一种铜套外表面加工设备的制作方法

本实用新型涉及铜套生产技术领域，具体涉及一种铜套外表面加工设备。

背景技术：

铜套也称铜轴套，分为多种，包括机用铜辊、铜轴承等，用于各种轻工、大型、重型机械上，是机械上的重要组成件。产品具有传统的锡青铜轴承功能，以电解铜为原料配以多种微量金属元素，经高温烧结，通过气压离心铸造加工而成。其硬度高，耐磨性极好，不易产生咬死现象，有较好的铸造性能和切削加工性能，在大气和淡水中有良好的耐蚀性，在缺乏润滑剂和用水质润滑剂条件下，滑动性和自润滑性能好。因此铜套现在的需求量非常大，铜套在生产过程中很重要的一点在于外表面的抛光，铜套外表面的抛光精度要求较高，尤其是对精度高的设备上使用的轴承，但是目前的抛光加工设备多采用抛光带来抛光，对于粉尘无法及时回收，且抛光带上会遗留一些碎屑，这都影响抛光的精度，虽然现在有对抛光时的碎屑进行收集的机构，但是碎屑自带动能，碰触到物体后到处飞溅，现有的收集机构效果很不好，且也无法对抛光带上的碎屑进行清理。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种铜套外表面加工设备，可以对铜套抛光时的碎屑进行收集，避免碎屑飞溅，也能够对抛光带上的碎屑进行清理，大大增加铜套的磨削精度。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种铜套外表面加工设备，包括机床本体，所述机床本体上通过平移机构滑动设置加工台，所述加工台上设置磨削机构，所述机床本体的一端对应所述磨削机构设置逆向打磨机构，所述磨削机构上设置清理机构，所述磨削机构与逆向打磨机构之间设置收集机构；

所述磨削机构包括所述加工台下方设置的正向旋转机构，所述正向旋转机构上设置驱动盘，所述加工台上对应所述驱动盘设置从动盘，所述驱动盘和从动盘上设置抛光带，所述清理机构包括所述加工台上在所述抛光带的两侧设置的立柱，所述立柱上设置滚动套，所述滚动套上设置与所述滚动套中心轴平行的凸条，所述立柱为两个，所述滚动套与所述抛光带紧密接触；

所述逆向打磨机构包括所述机床本体的端部设置的逆向旋转机构，所述逆向旋转机构上设置与所述抛光带相配合的旋转盘。

进一步的，所述平移机构包括所述机床本体两侧设置的滑轨，所述加工台下表面对应所述滑轨设置滑块，所述机床本体端部设置支架，所述支架上设置轴承，所述轴承内设置丝杠，所述加工台上对应所述丝杠设置穿孔，所述穿孔内设置与所述丝杠相配合的调节螺纹。

进一步的，所述凸条的截面为半圆形。

进一步的，所述正向旋转机构包括正向电机，所述逆向旋转机构包括逆向电机，所述正向电机和逆向电机均采用伺服电机。

进一步的，所述收集机构包括所述抛光带与旋转盘之间的侧面设置的横截面为V型的挡板，所述挡板的下方设置收集盘，所述收集盘设置在所述机床本体的端部。

本实用新型提供了一种铜套外表面加工设备，包括机床本体，机床本体上通过平移机构滑动设置加工台，加工台上设置磨削机构，机床本体的一端对应磨削机构设置逆向打磨机构，磨削机构和逆向打磨机构配合对铜套进行抛光，这是现有的技术，磨削机构上设置清理机构，清理机构可以对磨削机构的抛光带上附着的打磨碎屑进行清理，磨削机构与逆向打磨机构之间设置收集机构，收集机构可以收集飞出的碎屑，通过清理机构和收集机构配合，可以最大程度将碎屑清理掉，不会影响抛光带对铜套的打磨精度；清理机构清理抛光带上的碎屑，而收集机构可以对飞出的碎屑进行收集，且收集机构不会使得碎屑到处飞溅，效果更好。

磨削机构包括加工台下方设置的正向旋转机构，正向旋转机构上设置驱动盘，加工台上对应驱动盘设置从动盘，驱动盘和从动盘上设置抛光带，正向旋转机构带动驱动盘转动，从而使得抛光带在驱动盘和从动盘上转动，实现打磨，

清理机构包括加工台上在抛光带的两侧设置的立柱，立柱上设置滚动套，滚动套上设置与滚动套中心轴平行的凸条，立柱为两个，滚动套与抛光带紧密接触，两个滚动套配合将该部位的一字型的抛光带限制成闪电形状；立柱设置的方式是：原有抛光带未设置立柱时，改段的抛光带为一字型，抛光带左侧设置的立柱使得抛光带向右出现拐角，而抛光带右侧设置的立柱使得抛光带向左出现拐角，抛光带与滚动套接触，但是滚动套可以在立柱上转动，不会对抛光带的运动造成影响，但是通过将抛光带顶出两个转角，且通过滚动套上的凸条，使得抛光带内外两侧都进行一个小角度的转向，可以将抛光带上附着的碎屑甩出，实现对抛光带表面的清理。

逆向打磨机构包括机床本体的端部设置的逆向旋转机构，逆向旋转机构上设置与抛光带相配合的旋转盘。逆向打磨机构与正向旋转机构配合，其带动旋转盘，旋转盘带动铜套转动，铜套与抛光带反向转动，从而实现打磨，这是现有技术，不过多叙述。

本实用新型可以对铜套抛光时的碎屑进行收集，避免碎屑飞溅，也能够对抛光带上的碎屑进行清理，大大增加铜套的磨削精度。

附图说明

图1为本实用新型铜套外表面加工设备的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型清理机构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图1-3，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，如图1至图3所示，本实施例提供了一种铜套外表面加工设备，包括机床本体11，所述机床本体11上通过平移机构滑动设置加工台5，所述加工台5上设置磨削机构，所述机床本体11的一端对应所述磨削机构设置逆向打磨机构，所述磨削机构上设置清理机构16，所述磨削机构与逆向打磨机构之间设置收集机构；

所述磨削机构包括所述加工台5下方设置的正向旋转机构8，所述正向旋转机构8上设置驱动盘6，所述加工台5上对应所述驱动盘6设置从动盘17，所述驱动盘6和从动盘17上设置抛光带7，所述清理机构16包括所述加工台5上在所述抛光带7的两侧设置的立柱20，所述立柱20上设置滚动套19，所述滚动套19上设置与所述滚动套19中心轴平行的凸条18，所述立柱20为两个，所述滚动套19与所述抛光带7紧密接触；

所述逆向打磨机构包括所述机床本体11的端部设置的逆向旋转机构10，所述逆向旋转机构10上设置与所述抛光带7相配合的旋转盘9。

磨削机构和逆向打磨机构都是现有的技术，通过电机驱动旋转盘或抛光带实现对铜套的打磨，不过多叙述。清理机构将抛光带原本为一字型的形状改变为闪电形状，使得抛光带表面与清理机构的滚动套接触，特别是与凸条接触，使得抛光带有一个小角度的折向，且通过凸条的作用，使得附着在抛光带上的碎屑掉落。收集机构将直接打磨时飞出的碎屑进行收集，保证铜套打磨时不会有碎屑干扰，提高打磨精度。

所述平移机构包括所述机床本体11两侧设置的滑轨12，所述加工台5下表面对应所述滑轨12设置滑块13，所述机床本体11端部设置支架2，所述支架2上设置轴承3，所述轴承3内设置丝杠1，所述加工台5上对应所述丝杠1设置穿孔4，所述穿孔4内设置与所述丝杠1相配合的调节螺纹。平移机构方便对加工台进行移动，从而对抛光带和旋转盘的间距进行调节，方便对不同直径的铜套进行打磨。在调节时只需要旋转丝杠，通过丝杠与加工台上穿孔内的调节螺纹配合，便可以实现对加工台的移动，加工台下方的滑块与机床本体上的滑轨配合，对加工台的移动进行导向，避免加工台晃动。

所述凸条18的截面为半圆形，避免凸条与抛光带接触的位置为一个棱角，容易损伤抛光带。

所述正向旋转机构8包括正向电机，所述逆向旋转机构10包括逆向电机，所述正向电机和逆向电机均采用伺服电机。

实施例二，如图2所示，其与实施例一的区别在于：

所述收集机构包括所述抛光带7与旋转盘9之间的侧面设置的横截面为V型的挡板14，所述挡板14的下方设置收集盘15，所述收集盘15设置在所述机床本体11的端部。挡板设置在碎屑飞出的一侧，挡板的开口朝向抛光带与旋转盘之间，挡板采用V型，这样碎屑飞入挡板内时，碰触到挡板内壁，发生弹射时碎屑会逐渐向挡板的深处滩去，避免碎屑回弹至铜套表面，保证了加工的精度。

本实用新型的使用方法是：清理机构的立柱为两个，通过两个立柱上的滚动套配合将该段原本为一条线的抛光带改变为闪电形状，使得抛光带出现几次折向，从而在抛光带运动过程中将其附着的碎屑清除。抛光带直接打磨铜套的位置，飞出的碎屑进入V型挡板的深处，不会被弹射回去，利于对碎屑进行收集，且保证加工精度。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。