技术特征：
技术总结
本发明公开了一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，该材料包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015‑0.05mm。本发明提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料具有双面电磁屏蔽结构，弹性更好，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻率低，屏蔽性能高，效果持久，且制备方法简单，对环境污染较小，可满足人们对电磁屏蔽材料的要求。
技术研发人员：周元康;邹涛;曹德成;唐海军;许鲁江
受保护的技术使用者：苏州思锐达新材料有限公司
技术研发日：2017.07.28
技术公布日：2019.02.05