一种耐冲击性泡沫铝的制作方法

文档序号:17737952发布日期:2019-05-22 03:24阅读:224来源:国知局

本发明涉及金属泡沫材料领域,具体来说是一种泡沫铝。



背景技术:

泡沫金属是指含有泡沫气孔的特种金属材料。通过其独特的结构特点,泡沫金属拥有密度小、隔热性能好、隔音性能好以及能够吸收电磁波等一系列良好优点,是随着人类科技逐步发展起来的一类新型材料常用于航空航天、石油化工等一系列工业开发上。它的透气性很高,几乎都是连通孔,孔隙比表面积大,材料容重很小。

泡沫金属在石油化工、航空航天、环保中用于制造净化、过滤、催化支架、电极等装置。

含有泡沫状气孔的金属材料与一般烧结多孔金属相比,泡沫金属的气孔率更高,孔径尺寸较大,可达7毫米。由于泡沫金属是由金属基体骨架连续相和气孔分散相或连续相组成的两相复合材料,因此其性质取决于所用金属基体、气孔率和气孔结构,并受制备工艺的影响。通常,泡沫金属的力学性能随气孔率的增加而降低,其导电性、导热性也相应呈指数关系降低。当泡沫金属承受压力时,由于气孔塌陷导致的受力面积增加和材料应变硬化效应,使得泡沫金属具有优异的冲击能量吸收特性。

已实用的泡沫金属有铝、镍及其合金,此外,泡沫铜也拥有一定的发展空间。

泡沫铝及其合金质轻,但是质量轻的同时刚度和抗冲击性不够。



技术实现要素:

本发明的目的在于:针对上述存在的问题,提供一种泡沫铝的制备方法,步骤如下:

步骤一、将原料和发泡剂混合,所述的原料按照重量份包括100份铝粉颗粒、0.1-10份锌粉颗粒、0.1-1份镍元素。

步骤二、对上述原料进行挤压获得前驱体;

步骤三、进行发泡,制备泡沫铝。

作为改进,所述铝粉颗粒为40目以上。

作为改进,所述的锌粉颗粒为40目。

作为改进,所述的发泡剂中还包括有发泡稳定剂,所述的发泡稳定剂为陶瓷颗粒。

作为改进,所述的发泡剂在原料中的比例为0.5%-2%。

作为改进,所述的发泡剂为碳酸钙、碳酸镁、碳酸氢钠、碳化硅、碳黑、氮化锰、氮化铬、碳酸锶的一种或多种。

作为改进,所述发泡剂的为200目以上。

作为改进,原料中还包括有润滑剂和粘接剂。

作为改进,润滑剂为硬脂酸锌、粘接剂为聚乙烯醇。。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:本发明的泡沫铝及其合金质轻,但是质量轻的同时刚度和抗冲击性不够。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

具体实施例1:一种泡沫铝的制备方法,步骤如下:

步骤一、将原料和发泡剂混合,所述的原料按照重量份包括100份铝粉颗粒、0.1份锌粉颗粒、0.1份镍元素。

步骤二、对上述原料进行挤压获得前驱体;

步骤三、进行发泡,制备泡沫铝。

所述铝粉颗粒为40目以上。所述的锌粉颗粒为40目。所述的发泡剂中还包括有发泡稳定剂,所述的发泡稳定剂为陶瓷颗粒。所述的发泡剂在原料中的比例为0.5%-2%。所述的发泡剂为碳酸镁。所述发泡剂的为200目以上。原料中还包括有润滑剂和粘接剂。润滑剂为硬脂酸锌、粘接剂为聚乙烯醇。

具体实施例2:一种泡沫铝的制备方法,步骤如下:

步骤一、将原料和发泡剂混合,所述的原料按照重量份包括100份铝粉颗粒、10份锌粉颗粒、0.1份镍元素。

步骤二、对上述原料进行挤压获得前驱体;

步骤三、进行发泡,制备泡沫铝。

所述铝粉颗粒为40目以上。所述的锌粉颗粒为40目。所述的发泡剂中还包括有发泡稳定剂,所述的发泡稳定剂为陶瓷颗粒。所述的发泡剂在原料中的比例为2%。所述的发泡剂为碳化硅。所述发泡剂的为200目以上。原料中还包括有润滑剂和粘接剂。润滑剂为硬脂酸锌、粘接剂为聚乙烯醇。

具体实施例3:一种泡沫铝的制备方法,步骤如下:

步骤一、将原料和发泡剂混合,所述的原料按照重量份包括100份铝粉颗粒、0.1份锌粉颗粒、1份镍元素。

步骤二、对上述原料进行挤压获得前驱体;

步骤三、进行发泡,制备泡沫铝。

所述铝粉颗粒为40目以上。所述的锌粉颗粒为40目。所述的发泡剂中还包括有发泡稳定剂,所述的发泡稳定剂为陶瓷颗粒。所述的发泡剂在原料中的比例为0.5%-2%。所述的发泡剂为碳黑。所述发泡剂的为200目以上。原料中还包括有润滑剂和粘接剂。润滑剂为硬脂酸锌、粘接剂为聚乙烯醇。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种耐冲击性泡沫铝,属于金属材料领域,按照重量份包括100份铝粉颗粒、0.1‑10份锌粉颗粒、0.1‑1份镍元素。

技术研发人员:李婵娟
受保护的技术使用者:乐山创新智谷工业设计有限公司
技术研发日:2017.11.13
技术公布日:2019.05.21
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