无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法与流程

文档序号:16778355发布日期:2019-02-01 18:54阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法,无电镀触媒包括:具有含氧官能基团的碳材料粉末,所述的含氧官能基团至少包含内酯,酯,羟基,环氧和酮其中的任一种;本发明的一方面包括将无电镀触媒制备成无电镀触媒油墨,将无电镀触媒油墨印刷于基材,再通过化学镀铜程序在无电镀触媒油墨的表面形成铜金属层,可用于生产印刷电路板或天线,具有低制造成本、制程简单和快速的优点。

技术研发人员:张国兴;陈家庆;柯文傑;张静瑜;赖中平
受保护的技术使用者:BGT材料有限公司
技术研发日:2017.07.25
技术公布日:2019.02.01
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