一种连续镀膜生产线进出口室充气装置的制作方法

本发明涉及一种连续镀膜生产线进出口室充气装置。

背景技术：

在连续镀膜生产线中，进出口室在使用状态下是需要抽成真空状态的，当有玻璃需要进入镀膜线或者有玻璃完成镀膜需要出货的时候，需要对进出口室需要充入空气，充气时，由于真空箱体内气压差过大，在充气过程中会对基片造成影响，使得基片产生晃动从而容易对基片造成损伤甚至使基片从框架上面掉落形成碎片，导致碎片率增加。而采用较小的气流充气虽然不会导致上述问题，但是又会造成充气速度慢的问题。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的问题，本发明提供一种连续镀膜生产线进出口室充气装置，在充气过程中减少气体对基片的冲击力度。

本发明采用的技术方案如下：一种连续镀膜生产线进出口室充气装置，包括充气管道、设置在充气管道上的真空阀门、与真空阀门连接并伸入真空箱体的匀气管，充气管道上通过支管连接有预充真空阀门，预充真空阀门连接匀气管并伸入真空箱体内，所述预充真空阀门的口径小于真空阀门，匀气管安装在真空箱体的顶部，在匀气管下方、基片的上方设置有第一挡板，所述第一挡板与真空箱体壁间留有空隙，在基片的两侧靠近基片各设有第二挡板，所述第二挡板通过支撑杆固定在真空箱体的内壁上，基片的上下端两块第二挡板之间留有空隙。

进一步地，所述第二挡板由上部挡板和下部挡板组成，下部挡板位于基片的中部以下，上部挡板与下部挡板之间留有空隙。

进一步地，所述充气管道的进气端连接有过滤器。

进一步地，所述过滤器由中效过滤器和高效过滤器组成。

采用本装置充气时，先打开预充真空阀门，对真空箱体内充入一部分小流量气体，可减小箱体内压差对基片的冲击，充入几秒钟后再打开真空阀门进行大流量的充气，气体通过匀气管进入箱体内，在第一挡板的引流作用下将气体引到箱体两侧，沿侧壁从上往下引入箱体下部，由于基片两侧的第二挡板的阻挡，同时由于两侧的第二挡板与基片的距离较小，使得进入基片位置的气体相对较少，这样减小了对基片的正面冲击力度，从而不会对基片造成损伤，各挡板不但起到了引导气流方向的作用也起到了阻挡箱体内部粉尘对基片影响的作用。

附图说明

图1是本发明的剖面结构示意图。

图2是本发明的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。

如图1、图2所示，本实施例的一种连续镀膜生产线进出口室充气装置，包括充气管道1，充气管道1的进气端连接有由中效过滤器12和高效过滤器13组成的过滤器11,充气管道1连接真空阀门2，真空阀门2连接安装在真空箱体5的顶部的匀气管4，充气管道上通过支管连接有预充真空阀门3，预充真空阀门3连接伸入真空箱体内的匀气管，所述预充真空阀门3的口径小于真空阀门2，在匀气管4下方、基片8的上方设置有第一挡板6，所述第一挡板6与真空箱体5壁间留有空隙，在基片8的两侧靠近基片8各设有第二挡板，述第二挡板由上部挡板7和下部挡板9组成，上部挡板7和下部挡板9分别通过支撑杆9固定在真空箱体5的内壁上，上部挡板7与下部挡板9之间留有空隙，基片上端的两块上部挡板7之间留有空隙，基片下端的两块下部挡板9之间留有空隙。

工作时，此装置通过过滤器11过滤来自外部的气体，先打开预充真空阀门3，对真空箱体内充入一部分小流量气体，可减小箱体内压差对基片的冲击，充入几秒钟后再打开真空阀门2进行大流量的充气，气体通过匀气管4进入箱体内，在第一挡板6的引流作用下将气体引到箱体两侧，沿侧壁从上往下引入箱体下部，由于基片两侧的第二挡板的阻挡，同时由于两侧的第二挡板与基片的距离较小，使得进入基片位置的气体相对较少，这样减小了对基片的正面冲击力度，从而不会对基片造成损伤，各挡板不但起到了引导气流方向的作用也起到了阻挡箱体内部粉尘对基片影响的作用。

在前述说明书与相关附图中存在的教导的帮助下，本发明所属领域的技术人员将会想到本发明的许多修改和其它实施方案。因此，要理解的是，本发明不限于公开的具体实施方案，修改和其它实施方案被认为包括在所附权利要求的范围内。尽管本文中使用了特定术语，它们仅以一般和描述性意义使用，而不用于限制。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种连续镀膜生产线进出口室充气装置，包括充气管道、设置在充气管道上的真空阀门、与真空阀门连接并伸入真空箱体的匀气管，充气管道上通过支管连接有预充真空阀门，预充真空阀门连接匀气管并伸入真空箱体内，所述预充真空阀门的口径小于真空阀门，匀气管安装在真空箱体的顶部，在匀气管下方、基片的上方设置有第一挡板，所述第一挡板与真空箱体壁间留有空隙，在基片的两侧靠近基片各设有第二挡板，所述第二挡板通过支撑杆固定在真空箱体的内壁上，基片的上下端两块第二挡板之间留有空隙。采用本装置充气时，可减小气体对基片的正面冲击力度，从而不会对基片造成损伤，同时也可减小箱体内部粉尘对基片的影响。

技术研发人员：舒逸;刘光斗;李赞
受保护的技术使用者：湖南玉丰真空科学技术有限公司
技术研发日：2018.12.15
技术公布日：2019.02.19