直线切割用底钉座表面处理方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了直线切割用底钉座表面处理方法，包括振动抛光、磁力抛光、初步清洗、超声波清洗、等离子处理及后处理的工序。本发明采用抛光清洗结合等离子处理，以及对等离子处理的工艺进行了优化，在等离子处理时抛光盐中加入纳米二氧化硅粉末以及纳米氧化锌粉末，能够获得表面细腻光亮的直线切割用底钉座，本发明的表面处理工艺简单，操作方便。

技术研发人员：彭志坚;潘晓晨
受保护的技术使用者：无锡雅兰特精密科技有限公司
技术研发日：2018.10.09
技术公布日：2019.01.11