一种过程磨刀装置以及晶圆切割机的制作方法

本实用新型涉及半导体封装切割加工技术领域，尤其是，涉及晶圆切割机加工过程中的磨刀装置。

背景技术：

切割机是一种半导体后封装关键设备，其作用是将器件分割成单个的电路单元或将大尺寸材料分离成小尺寸材料。切割机的工作机理是砂轮刀片的强力磨削，在切割过程中高速运转的砂轮刀片与被加工件进行接触，通过几个方向的进给运动完成切割过程。

由于在切割过程中砂轮刀片会逐步磨损钝化，导致切割质量下降，成品良率降低。传统解决方法是在切割机加工平台上吸附一个磨刀板，通过磨刀板对砂轮刀片进行修复，这样就务必要把待切材料取下后进行，或切割完该片加工材料后再进行，不但耽误大量的时间更有可能产生不良产品，生产效率和成品良率都直接受到影响。

本实用新型装置为了改善传统的磨刀工艺，直接将磨刀板放置在另一个真空吸附承载台上，在需要进行磨刀的时候，暂停切割，不用取下待切材料，将刀片移至磨刀装置承载台进行磨刀，磨刀完毕后在承载台测高区域进行测高矫正，这样不但可以节省切割过程时间，提高加工效率，更能及时处理刀片缺陷并矫正切割深度，提高产品良率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割机过程磨刀装置，可以避免在切割过程中需要修磨刀具时反复更换磨刀板和待切材料的尴尬，大大缩减该过程需要的时间，有效提高生产效率；另外，在切割过程中，真正的磨刀时间很短，二次装夹对准的时间很长，为了不影响产能，一般情况下在刚刚出现较差切割品质时往往会切完该片材料再进行磨刀修整，这样出现不良品的概率增加，该装置可以实时的进行磨刀操作，可以提高产品的良品率。

为实现上述目的，有鉴于此，本实用新型提供一种过程磨刀装置以及晶圆切割机，其特征在于，包括承载台，所述承载台内均布微型槽，通过微型槽内的负压固定磨刀板，所述磨刀板通过定位板进行定位；所述承载台固定在支撑架上时，通过3个螺钉和顶丝调节承载台平面与加工平面的平行；所述支撑架与压板通过螺钉相连，与防水罩板两侧之间形成空隙，该间隙用防水密封胶密封；所述承载台、支撑架通过两侧倒勾接头、气管和真空气源链接，使负压进入承载台微型槽内；

根据本实用新型的一些实施例，所述真空微型槽位于所述承载台吸附平面，优选的，槽宽0.2mm～0.5mm，槽深0.2mm～0.5mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述真空微型槽分布均匀，成米字格排列，与承载台边缘不能贯通。

根据本实用新型的一些实施例，所述真空微型槽中有均布的1-5个微孔，微孔外径0.3mm～0.5mm，微孔另一侧与承载台侧边固定倒勾接头的螺纹孔相贯通。

根据本实用新型的一些实施例，所述承载台边缘四周分别分布3个沉孔和螺纹孔，用于固定并调整承载台面与加工平面的平行。

优选的，所述的承载台具有一平面为接触式测高小平台，用来校正磨刀后刀片深度尺寸。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑架，两侧装有倒钩接头，内部有贯穿的孔，外部采用气管链接，使真空气源贯穿支撑架链接至承载台台面微型槽内。

优选的，所述的支撑架与压板通过螺钉相连，与防水罩板两侧之间形成的空隙，该间隙在固定完毕后需用防水密封胶密封，该缝隙是为了防止左右往复运动时防水罩窜动影响整个磨刀装置的稳定。

根据本实用新型的又一方面，提供了一种晶圆切割机，包括根据上述实施例的过程磨刀装置；所述过程磨刀装置用于晶圆切割机进行切割过程中的磨刀工艺。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：提供一种晶圆切割机过程磨刀装置，该装置通过固定在设备运动机台上，与加工平台平行，在需要进行刀片修磨的时候，免除二次装夹对准加工材料的时间，有效的提高切割效率；该装置还可以在切割过程中更及时的进行刀片的修磨，有效提高成品的良率。

本实用新型装置结构简单，加工方便，紧固稳定，容易调节，空间需求小；使用本装置的晶圆切割机可提高设备有效利用率，节约磨刀时间。

附图说明

以下结合附图对实用新型做进一步详细描述。

附图1是本实用新型一种过程磨刀装置的三维示意图；

附图2是本实用新型一种过程磨刀装置的俯视图；

附图3是本实用新型一种过程磨刀装置的主视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

本实用新型具体实施的技术方案是：如图1、图2、图3所示，本实用新型专利提供一种过程磨刀装置以及晶圆切割机，包括支座1，压板2，支撑架3，承载台4，定位板7，倒勾接头8，气管及真空气源，砂轮刀片6和磨刀板5组成。

该装置中所述磨刀板5通过微型槽41内负压固定在承载台4上，所述定位板7对磨刀板5位置进行定位；所述承载台4、支撑架3、压板2通过倒勾接头21、倒勾接头21、倒勾接头8、气管和真空气源链接，使负压进入承载台4微型槽41内；所述承载台4固定在支撑架3上时，通过三个螺钉44和顶丝43调节承载台4平面与加工平面9的平行；承载台4上有接触式测高小平台45校正磨刀后刀片6的深度尺寸。

根据本实用新型的一些实施例，所述真空微型槽41位于所述承载台4吸附平面，槽宽设定为0.2mm～0.5mm范围内，槽深设定为0.2mm～0.5mm范围内。所述真空微型槽41分布均匀，成米字格排列，与承载台4边缘不能贯通。所述真空微型槽41中有均布的1-5个微孔42，微孔42外径设定为0.3mm～0.5mm范围内，微孔42另一侧与承载台4侧边固定倒勾接头8相贯通。

根据本实用新型的一些实施例，所述压板2两侧装有倒钩接头21和倒勾接头22，压板2内部有贯穿的孔，外部采用气管链接，通过倒勾接头8使负压贯穿压板2和防水罩板10链接至承载台4台面微型槽41内。所述的支撑架3、压板2与支座1通过螺钉相连，与防水罩板10两侧之间形成的空隙23和空隙24，这两处间隙23和空隙24在固定完毕后需用防水密封胶密封，为了防止左右往复运动时防水罩10窜动影响整个磨刀装置的稳定。

本实用新型在其零件材料选择上，需要注意由于本装置长期处于水雾当中，应选用防锈蚀能力较强的材料。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。