本发明涉及材料表面加工领域，具体涉及一种晶体研磨自动补充磨液的装置。
背景技术：
晶体研磨抛光是晶体表面加工重要的环节，尤其是晶体厚度，晶体表面粗糙度对器件的影响非常大。如制备基于钽酸锂的热释电探测器敏感元，要获得高性能的探测器，必须对敏感元钽酸锂晶体进行减薄和抛光。
钽酸锂晶体的减薄是通过研磨液中的研磨颗粒与晶体表面直接接触摩擦来实现的。研磨液是将一定直径(如5um)的研磨颗粒(如刚玉、碳化硅等)按一定浓度与水配置而成。但是这种研磨液实际是一种悬浊液，研磨颗粒并没有真正溶解在水中，静置一段时间后研磨颗粒将沉积在容器底部，因此为保证抛磨工艺的一致性，需要操作人员定时搅拌研磨浆料以保证其均匀性，从而保证工艺质量。但是传统的手动添加磨液的方式有如下两个显而易见的缺陷：首先，手动添加浆料需要操作人员长时间守在工作台旁直至工艺结束，这对人力资源是明显的浪费；其次，操作人员本身也难以保证每次所搅拌力度一致，添加浆料体积相同，而更换操作人员后更无法保证两人操作的一致性，这样研磨工艺直接受到操作人员因素影响，难以保证质量。
虽然目前针对晶体研磨自动补充磨液装置已经有相关报道，但他们的装置设计结构过于复杂使得成本过高，而且不能很好的控制和检测磨液的滴入速度。比如中国发明专利01250803.9公开了一种自动滴料器的结构，由混料桶装置、驱动器和送料装置组成，可实现自动滴料。但该装置由于设计结构复杂，在实际使用过程中出现了传动不可靠；工作状态无显示，需靠人工经验调整；不能保证磨液搅拌得足够的均匀，同时也不能很好控制磨液的流出速度。
技术实现要素：
本发明目的是如何实现添加至研磨盘中的研磨液浓度和体积的均匀可控，从而获得良好的研磨质量。
技术方案
本发明的技术方案为：一种晶体研磨自动添加磨液的装置，包括磁力搅拌器、容器、输液管、阀门及流量计，所述容器放置在磁力搅拌器上，输液管一端置于容器内，另一端置于待研磨晶体上方，阀门及流量计设置在输液管上。
使用时，将待研磨晶体放入研磨盘内，将刚玉和水放入容器内，打开磁力搅拌器搅拌容器内的磨料，通过调节温度和转速，使磨料不发生沉淀并达到研磨所需的温度，打开阀门，通过虹吸原理使磨料液滴到待研磨晶体上，通过调节阀门，控制磨料液速度，并可从流量计记录速度。
本发明与现有技术相比具有如下优点：
本发明的装置既避免了操作人员的重复单调劳动，又保证所添加研磨液的均匀性，提高晶体研磨的质量和效率，装置实现成本极低。
具体实施方式
一种晶体研磨自动添加磨液的装置，包括磁力搅拌器、容器、输液管、阀门及流量计，所述容2放置在磁力搅拌器上，输液管一端置于容器内，另一端置于待研磨晶体上方，阀门及流量计设置在输液管上。
下面举例说明本装置的使用过程。
1.将要研磨减薄的钽酸锂晶片即待研磨晶体粘贴好放入研磨盘中。
2.称取刚玉35g水400ml放入烧杯即容器中，并用玻璃棒进行搅拌使磨料均匀地分散在水中。
3.打开磁力搅拌器的电源开关，调节转速就可以观察到烧杯中的溶液在搅拌子的搅拌之下不会发生沉淀并达到足够的均匀，必要的时候还可以打开加热开关使溶液达到研磨所需的温度。
4.安装好输液管，使它一头放入在烧杯中另一头放在研磨盘的上方，因为利用的是虹吸现象原理，所以必须确保进液口那一端要比出液口那端要高。
5.打开输液管上的阀门然后调到一定滴液速度，就可以看到研磨液将均匀不断地从烧杯中流入研磨盘上，并可以记录输液管上流量计的读数。
6.每隔一段时间取出钽酸锂晶片用千分尺测量其厚度并记录数据，调节阀门记录滴液流量大小和晶片减薄的厚度可以研究滴液流量大小对晶体减薄的影响。
以上所述实施例仅表达了
本技术：
的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术方案构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。