本实用新型涉及电磁搅拌技术领域，尤其涉及一种冶金连铸电磁搅拌器。
背景技术：
连铸电磁搅拌技术是指在冶金连续铸钢过程中，连铸坯通过外界电磁场时感应产生的电磁力使铸坯内未凝固的钢液产生搅拌流动，从而改善凝固过程而获得良好的铸坯质量。
传统的连铸电磁搅拌器只能产生旋转磁场，按照安装位置的不同可以分为：结晶器电磁搅拌以及末端电磁搅拌等，在结晶器位置安装的电磁搅拌器称为结晶器电磁搅拌，结晶电磁搅拌器一般为线性电磁搅拌器，在结晶器外面设置多个与铸坯轴线平行的磁极在铸坯周围产生水平旋转磁场，以驱动结晶器内钢液沿着水平方向旋转流动，因此，结晶器电磁搅拌在改善连铸铸坯的表面质量和等轴晶含量方面效果显著。在二冷区的末端位置安装的电磁搅拌器称为末端电磁搅拌，末端电磁搅拌通常采用线性电磁搅拌装置，根据铸坯断面尺寸以及搅拌强度的要求，可采用单面或双面电磁搅拌。末端电磁搅拌虽然在改善铸坯中心碳偏析方面效果显著，对铸坯的中心缩孔和中心疏松效果不明显。
技术实现要素：
本实用新型提供一种连铸电磁搅拌器，能够有效解决铸坯产生中心缩孔和中心疏松的问题，提高铸坯的质量。
本实用新型提供了一种连铸电磁搅拌器，包括：铁芯（1）、设置在铁芯（1）内部的磁极（2）以及缠绕在所述磁极（2）上的绕组（3），
所述磁极（2）与铸坯轴线呈预设空间夹角，以使得所述绕组（3）激磁时产生旋转磁场的同时产生轴向磁场，组合成螺旋磁场。
优选地，所述预设空间夹角的度数为15度至45度。
优选地，所述连铸电磁搅拌器还包括：用于包裹铁芯（1）的壳体。
优选地，所述壳体内附有冷却水回路。
优选地，所述铁芯（1）采用指定数量的凸出磁极式结构。
由上述技术方案可知，本实用新型提供的连铸电磁搅拌器，通过将磁极与铸坯轴线呈预设空间夹角，使得绕组在激磁时产生旋转磁场的同时产生轴向磁场，组合成螺旋磁场，当旋转磁场完成传统搅拌效果同时轴向磁场产生向下的推力，强制钢液向下运动，特别是在凝固末端，钢液接近于糊状，流动性差，在静压力下很难向下移动，在轴向磁场和静压力的同时作用下钢液强制向下移动，填充由于钢液冷却收缩产生的缩孔和疏松空间，从而有效的降低铸坯的中间缩孔和疏松空间。进一步可以根据铸坯参数、钢种、坯型大小优化选取铸坯，有效提高铸坯中心缩孔和中心疏松指标，提高铸坯的质量。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的连铸电磁搅拌器的主视图；
图2为本实用新型实施例提供的连铸电磁搅拌器的俯视图；
图3为图1沿着D-D方向的剖面图；
图4为图1沿着与D-D方向垂直方向的剖面图；
图中：1-铁芯，2-磁极，3-绕组。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
图3示出了本实用新型图1沿着D-D方向的剖面图，该连铸电磁搅拌器包括：铁芯1、设置在铁芯1内部的磁极2以及缠绕在所述磁极2上的绕组3，
其中，磁极2与铸坯轴线呈预设空间夹角，以使得所述绕组3激磁时产生旋转磁场的同时产生轴向磁场，组合成螺旋磁场。
作为一种优选实施方式，图1示出了本实用新型实施例提供的连铸电磁搅拌器的主视图，该连铸电磁搅拌器还包括：用于包裹铁芯1的壳体，并且在壳体内附有冷却水回路，可以实现对壳体内部包括的铁芯1进行降温处理，保证壳体内部温度不会过高。
作为一种优选实施方式，图4示出了本实用新型实施例提供的图1沿着与D-D方向垂直方向的剖面图，从图4中可以看出，磁极与铸坯轴线呈15~45度空间夹角，安装方便，能够有效提高铸坯中心缩孔和中心疏松指标，提高铸坯质量。
作为一种优选实施方式，图2示出了为本实用新型实施例提供的连铸电磁搅拌器的俯视图，从图2中可以看出，铁芯1采用6个突出磁极式结构，对于本发明实施例，铁芯1可以采用指定数量的凸出磁极式结构，但本发明实施例对磁极个数不进行限制，通常为3或3的整倍数，通常情况下，电磁搅拌器采用的是6个突出磁极式结构。
综上所述，本实用新型提供的连铸电磁搅拌器，通过将磁极与铸坯轴线呈预设空间夹角，使得绕组在激磁时产生旋转磁场的同时产生轴向磁场，组合成螺旋磁场，当旋转磁场完成传统搅拌效果同时轴向磁场产生向下的推力，强制钢液向下运动，特别是在凝固末端，钢液接近于糊状，流动性差，在静压力下很难向下移动，在轴向磁场和静压力的同时作用下钢液强制向下移动，填充由于钢液冷却收缩产生的缩孔和疏松空间，从而有效的降低铸坯的中间缩孔和疏松空间。进一步可以根据铸坯参数、钢种、坯型大小优化选取铸坯，有效提高铸坯中心缩孔和中心疏松指标，提高铸坯的质量。
最后需要说明的是，以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型的权利要求保护的范围。