方向的偏差成为0分，另外，调整工件板2的角度使y轴方向的偏差成为20分而将晶棒固定于支架本体4。如此将以本发明的工件支架1所支承的晶棒安装于图5所显示的线锯10而予以切断。
(实施例2)
除了将所切断的晶棒变更为结晶轴<111>的晶棒以外，以与实施例1相同的条件将晶棒切断。
将实施例1～2中所切出的晶圆的面方位、ttv、翘曲显示于表1。
表1
可从表1得知，实施例1～2中，目标方位与实测值的差在x轴方向为2分以下，于y轴方向为1分以下。由于一般此差是在±10分左右，因此能称之为切出如预期的精度佳的面方位的晶圆。
另外，关于晶圆的ttv或翘曲，以已知的包含在抵板上旋转晶棒的步骤的外设置方式的切断方法，将结晶轴<111>轴件或适当的晶棒切断位置所固定的结晶轴<111>的单结晶晶棒予以切断的状况下，ttv约为10μm，翘曲约为15μm。可从表1得知，实施例1～2中所切出的晶圆的ttv、翘曲也能抑制为与已知的程度相同。由于本发明的切断方法不含于抵板上旋转晶棒的步骤，因此即使在单结晶硅晶棒的方位<111>轴件的切断中也能抑制翘曲、ttv的恶化。
(比较例1)
通过于工件支架的抵板上旋转单结晶硅晶棒而调整y轴方向的结晶方位，改变晶棒贴附至工件支架的角度(相对于x轴方向的工件板的斜度)而调整x轴方向的结晶方位，而进行方位调整。之后，将工件支架安装于线锯而进行晶棒的切断。在此所使用的单结晶硅晶棒为直径200mm的方位<111>轴件。另外，切断方向为图10的(-110)方向。
(比较例2)
除了在工件支架的抵板上将单结晶硅晶棒较比较例1多旋转15°而调整y轴方向的结晶方位以外，以与比较例1相同的方式将晶棒切断。
(比较例3)
除了在工件支架的抵板上将单结晶硅晶棒较比较例1多旋转30°而调整y轴方向的结晶方位以外，以与比较例1相同的方式将晶棒切断。此状况的切断方向为图10的(-12-1)方向。
将比较例1～3中所切出的晶圆的翘曲值显示于图11。晶圆的翘曲因应旋转量而改变，特别是在切断方向成为(-12-1)状况的比较例3中翘曲值已有极端地增大。如此在已知的方法中，进行方位<111>轴件的切断的状况下，确认到对于晶圆的平坦性是有所损害的。
此外，本发明并未被限定于上述实施例，上述实施例为例示，凡具有与本发明的申请专利范围所记载的技术思想实质上相同的构成，能得到同样的作用效果者，皆被包含在本发明的技术范围内。