本发明涉及增材制造技术领域，特别是涉及一种智能增材制造设备。
背景技术：
增材制造技术，诞生于20世纪80年代后期，是基于材料累加原理的快速成型过程，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等非金属粘合材料，通过逐层累积的方式来构造物体的技术，具有不受零件复杂程度限制，完全数字化控制等特点。
目前，金属增材制造技术受打印速度、成本等的限制，尚未大规模应用于工业化生产制造。尤其是一个金属增材制造设备只能用来成形一个或一种形状的金属零件，产量低，速度慢，极大的限制了生产效率。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种智能增材制造设备，自适应控制，两个工位共用一套成型室、一套铺粉装置，大型高速，提高成型效率，节约设备成本。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种智能增材制造设备，包括：成型室，所述成型室内部左上方设置有两个料斗，所述每个料斗底部连接有输送管道，所述输送管道下方连接有粉末送给装置，所述粉末送给装置下方设置有铺粉平台，所述铺粉平台上方设置有铺粉装置，所述铺粉平台上设有2个成型缸，所述每个成型缸上方对应设置有一个光路系统，所述每个成型缸内设置有成型平台，所述成型平台下方连接有成型活塞，所述成型活塞下方连接有成型活塞驱动机构。
在本发明一个较佳实施例中，所述铺粉装置包括铺粉活塞、铺粉活塞驱动机构和刮刀，所述铺粉活塞一端连接有铺粉活塞驱动机构，所述铺粉活塞另一个端连接有刮刀，所述刮刀在铺粉平台上水平移动。
在本发明一个较佳实施例中，所述光路系统包括激光振荡器、光纤和激光扫描仪，所述激光振荡器和激光扫描仪之间通过光纤连接，所述激光扫描仪设置有透镜和反射镜。
在本发明一个较佳实施例中，所述每个成型缸与成型缸上方对应的光路系统形成一个工作组，所述工作组之间可以协同工作，也可以单独工作。
在本发明一个较佳实施例中，所述成型活塞驱动机构、铺粉活塞驱动机构和光路系统均与主控装置电连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述成型室内设置有温度传感器、压力传感器、湿度传感器和含氧量传感器，所述温度传感器、压力传感器、湿度传感器和含氧量传感器均与主控装置电连接。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种智能增材制造设备，自适应控制，两个工位共用一套成型室、一套铺粉装置，大型高速，提高成型效率，节约设备成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种智能增材制造设备一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种智能增材制造设备，包括：成型室1，所述成型室1内部左上方设置有两个料斗2，所述每个料斗2底部连接有输送管道3，所述输送管道3下方连接有粉末送给装置4，所述粉末送给装置4下方设置有铺粉平台5，所述铺粉平台5上方设置有铺粉装置6，所述铺粉装置6包括铺粉活塞61、铺粉活塞驱动机构62和刮刀63，所述铺粉活塞61一端连接有铺粉活塞驱动机构62，所述铺粉活塞61另一个端连接有刮刀63，所述刮刀63在铺粉平台5上水平移动，所述铺粉平台5上设有2个成型缸7，所述每个成型缸7上方对应设置有一个光路系统8，所述光路系统8包括激光振荡器81、光纤82和激光扫描仪83，所述激光振荡器81和激光扫描仪83之间通过光纤连接82，所述激光扫描仪83设置有透镜和反射镜，所述激光扫描仪83发出激光束84进行扫描，所述每个成型缸7内设置有成型平台9，所述成型平台9下方连接有成型活塞10，所述成型活塞10下方连接有成型活塞驱动机构12。
工作原理：具体实施时，成型室1内的两个料斗2装有粉末材料，粉末材料通过输送管道3进入粉末送给装置4，粉末送给装置4内的粉末材料被输送至铺粉平台5上，铺粉装置6同时为两个成型缸7进行粉末供给，光路系统8对对应的成型缸7内零件待扫描区域进行扫描，当扫描完毕后，成型平台9下降一个层厚的距离，然后重复上述铺粉，扫描的动作，成型室内设置有温度传感器12、压力传感器13、湿度传感器14和含氧量传感器15，温度传感器12、压力传感器13、湿度传感器14和含氧量传感器15均与主控装置电连接，通过上述传感器对工作环境进行实施监控，便于对成型室1内的环境进行有效了掌控，保证工序的正常进行。
综上所述，本发明指出的一种智能增材制造设备，自适应控制，两个工位共用一套成型室、一套铺粉装置，大型高速，提高成型效率，节约设备成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。