技术总结
本实用新型提供一种铜盘研磨盘，该铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层表面设有凹槽，本实用新型将已达到报废极限的铜盘研磨盘，即报废铜盘，加以重新修复，再次利用，得到的铜盘研磨盘性能优异，大大提高了使用寿命，降低了生产成本，节约了大量有色金属资源，其电镀铜层表面平滑致密，显微硬度较高，内应力低，无针孔，无缺陷，镀层与基体结合力较强，完全能够满足研磨的使用条件。
技术研发人员：白林森;梁莲芝
受保护的技术使用者：无锡市恒利弘实业有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2018.10.16