用于合成氧化锌(ZnO)的方法和/或系统与流程

本pct申请主张以下的权益和优先权：于2016年4月14日提交的题为“methodand/orsystemforsynthesisofzincoxide(zno)(用于合成氧化锌(zno)的方法和/或系统)”的美国非临时专利申请序列号15/099,573；于2016年4月14日提交的题为“methodand/orsystemforsynthesisofzincoxide(zno)(用于合成氧化锌(zno)的方法和/或系统)”的美国非临时专利申请序列号15/099,575；于2016年4月14日提交的题为“methodand/orsystemforsynthesisofzincoxide(zno)(用于合成氧化锌(zno)的方法和/或系统)”的美国非临时专利申请序列号15/099,580，所述美国非临时专利申请通过引用以其全文结合在本文中。

本公开涉及氧化锌(zno)的合成，如经由生长和/或沉积工艺。

背景技术：

在实验室中，zno可以如经由涉及相对低温水溶液来合成。合成zno的能力可以是有用的，如作为一个非限制性实例用于制造氮化镓(gan)型发光二极管(led)的透明导电接触。然而，用在工业情形下如用于更高批量生产的更经济的合成工艺仍有待开发。

附图说明

本说明书的结论部分中特别指出并明确主张了所主张主题。然而，关于操作组织和/或方法以及其目标、特征和/或优点，在与附图一起阅读时可以通过参考下面的详细描述来最佳地理解，在附图中：

图1是腔室外壳和晶片衬底固持器的实施例的侧视图图示；

图2是图1的实施例的等距视图图示；

图3是包含腔室外壳的能够用于合成氧化锌的流体处理系统(fhs)的实施例的示意图；

图4是高位示出用于合成氧化锌的工艺的实施例的流程图；

图5到13是更加详细地示出图4的实施例的特定操作的特定实施例的流程图；

图14是示出如可以用于控制系统如以便引导用于合成氧化锌的工艺的实施例的计算装置的实施例的示意图。

下面的详细描述中参考了形成其一部分的附图，其中自始至终相似标号可以指代相应和/或类似的相似部分。应了解，如为了说明的简明和/或清楚，附图不一定按比例绘制。例如，一些方面的尺寸可能相对于其它方面被放大。进一步地，应理解，可以利用其它实施例。此外，可以在不脱离所主张主题的情况下做出结构和/或其它改变。贯穿本说明书，提及“所主张主题”是指旨在一或多个权利要求或其任何部分所涵盖的主题，并且不一定旨在是指完整的权利要求组、权利要求组的特定组合(例如，方法权利要求书、设备权利要求书等等)或特定权利要求。还应注意，例如，如上、下、顶部、底部等等方向和/或参考可以用于促进讨论附图并且不旨在限制所主张主题的应用。因此，下面的详细说明不应被视为限制所主张主题和/或等同物。

具体实施方式

贯穿本说明书，提及一个实施方式、实施方式、一个实施例、实施例等意指，关于特定实施方式和/或实施例所描述的特定特征、结构、特性等包含在所主张主题的至少一个实施方式和/或实施例中。因此，此些短语例如在贯穿本说明书的各个地方的出现不一定旨在指代相同的实施方式和/或实施例或指代任何一个特定实施方式和/或实施例。此外，应理解，所描述的特定特征、结构、特性等能够以各种方式组合在一或多个实施方式和/或实施例中并且因此在预期的权利要求范围内。当然，通常，如专利申请的说明书一直以来的情况那样，这些和其它问题有可能在特定的使用上下文中变化。换句话说，贯穿本公开，特定的描述和/或使用上下文提供了关于要得出的合理推论的有帮助引导；然而，同样地，在无进一步限制的情况下，“在这一上下文中”通常至少指代本专利申请的上下文。

实验室中已经开发出了经由相对低温水溶液生长工艺来合成氧化锌。此外，如所提及的，氧化锌的合成可以用于各种应用，包含作为非限制性实例的涉及光电子学的应用，举一个实例如制造gan型发光二极管(led)的透明导电接触。然而，将实验室中先开发出来的合成工艺改编或转变成具有商业价值的工业制造工艺是一项具有挑战性且复杂的任务。

涉及各种考虑因素。作为说明，考虑在光电子装置中使用zno合成。将会希望合成工艺方便地对准光电子装置制造的其它方面，包含有可能发生以产生最终产物的操作，如晶片清洗、光刻胶处理、等离子体和/或湿法化学蚀刻、真空沉积、化学气相沉积、退火、化学和机械抛光、切割、引线接合、灌封、封装等等。此外，为了具有工业效用，合成工艺应当比其在可能已经创建出所述合成工艺的实验室背景下可能的情况更经济。实验室包括就制造规模而言相对较小的背景，具有少量制造“批次(run)”，因此至少与常用的工业装置制造工艺相比，成本通常可能相对较高；然而，为了开发工作合成工艺，这并不罕见。

在成功开发出工作工艺之后，焦点仍可以转移到更大规模生产、更高体积、更高重复率、更高产率、更少量可能变化以及到更低成本。即，从实验室开发到工业使用的移动驱动了此焦点转移。按照这些思路，希望设计出在足够灵活和/或可适于用于若干背景和/或用于若干可能的工业应用的工业环境中使用的工艺；然而，同时，工艺应当足够精确并且足够准确，从而使得工艺能够按以下方式重复：如果遵循大体上相同的工艺，则产生大体上相同的结果或输出。即，如果遵循特定构想，则应当产生大体上相同的输出。在相对较大的规模上且以相对可接受的成本实现这一点会相当具有挑战性并且可能涉及仔细的工艺规划和/或编排。此外，工艺的限制也可以是一个因素。即，还希望理解工艺的限制从而使得质量和/或性质的一致性不实质上受损。

在说明性实例中，氧化锌水性生长溶液可以含有溶解的锌、氨和/或另一个起类似作用的络合配体源以及酸或碱以实现希望的ph。术语“生长溶液”是指如例如在溶液过饱和并且用于成核和/或用于晶体生长的条件在热力学上有利时材料的合成(例如，沉淀或沉积)可能发生的溶液。应注意，贯穿本文档，如果用于指代氧化锌经由相对低温水溶液工艺合成，则术语“生长”和“沉积”可以在无含义损失或改变的情况下可互换地使用。在这一上下文中，与术语zno可互换使用的氧化锌包括主要具有至少部分地以氧化锌的结晶相(例如，晶体结构)如例如纤锌矿晶体结构布置的锌原子和氧原子的材料。氧化锌晶体可以含有除锌和氧之外的原子的方式为：其中那些原子取代晶体结构中的锌或氧原子和/或驻留在晶体结构的间质区中。氧化锌晶体可以同样含有原子空穴、位错和/或其它晶体缺陷以及第二相包含物。锌可以通过各种方式供应到生长溶液，包含通过将含锌化合物溶解，在这一上下文中被称为锌营养物。

除氨之外，也可以采用其它的氨合物配体源以及例如可以产生类似的zno溶解度的其它配体。在这一上下文中，氨合物是指含有至少一种氨合物(-nh3)配体的金属络合物中的配体。溶解在水中的氨水溶液通常被称为氢氧化铵溶液、氨水、水性氨、家用氨和/或仅称为氨。氨合物配体还可以通过溶解铵盐而被供应到水溶液中。实例包含但不限于简单的无机和/或有机盐，如氯化铵、硝酸铵、乙酸铵、碳酸铵、柠檬酸三铵等等。氨合物配体还可以作为可溶配位化合物或复盐进行供应。另外，氨合物配体可以例如通过就地分解另一种化合物如尿素和/或六胺进行供应。可以形成zn(ii)的水络合物的其它配体可以产生具有渐增温度的渐减溶解度zno的温度范围并且因此也可以使用。(应注意，同样地，压力也可以影响溶解性质，但是对于之前的陈述，隐含地假设了大气压)。有可能以这一方式表现的其它配体包含但不限于水溶性伯胺、仲胺、叔胺和/或聚胺。可能也可以使用如之前所描述的形成络合物并产生希望的zno溶解行为的非含氮配体。

如使用水性生长溶液进行氧化锌结晶化等将一个相的材料从另一个相合成可能涉及成核。在用于合成zno的一或多种晶体的工艺中可以采用不同类型的成核。例如，在一个说明性实施例中，可以采用从相对低温水溶液中生长外延zno膜的工艺。例如，氧化锌膜可以使用两部分法从水溶液中生长，使得第一部分实现zno晶体在另一种材料例如gan上的成核例如异相外延成核。可替代地，zno膜的成核和后续生长也可以在1部分水溶液法中实现。可替代地，zno的合成可以包括在一或多个现有zno晶体上生长例如沉积，所述一或多个现有zno晶体可能已经或尚未从水溶液合成。因此，氧化锌经由相对低温水溶液工艺进行的合成可以通过可能影响所得材料的各种方式变化。

zno合成速率和/或所合成的zno的性质可能会受各种因素影响，如溶液组成、循环速率、体积、温度、压力、温度改变速率、压力改变速率、给定工艺条件下的时间等等。这些因素可以影响合成的zno的内在性质和外在性质。可能受影响的内在性质的实例可以包含：合成的zno的缺陷浓度、晶粒结构、孔隙度和/或密度。可能受影响的外在性质的实例可以包含：合成的zno的层厚、层厚均匀度和/或层粗糙度。因此，通常，在高位下，工艺可以包括：创建条件以在适当的温度和ph(和/或压力，如果合适的话)下从溶解的锌络合物的过饱和水性生长溶液产生zno合成。在一个实例实施例中，zno的合成可以包括从溶液中的溶解的锌络合物外延生长zno。因此，最初，例如可能希望，如在寻求产生均相或异相成核的实施例中具有相对较高的过饱和速率。然而，根据各种因素，例如还可能希望，如果例如生长正在预先存在的zno晶体上进行，则针对初始成核之后的更高质量晶体生长，过饱和速率稍后下降或最初较低。通常，如所提出的，各种工艺是可能的并且均可以采用。因此，出于例如之前提到的原因，经由相对低温水性工艺实现zno的合成但具有能够针对给定情形酌情调整的工艺参数的特定或有限集合的系统可以希望如用于工业用途。

可以采用不同的工艺来生长不同的物理形式和/或几何结构。作为非限制性说明，一或多个氧化锌晶体可以例如形成单一晶体，如至少部分地按以下形式中的至少一种：外延膜；单晶膜；单晶颗粒；块状单晶，或微尺寸或更小尺寸单晶结构的阵列或图案。尽管所主张主题在范围上并不限于这方面，但是颗粒通常可以小于100微米，而块状晶体通常可以大于100微米。同样地，一或多个氧化锌晶体还可以形成多晶体，如以下形式中的至少一种的一部分：多晶膜；多晶颗粒；块状多晶体，或微尺寸或更小尺寸多晶结构的阵列或图案。

已经确立的是，氧化锌可以通过多种类型的溶液晶体生长和/或沉积技术产生，包含例如之前所提及的实例工艺实施例。同样地，用于合成以下形式的氧化锌的相对低温溶液型方法是已知的：纳米结构、颗粒和粉末、多晶膜、外延膜和/或块状单晶。因此，如之前所提出的和下文更详细描述的，可以将工艺特别制定成包含各种工艺参数调整和/或修改以合成氧化锌晶体从而至少在生长具有某些希望性质的氧化锌方面产生希望结果，但是以可缩放的、成本有效的和/或提供足够的可重复性以用于工业上的方式。

因此，作为一个说明性实施例，工艺可以包括在水溶液中至少部分地生长一或多个氧化锌晶体，如用于所合成氧化锌晶体的特定应用。一或多个氧化锌晶体可以例如生长的方式为使得一或多个所得氧化锌晶体可能可以具有可能使所得晶体对于特定应用更加有效的物理性质。例如，如之前所讨论的，zno晶体可以生长的方式为至少相对于完全致密的氧化锌晶体，zno晶体至少部分地由于晶间孔隙度而对特定应用具有经改善的性质。参见例如由richardson等人于2014年7月25日提交的题为“fabricationand/orapplicationofzincoxidecrystalswithinternal(intra-crystalline)porosity(制造和/或应用具有内部(晶间)孔隙度的氧化锌晶体)”的通过引用以其全文结合在本文中的美国专利申请14/341,700。因此，一或多个氧化锌晶体可以生长的方式为以便通过所选数目的方式至少部分地调节合成技术，例如至少部分地影响所述一或多个氧化锌晶体的形成并且因此同样地可能影响材料的物理性质。

然而，提供能够部分地修改合成技术的张力，合成的目的可以是保持免于无意中更改一或多个zno晶体要从中合成的水溶液的所选化学组成。例如，化学组成的改变，如至少部分地影响锌络合配体的ph、浓度和/或可用性的那些，可以至少部分地改变针对给定温度改变(和/或压力改变)的溶解度差异并且因此可以由此更改zno晶体生长速率，其中有可能根据正在寻找的特定结构更改所得晶体结构。

在实施例中，zno晶体生长速率可能至少部分地受一或多个zno晶体用于从中合成的水性生长溶液中的反应物的供应影响。例如，zno晶体用于从中合成的水性生长溶液可以定期交换和/或可以不断流动以提供对反应物物种的新鲜供应从而代替合成所消耗的那些。因此，例如，交换和/或流动速率可以有望更改zno晶体生长速率。

同样地，在再另一种工艺中，一或多个zno晶体在合成期间的温度(和/或压力)和/或一或多个zno晶体用于从中合成的水溶液的温度(和/或压力)可能至少部分地影响晶体生长速率。类似于前述工艺，例如，合成期间的较高温度至少在理论上允许被添加到正在生长的晶体的表面的更多原子找到更低的能量配置。例如，还是至少在理论上，较高温度提供了额外能量用于原子移动并用于克服活化能量屏障。对于从水溶液合成一或多个zno晶体，同样，理论上较低的温度可以有望根据含有羟基配体的可溶zn离子的不完整转化的量增加而在zno晶体中产生较高的残余的氢和原子空位。

因此，如所讨论的，用于合成氧化锌的系统的实施例可以包括合成参数能够调整如例如调整晶体生长期间的温度和/或压力的环境中所采用的晶体生长溶液。同样地，在实施例中可以采用修改如晶体生长溶液的供应、流动和/或循环。同样地，在实施例中当然可以采用前述内容的任何组合，从而使得如氧化锌等合成材料的性质可能受影响。然而，如所指出的，出于与可缩放性、成本和/或可重复性相关的原因，使系统在如对工艺、工艺序列、操作序列和操作进行的可能修改上具有某些限制也可以提供益处，所述限制包含关于可能调整的量、关于可能调整的类型和/或关于可能调整的大小的限制。

因此，在实施例中，可以采用用于由周围生长溶液将如氧化锌等材料溶液合成在晶片、晶片衬底、其它衬底和/或其它表面上的系统设备。然而，用于驱动下层化学反应以及溶液中晶体合成的参数变化可以包括所选集合，如加热、提高压力和/或调整流体流量。应注意，术语“晶片衬底”用作与“衬底”、“晶片”和/或“其它表面”通用且可互换的术语。换句话说，这些术语在不损失通用性或理解的情况下可互换地使用并且通常是指能够支撑水溶液中如氧化锌等合成物质生长的材料的表面。

在一个实施例中，可以使用晶片衬底固持器和腔室外壳，其中晶片衬底固持器收纳在腔室外壳内，从而使得晶片衬底固持器在固持一或多个晶片衬底时能够(例如，用于)围绕至少大致上法向于由其中固持的所述一或多个晶片衬底形成的平坦表面并且至少大致上穿过其中固持的所述一或多个晶片衬底的中心的轴线旋转。这可以包含例如旋转轴线大致上穿过晶片衬底阵列的中心的两个或两个以上共平面晶片衬底。应注意，被固持的晶片衬底相对于晶片衬底固持器静止，即便是在晶片衬底固持器可能正在旋转时。应进一步注意，在不损失或改变含义的情况下，下面的术语贯穿本文档可互换地使用：腔室、腔室外壳、生长腔室、沉积腔室、合成腔室等。

因此，在实例实施例中，可以将多个(例如，针对此非限制性实例至少两个)晶片衬底放置在晶片衬底固持器中，所述晶片衬底固持器将所述多个晶片衬底定位成与经由其中心至少大致互相平行且至少大致轴线对齐的其平坦表面有设定间隔。在实施例中，腔室外壳可以在形状上是类圆柱形的，其端部同样至少大致上互相平行于待装载晶片衬底的平坦表面并且是至少大致上轴线对齐的。在生长工艺制定(gpf)操作期间，例如，在一个实施例中，液体生长溶液可以如所描述的填充腔室外壳，并且合成可以发生从而使得氧化锌晶体可以形成，或现有氧化锌晶体可以生长在例如也包封在其中的晶片衬底上，因为加热和/或增加了关于腔室外壳内容(例如，生长溶液、晶片衬底等等)的压力。尽管在一些实施例中，氧化锌晶体可以生长在晶片衬底的任一个或两个平坦表面上，但是对于特定实施例，如稍后更详细地解释的，氧化锌的合成可以发生在第一表面而非晶片衬底的第二表面上。

在实施例中，如例如图1和2所示的如晶片衬底固持器的旋转动作可以关于在旋转发生时要固持的晶片衬底而在腔室外壳内提供相对均匀的生长特性。旋转可以导致混合生长溶液的方式为提供相对更加一致均相的溶液温度和/或化学组成。可以通过不断移动经过溶液经由特别是相对于晶片衬底表面的旋转来对溶液温度和/或化学组成的梯度取平均。在实施例中，晶片衬底固持器是相对打开的以允许足够的生长溶液在晶片衬底周围和之间流动。例如，在实施例中，希望不会不必要地阻断溶液流动。

在一个实施例中，晶片衬底固持器的进一步从旋转轴线开始的部分相对更靠近腔室外壳的圆柱形壁。因此，更加移动靠近腔室外壳可能导致更靠近壁增加溶液混合。这可以增加从腔室外壳壁到包封溶液的对流性热传递并且可能因此改善溶液温度均匀性。同样地，在热源相对接近壁的实施例中，这还可以减少紧邻壁的溶液过热的风险，从而减少材料在腔室外壳壁上进行不希望的合成和/或生长的风险。

在具有轴对称特征的实施例中，如图1和2所示，例如，晶片衬底容量和/或腔室外壳长度可以扩展有成关联比例增加的腔室外壳容积、圆柱形腔室壁面积和晶片衬底表面面积(对于一致的晶片衬底间隔)。因此，对于腔室外壳的给定实施例，任何晶片衬底均具有对应于任何其它类似晶片衬底的生长环境(忽略终端晶片衬底与非终端晶片衬底相比在生长环境方面的差异)。因此，在腔室外壳大小和/或晶片衬底容量可以增加时，晶片生产的益处可以类似地缩放。即，正在生长的材料的质量大量退化或者内在和/或外在性质大量改变(如果有的话)不应当是由例如线性缩放腔室外壳内的长度和晶片容量造成的。因此，在实施例中提供了相对高的生长合成均匀性以及内在可缩放性。此实施例中每批较大的晶片衬底应当允许增加的生产速率，所述增加的生产速率可以有助于提供具有经改善的工业效用的工艺。

实施例中还提供了流体处理系统(fhs)以至少部分地支持对合成和/或待进行的其它关联工艺进行可编程控制和/或监测。在实施例中，系统能够被提前编程为在完成规划的(例如，编程的)生长工艺(例如，生长工艺制定(gpf))和管理生长溶液的相对高精度流动填充的一个循环之前和之后用生长溶液填充腔室外壳并排方腔室外壳，即便是例如晶片衬底固持器在执行循环期间旋转时。实施例还可以能够被编程为管理分别例如用清洗和/或清洁流体(而非生长溶液)来填充和排放腔室外壳以及流体处理系统的某些部分。

如用于相对低温水溶液氧化锌生长系统(zgs)的fhs的实施例可以采用“闭合”互连网络，所述闭合互连网络包含流体阀、流体线、一或多个工艺参数传感器、一或多个压力容器、一或多个流体泵、一或多个流体源和/或一或多个流体排放口(例如，收集点)。例如，如流体阀等阀能够分别打开和关闭以便通常至少部分地经由控制系统来引导流体沿着路径流到腔室外壳并引导流体沿着路径从腔室外壳流动，从而执行工艺、工艺操作序列和/或工艺操作，如例如以用于生长工艺制定(gpf)循环。在这一上下文中，控制系统是指能够整体或至少部分地影响包含其操作和/或操作序列的工艺的执行和/或实行的系统实施例。同样地，术语“控制”是指能够整体或至少部分地影响包含其操作和/或操作序列的特定工艺实施例的进展。

例如，阀可以在电子控制下操作，所述电子控制可以例如至少部分地由控制系统提供。作为另一个实例，阀可以是气动地控制的，其中气动信号可以进而至少部分地再次由电子控制下的装置提供，如由例如控制系统提供。放置在流体可以同样沿其流动的路径位置处的传感器可以监测工艺实施例，包含其操作和/或操作序列，如以便确认一或多个预期操作的执行和/或酌情进行实时调整。例如，用于驱动旋转以及用于加热和/或加压容纳在腔室外壳中的生长溶液的机构也包含在内。

在实施例中，流体处理系统(fhs)的可以与生长溶液、清洗流体和/或清洁流体接触的表面例如应当由高纯度、抗腐蚀性和/或抗污染性材料形成。实例包含含氟聚合物、其它工程化聚合物和/或其它工程化弹性体。在实施例中，如所提出的，组合的组件的互连网络可以形成能够与控制系统集成在一起的“闭合”流体处理系统。除了通过编程控制和/或有意的人工干预之外，术语“闭合”是指缺乏引入到fhs的实施例中的额外物质或从fhs的实施例移除的物质。这可以与如例如打开的浴池等其它流体处理系统进行对比，在所述其它流体处理系统中可以对物质进行处理；然而，以工艺中未明确预期的方式与作为实例如水或氨蒸汽等物质的接触和/或引入和/或损失也可能发生。之前已经讨论了与工艺中后面这一区别相关联的可能益处。

例如，如所提出的，在特定氧化锌生长工艺制定(gpf)中，可以采用具有特定化学组成的特定生长溶液。因此，在合成期间，可能希望例如不无意地更改用于合成一或多个zno晶体的水溶液的所选化学组成。相反，化学组成的改变，如至少部分地影响锌络合配体的ph、浓度和/或可用性的那些，可以至少部分地改变例如针对给定温度改变(和/或给定压力改变)的溶解度差异并且因此可以由此更改zno晶体生长速率，其中有可能根据正在寻找的特定结构和/或性质更改所得晶体结构和/或性质。在实施例中，用于实现此结果的一种方式可以是通过使用闭合的(例如，以便不有意地影响生长溶液的化学组成)fhs的实施例，所述fhs例如可以包含使系统表面由高纯度、至少针对可能接触生长溶液、清洗流体和/或清洁流体的表面抗腐蚀和/或抗污染的材料形成。同样地，如稍后应当变得更清楚的，各个工艺实施例的特定排序和/或特定工艺实施例中的操作的特定排序包括用于实现此结果的另一个机构。

在一个实施例中，fhs的组件可以生成、传输和/或接收电子和/或气动信号到和/或自fhs的其它组件。同样地，在实施例中，fhs的组件可以在控制系统的公共控制下操作，作为一个实例，所述控制系统可以例如包括如微处理器等处理器型控制器。在实施例中，控制系统可以经由中央处理单元(cpu)和/或处理器来驱动fhs实施例，其中处理序列应当酌情被监测和/或控制。同样地，在实施例中，可以同时监测和/或控制多个操作。

如应当看到的，络合物gpf的各个方面可能对特定工艺参数(和/或执行顺序，例如根据例如指定工艺相关参数而实质上执行的操作的排序)尤其敏感。因此，例如待实施和/或执行的工艺的实施例的可编程监测和/或控制可以减少操作者生成错误的频率和/或程度和/或整体工艺变化，从而产生更具一致性和/或更高产率的工艺实施例，这因此可以提供更大的工业效用。如所指出的，控制系统可以包括例如经由通信总线通信耦合的至少一个处理器和至少一个存储器，其中待执行的如计算机指令等指令应当从所述至少一个存储器取得并且然后由所述至少一个处理器执行。同样地，在实施例中，系统界面(si)可以被操作者用于设定和/或调整如用于gpf的特定工艺相关参数，所述系统界面可以包含例如图形用户界面(gui)。因此，例如，生长工艺制定(gpf)作为一个实例可以被创建并存储在控制系统的存储器中。在实施例中，结合闭合流体处理系统配置的实施例，包含特定工艺操作序列的特定工艺可以提供减少污染、维持一致性和/或维持安全(或甚至改善安全)的优点，所述特定工艺操作序列可以包含用于例如在控制系统的引导下根据用户选择的参数来实质上实行的特定操作。

在实施例的一个实例中，设备可以包括：晶片衬底固持器；和流体可密封腔室外壳。腔室外壳实施例内的腔的大小可以被设定为收纳并包封晶片衬底固持器。腔室外壳实施例可以例如具有类圆柱形形状并且可以用于加热同样被包封的氧化锌生长溶液。在实施例中，晶片衬底固持器可以相对牢固地定位一或多个晶片衬底，从而使得所述一或多个晶片衬底的平坦表面大体上互相平行并且大体上互相平行于平坦端部(例如，端板件)。进一步地，在晶片固持器实施例中，柱可以在晶片固持器实施例的端板件之间沿着端板件的边缘延伸。此外，待处理晶片衬底可以经由其柱的特定类型几何特征如狭缝、狭槽、凹槽、缺口等等相对牢固地固持就位在晶片衬底固持器实施例中以配合晶片衬底边缘。为了将晶片衬底牢固地固持就位，晶片衬底的周长与晶片衬底固持器之间可以存在三个或三个以上接触点。在例如希望生长是在晶片衬底的一个平坦表面上的某些其它实施例中，可以固定晶片衬底，从而使得其上无生长的表面与晶片衬底固持器的平板在物理上保持直接接触。如应当描述的，在实施例中，晶片衬底固持器进一步能够与驱动机构接合以在腔室外壳实施例中旋转，但是所主张主题在范围上不一定限于这方面。

但是，继续，晶片衬底固持器实施例可以包括用于按以下方式定位的结构：使得在所述结构在腔室壳体实施例的腔内旋转期间，生长溶液能够流动以便接触晶片衬底的待固持平坦表面并按照与所选工艺相关参数的相对低温水溶液生长工艺制定(gpf)一致的方式在晶片衬底周围和之间流动。在实施例中，晶片衬底固持器可以在腔室外壳内围绕大致上垂直于晶片衬底的待固持平坦表面定位并且大致上穿过待固持平坦表面的中心的旋转轴线旋转。此外，在实施例中，晶片衬底固持器可以旋转的方式和速度为导致生长合成期间腔室外壳内生长溶液的相对均匀温度和/或化学组成并且经由因旋转移动造成的动作使生长溶液不断混合。

在实例实施例中，腔室外壳可以包含用于分别连接流体处理系统(fhs)实施例的至少一个入口和至少一个出口。因此，在实施例中，可以经由一或多个入口接收生长溶液并且可以经由一或多个出口从腔室外壳排放生长溶液。此外，在实施例中，抗腐蚀和/或抗污染以免暴露于生长溶液的材料可以用于形成腔室外壳和晶片衬底固持器。在实施例中，腔室外壳内的生长溶液可以经由来自如例如由铝形成的壳等导热壳、通过由如例如含氟聚合物等高纯度、抗腐蚀和/或抗污染材料形成的内腔室外壳壁进行的热传递来加热。同样地，在实施例中，电加热元件可以将热传递到导热壳。当然，同样可以采用用于生成生长溶液的热并由此驱动旋转的其它工艺。作为一个实例，但非经加热的导热壳，在替代性实施例中，例如，可以采用从辐射源吸收辐射形式如射频电磁辐射、微波频率电磁辐射、红外电磁辐射和/或超声波辐射来加热腔室外壳内的生长溶液。

在实例实施例中，晶片衬底固持器可以经由腔室外壳的可以能够被打开和关闭并且可以能够相对牢固地密封以将流体固持在腔室外壳实施例中的端部而被收纳在腔室外壳腔内。在实例实施例中，晶片衬底固持器可以如经由驱动臂或经由转子与驱动机构(例如，驱动电机)接合。臂或转子的特征例如可以被构建为配合晶片衬底固持器实施例的特征。类似地，晶片衬底固持器可以与驱动臂或转子脱离接合以从腔室外壳移除。这允许在晶片衬底固持器与驱动臂或转子脱离接合并从腔室外壳移除时装载和卸载晶片衬底，从而更容易进入晶片衬底在固持器中的位置。同样地，如所提及的，在实施例中，驱动臂可以连接到机械驱动电机以便在电机操作期间旋转。图1中示出了腔室外壳110的实施例100的示意性截面，其中晶片固持器120在腔室外壳腔内。图2示出了图1的实施例的等距截面。

现在参考图1和2，如之前所讨论的，所展示的实施例100包含晶片衬底固持器120和腔室外壳110。如所示，腔室外壳110包括具有大体上圆柱形腔的类圆柱形容器。如100等实施例可以包含用于允许将如120等晶片衬底固持器实施例放置在腔室外壳110的腔室外壳腔内并从所述腔室外壳的腔室外壳腔移除的一或多个机构。例如，腔室外壳110可以经由覆盖腔室外壳110的一个循环端的“门”(例如，封闭件(closure))打开和关闭。在实例实施例中，如110等腔室外壳的闭合门可以能够与实施例中的腔室外壳110的其它壁形成流体紧密密封。同样地，在实例实施例中，如果打开，则所述门允许晶片衬底固持器120接入和/或插入并移除。

如所示，实施例中的晶片衬底固持器120可以能够固持多个晶片衬底180。对于实例实施例，晶片衬底可以定位成其平坦表面大体上互相平行并且大体上法向于轴线140，所述轴线可以包括用于实施例的旋转轴线，如所示。(尽管图1将旋转方向示出为顺时针的，但是应注意，旋转反而可以是逆时针的)晶片衬底固持器120可以包括至少两个端板件160，所述至少两个端板件朝向为使其相对平坦的表面互相大体上平行于待固持在晶片衬底固持器中的衬底晶片的那些平坦表面。实例实施例中的端板件160可以经由在端板件160之间沿着其边缘延伸的多个柱150连接。晶片衬底固持器120可以在沿着晶片衬底边缘的多个点处接触装载的晶片衬底。晶片衬底可以相对于晶片固持器实施例静止，即便是在晶片固持器120围绕轴线140进行的旋转发生时。在实施例中，柱150包含用于配合晶片衬底的边缘的狭缝、狭槽、凹槽或缺口170。在实施例中，作为实例，柱可以沿着晶片衬底的边缘的圆周定位在120度或90度角位置以便将晶片衬底固持就位在晶片衬底固持器120内。因此，在实例实施例中，端板件160和柱150可以包括连接或紧固在一起形成晶片衬底固持器120的若干件材料，从而使得晶片衬底固持器可以分为多件。然而，在替代性实例实施例中，晶片衬底固持器可以由单件材料形成。因此，在实例实施例中，晶片衬底固持器还可以包括用于可替代地固位和从固持器释放晶片衬底以分别用于生长和装载/卸载操作的特征或机构。作为实例，参考图2，销155被示出为晶片衬底固持器120的一部分。在实施例中，如在这个实例中图2所示，销155被设计为滑出端板件160中的孔以允许晶片衬底插入和从固持器120移除。然而，如果插入，则销155将晶片衬底固位在固持器120中，如所示。因此，例如，销155不具有用于允许其可移除的缺口，如170(参考图1)。同样地，在类似实施例中，晶片衬底固持器还可以包括以互锁方式组合以便固位一或多个晶片衬底但是可分离以便释放晶片衬底从而装载和/或移除所述晶片衬底的至少两个可分离部分。

在实施例中，腔室外壳110和晶片衬底固持器120可以包括用于使晶片衬底固持器在腔室外壳内旋转的机构。因此，在如这个实例等实施例中，腔室外壳可以刚性地连接到设备框架或壳体。如所讨论的，旋转轴线140可以大体上法向于在晶片衬底固持器120内就位的晶片衬底的平坦表面。旋转运动可以经由驱动轴190从如例如电动机(未示出)等外部驱动器机械传递到晶片衬底固持器120。因此，例如，在腔室外壳110使用驱动轴190与腔室外壳110之间的旋转密封来固位流体紧密密封时，旋转运动可以传递到晶片衬底固持器120。

驱动轴190可以连接晶片衬底固持器120，从而使得驱动轴190的旋转运动能够被传递。有形物理连接可以允许晶片衬底固持器120与驱动轴190相对容易地脱离连接并且从腔室外壳110移除如例如以便卸载和/或重新装载晶片衬底，并且然后可以重新连接到驱动轴190以用于在稍后的时间关于另一组衬底晶片执行另一生长工艺制定(gpf)。例如，晶片衬底固持器120可以经由螺纹布置连接到驱动轴190。驱动轴190可以例如通过外螺纹终止，并且晶片衬底固持器120可以含有相应的内螺纹，从而使得在实施例中，固持器120通过例如在与旋转方向相反的方向上螺纹连接而拧紧在驱动轴190上。

在替代性实施例中，旋转运动还可以使用磁性驱动器来从外部驱动器传递到晶片衬底固持器120。实际上，固定到晶片衬底固持器实施例的磁体可以联接到例如腔室外壳110的腔室壁外面的旋转磁体。此外，在替代性实施例中，无论是使用电机驱动器、磁性驱动器还是另一种类型的驱动器，晶片固持器均可以在腔室外壳旋转时保持静止。例如，腔室外壳可以包含用于在旋转期间产生生长溶液湍流的内部特征。同样地，在另一个实施例中，腔室外壳和晶片固持器可能在驱动机构如经由转子、搅拌器或类似组件产生生长溶液混合时保持静止。因此，例如，在实施例中，可以采用驱动机构来接合腔室外壳、晶片衬底固持器和/或可以包括腔室外壳或晶片衬底固持器的延伸的另一个组件，以便在生长溶液可以容纳在如腔室外壳的腔等包封腔内时产生生长溶液混合。

如所提及的，在实施例中，晶体例如可以生长在晶片衬底的任一侧或两侧上。因此，例如，在实施例中，如所提出的，生长可以发生在第一表面，如果所述第一表面呈现出比第二表面更低的能量位点以供生长的话。作为实例，在实施例中，例如对于用于制造发光二极管(led)的晶片衬底，第一晶片衬底表面上的gan可以提供比第二晶片衬底表面上的蓝宝石更低的能量表面以供zno生长。可替代地，可以在晶片衬底的表面上使用种子层。例如，种子层可以提供较低的能量表面以供zno生长，因为种子层也是zno。同样地，种子层还可以用在晶片衬底的两个表面上或者种子层在实施例中可以在一个或两个表面上的所选区域中图案化以促进生长。

应注意，在图1和2中，腔室外壳和晶片固持器实施例，包含晶片衬底，大体上水平地朝向，但是其它朝向是可能的。对于实施例，在操作期间在腔室外壳实施例中存在自然趋势使较冷的和/或较密的生长溶液下沉并且使较热的和/或不太密的生长溶液上升，这可能导致一或多个温度或组成梯度。然而，在实例实施例中，如图1和2所示，旋转轴线大体上垂直于重力方向。因此，旋转应当提供对腔室外壳实施例中的温度和/或组成梯度的更有效破坏并且对现有梯度的可能结果取平均以用于跨旋转的晶片衬底生长。然而，在垂直的大体上竖直的朝向上，旋转轴线将会平行于重力方向。在这个朝向上，晶片固持器的旋转可能不如破坏竖直方向上的温度梯度那样有效并且可能也未实行以使可能结果平均化以供生长。然而，同样地，在生长溶液可以混合得相当好的相对较高旋转速度下，非水平朝向可能同样可以提供足够性能。类似地，在实施例中，如图1和2所示，使晶片衬底大体上竖直地朝向可以有助于生长质量和/或性质均匀性的地方在于，可能会对生长有不利影响的颗粒和/或气泡可能不太会粘附到晶片衬底表面。然而，再次，相对较高旋转速度可以为使得大体上非竖直朝向的晶片衬底可以提供足够的结果。

为了提供相对高的纯度、抗腐蚀性和/或抗污染性，腔室外壳110的用于接触生长溶液的部分和晶片衬底固持器120可以由更难以被其可以暴露的各种流体腐蚀和/或污染的材料形成。例如，此些部分可以由以下构成：含氟聚合物材料，如聚四氟乙烯(ptfe)、全氟烷氧基聚合物(pfa)、聚乙烯四氟乙烯(etfe)、聚三氟氯乙烯(pctfe或ctfe)、氟化的乙烯-丙烯(fep)、聚偏二氟乙烯(pvdf)等等；和/或具有相对高的耐化学度的其它材料，如聚醚醚酮(peek)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、蓝宝石、石英/熔融石英、不锈钢或其组合。对于某些部分，还可能希望弹性体材料性质，如例如形成和/或提供密封的部分，像o环、垫圈等等。这些部分可以是或可以类似地包括氟弹性体，例如氟烃弹性体(fkm)、全氟化弹性体(ffkm)、氟硅橡胶等或其组合。除了某部分可能失效之外，操作期间材料的腐蚀和/或溶解到流体中如材料的合成可能导致污染、正在生长的材料的其它修饰和/或其它非预期效果。

当然，所主张主题并不旨在在范围上限于主要出于说明的目的提供的实例实施例。因此，如图1和2所示的实施例等之前描述的实施例包含晶片衬底固持器的实施例，其中定位在沿着如轴线140等旋转轴线的不同位置处的单独分离的晶片衬底处于适当的位置。然而，作为实例，在替代性实施例中，被定位在沿着旋转轴线的特定不同位置处并且被定位成旋转轴线位于中心处的单个共平面中可以是大体上位于相同(例如，公共)平面中的多个晶片衬底的阵列。同样地，大体上类似的布置可以包含在沿着旋转轴线分隔开的大体上平行的平面中。例如，此实施例的优点可以包含能够容置不同大小和/或形状的晶片衬底和/或能够在每个平面布置将较大数目的较小晶片容置在也能够将较大晶片容置在单个晶片中的腔室外壳实施例中。然而，可能的缺点可以包含在晶片表面面积与腔室容积之比方面减少的效率和与之前的实施例相比在温度和/或化学组成方面可能更少的均匀性；但是，其仍可以提供足够的结果。

用于相对低温水溶液氧化锌生长系统(zgs)的流体处理系统(fhs)的实施例示出在图3中。在实施例中，fhs可以包括形成可编程闭合流体处理系统(fhs)的具有流体线、流体阀、一或多个工艺参数传感器、一或多个压力容器、一或多个流体泵、一或多个流体源和/或一或多个流体排放口的互连网络。在实施例中，互连网络可以如通过连接到至少一个入口如入口310并连接到至少一个出口如出口320(尽管如此，如稍后讨论的，出口320包括两个排放口)来连接到如腔室外壳110等流体可密封生长腔室外壳。在实施例中，一或多个工艺参数传感器可以包括以下中的至少一个：流体流量传感器、流体压力传感器、流体温度传感器、光学传感器、流体ph传感器、流体传导率(或电阻率)传感器或其任何组合。在实施例中，可编程闭合流体处理系统(fhs)可以能够如经由控制系统被提前编程。在实施例中，能够被提前编程的控制系统可以至少包括：经由通信总线互相连接的处理器和非暂时性存储器，所述非暂时性存储器用于存储用于由所述处理器取得和执行的可执行指令，如计算机指令。同样地，在实施例中，控制系统可以至少部分地用于存储如计算机指令等指令以便执行例如特定的氧化锌生长工艺制定(gpf)。在实施例中，特定氧化锌gpf可以指定氧化锌合成工艺相关参数用于执行特定氧化锌gpf。例如，特定氧化锌gpf可以指定一或多个路径供流体在执行特定氧化锌gpf期间在存在的特定条件下在fhs实施例中流动，所述特定条件可以例如经由传感器和/或信号接入。同样地，特定氧化锌gpf可以在执行特定氧化锌gpf期间在特定时间指定fhs实施例中的一或多个流体流动路径。指定的流体流动路径可以包含用于使流体从一或多个流体源流动的路径和/或用于使流体流到一或多个流体排放口的路径。同样地，特定氧化锌gpf可以指定氧化锌合成工艺相关参数包含在处于腔室外壳110内用于特定氧化锌gpf时生长溶液的温度标志和/或压力标志的详细说明。术语“标志”是指特定数量特性，从而使得其描述数量可以在一定时间段内如何变化。同样地，特定氧化锌gpf可以指定旋转速度标志，所述旋转速度标志可以至少包括容纳在腔室外壳110内时生长溶液的时间段的腔室旋转速度。此外，包括形成可编程闭合fhs的互连网络的实施例可以包含用于使流体从一或多个流体源流到腔室外壳110的入口310的路径和/或用于使流体从腔室外壳110的出口320流到流体排放口的路径和/或绕开互连网络的实施例的一部分，如绕开具有更有限的流体流动的一或多个路径，这可以是出于各种原因，如集成流量控制器是沿着路径的。

参考图3，例如，fhs的实施例可以包括至少一个生长腔室外壳如110，其中至少两个部分允许流体进入和退出，分别如入口310和出口320。应注意，在图3中，出口320包括连接到流体线366的顶部排放口和连接到流体线364的底部排放口这两个排放口。同样地，在实施例中，fhs包括通过流体线连接到腔室外壳110的以下中的至少一个：生长溶液源330、清洗流体源340和/或净化气体源350。实施例还可以任选地包括清洁流体源360。实施例可以进一步包括用于连接到连接容器或废物排放口的至少一个流体线365。生长流体源330提供例如在腔室外壳110中单独或结合其它流体一起加热时会导致材料在晶片衬底的表面上合成如生长zno的流体。

在实施例中，例如，来自生长溶液源330的流体可以包括具有溶解的氨和zn(ii)物种的水溶液，所述水溶液在加热时导致合成结晶形式的zno，如例如之前描述的。同样地，在实施例中，净化气体源350可以包括能够流动以用于净化来自fhs实施例的组件的流体的气体的加压供应。例如，为了减少如与其它流体和/或与晶片衬底发生不利相互作用的风险，可以采用在fhs的实施例中存在的条件下与此些流体和/或晶片衬底实质上不反应的气体。因此，例如，净化气体可以包括例如清洁的和干燥的氮气和/或空气。实施例中的清洗流体源340可以提供用于清洗掉和/或稀释fhs的实施例中的其它流体的流体。清洗流体可以包括例如去离子(di)水。

fhs的实施例还应当包含用于使流体沿着路径从一个位置流到另一个位置的机构。例如，fhs实施例可以包含能够在沿着fhs实施例中的路径的不同位置之间生成压差以使流体流过路径那些位置的流体线。因此，例如，在实施例中，生长溶液源、清洁流体源、清洗流体源和/或净化气体源可以相对于腔室外壳以及相对于其它下游收集容器和/或排放线进行加压。例如，可以将源加压到高于大气压；同样地，可以将腔室外壳、下游收集容器和/或排放线加压到大气压。

然而，对于图3所述的实施例，情况并不是这样。在这个实例中，生长溶液源330和清洁流体源360无需相对于腔室外壳110进行加压。如稍后更详细地描述的，生长溶液通过334泵送到压力容器399中，所述压力容器然后通过350进行加压，因此容器399与腔室外壳110之间有压差。同样地，清洁溶液360通过333直接泵送到腔室外壳110。因此，360和110均可以处于大体上相同的压力，如在这个实施例中，大气压。

但是，压力调节阀可以用于至少部分地影响fhs实施例中的压力。类似地，压力计和/或换能器可以用于监测压力。压力调节阀例如可以包括能够根据如电子控制信号等控制信号至少大致上设定压力的电可调压力调节阀。压力计和/或换能器还可以包括能生成指示所测量压力的控制信号的电子装置。此外，电子压力调整和感测可以集成到具有内部控制回路的单个装置中或可以使用外部控制回路连接。还可以在fhs的实施例外面提供流体加压。例如，清洗流体源340可以包括加压清洗流体的外部供应，或者净化气体源350可以包括气体的加压供应。例如，还可以在fhs实施例内部提供和/或产生流体加压，如经由增压泵和/或压缩机。例如，还可以经由来自另一种外部或内部加压流体的压力的传递在内部提供和/或产生流体加压。参考图3，例如，生长溶液如果容纳在压力容器399中则可以通过来自净化气体源350的氮气进行加压，压力通过电动气动压力调节器325进行调节，如稍后更加详细地描述的。应注意，可以通过各种方式来调整和/或监测压力并且所主张主题不旨在在范围上限于特定工艺。

各种类型的泵例如正排量泵和/或速度泵也可以用于驱动流体在沿着fhs实施例中的路径的不同位置之间流动而不一定在那些不同位置之间生成压差。因此，作为实例，正排量泵可以用于使流体沿着路径从流体源移动到如110等腔室外壳，其中流体和腔室外壳均处于大体上相同的压力，如例如大气压。作为一个非限制性实例，可以采用隔膜泵，如可从位于新泽西州特伦顿黑森林路二(twoblackforestroad,trenton,newjersey)的凯恩孚·纽伯格公司(knfneuberger,inc.)获得的knf型号unf-300泵。

在实施例中，fhs可以包括流体线、流体连接和流体阀配置例如以便从一或多个源如例如以上列出的源中选择流体，其中一或多种所选流体可以被允许进入腔室外壳，如110。例如，实施例可以包括如305等3向阀以便选择来自生长溶液源330或来自第二流体线的流穿过到腔室外壳110。那个第二流体线进而例如可以连接到在来自清洗流体源340与净化气体源350的流量之间进行选择的另一个3向阀306的公共部分。来自305的公共部分的下游是在3向阀305所选的流体流量与清洁流体源360之间进行选择的第三3向阀307。在如上文所描述的配置等配置中，多种流体所共享的流体线可以用清洗流体进行清洗并且用净化气体进行净化。作为非限制性实例，3向阀可以包括例如从马萨诸塞州比勒利卡和谐路129英特格公司(entegris,inc.,129concordroad,billerica,ma)获得的entegris型号加特克(galtek)sg4-3c气动操作阀。

类似地，在实施例中，fhs可以将退出腔室外壳110的流体流沿着路径引导到一或多个可能的收集容器和/或排放口。例如，可以将退出腔室外壳110的流体引导到如390等清洗流体排放口、如395等生长溶液排放口或收集容器和/或如380等清洁流体排放口或收集容器。如之前提及的，实施例还可以包含来自腔室外壳110的多个排放口用于出口320。例如，流体线364可以连接在腔室外壳110的最低点附近，因此所有或几乎所有液体可以在排放期间流出，并且第二流体线366可以连接在腔室外壳110的最高点，使得所有或几乎所有气体可以在用液体填充腔室外壳110时逸出。继续实例，实施例可以包含流体阀，如图3所示的分别用于线364和366的309和310，所述流体阀可以允许或阻止流体通过流体线中的任一者和/或两者并且在下游连接形成流体线365。阀309和310例如可以包括2向气动操作阀，如再次可从entegris公司获得的分别用于正常闭合或正常打开版本entegris型号galteksg4-2c或sg4-2u阀。

fhs实施例还可以包含分别用于测量和控制流体线中的流体流量的流量计和可变流量控制阀。流量计可以例如包括能够产生指示流量幅值的控制信号的电子流量计。可变流量阀可以是电控的，能够根据控制信号至少大致上设定流量。流量计和可变流量控制阀可以与内部控制回路集成为在图3中示出为375的流量控制器，如例如可从entegris公司获得的entegrisinvue集成流量控制器型号nt6510。

在实施例中，具有流体线、流体连接和流体阀的fhs还可以包含用于允许例如在希望流量增加的适当情形下绕开可变流量阀、集成流量控制器和/或其它流量限制组件的流体线、流体连接和流体阀。例如，如果集成流量控制器位于生长溶液源330与腔室外壳110之间的流体线上从而有效地限制到腔室外壳110的流量，则如355等旁路流体线可以用于路由如375等集成流量控制器周围的流体从而允许更高的流速。这可以是有用的，例如，如果用生长溶液填充腔室外壳的话，即减少填充时间可能是希望的并且采用特定流速可能不成问题的情况。

fhs实施例还可以包含用于从一或多种流体移除微粒的串联过滤。例如，串联过滤器345可以沿着生长溶液源330与腔室外壳110之间的流体线放置以便在生长溶液进入腔室外壳110之前从生长溶液移除颗粒，所述颗粒可能例如以其它方式污染或不希望地破坏合成。作为一个实例，生长溶液中的微粒可以充当用于异相成核和/或生长的位点，所述异相成核和/或生长可以与晶片衬底上材料的成核和/或生长竞争。因此，可能削弱材料质量、希望性质和/或生长速率。类似地，过滤器可以放置在腔室外壳110与清洁流体源360、清洗流体源350和/或净化气体源340之间。

类似于腔室外壳110，如之前所讨论的，为了提供相对高的纯度、抗腐蚀性和/或抗污染性，fhs的实施例的一部分(例如，用于可能接触生长溶液)和晶片衬底固持器120可以由可以抵抗被其可以暴露的各种流体腐蚀和/或污染的材料形成。例如，此些部分可以由以下构成：含氟聚合物材料，如聚四氟乙烯(ptfe)、全氟烷氧基聚合物(pfa)、聚乙烯四氟乙烯(etfe)、聚三氟氯乙烯(pctfe或ctfe)、氟化的乙烯-丙烯(fep)、聚偏二氟乙烯(pvdf)等等；和/或具有相对高的耐化学度的其它材料，如聚醚醚酮(peek)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、蓝宝石、石英/熔融石英、不锈钢或其组合。对于某些部分，还可能希望弹性体材料性质，如例如形成和/或提供密封的部分，像o环、垫圈等等。这些部分可以类似地包括氟弹性体，例如氟烃弹性体(fkm)、全氟化弹性体(ffkm)、氟硅橡胶等或其组合。除了某部分可能失效之外，如材料合成期间等操作期间材料的腐蚀和/或溶解到流体中可能导致污染、正在生长的材料的其它修饰和/或其它非预期效果。

如之前所讨论的，在特定的氧化锌生长工艺制定中，可以采用具有特定化学组成的特定生长溶液。因此，在合成期间，可能希望不无意地更改所选化学组成。例如，化学组成的改变，如至少部分地影响锌络合配体的ph、浓度和/或可用性的那些，可以至少部分地改变如例如针对给定温度改变的溶解度差异并且因此可以由此例如在zno合成的情况下更改zno晶体生长速率，有可能根据正在寻找的特定性质更改所得zno性质。在实施例中，用于实现此结果的一种方式可以是通过使用“闭合”的fhs的实施例，如之前所解释的。除了通过编程控制和/或有意的人工干预之外，术语“闭合”是指缺乏引入到工艺制定中的额外物质或从工艺制定移除的物质。这可以与如例如打开的浴池等其它流体处理系统进行对比，在所述其它流体处理系统中可以对物质进行处理并且与工艺中可能未明确包含的额外物质的接触或者作为实例来自流体处理系统的如水或氨蒸汽等挥发性组分的损失可能发生。

同样地，在实施例中，用于减少无意地具有此些改变的风险的另一种方式可以是通过使用闭合fhs的实施例的工艺排序，如下文更加详细地描述的。术语“工艺排序”，如关于工艺操作的工艺排序，是指如工艺实施例、一系列工艺实施例和/或一或多个工艺操作序列的实施例中的工艺、操作的规划顺序，以便小心不无意地引入未规划的物质和/或以其它方式产生未规划的化学和/或物理效果，如通过可能在无仔细规划和/或关注的情况下以其它方式产生的工艺相互作用。为了有助于工艺排序，例如，实施例可以向操作者提供关于以下的各种警报指示器和/或其它类型的指示：关于fhs和/或其组件的状态、关于操作zgs的危险情况的存在和/或关于特定工艺的进展、工艺操作序列的进展和/或操作的进展。例如，指示器灯可以用信号通知如酸等腐蚀性流体可能存在和/或正在流动。同样地，指示器灯可以用信号通知处于相对较高温度和/或压力的可能危险的生长溶液可能存在和/或正在流动。同样地，特定工艺的状况、状态和/或进展、特定工艺操作序列的进展和/或特定操作的进展还可以经由系统界面(si)提供，如例如经由图形用户界面(gui)。因此，适当的工艺排序可以保护生长的氧化锌或晶片衬底的其它组分免受可能由于不想要的暴露和/或相互作用发生的损害和/或污染，并且保护流体处理系统的组件以及与流体处理系统相互作用的人类操作者免于可能不安全或有害的状态。

因此，图4是包含待执行工艺操作序列的实例工艺的实施例400的流程图，所述工艺操作包含用于生长工艺制定(gpf)、清洗工艺制定(rpf)、气体净化工艺制定(ppf)和清洁工艺制定(cpf)的工艺操作。同样地，图5到13是展示待执行的工艺操作序列的更多细节的额外流程图，如图4所示。

对于工艺实施例，工艺操作的一或多个序列可以涉及执行相对低温水溶液氧化锌生长系统(zgs)实施例的流体处理系统(fhs)实施例的用于制备zgs实施例以用于执行特定氧化锌gfp的生长前工艺操作。序列可以例如包含执行用于验证流体可密封腔室外壳的充分流体密封的工艺操作。同样地，序列可以包含执行用于用氧化锌生长溶液填充未加压的空容器或部分空容器并且然后在填充之后加压容纳氧化锌生长溶液的容器的工艺操作。同样地，序列可以包含执行用于将氧化锌生长溶液从加压容器传递到腔室外壳以供氧化锌生长/合成的工艺操作。

类似地，在实施例中，工艺操作序列可以涉及执行氧化锌gpf并且可以涉及执行相对低温水溶液氧化锌生长系统(zgs)实施例的流体处理系统(fhs)实施例中的生长后工艺操作，使得将fhs实施例置于用于开始另一个生长循环如另一个gpf循环的生长前工艺操作的状态。序列可以包含执行用于针对容纳氧化锌生长溶液的流体密封腔室外壳实施特定氧化锌gpf的腔室外壳操作。同样地，序列可以包含执行用于在完成用于特定氧化锌gpf的腔室外壳操作之后排放具有氧化锌生长溶液的腔室外壳的工艺操作。

序列可以进一步包含执行用于将fhs实施例置于开始用于另一个氧化锌生长循环如另一个gpf循环的生长前工艺操作的状态的生长后工艺操作。序列可以包含执行生长后工艺操作，如：用于气体净化fhs实施例的操作；用于清洗fhs实施例的操作，包含腔室外壳；和/或用于清洁腔室外壳的操作。例如，fhs中的传感器如流体ph传感器和/或流体传导率(或电阻率)传感器可以有助于通过测量来评估对例如腔室外壳和/或晶片衬底固持器的fhs的一部分的充分清洗是否已经在进行另一个工艺操作序列之前发生。

例如，在实施例中，工艺序列可以包含执行以下中的一或多个：

如用各种流体来填充和/或排放腔室外壳；

在容纳在腔室外壳中时进行温度和/或压力调整；

使还容纳一或多种流体如生长溶液的腔室外壳中的晶片衬底固持器旋转；

执行多个编程(例如，预编程)工艺操作，如结合各种生长工艺制定(gpf)；以及

清洁和/或清洗腔室外壳和/或流体处理系统的其它组件。

可以启动和监测工艺实施例，所述工艺实施例包含例如工艺操作序列实施例，并且可以提前设定要使用的某些工艺相关参数，如用户可选工艺相关参数，所述用户可选工艺相关参数可以经由可以包含例如图形用户界面(gui)的系统界面(si)来设定。在实例实施例中，系统界面可以包含例如触敏显示器。通过si，用户可以通过创建作为实例如用于生长(例如，gpf)和/或清洁(例如，cpf)的工艺制定来使用工艺相关参数设置例如某些工艺条件，所述工艺制定可以被存储以供稍后重新使用，如存储在控制系统的存储器中。如下文更详细地描述的，在实施例中，例如，控制系统可以包括经由至少一个通信总线连接和通信的至少一个处理器和至少一个存储器。工艺制定可以包括例如工艺操作序列，其中例如一或多个可修改的设定点用于工艺操作。可修改的设定点可以包含例如稳定控制器设定点、压力控制器设定点、晶片固持器转速设定点、流量控制器设定点和/或时间增量设定点。衬底晶片上的材料生长可以对一或多个工艺制定设定点相对敏感，使得例如希望具有准确和精确的质量输出产物可重复性。另外，工艺相关参数可以例如采用用于比例-积分-导数控制回路实施如作为一个实例用于温度调整的比例、积分和导数(pid)增益。在生成之后，在实施例中，例如，可以经由系统界面来存储和启动如生长工艺制定等工艺制定。

现在参考例如图4和实施例400，操作者可以如之前所描述的将衬底晶片装载到衬底固持器如120中，所述衬底固持器然后可以装载到腔室外壳如110中。腔室外壳可以连接到fhs的实施例，如例如图3所示的实施例300。同样地，控制系统，如连接到存储器的处理器，可以装载有操作者生成的工艺制定如例如gpf和/或cpf以及用于清洗和/或经由气体净化的制定，所述存储器如上所述具有由处理器取得和执行的适当存储的指令，如计算机指令。

同样地，在工艺启动之后，可以实行初始工艺相关任务的序列，包含安全检查任务。因此，框405是指对腔室外壳如110的泄漏检查。框405更详细地示出在图5中，图5展示了用于泄漏检查的实施例500。例如，实施例可以执行用于确保腔室外壳如110被紧密密封的检查并且填充和加压流体储器压力容器如图3的399。例如，用于确保腔室外壳被紧密密封的检查可以包括用净化气体加压腔室外壳并监测压力以确认压力稳定并且不继续下降，从而指示密封腔室。

参考图3所示的实施例，例如，这将会需要致动3向阀305、306和307以打开从n2调节器315如到阀308的路径、打开阀308和关闭阀309和310，这对应于图5的框510和520。使用腔室外壳110与阀309之间的“底部排放口”线上的压力换能器“pt”来测量压力。如果压力超过设定的磅每平方英寸(psi)例如5磅每平方英寸，则阀308关闭，对应于图5的框540。监测压力以针对失效准则如例如压力衰减和/或失效速率进行评估从而在设定的分辨率和时间段内保持稳定，参考图5的框550和560。如果准则或试验失败，则实施例可以终止特定工艺序列和/或重复直至通过，参考图5的框570、580和590。检查到腔室外壳110能够在填充有流体之前维持压力减少了泄漏可能危险的流体如例如经加热的生长溶液或清洁流体的风险。

在实施例中，流体储器压力容器可以例如通过将生长溶液才能够分离的或外部的流体储器泵送到未加压的压力容器中来进行填充。断开可能受信令和/或传感器影响。例如，可以采用传感器并且通过定位在适当的断开水平处来检测连接到压力容器399的视管中的液体。传感器可以包括例如用于经由沿着光学路径的光通过透明管的折射效应来检测管中液体的存在的光学传感器。例如，传感器可以由于液体存在而生成信号，并且经由控制系统，如之前所描述的例如由于传感器生成的信号，泵可以停止实施例中的操作。作为实例，欧姆龙(omron)型号ee-spx613传感器可从总部位于日本京都(kyoto,japan)的电子公司欧姆龙集团(omroncorporation)获得。因为这种类型的传感器被放置在流体线外面，因此其不会污染流体或以其它方式干扰流体流动，从而提供了另一个优点。

图6展示了也对应于图4的框406的实施例的流程图。在实施例中，填充压力容器可以包含打开生长溶液源330(被示出为“生长溶液(gs)进入”)与“生长溶液泵”泵334之间的手动阀如332、打开阀302并且关闭阀301、303和304。然后激活“gs泵”334，从而将生长溶液泵送到压力容器339中。压力容器339中的空气或气体可以通过阀302和止回阀342逸出，从而通向排空线344。这一工艺操作对应于图6所示的框610和620。用于被标记为“灯2(lt2)”到“lt6”的视管的传感器可以跟踪填充压力容器399的进展。因此，对于实施例，控制系统可以至少部分地基于从指示流体水平的传感器生成的信号来断开泵334，对应于图6的框630和640。在实施例中，断开水平可以设定成例如用足够的生长溶液填充压力容器399以用于生长工艺制定，或压力容器399可以维持在例如“超出(toppedoff)”水平。

在填充之后，可以使用电动气动调节器如图3中的325将压力容器399加压到适当压力。例如，调节器325可以先通过经由从控制系统生成的信号关闭下游阀而被隔开，对应于图7的框710。调节器325通常经由电子信号接收压力设定点，对应于框720。可以调整325的调节器阀直到调节器压力缓冲器测量结果对应于图7的框730所指示的特定设定点压力。然后可以打开将调节器325和压力容器399分离的阀，调节器325和压力容器399通过额外的闭合阀与图3的fhs实施例的其它部分隔开，对应于框740。然后可以采用第二压力换能器的测量结果来确定是否加压压力容器399。例如，可以将压力换能器并入到调节器325下游的集成液体流量控制器375中。如果第二压力换能器用信号通知，压力容器399处于压力设定点处，则压力容器399已经成功加压，对应于框750。例如，在图3的fhs实施例中，“电动气动压力调节器”325可以通过关闭阀301而被隔开。可以关闭阀302、303和308，可以致动阀304来创建从压力容器399到“集成流量控制器(ifc)”375的路径，并且可以致动阀305和307来提供从ifc375到阀308的路径。在调节器325已经稳定到压力设定点之后，可以打开阀301来加压压力容器399。可以经由控制系统来监测集成到“ifc”集成流量控制器375中的压力换能器处的压力，直到压力对应。当然，应注意，可替代地，除ifc375之外，实施例中可以采用单独的压力换能器。

在实施例中，可以生成适当信号以致动阀，如例如图3的实施例所示的阀，从而还如图8的框810所示打开从压力容器399到腔室外壳110的流体流动路径。可以关闭连接到腔室外壳110的最低点附近的排放口线的阀(例如，线364上的309)，并且可以打开连接到腔室外壳110的最高点附近的排放口线的阀(例如，线366上的310)，从而允许气体在腔室外壳110填充有生长溶液时逸出，如框820和830所示。腔室外壳110可以继续用液体填充，直到放置在出口流体线上的传感器生成指示液体已经开始流动的信号，如框840所示。例如，再次，光学传感器可以经由沿着光学路径的光通过透明管的折射效应来检测管中的液体。如之前提及的，可以采用omron型号ee-spx613传感器并可从总部位于日本京都的电子公司欧姆龙集团获得。因为这种类型的传感器被放置在流体线外面，因此其不会污染流体或以其它方式干扰流体流动，从而提供了另一个优点，如之前提及的。在实施例中，由于如上所述从检测液体生成的信号，可以如框850所指示的关闭压力容器399与腔室外壳之间的流体流动路径。

例如，参考图3的实施例，从压力容器399到腔室外壳110的流体流动路径可以是再次由框810指示的以下的结果：阀301、309和310是打开的，阀302和303是闭合的，阀304被致动以转移ifc375周围的流，阀305和307被致动以创建从阀304到阀308的路径，以及阀311和312被致动以提供从阀130到395的路径以用于生长溶液收集。然后打开阀308以允许流体流动，框820所示。阀309最初可以处于打开以允许空气从腔室外壳110清除，但是可以在预定时间之后或可替代地由于液体被传感器322检测到而被关闭，如框830所示。在实施例中，腔室外壳110可以继续用液体填充。然而，在腔室外壳110填充到对应于320的“顶部排放口”水平之后，液体可以流入流体线中流到阀310、传感器322以及到阀311。在实施例中，流动可以由于传感器322检测到液体而停止，这可以用信号通知腔室外壳110是满的。

在腔室外壳110充满生长溶液的情况下，对应于图4的框409以及图9，可以实施特定gpf，所述特定gpf可以包含采用用户在实施例中经由si设定的用户所选工艺相关参数。这可以包含：根据时间或另一个变量来斜变或维持腔室外壳110中的生长溶液的温度，使晶片衬底固持器120根据时间和/或变量以一定速率旋转，以及使溶液根据时间和/或其它变量以一定速率流过腔室外壳110。控制通过腔室外壳110的流量可以经由如稍后更加详细地讨论的图3的375等集成流量控制器来实现。以精确、可预测和/或可重复的方式执行特定gpf和/或设置特定gpf条件以用于相对低温水溶液合成工艺可能影响获取供材料生长的希望性质的能力。参见例如由richardson等人于2014年7月25日提交的题为“fabricationand/orapplicationofzincoxidecrystalswithinternal(intra-crystalline)porosity(制造和/或应用具有内部(晶间)孔隙度的氧化锌晶体)”的美国专利申请14/341,700。

用于gpf的操作例如还可以包含非用户所选工艺相关参数，使得控制系统例如可以能够可再生地执行希望的工艺实施例。作为仅一个实例，生长溶液通过腔室外壳110的流速可以通过gpf实施例来确定和采用以便作出工艺排序决定。作为另一种完全不同类型的实例，如生长工艺制定(gpf)等制定可以包含比例-积分-导数控制器(pid控制器)的用于实现稳定和/或可再生温度调整的参数。在如用于fhs的实施例等实施例中，如图3所示，例如使用生长溶液流动的gpf将会结合图8使用之前描述的大部分相同的阀配置，除了阀304将会被切换成流过ifc375的流体路径。例如，ifc375可以通过流量设定点如从控制系统接收信号，并且调整其可被流量阀，直到流量传感器测量到相对应的流量。流动可以在实施例中由ifc375使用反馈回路不断维持。反馈回路还可以用在用于对实施例中的腔室外壳110进行温度调整的实施例中。在实施例中，可以使用两个热电偶型温度传感器和两个热电偶生成热以影响温度，所述两个热电偶型温度传感器如图3所示用于测量腔室外壳110内流体的温度，所述两个热电偶在实施例中如图2所示用于测量包围腔室外壳110的ptfe壁的铝壳。使用多个热电偶来测量在腔室外壳110内的流体中的两个不同位置以及在经加热的铝壳上或中的两个位置提供了对流体中以及跨壳的温度均匀性的计量和/或对适合的热电偶操作的不断验证。对于实施例，温度可以使用具有主回路和从回路这两个反馈回路的“级联”型方法来进行调整。作为实例，主回路可以将测量的液体温度与液体温度设定点进行比较并且使用差异生成pid输出信号。主回路pid输出信号可以用于通过从回路来确定经加热铝壳设定点以便与测量的铝壳温度进行比较。铝壳的测量温度与设定点温度之间的差可以用于确定从回路pid输出，所述从回路pid输出例如可以是向为铝壳提供热的电加热器供应的电力。腔室外壳内的液体可以相对缓慢地加热和冷却，因此主回路通常可以使用比从回路更慢的循环时间。因此，如果液体太冷，则生成更多热，并且如果液体太热，则生成更少热。如果使用具有转速传感器(例如，编码器)的电机，则反馈回路还可以被电机控制器用于维持希望的晶片衬底固持器转速。如之前指出的，反馈回路还可以被流体流量控制器使用。同样应注意，在调整腔室外壳内的压力以及实施特定gpf的实施例中，也可以采用类似方法。

在生长工艺制定操作之后，在实施例中，可以通过打开到收集容器或排放口如395的流体路径来排放腔室外壳110，如图3所示。为了加速排放，可以打开到腔室外壳110的压缩气体流(例如，来自355)。进入腔室外壳110的压缩气体可以将生长溶液推出去。在到收集容器/排放口的流体路径上的传感器例如之前所描述的omron型号ee-spx613传感器可以感测到并用信号通知液体不再存在，从而指示腔室外壳110已经完全排放，对应于图10的1030和1040。如之前提出的，用净化气体清除路径之后使用那个路径来使不同流体流动可以减少不同流体之间如例如生长溶液与清洗流体之间的流体线中的不希望反应的风险。水和生长溶液的某些混合物例如可以导致如zno等固体材料沉淀，这可能是不希望的。参考图3的实施例，在特定gpf循环的最终生长工艺制定操作之后，可以关闭阀308以停止溶液流动，可以关闭加热器供电，并且可以停止晶片衬底固持器旋转。然后可以致动阀305、306和307以提供从压力调节器315到阀308的路径。阀309和310可以是打开的，并且阀311和312可以被设置为允许流动以供收集。可以打开阀308，从而允许加压的n2将生长溶液推出腔室外壳110。最初，液体可以流出“顶部排放口”和“底部排放口”两者，但是排放可以是缓慢的，如果顶部排放口处于打开的话，从而允许在腔室外壳110的顶部收集的净化气体也流出去。因此，在预定时间之后或者如果经由传感器322在流体线中检测到气泡，则可以关闭阀310。在液体已经从腔室外壳排出之后，传感器322可以一致地检测到“无流体”并且可以生成适当的信号。此时，腔室外壳110被排完。

在排完生长溶液之后，可以用例如清洗流体来清洗腔室外壳110以及fhs实施例的一部分如实施例300的一部分以便移除残余的生长溶液。如之前提及的，如流体传感器和/或流体传导率(或电阻率)传感器等传感器可以有助于工艺排序，这除了其它益处之外可以改善质量和/或安全。例如，可以如经由指示器灯、si和/或另一个机构来提醒操作者允许fhs保持闭合，直到已经发生或完成对危险物质的充分清洗和/或移除。可以使用与用于提供生长溶液的工艺序列类似的填充工艺序列。因此，如图11所示，阀配置在这里可以打开从清洗流体源340到腔室外壳110的流体流动路径。同样地，如图12所示，晶片衬底固持器120可以旋转设定的增量时间量以帮助清洗晶片衬底、腔室外壳110和晶片衬底固持器120。可以按照与生长溶液工艺序列类似的方式排放清洗流体，但是流体流动路径被引导到清洗流体收集容器或排放口390。这个工艺序列可以重复设定次数或者直到传感器信号指示充分清洗和/或冷却(例如，温度、流体ph和/或流体传导率传感器)。如所示，残余物质可能对所生长材料的性质以及对操作人员的安全有负面影响，使得充分和/或可重复清洗是希望的。

在图3所示的实施例中，例如，阀305、306和307提供了从压力调节器385和清洗流体源340到阀308的路径。同样地，阀311和312可以设置为提供到清洗流体收集口390的流体流动路径。可以打开阀308以允许清洗流体流到腔室外壳110。之前，阀309和310均被描述为最初是打开的以允许空气从腔室外壳110清除，但是阀309可以在预定时间之后或可替代地在液体被传感器322检测到之后关闭，使得腔室外壳110可以继续用液体填充。如之前那样，如图11的框1110和1150以及图12的框1210所示，如果液体被传感器322检测到，则腔室外壳110是满的。晶片衬底固持器旋转电机可以打开并且大体上根据控制系统设定到一定速度，如图12的框1220所示。在腔室外壳110是满的并且固持器120正在旋转时，清洗流体可以继续流动，或者阀308可以关闭使得清洗流体可以停止流向腔室外壳110。在一定时间段之后，对应于框1230、1240和1250，可以使用与之前描述的类似的工艺来排放腔室外壳110中的清洗流体。可以切换阀305、306和307以允许来自净化气体源350的路径。最初，阀309和310可以是打开的，但是阀310然后可以关闭，并且排放可以继续，直到传感器322检测到一致气体。应注意，例如出于改善的安全，在特定的工艺、工艺序列和/或工艺操作期间，如之前描述的那些，腔室外壳110的门可以如经由控制系统锁住。同样地，可以提醒操作者腔室外壳例如保持锁住，如经由各个指示器，作为非限制性实例，所述指示器可以包含指示器灯、si等。在工艺序列完成之后，例如，在完全清洗和/或被冷却之后，腔室外壳然后可以被解锁，作为实例如通过图12的框1270所示。同样地，各个指示器也可以通知操作者，接合fhs的一部分可以安全地进行。

除gpf之前的其它类型的工艺序列可以通过实施例来实施。例如，清洁制定工艺(cpf)可以如图13以及图4的框413所示实施。在清洁工艺中，腔室外壳110可以用清洁流体填充。清洁流体然后可以由未装载晶片但以与加热生长溶液类似的方式加热的旋转晶片衬底固持器120进行搅拌。例如，在特定gpf已经完成之后，材料可以留在流体暴露的表面上，这可能例如不利地影响随后的gpf循环，例如通过充当材料的竞争性生长位点。因此，使用如在gpf的循环之间的循环等移除可能剩余的材料的清洁循环可能产生更加一致的质量和/或材料性质。例如，如稀盐酸等稀酸溶液可以用于移除暴露于生长流体的表面上的zno材料。然而，由于清洁流体自身可能污染材料生长，因此与gpf循环之后实行的序列类似的清洁序列也可以在使用清洁之后实行，如图3的框1390所示。

在图3所示实施例中，作为实例，清洁可以通过以下来实行：将阀307设置为允许清洁流体通过泵333从清洁流体源360泵送到阀308，打开阀308并且将阀311设置用于到收集点380的流体流动路径。如框1310所示，例如，酸供应和返回线可以连接到相同的清洁流体储器，因为被移除的残余材料的量可能相对较少。因此，在被代替之前，清洁流体可以重新使用，从而减少浪费、成本等等。然后可以打开酸泵333并且可以将酸清洁溶液泵送到腔室外壳110中。在腔室外壳110正在填充时，阀309可以保持闭合。然而，酸溶液可以流出顶部排放口并且传感器322可以用信号通知检测到液体，如1340所示。因此，稍后可以打开阀309以使更不受限制的流流出，如1350所示。进一步地，在酸泵333继续循环清洁流体时，晶片衬底固持器旋转电机可以被激活到所选速度，如1370所示。在所选时间量之后，可以关闭泵333和电机并且可以排放腔室外壳110，如框1370和1380所示。例如，阀305、306和307可以创建用于使气体流到腔室外壳110的路径。清洁流体可以因此通告顶部和底部排放口流出并且通过阀311流到收集点380。如其它排放工艺一样，阀310可以关闭并且排放可以继续通过底部排放口。

总之，提供了系统实施例以使来自周围生长溶液的材料在一或多个晶片衬底、其它衬底或其它表面上生长，如经由加热生长溶液以驱动化学反应并合成材料。在实施例中，系统包含腔室外壳，所述腔室外壳如具有大体上类圆柱形形状，其中旋转轴线通过类圆柱形形状水平地朝向。腔室外壳能够在接受晶片衬底固持器之后密封并且能够加热也可以容纳在腔室外壳中的液体生长溶液。晶片衬底固持器可以装载有位于设定位置的一或多个晶片衬底，晶片衬底的平坦表面朝向为大体上法向于旋转轴且大体上互相平行。此外，在操作期间，加热的液体生长溶液能够在晶片衬底固持器在腔室外壳内围绕旋转轴线旋转时在晶片衬底周围以及之间自由流动以允许材料生长。

实施例包含包括具有以下的闭合互连网络流体处理系统(fhs)：流体线、流体阀、一或多个流体泵、一或多个压力容器、一或多个工艺参数传感器、一或多个流体源和/或一或多个流体排放口(例如，收集点)。可以经由控制系统至少部分地执行包含fhs以及腔室外壳和晶片衬底固持器的工艺实施例以便影响各个fhs实施例组件的状态并且如在各个fhs实施例组件之间创建流体流动路径，包含流体源、各个收集点和腔室外壳和晶片衬底固持器的实施例。

在本公开的上下文中，术语“连接”、术语“组件”和/或类似术语旨在是物理的，但不一定总是有形的。因此，无论这些术语是否指有形主题，均可以在特定使用上下文中变化。作为实例，有形连接和/或有形连接路径可以如通过有形电连接来形成，所述有形电连接如能够在两个有形组件之间传导电流的包括金属或其它电导体的导电路径。同样地，有形连接路径可以至少部分地受影响和/或受控制，从而使得如通常那样有形连接路径可以是打开或闭合的，这有时是由一或多个外部衍生信号如电开关的外部电流和/或电压的影响造成的。电开关的非限制性说明包含晶体管、二极管等等。然而，“连接”和/或“组件”在特定使用上下文中同样地尽管是物理的但也可以是非有形的，如客户端与服务器之间通过网络进行的连接，所述连接通常是指客户端和服务器能够传输、接收和/或交换通信，如稍后更加详细地讨论的。

因此，在特定使用上下文中，如正在讨论有形组件的特定上下文中，术语“耦合”和“连接”可以使用的方式为使得术语并不同义。也可以按照展现出类似意图的方式使用类似术语。因此，“连接”用于指示两个或两个以上有形组件等例如有形地直接物理接触。因此，使用先前实例，电连接的两个有形组件经由有形电连接来进行物理连接，如之前所讨论的。然而，“耦合”用于意指可能两个或两个以上有形组件有形地直接物理接触。但是，还用于意指两个或两个以上有形组件等不一定有形地直接物理接触但是能够如例如通过被“光学耦合”来合作、联络和/或相互作用。同样地，在适当上下文中，可以将术语“耦合”理解为意指间接连接。应进一步注意，在本公开的上下文中，如果关于存储器如作为实例的存储器组件或存储器状态使用，则术语物理必定暗示存储器如继续实例的存储器组件和/或存储器状态是有形的。

另外，在本公开中，在特定使用上下文如正在讨论有形组件(和/或类似地，有形材料)的情形中，“在……上(on)”与“在……之上(over)”之间存在区别。作为实例，物质“在衬底上”沉积或生长是指沉积或生长涉及直接物理且有形的接触而在后一个实例中在沉积的物质与衬底之间无如中间物质(例如，在干扰工艺操作期间形成的中间物质)等中间体；但是，尽管被理解为可能包含“在衬底上”沉积或生长(因为“在……上”也可以准确地描述为“在……之上”)，但是“在衬底之上”沉积或生长被理解为包含这样的情形：其中如一或多个中间物质等一或多个中间体存在于沉积或生长的物质与衬底之间，使得沉积或生长的物质不一定与衬底直接物理且有形接触。

在适当的特定使用上下文中，如其中讨论了有形材料和/或有形组件，“在……下”与“在……之下”之间做了类似区分。尽管“在……下”在此特定使用上下文中旨在必定暗示物理且有形的接触(类似于刚刚描述的“在……上”)，“在……之下”可能包含存在直接物理且有形接触的情形，但是不一定暗示直接物理且有形接触，如在一或多个中间体如一或多个中间物质存在时。因此，“在……上”被理解为意指“直接在……之上(immediatelyover)”并且“在……下”被理解为意指“直接在……之下(immediatelyunder)”。

同样地，应了解，按照与之前提及的术语“上”、“下”、“顶部”、“底部”等类似的方式来理解如“在……之上”和“在……之下”等术语。这些术语用于促进讨论，但不旨在必定限制所主张主题的范围。例如，术语“在……之上”作为实例不意指暗示权利要求范围不限于仅这样的情形：其中如例如相比于实施例上下颠倒，实施例正好正面朝上。实例包含倒装芯片，作为一个说明，其中例如在各个时间(例如，在制造期间)的朝向可能不一定对应于最终产品的朝向。因此，如果对象作为实例在适用的权利要求范围内处于特定朝向作为一个实例如上下颠倒，则同样地，后者旨在也被解释为包含在适用的权利要求范围内处于另一个朝向再次作为实例如正面朝上，反之亦然，即便是适用的权利要求字面语言有可能以其它方式解释。当然，再次，如专利申请的说明书中一直的情况，特定的描述和/或使用上下文提供了关于待得出的合理推论的有帮助引导。

除非另外指明，否则在本公开的上下文中，术语“或”在用于与列表如a、b或c相关联时旨在意指在包含性意义上使用的a、b和c以及在排他性意义上使用的a、b或c。在这个理解下，“和”在包含性意义上使用并且旨在意指a、b和c；而“和/或”可以非常谨慎地用于清楚地描述预期的所有前述含义，但是此用法并不是必需的。另外，术语“一或多个/一或多种(oneormore)”和/或类似术语用于描述单数形式的任何特征、结构、特性等，“和/或”还用于描述多个特征、结构、特性等和/或特征、结构、特性等的其它某个组合。此外，除非另外明确指明，否则术语“第一”、“第二”、“第三”等用于区分不同方面，作为一个实例如不同组件，而非供应数值限制或暗示特定顺序。同样地，术语“基于”和/或类似术语被理解为不一定旨在传达因素的详尽列表，但是旨在允许存在不一定明确描述的额外因素。

此外，与所主张主题的实施方式相关并且经受关于程度的测试、测量和/或规定的情形旨在按照以下方式进行理解。作为实例，在给定情形中，假设物理性质的值有待测量。除非另外明确指明，否则如果至少出于实施目的，普通技术人员合理地有可能想到用于关于程度的测试、测量和/或规定，继续实例至少关于性质的可替代合理方法，则所主张主题旨在涵盖那些可替代合理方法。除非另外明确指明，否则作为实例，如果产生了对整个区域的测量绘图并且实施所主张主题是指采用对区域之上的斜率的测量，但是用于评估那个区域之上的斜率的各种合理且替代性技术存在，则所主张主题旨在涵盖那些合理的替代性技术，即便那些合理的替代性技术不提供相同值、相同测量或相同结果。

应进一步注意，术语“类型”和/或“类”使用“光学”或“电”作为简单实例在如与特征、结构、特性等一起使用时意指特征、结构、特性等的至少一部分和/或与特征、结构、特性等相关，其方式为使得微小变化的存在(即便是可能以其它方式不被视为与特征、结构、特性等完全一致的变化)通常不会阻止特征、结构、特性等属于“类型”和/或“类”(如例如属于“光学类型”或“类光学”)，如果微小变化足够微小使得在此些变化也存在的情况下特征、结构、特性等仍会被视为显著存在的话。因此，继续这个实例，术语光学类型性质和/或类光学性质必定旨在包含光学性质。同样地，术语电气类型性质和/或类电气性质作为另一个实例必定旨在包含电气性质。应注意，本公开的说明书仅提供了一或多个说明性实例并且所主张主题旨在不限于一或多个说明性实例；然而，再次，如一直以来关于专利申请的说明书的情况那样，特定的描述和/或使用上下文提供了关于要得出的合理推论的有帮助引导。

在技术进步的情况下，更典型的是采用分布式计算和/或通信方法，其中进程的一部分如例如对信号样本的信号处理可以例如经由计算和/或通信网络分配在各个装置之间，所述各个装置包含一或多个客户端装置、一或多个服务器装置和/或一或多个对等装置。网络可以包括两个或两个以上装置如网络装置和/或计算装置和/或可以耦合装置如网络装置和/或计算装置，使得如例如呈信号包和/或信号帧(例如，包括一或多个信号样本)形式的信号通信可以如在服务器装置、客户端装置和/或对等装置以及其它类型的装置之间交换，包含在经由例如有线和/或无线网络耦合的有线和/或无线装置之间。

分布式计算系统的实例包括所谓的海杜普(hadoop)分布式计算系统，所述海杜普分布式计算系统采用映射-归约型架构。在本公开的上下文中，术语映射-归约架构和/或类似术语旨在指用于处理和/或用于生成对通过装置的网络实行的平行分布式进程采用映射和/或归约操作的较大组信号样本的分布式计算系统实施方式和/或实施例。映射操作和/或类似术语是指处理信号(例如，信号样本)以生成一或多个键-值对并且将所述一或多个对分布到系统(例如，网络)的一或多个装置。归约操作和/或类似术语是指经由归纳操作(例如，如对队列中的学生数目进行计数，从而产生名字频率等)来处理信号(例如，信号样本)。在实施例中，系统可以采用此架构，如通过编排分布式服务器装置、平行地执行各个任务和/或管理通信，如系统(例如，网络)的各个部分之间的信号传递。如所提及的，一个非限制性但公知的实例包括海杜普分布式计算系统。海杜普分布式计算系统是指映射-归约型架构(可从21050-2747马里兰州福雷斯特山1901芒西大道阿帕奇软件基金会(theapachesoftwarefoundation,1901munseydrive,forresthill,md,21050-2747)获得)的开源实施方式和/或实施例，但是可以包含其它方面，如海杜普分布式文件系统(hdfs)(可从21050-2747马里兰州福雷斯特山1901芒西大道阿帕奇软件基金会获得)。因此，通常，“海杜普”和/或类似术语(例如，“海杜普型”等)是指用于经由分布式系统使用映射-归约架构执行较大处理工作的调度程序的实施方式和/或实施例。此外，在本公开的上下文中，使用术语“海杜普”旨在包含目前已知的和/或有待稍后开发的版本。

在本公开的上下文中，术语网络装置是指能够经由网络和/或作为网络的一部分进行通信的任何装置并且可以包括计算装置。尽管网络装置可以能够如经由有线和/或无线网络传达信号(例如，信号包和/或帧)，但是其还可以能够实行与计算装置相关联的操作如算术和/或逻辑操作，处理和/或存储如非暂时性存储器中的操作(例如，存储信号样本)作为有形的物理存储器状态，和/或在各个实施例中可以例如作为服务器装置和/或客户端装置操作。能够作为服务器装置、客户端装置和/或以其它方式操作的网络装置可以包含作为实例的专用机架式服务器、台式计算机、膝上型计算机、机顶盒、平板计算机、笔记本、智能电话、可穿戴装置、组合了前述装置的两个或两个以上特征的集成装置等等或其任何组合。如所提及的，信号包和/或帧例如可以如在服务器装置和/或客户端装置以及其它类型的装置之间交换，包含在例如经由有线和/或无线网络耦合的有线和/或无线装置或其任何组合之间。应注意，术语服务器、服务器装置、服务器计算装置、服务器计算平台和/或类似术语可互换地使用。类似地，术语客户端、客户端装置、客户端计算装置、客户端计算平台和/或类似术语也可互换地使用。尽管在一些情况下为了便于描述这些术语可以以单数形式使用，如提及“客户端装置”或“服务器装置”，但是描述旨在酌情包含一或多个客户端装置和/或一或多个服务器装置。按照类似思路，提及“数据库”被理解为酌情意指一或多个数据库或其部分。

应理解，为了便于描述，可以根据计算装置来实现和/或描述网络装置(也称为联网装置)，反之亦然。然而，应进一步理解，这一描述决不应当解释为使得所主张主题限于一个实施例如仅计算装置和/或仅网络装置，而是相反，可以实现为各种装置或其组合，包含例如一或多个说明性实例。

网络还可以包含现在已知的和/或有待稍后开发的布置、衍生物和/或改进，包含例如过去的、现在的和/或未来的大容量存储装置，如例如网络附连存储装置(nas)、存储区域网络(san)和/或其它形式的装置可读媒体。网络可以包含互联网的一部分、一或多个局域网(lan)、一或多个广域网(wan)、有线型连接、无线型连接、其它连接或其任何组合。因此，网络在范围和/或程度上可以是全球的。同样地，子网络可以在较大网络内进行互操作，如可以采用不同架构和/或可以大体上依从和/或大体上兼容不同协议，如网络计算和/或通信协议(例如，网络协议)。

在本公开的上下文中，术语子网络和/或类似术语在例如关于网络使用时是指网络和/或其部分。子网络还可以包括链路，如连接和/或耦合节点的物理链路，以便能够在特定节点的装置之间传达信号包和/或帧，包含经由有线链路、无线链路或其组合。可以使各种类型的装置如网络装置和/或计算装置可用，使得装置互操作性启用和/或在至少一些情况下可以是透明的。在本公开的上下文中，术语“透明的”在关于网络的特定通信装置使用时是指经由网络进行通信的装置，在所述网络中，装置能够经由如一或多个中间节点的一或多个中间装置进行通信，但并无通信装置必定指定所述一或多个中间节点和/或所述一或多个中间节点的所述一或多个中间装置。因此，网络可以包含所述一或多个中间节点和/或处于通信的所述一或多个中间节点的所述一或多个中间装置并且网络可以经由所述一或多个中间节点和/或所述一或多个中间节点的所述一或多个中间装置参与通信，但是网络可以操作好像特定通信装置之间的通信中不一定涉及此些中间节点和/或中间装置。例如，路由器可以在以其它方式分离和/或独立的lan之间提供链路和/或链接。

在本公开的上下文中，“专用网络”是指特定的有限组装置，如网络装置和/或计算装置，所述特定的有限组装置能够如例如经由信号包和/或信号帧通信与特定有限组中的其它装置如网络装置和/或计算装置通信，而无需重新路由和/或重定向信号通信。专用网络可以包括独立式网络；然而，专用网络还可以包括较大网络的子集，如例如但不限于互联网的所有或一部分。因此，例如，“云中”专用网络可以指包括互联网的子集的专用网络。虽然信号包和/或帧通信(例如，信号通信)可以采用中间节点的中间装置来交换信号包和/或信号帧，但是那些中间装置可能不一定包含在专用网络中，因为不是一或多个信号包和/或信号帧的源或标定目的。应理解，在本公开的上下文中，专用网络可由将输出的信号通信定向到不在专用网络中的装置，但是专用网络外的装置可能不一定能够将入站信号通信定向到包含在专用网络中的装置。

互联网是指依从互联网协议(ip)的可互操作网络的分散式全球网络。应注意，存在若干个版本的互联网协议。术语互联网协议、ip和/或类似术语旨在指现在已知的和/或有待稍后开发的任何版本。互联网包含局域网(lan)、广域网(wan)、无线网和/或例如可以允许在lan之间传达信号包和/或帧的远程网。还可以使用术语万维网(www或web)和/或类似术语，但是其是指互联网的依从超文本传输协议(http)的部分。例如，网络装置可以通过交换适当地大体上兼容的和/或大体上依从的信号包和/或帧来参与http会话。应注意，存在若干个版本的超文本传输协议。术语超文本传输协议、http和/或类似术语旨在指现在已知的和/或有待稍后开发的任何版本。同样应注意，在本文档的各个地方，用术语万维网(“web”)取代术语互联网可以在含义上无显著脱离的情况下做出，并且因此还可以按那个方式理解，如果声明在此取代下仍正确的话。

虽然所主张主题在范围上不特别限于互联网和/或web；但是，互联网和/或web可以至少出于说明的目的不限制地提供实施例的有用实例。如所示，互联网和/或web可以包括全球互操作网络系统，包含那些网络内的可互操作装置。互联网和/或web已经演进到可能全球数十亿人或更多人可用的自我维持的设施。而且，在实施例中且如上文所提及的，术语“www”和/或“web”是指互联网的依从超文本传输协议的部分。因此，互联网和/或web在本公开的上下文中可以包括例如通过使用超媒体来组织存储的数字内容如文本、图像、视频等的服务。应注意，如互联网和/或web等网络可以用于存储电子文件和/或电子文档。

术语电子文件和/或术语电子文档贯穿本文档用于指按照这样的方式相关联由此至少在逻辑上形成文件(例如，电子的)和/或电子文档的一组存储的存储器状态和/或一组物理信号。即，其并不意指隐含地提及例如关于一组关联存储器状态和/或一组关联物理信号使用的特定句法、格式和/或方法。如果特定类型的文件格式和/或句法例如是预期的，则其被明确提及。应进一步注意，存储器状态的关联例如可以是逻辑意义上的并且不一定是有形的物理意义上的。因此，尽管文件和/或电子文档的信号和/或状态组件例如应当在逻辑上相关联，但是在实施例中，其存储例如可以驻留在有形的物理存储器中的一或多个不同位置。

超文本标记语言(“html”)例如可以用于指定数字内容和/或指定其格式，如呈电子文件和/或电子文档形式，如例如web网页、web网站等。在实施例中，可扩展标记语言(“xml”)也可以用于指定数字内容和/或指定其格式，如呈电子文件和/或电子文档形式，如网页、网站等。当然，html和/或xml仅是“标记”语言的实例，作为非限制性说明提供。此外，html和/或xml旨在指这些语言的现在已知的和/或有待稍后开发的任何版本。同样地，所主张主题当然不旨在限于作为说明提供的实例。

在本公开的上下文中，术语“网站”和/或类似术语是指电子地关联形成其特定集合的网页。而且，在本公开的上下文中，“网页”和/或类似术语是指可经由网络访问的电子文件和/或电子文档，在实例实施例中包含通过指定统一资源定位符(url)用于可经由web访问。如上文所提及的，在一或多个实施例中，网页可以包括使用一或多种语言如例如标记语言编码(例如，经由计算机指令)的数字内容，包含html和/或xml，但是所主张主题在范围上不限于这一方面。而且，在一或多个实施例中，应用开发者可以采取例如可由计算装置执行以提供数字内容按适当格式填入电子文档和/或电子文件如例如从而用于特定应用的java脚本(javascript)(或其它编程语言)来写代码(例如，计算机指令)。使用术语“java脚本”和/或类似术语旨在指一或多种特定编程语言旨在指所识别的所述一或多种编程语言的现在已知的和/或有待稍后开发的任何版本。因此，java脚本仅是实例编程语言。如提及的，所主张主题不旨在限于实例和/或说明。

在本公开的上下文中，“条目”、“电子条目”、“文档”、“电子文档”、“内容”、“数字内容”、“项”和/或类似术语意在指如数字信号和/或数字状态格式等物理格式的信号和/或状态，所述信号和/或状态例如可以在显示、播放、触觉地生成等时由用户感知到和/或由包含例如计算装置的如数字装置等装置以其它方式执行，但是以其它方式可能不一定可被人类容易地感知到(例如，在呈数字格式时)。同样地，在本公开的上下文中，按照使得用户能够容易地感知到下层内容本身(例如，按照可被人类消费的形式呈现的内容，如作为实例，听音频、感觉触觉和/或看图像)的形式向用户提供的数字内容被称为“消耗的”数字内容、数字内容的“消耗”、“可消耗”数字内容和/或类似术语。对于一或多个实施例，电子文档和/或电子文件可以包括例如由计算和/或联网装置执行或待由计算和/或联网装置执行的标记语言中的代码(例如，计算机指令)的网页。在另一个实施例中，电子文档和/或电子文件可以包括网页的某个部分和/或区域。然而，所主张主题不旨在限于这些方面。

而且，对于一或多个实施例，电子文档和/或电子文件可以包括多个组件。如之前所示，在本公开的上下文中，组件是物理的，但不一定是有形的。作为实例，在一或多个实施例中，参考电子文档和/或电子文件的组件可以包括文本，例如呈物理信号和/或物理状态(例如，能够物理地显示和/或维持为有形存储器中的存储器状态)形式。通常，存储器状态例如包括有形组件，而物理信号不一定是有形的，但是信号可以变得(例如，制造得)有形，如例如在出现在有形显示器上时，这并不罕见。而且，对于一或多个实施例，参考电子文档和/或电子文件的组件可以包括图形对象，如例如图形，如数字图像，和/或子对象，包含其属性，所述组件再次包括物理信号和/或物理状态(例如，能够有形地显示和/或维持为有形存储器中的存储器状态)。在实施例中，数字内容可以包括例如文本、图像、音频、视频、触觉内容和/或包含例如其一部分的其它类型的电子文档和/或电子文件。

而且，在本公开的上下文中，术语参数(例如，一或多个参数)是指描述信号样本集合的材料，如一或多个电子文档和/或电子文件，并且以物理信号和/或物理状态如存储器状态的形式存在。例如，如关于包括图像的电子文档和/或电子文件的一或多个参数可以包含作为实例捕获图像的当日时间、图像捕获装置如例如相机的经纬度等等。在另一个实例中，关于数字内容如作为实例包括技术制品的数字内容的一或多个参数可以例如包含一或多个作者。所主张主题旨在涵盖任何格式的有意义的描述性参数，只要所述一或多个参数包括物理信号和/或状态即可，所述有意义的描述性参数可以包含作为参数实例的集合名称(例如，电子文件和/或电子文档标识符名称)、创建技术、创建目的、创建时间和日期、存储时的逻辑路径、编码格式(例如，计算机指令的类型，如标记语言)和/或所使用的标准和/或规格以便具有协议依从性(例如，意指大体上依从的和/或大体上兼容的)从而用于一或多种用途等。

也被称为信号包传输和/或信号帧传输(或仅“信号包”或“信号帧”)的信号包通信和/或信号帧通信可以在网络的节点之间传达，其中节点可以包括例如一或多个网络装置和/或一或多个计算装置。作为说明性实例但不限制地，节点可以包括采用如本地网络地址空间中的本地网络地址的一或多个站点。同样地，如网络装置和/或计算装置等装置可以与那个节点相关联。还应注意，在本公开的上下文中，术语“传输”旨在作为另一个术语用于在多种情形中的任何一种情形下可能发生的类型的信号通信。因此，其不旨在暗示通信的特定定向性和/或用于“传输”通信的通信路径的特定启动端。例如，在本公开的上下文中，仅使用术语本身并不旨在关于传达的所述一或多个信号具有特定暗示，如例如信号是否传达“到”特定装置、信号是否“从”特定装置传达和/或关于通信路径的哪一端可以启动如例如“推动型”信号传递中或“拉动型”信号传递中的通信。在本公开的上下文中，推动和/或拉动型信号传递通过通信路径的哪一端启动信号传递来进行区分。

因此，信号包和/或帧可以作为实例通过如包括互联网和/或web的一部分的通信信道和/或通信路径从站点经由耦合到互联网的接入节点进行传达，反之亦然。同样地，信号包和/或帧可以经由网络节点转发到耦合到例如本地网络的目标站点。经由互联网和/或web通信的信号包和/或帧例如可以经由如属于“推动式”或“拉动式”的路径进行路由，所述路径包括可以如例如大体上根据目标和/或目的地址以及网络节点的网络路径对目标和/或目的地址的可用性来例如路由信号包和/或帧的一或多个网关、服务器等等。虽然互联网和/或web包括可互操作网络的网络，但是并非所有那些可互操作网络必定是公众可用和/或可访问的。

在特定公开的上下文中，如用于在网络的装置之间进行通信的网络协议可以至少部分地大体上根据分层描述来进行表征，如所谓的开放式系统互连(osi)七层型方法和/或描述。网络计算和/或通信协议(也被称为网络协议)是指如例如用于如在网络中的装置之间和/或之中可能发生的通信传输的信令约定集合。在本公开的上下文中，术语“在……之间”和/或类似术语被理解为包含“在……之中”酌情用于特定用途，反之亦然。同样地，在本公开的上下文中，术语“兼容”、“依从”和/或类似术语被理解为分别包含大体上兼容和/或大体上依从。

网络协议如大体上根据前述osi描述进行表征的协议具有若干层。这些层被称为网络栈。如网络通信等各种类型的通信(例如，传输)可以跨各个层发生。网络栈中的最低级层如所谓的物理层可以表征为符号(例如，位和/或字节)作为一或多个信号(和/或信号样本)如何经由物理媒体(例如，双绞铜线、同轴线缆、光纤线缆、无线空中接口、其组合等等)传达。继续进行到网络协议栈中的更高级层，经由参与大体上兼容和/或大体上依从这些更高级层处的特定网络协议的通信，额外的操作和/或特征可以是可用的。例如，网络协议的更高级层可以例如影响装置权限、使用者权限等等。

在实施例中，网络和/或子网络可以经由信号包和/或信号帧如经由参加的数字装置进行通信，并且可以大体上依从和/或大体上兼容但不限于以下网络协议栈中的任何一个的现在已知的和/或有待开发的版本：arcnet、appletalk(苹果对话)、atm、蓝牙、decnet、以太网、fddi、帧中继、hippi、ieee1394、ieee802.11、ieee-488、互联网协议组、ipx、myrinet、osi协议组、qsnet、rs-232、spx、系统网络架构、令牌环、usb和/或x.25。网络和/或子网络可以采用例如以下的现在已知的和/或稍后有待开发的版本：tcp/ip、udp、decnet、netbeui、ipx、appletalk等。互联网协议(ip)的版本可以包含ipv4、ipv6和/或其它稍后有待开发的版本。

关于与包含通信和/或计算网络等网络相关的方面，无线网络可以将包含客户端装置等装置与网络耦合。无线网络可以采用独立式自组织网络、网状网络、无线lan(wlan)网络、蜂窝网络等等。无线网络可以进一步包含通过无线电链路等耦合的终端、网关、路由器等的系统，所述无线电链路等可以自由、随机地移动和/或任意地组织自己，从而使得网络拓扑可以有时甚至快速地改变。无线网络可以进一步采用多种网络访问技术，包含长期演进(lte)、wlan、无线路由器(wr)网络、第2代、第3代或第4代(2g、3g或4g)蜂窝技术等的无论是目前已知的和/或有待稍后开发的版本。网络访问技术可以实现装置如具有不同可移动程度的计算装置和/或网络装置的广泛覆盖面积。

网络可以经由无线网络网络访问技术和/或空中接口实现射频和/或其它无线型通信，如全球移动通信系统(gsm)、通用移动电信系统(umts)、通用分组无线技术(gprs)、增强数据gsm环境(edge)、3gpp长期演进(lte)、lte高级宽带码分多址存取(wcdma)、蓝牙、超宽带(uwb)、ieee802.11(包含但不限于ieee802.11b/g/n)等等。无线网络几乎可以包含所述信号可以在装置之间、在网络之间、在网络内等等传达的任何类型的现在已知的和/或有待开发的无线通信机制和/或无线通信协议，当然，包含前述。

在一个实施例中，如图14所示，系统实施例可以包括本地网络(例如，装置204和/或媒体240)和/或另一种类型的网络，如计算和/或通信网络。因此，出于说明的目的，图14示出了可以用于实施任一类型或这两种类型的网络的系统的实施例200。网络208可以包括用于促进和/或支持通信的一或多个网络连接、链路、进程、服务、应用和/或资源，如例如在计算装置如202与另一个计算装置如206之间交换通信信号，所述计算装置可以例如包括一或多个客户端计算装置和/或一或多个服务器计算装置。通过举例但非限制的方式，网络208可以包括无线和/或有线通信链路、电话和/或电信系统、wi-fi网络、wi-max网络、互联网、局域网(lan)、广域网(wan)或其任何组合。

在实施例中，图14中的实例装置可以包括例如客户端计算装置和/或服务器计算装置的特征。应进一步注意，术语计算装置可以用于如之前讨论的实施控制系统并且至少是指通过通信总线连接的处理器和存储器。同样地，至少在本公开的上下文中，这被理解为是指在35§usc112(f)的含义内的充分结构，从而使得35§usc112(f)尤其旨在不通过使用术语“控制系统”、“计算装置”和/或类似术语来进行暗示；然而，如果出于并不立即显而易见的某个原因确定前述理解不成立并且35§usc112(f)因此必定通过使用这些和/或类似术语来进行暗示，则根据那一法令部分，用于实行一或多个功能的相应结构、材料和/或动作旨在被理解和解释为至少描述在图4到13以及本公开的关联段落中。

现在参考图14，在实施例中，第一装置202和第三装置206可以能够增强网络装置和/或计算装置的图形用户界面(gui)，例如使得用户-操作者可以参与系统使用。在此图示中，装置204可能可以提供类似功能。同样地，在图14中，计算装置202(图中的‘第一装置’)可以与计算装置204(图中的‘第二装置’)接口连接，在实施例中，所述计算装置可以例如包括客户端计算装置和/或服务器计算装置的特征。处理器(例如，处理装置)220和存储器222可以例如通过通信总线215进行通信，所述存储器可以包括主存储器224和辅助存储器226。术语“计算装置”在本公开的上下文中是指包含能够处理(例如，实行计算)和/或存储数字内容的能力的系统和/或装置如计算设备，所述数字内容如信号和/或状态形式的电子文件、电子文档、测量结果、文本、图像、视频、音频等等。因此，在本公开的上下文中，计算装置可以包括硬件、软件、固件或任何组合(除了软件本身之外)。计算装置204如图14所描绘的仅仅是一个实例，并且所主张主题在范围上不限于这个特定实例。

对于一或多个实施例，计算装置可以包括例如广泛范围的数字电子装置中的任何一个，包含但不限于台式计算机和/或笔记本计算机、蜂窝电话、平板装置、可穿戴装置、个人数字助理或前述的任何组合。进一步地，除非另外明确声明，否则工艺如所描述的，如参考流程图和/或以其它方式还可以全部或部分地通过计算装置和/或网络装置来执行和/或受计算装置和/或网络装置影响。如计算装置和/或网络装置等装置可以在能力和/或特征方面变化。所主张主题旨在涵盖广泛范围的可能变化。例如，装置可以包含web使能装置，所述web使能装置包含物理和/或虚拟键盘、大容量储存装置、一或多个加速度计、一或多个陀螺仪、全球定位系统(gps)和/或其它识别位置类型的能力、和/或具有高度功能性的显示器如例如触敏彩色2d或3d显示器。

如之前提出的，计算装置和/或网络装置与无线网络之间的通信可以是根据已知的和/或有待开发的网络协议，包含例如全球移动通信系统(gsm)、增强型数据速率gsm演进(edge)、802.11b/g/n/h等等和/或全球微波互联接入(wimax)。计算装置和/或联网装置还可以具有用户身份模块(sim)卡，所述sim卡例如可以包括能够存储用户的订阅内容和/或还能够存储联系人列表的可拆卸或嵌入式智能卡。用户可以拥有计算装置和/或网络装置或者以其它方式可以是使用者，如例如主使用者。装置可以由无线网络运营商、有线网络运营商和/或互联网服务提供商(isp)分配地址。例如，地址可以包括国内或国际电话号码、互联网络互连协议(ip)地址和/或一或多个其它标识符。在其它实施例中，计算和/或通信网络可以实现为有线网络、无线网络或其任何组合。

计算和/或网络装置可以包含和/或可以执行各种现在已知的和/或有待开发的操作系统、其衍生物和/或版本，包含如windows、ios、linux等计算机操作系统、如ios、安卓、windows移动等移动操作系统等。计算装置和/或网络装置可以包含和/或可以执行各种可能的应用，如使能与其它装置通信的客户端软件应用。例如，一或多个消息(例如，内容)可以如经由现在已知的和/或稍后有待开发的适于传达电子邮件、短消息服务(sms)和/或多媒体消息服务(mms)的一或多个协议进行传达，包含经由网络。计算和/或网络装置还可以包含用于处理和/或传达数字内容如例如文本内容、数字多媒体内容等的可执行计算机指令。计算和/或网络装置还可以包含用于实行各种可能的任务的可执行计算机指令，如浏览、搜索、播放各种形成的数字内容，包含本地存储的和/或流传输的视频和/或游戏如但不限于梦幻体育联盟(fantasysportsleagues)。仅提供前述以示所主张主题旨在包含广泛范围的可能特征和/或能力。

在图14中，计算装置202可以提供例如呈物理状态和/或信号(例如，以存储器状态存储)形式的可执行计算机指令的一或多个源。计算装置202可以通过网络连接的方式如例如经由网络208与计算装置204通信。如之前提及的，虽然是物理的，但是连接可能不一定是有形的。尽管图14的计算装置204示出了各个有形的物理组件，但是所主张主题不限于具有仅这些有形组件的计算装置，因为其他实施方式和/或实施例可以包含可以包括例如在实现类似结果时不同地起作用的额外有形组件或更少有形组件的替代性安排。相反，仅作为说明来提供实例。所主张主题不旨在在范围上限于说明性实例。

存储器222可以包括任何非暂时性存储机构。存储器222可以包括例如主存储器224和辅助存储器226，可以使用额外的存储器电路、机构或其组合。存储器222可以包括例如随机存取存储器、只读存储器等等，如以一或多个存储装置和/或系统的形式，如例如包含光盘驱动器、磁带驱动器、固态存储器驱动器等等的硬盘驱动器，仅举几例。

存储器222可以用于存储可执行计算机指令的程序。例如，处理器220可以从存储器取得可执行指令并且进以执行取得的指令。存储器222还可以包括用于访问可以携带和/或形成可访问数字内容的装置可读媒体240的存储器控制器，所述可访问数字内容可以包含例如可由处理器220和/或其它某个装置如例如作为一个实例能够执行计算机指令的控制器执行的代码和/或指令。在处理器220的指导下，如存储包括例如可执行计算机指令的程序的物理状态(例如，存储器状态)的存储器单元等非暂时性存储器可以由处理器220执行并且能够生成例如如之前描述的用于经由网络传达的信号。还如之前所提出的，生成的信号还可以存储在存储器中。

存储器222可以存储如关于一或多个用户的电子文件和/或电子文档并且还可以包括可以携带和/或形成可访问内容的装置可读媒体，所述可访问内容包含例如可由处理器220和/或其它某个装置如例如作为一个实例能够执行计算机指令的控制器执行的代码和/或指令。如之前提及的，术语电子文件和/或术语电子文档贯穿本文档用于指按照这样的方式相关联由此形成电子文件和/或电子文档的一组存储的存储器状态和/或一组物理信号。即，其并不意指隐含地提及例如关于一组关联存储器状态和/或一组关联物理信号使用的特定句法、格式和/或方法。应进一步注意，存储器状态的关联例如可以是逻辑意义上的并且不一定是有形的物理意义上的。因此，尽管电子文件和/或电子文档的信号和/或状态组件应当在逻辑上相关联，但是在实施例中，其存储例如可以驻留在有形的物理存储器中的一或多个不同位置。

算法描述和/或符号表示是信号处理和/或相关领域中的普通技术人员用于将其工作实质内容传达给本领域中的其他技术人员的技术的实例。算法在本公开的上下文中并且通常被认为是产生希望结果的操作和/或类似信号处理的自相一致序列。在本公开的上下文中，操作和/或处理涉及物理量的物理操纵。通常，尽管不一定，但是这些量可以例如采取能够被存储、传递、组合、比较、处理和/或以其它方式操纵的电和/或磁信号和/或状态的方式作为组成如信号测量结果、文本、图像、视频、音频等各种形式的数字内容的分量的电子信号和/或状态。

已经证明有时主要出于惯用用法的原因将此些物理信号和/或物理状态指代为位、数值、元素、参数、符号、字符、项、数字、编号、测量结果、内容等是方便的。然而，应理解，所有这些和/或类似术语应当与适当的物理量相关联并且仅仅是方便的标记。除非另外明确声明，否则如根据先前讨论显而易见的，应了解，贯穿本说明书，利用如“处理”、“计算”、“演算”、“确定”、“确立”、“获得”、“识别”、“选择”、“生成”等术语的讨论可以指如专用计算机和/或类似专用计算和/或网络装置等特定设备的动作和/或进程。因此，在本说明书的上下文中，专用计算机和/或类似专用计算和/或网络装置能够处理、操纵和/或转化通常呈以下形式的信号和/或状态：专用计算和/或网络装置的存储器、寄存器和/或其它存储装置、处理装置和/或显示装置内的物理电子和/或磁量。在本特定公开的上下文中，如所提及的，一旦被编程为如根据程序软件指令实行特定功能，则术语“特定设备”因此包含如通用计算机等通用计算和/或网络装置。

在一些情况下，存储器装置的操作如从二进制一到二进制零或相反的状态改变例如可以包括如物理转化等转化。在特定类型的存储器装置的情况下，此物理转化可以包括制品到不同状态或物品的物理转化。例如但不限于，对于某些类型的存储器装置，状态改变可以涉及电荷的积累和/或存储或者所存储电荷的释放。同样地，在其它存储器装置中，状态改变可以包括物理改变，如磁性朝向的转化。同样地，物理改变可以包括分子结构的转化，如从结晶形式到非晶形式，反之亦然。在再其它存储器装置中，物理状态改变可以涉及如叠加、纠缠等量子力学现象，所述量子力学现象可以涉及例如量子位(qubit(量子位))。前述不旨在是所有实例的详尽列表，其中存储器装置中从二进制一到二进制零或相反的状态改变可以包括如物理的但非暂时性的转化等转化。相反，前述旨在作为说明性实例。

再次参考图14，处理器220可以包括用于实行计算过程和/或进程的至少一部分的如数字电路等一或多个电路。通过举例而非限制的方式，处理器220可以包括一或多个处理器，如控制器、微处理器、微控制器、专用集成电路、现场可编程门阵列等或其任何组合。在各个实施方式和/或实施例中，处理器220可以通常大体上根据取得的可执行计算机指令来实行信号处理，如以便操纵信号和/或状态、构建信号和/或状态等，信号和/或状态以此方式生成以例如进行传达和/或存储在存储器中。

图14还将装置204展示为例如包含可与输入/输出装置一起操作的组件232，使得信号和/或状态可以在装置之间适当地传达，如在装置204与输入装置之间和/或在装置204与输出装置之间。用户可以使用输入装置，如计算机鼠标、触笔、跟踪球、键盘和/或能够接收用户动作和/或运动作为输入信号的任何其它类似装置。同样地，用户可以使用输出装置，如显示器、打印机等和/或能够提供信号和/或生成对用户的刺激如视觉刺激、音频刺激和/或其它类似刺激的任何其它装置。

在前述描述中，已经描述了所主张主题的各个方面。出于解释的目的，阐述了作为实例如量、系统和/或配置等细节。在其它情况中，省略和/或简化了公知特征以免模糊所主张主题。虽然本文中已经展示和/或描述了某些特征，但是本领域技术人员现在会想到许多修改、取代、改变和/或同等物。因此，应理解，所附权利要求旨在涵盖如落入所主张主题内的所有修改和/或改变。