半导体生产设备及半导体工艺方法与流程

文档序号:17665074发布日期:2019-05-15 22:38阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种半导体生产设备及半导体工艺方法。本发明的半导体生产设备包括反应腔室、气体供给系统、第一排气系统及第二排气系统。反应腔室包括进气口和排气口;气体供给系统包括第一气体源、第二气体源、第一供气管路及第二供气管路,用于向反应腔室内通入第一类反应气体和第二类反应气体;其中,第一类反应气体与第二类反应气体会发生反应;第一排气系统包括第一排气管路和第一泵,用于排放残留的第一类反应气体;第二排气系统包括第二排气管路和第二泵,用于排放残留的第二类反应气体。使用本发明的半导体生产设备能减少设备的保养周期、有效提高设备的使用寿命从而降低生产成本。使用本发明的半导体工艺方法能有效提高生产效率。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:长鑫存储技术有限公司
技术研发日:2017.11.01
技术公布日:2019.05.14
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