本实用新型涉及一种铜盘研磨盘，具体是一种针对报废铜盘进行修复的铜盘研磨盘。
背景技术：
蓝宝石的组成为氧化铝，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键形式结合，晶体结构为六方晶格结构，蓝宝石的光学穿透带很宽，从近紫外光（190nm）到中红外线都具有很好的透光性，并且具备高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、熔点高及电绝缘等特点。
由于其具备了上述的良好的物理、化学性能和透光率，因而被广泛应用于手机、电脑、手表等屏幕或者保护面板，但由于此类应用领域需要良好的平整度，对蓝宝石晶片加工时的平坦度要求很高。通常此类工艺需要铜抛，而在铜抛过程中对铜盘表面的要求也很多。
目前的抛光盘是金属盘、合金盘或复合材料盘，盘上开设研磨凹槽，对工件进行磨削抛光，传统的抛光盘在工作一段时间后，需要定期对研磨盘进行清除磨屑，在对大量工件进行磨削的过程中，由于存在与工件接触研磨抛光的频率不一致等现象，导致抛光盘的环形研磨区域边缘位置的磨损与中间位置的磨损程度不一样，导致研磨盘的平整度发生变化，降低磨削效率，这会直接造成工件板面的平整度降低，生产效率低下，不能满足加工要求。即在使用过程中，由于不断的发生研磨，铜盘表面磨损严重，凹槽逐渐被磨平，此时则需换下铜盘研磨盘，再次对铜盘进行凹槽刻蚀。一般情况下，铜盘研磨盘经过几次反复的加工维修后，母材铜的厚度大大减少，直至最后达到报废极限，变成报废铜盘。
因此对报废铜盘加以重新利用，实现报废铜盘的再循环，延长铜盘研磨盘的使用寿命，是一个亟待解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种以报废铜盘为原料的修复铜盘研磨盘。
本实用新型采用如下技术方案实现：一种铜盘研磨盘，所述铜盘研磨盘由下至上依次包括有报废铜盘1、表面处理层2、化学镀镍层3、电镀铜层4，在所述电镀铜层表面设有凹槽5，所述电镀铜层4的厚度大于报废铜盘1的厚度。
进一步的，所述凹槽5的深度为0.1~0.3mm，槽间距为2~4mm，所述凹槽5在电镀铜层上的形状为等距同心圆或阿基米德螺旋线形的连续凹槽。
进一步的，所述铜盘研磨盘的直径为300mm~500mm，厚度为12mm~20mm。
进一步的，所述报废铜盘1的厚度为4~8mm。
进一步的，化学镀镍层3的厚度为0.5mm~1mm。
进一步的，电镀铜层4的厚度为5~10mm。
有益效果
本实用新型将已达到报废极限的铜盘研磨盘，即报废铜盘，加以重新修复，再次利用，得到的铜盘研磨盘的性能优异，其中铜镀层大大提高了铜盘研磨盘的使用寿命，降低了生产成本，节约了大量有色金属资源，其电镀铜层表面平滑致密，显微硬度较高，内应力低，无针孔，无缺陷，镀层与基体结合力较强，完全能够满足研磨的使用条件。
附图说明
图1为使用过程中形成的报废铜盘，及其修复过程示意图。
图2为本实用新型铜盘研磨盘结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图2所示一种铜盘研磨盘，所述铜盘研磨盘由下至上依次包括有报废铜盘1、表面处理层2、化学镀镍层3、电镀铜层4，在所述电镀铜层表面设有凹槽5，所述电镀铜层4的厚度大于报废铜盘1的厚度。
上述装置中，所述凹槽5的深度为0.1~0.3mm，槽间距为2~4mm，所述凹槽5在电镀铜层上的形状为等距同心圆或阿基米德螺旋线形的连续凹槽。
进一步的，所述铜盘研磨盘的直径为300mm~500mm，厚度为12mm~20mm。
进一步的，所述报废铜盘1的厚度为4~8mm。
进一步的，化学镀镍层3的厚度为0.5mm~1mm。
进一步的，电镀铜层4的厚度为5~10mm。
本实施例中所述一种铜盘研磨盘，其具体修复方法如下：
如图1（a）所示为现有技术中带有凹槽的铜盘研磨盘，在使用过程中铜盘不断被消耗，然后不断在其表面上蚀刻凹槽，如(b)-(f)所述的反复消耗-蚀刻过程，直至达到使用极限，变成报废铜盘1（附图1（f））；然后进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、电解脱脂处理、超声波脱脂处理、酸喷淋活化处理形成表面处理层2（附图1（g）），然后在表面处理层上通过化学镀，化成沉积镍层3（附图1（h）），接着在化学镀镍层3上继续电镀铜层4（附图1（k）），最后在铜层上刻蚀凹槽，最终实现报废铜盘研磨盘的重复利用。
应说明的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。