一种新型超薄诊断芯片磨边机的制作方法

本实用新型涉及磨边机技术领域，具体涉及一种新型超薄诊断芯片磨边机。

背景技术：

医疗诊断用生物芯片主要材料是超薄玻璃片，玻璃切割后的玻璃四周锋利形成利器，及易造成割伤，所以需要对切割后的玻璃进行磨边，从而减小被玻璃割伤的概率。常规的薄层材料磨边是用一个砂轮磨产品的侧面及表面，不能进行倒角，而且生产效率比较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种新型超薄诊断芯片磨边机。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型超薄诊断芯片磨边机，包括机架，所述机架内开设加工区域，其创新点在于：所述加工区域内的上端和下端均固定设置相互对立设置压紧装置和直线导轨，且直线导轨位于压紧装置的左右两端，所述直线导轨上活动设置导块，所述导块之间固定设置导向柱和螺杆，所述螺杆的下端固定设置驱动电机，所述驱动电机位于导块上，所述导向柱和螺杆上固定设置同一电机安装座，所述电机安装座上纵向设置打磨电机，所述打磨电机的输出轴上固定设置磨头。

进一步的，所述压紧装置包括基座，所述基座上固定设置旋转电机，所述旋转电机的输出轴上固定设置转盘，所述转盘上固定设置液压缸，所述液压缸的活塞杆上固定设置压板，所述压板上固定设置橡胶垫。

进一步的，所述压紧装置之间同步同向进行运动。

进一步的，所述电机安装座为L型结构，且横向平面上固定设置打磨电机。

进一步的，所述驱动电机与螺杆之间通过固定设置联轴器进行固定连接。

进一步的，所述驱动电机和打磨电机均为变速电机。

进一步的，所述导块和直线导轨之间可设置螺栓进行定位。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型结构简单、使用方便，本实用新型不仅能够对芯片边缘进行磨边，而且可以对芯片的四角进行倒角边，避免切割后的玻璃对人体的割伤；本实用新型可通过直线导轨对打磨电机进行水平调节，通过螺杆和导向柱对打磨电机进行垂直调节，提高整体的灵活性和实用性；本实用新型通过旋转电机对芯片进行旋转，使得打磨电机能够对芯片各边缘进行打磨。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2中A-A的俯视图。

1机架、2加工区域、3压紧装置、31基座、32旋转电机、33转盘、34液压缸、35压板、36橡胶垫、4直线导轨、5导块、6导向柱、7螺杆、8驱动电机、9电机安装座、10打磨电机、11磨头、12联轴器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参看图1-2，一种新型超薄诊断芯片磨边机，包括机架1，机架1内开设加工区域2，加工区域2内的上端和下端均固定设置相互对立设置压紧装置3和直线导轨4，且直线导轨4位于压紧装置2的左右两端，直线导轨3上活动设置导块5，导块5之间固定设置导向柱6和螺杆7，螺杆7的下端固定设置驱动电机8，驱动电机8位于导块5上，导向柱6和螺杆7上固定设置同一电机安装座9，电机安装座9上纵向设置打磨电机10，打磨电机10的输出轴上固定设置磨头11。

本实施例中，压紧装置3包括基座31，基座31上固定设置旋转电机32，旋转电机32的输出轴上固定设置转盘33，转盘33上固定设置液压缸34，液压缸34的活塞杆上固定设置压板35，压板35上固定设置橡胶垫36。旋转电机32能够对芯片进行旋转，使得芯片的各个边和角都能够进行打磨；橡胶垫36能够对玻璃盖板提供有效保护，从而保障加工效果。

本实施例中，压紧装置3之间同步同向进行运动。具体的，旋转电机32同步同向转动，液压缸34同步进行推压，这样能够防止芯片受到损伤。

本实施例中，电机安装座9为L型结构，且横向平面上固定设置打磨电机10。电机安装座9能够通过螺杆7的旋转进行上下运动，能够对打磨电机10进行高度调节。

本实施例中，驱动电机8与螺杆7之间通过固定设置联轴器12进行固定连接。便于螺杆7的拆卸，便于后期的维修和保养，降低一定的成本。

本实施例中，驱动电机8和打磨电机10均为变速电机。

本实施例中，导块5和直线导轨4之间可设置螺栓进行定位。

本实用新型的工作原理：

将芯片放入两个压板35之间，并启动液压缸34，将芯片夹紧，然后通过驱动电机8，使得螺杆7进行旋转，螺杆7的旋转带动打磨电机10上下活动，并调节好适合高度，然后启动打磨电机10，磨头11对芯片两侧进行磨边，当两侧加工完成后，启动旋转电机32，使得芯片的另外两个侧边进行磨边，当四个边都加工完成后，启动旋转电机32，使得芯片的四角对准磨头11，进行倒角打磨。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。