1.一种铜盘研磨盘，其特征在于所述铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘（1）、表面处理层（2）、化学镀镍层（3）、电镀铜层（4），所述电镀铜层（4）表面设有凹槽（5），所述电镀铜层（4）的厚度大于报废铜盘（1）的厚度，所述凹槽（5）的深度为0.1~0.3mm，槽间距为2~4mm，所述凹槽（5）在电镀铜层上的形状为等距同心圆或阿基米德螺旋线形的连续凹槽。
2.如权利要求1所述的铜盘研磨盘，其特征在于所述铜盘研磨盘的直径为300mm~500mm，厚度为12mm~20mm。
3.如权利要求1所述的铜盘研磨盘，其特征在于所述报废铜盘（1）的厚度为4~8mm。
4.如权利要求1所述的铜盘研磨盘，其特征在于化学镀镍层（3）的厚度为0.5mm~1mm。
5.如权利要求1所述的铜盘研磨盘，其特征在于所述电镀铜层（4）的厚度为5~10mm。