一种高效铸造系统的制作方法

文档序号:16229851发布日期:2018-12-11 21:06阅读:152来源:国知局
一种高效铸造系统的制作方法

本发明涉及铸造系统,具体涉及一种结构简单,工作效率高的铸造系统。



背景技术:

有铝合金低压铸造过程中,根据低压铸造的基本原理,都是依靠低压铸造机密封的保温炉充入压缩空气,将炉子内部的铝合金熔液压到上方的模具中的。如果保温炉里面的铝合金熔液用完了,就需要补充熔化后的铝合金熔液,也就是将别的炉子熔化的铝倒到这个炉子里面去,在这个过程中,铝液从一个炉子转到另外一个炉子,势必经历了一次舀出,和一次倒入,在这个过程中,空气里面的氢气就会因为铝液的翻滚而溶解到铝合金熔液里面去,影响铝液的含气量,受影响的铝液含气量增加了后,做出来的产品针孔度会增加,产品品质会下降。铸造质量不能达到较高水平,并且生产效率也是及其底下。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是针对上述技术现状,而提供一种结构简单,工作效率高的铸造系统。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:

一种高效铸造系统,包括底座,底座上设有凹槽,其特征在于:所述凹槽为长方体,所述凹槽内底端设有轨道;所述轨道两端均设有升降台;所述升降台通过滑轮与轨道联接;所述轨道中心位置在凹槽上方设有铸造机;所述升降台上设有熔炉;所述熔炉通过线路联接有温控柜;所述升降台通过管路联接有液压泵站;所述液压泵站和温控柜均设置在底座上;所述底座上还设有电控箱;所述电控箱控制整体电路的断开和闭合。

进一步地,所述凹槽的深度不低于熔炉高度。

进一步地,所述升降台升至最高点位置时熔炉顶面与铸造机接触。

进一步地,所述升降台在移动至铸造机正下方时,紧固件对升降台进行固定。

进一步地,所述升降台为液压升降机。

再进一步地,所述底座为地面或者预制钢板。

本发明的有益效果是:通过温控柜调节熔炉温度,所有铸造的铝合金熔液,都是在一台炉子里面完成熔炼,除气,铸造,确保最佳的铝水质量和材料的保温。通过轨道来运输熔炉至铸造机,另一熔炉进行原材料的熔炼预处理,提高了原材料的提供效率。取消了传统传统铝熔液加注的工作方式,工人不用再转运高温的铝熔液,大大提高了铸造过程中的安全性。炉子切换过程快速完成,这个过程中,铸造的模具温度不会降低,不用继续加热模具,节省了费用也降低了工人的工作强度。升降机在铸造机下方时,通过紧固件固定在原地,保证升降的过程中不会移动或者摇晃,降低了安全隐患。

附图说明

图1 是本发明的剖面图;

图2是本发明的立体图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例作进一步详细描述。

如图1和图2所示,一种高效铸造系统,包括底座1,底座1上设有凹槽2,其特征在于:所述凹槽2为长方体,所述凹槽2内底端设有轨道3;所述轨道3两端均设有升降台4;所述升降台4通过滑轮与轨道3联接;所述轨道中心位置在凹槽2上方设有铸造机5;所述升降台4上设有熔炉6;所述熔炉6通过线路联接有温控柜7;所述升降台4通过管路联接有液压泵站8;所述液压泵站8和温控柜7均设置在底座1上;所述底座1上还设有电控箱9;所述电控箱9控制整体电路的断开和闭合。

进一步地,所述凹槽2的深度不低于熔炉6高度。

进一步地,所述升降台4升至最高点位置时熔炉6顶面与铸造机5接触。

进一步地,所述升降台4在移动至铸造机5正下方时,紧固件10对升降台4进行固定。

进一步地,所述升降台4为液压升降机。

再进一步地,所述底座1为地面或者预制钢板。

本发明的有益效果是:通过温控柜调节熔炉温度,所有铸造的铝合金熔液,都是在一台炉子里面完成熔炼,除气,铸造,确保最佳的铝水质量和材料的保温。通过轨道来运输熔炉至铸造机,另一熔炉进行原材料的熔炼预处理,提高了原材料的提供效率。取消了传统传统铝熔液加注的工作方式,工人不用再转运高温的铝熔液,大大提高了铸造过程中的安全性。炉子切换过程快速完成,这个过程中,铸造的模具温度不会降低,不用继续加热模具,节省了费用也降低了工人的工作强度。升降机在铸造机下方时,通过紧固件固定在原地,保证升降的过程中不会移动或者摇晃,降低了安全隐患。

工作流程:

比如其中一个炉在铸造机下端,另一个炉子在外部,则操作如下:

1 将外部炉盖子打开,放进铝锭,待熔化,清渣除气后,盖上盖子待用。

2将铸造机下端炉下降,通过轨道移动出炉子底部。

3将外部炉通过轨道移动至机台下面,升降机升起炉子,连接到铸造机的模具上,开始铸造。

4 铸造机下炉内材料即将消耗完毕时,外部炉盖子打开,放进铝锭,待熔化清渣除气后盖上盖子待用。

5 继续以上步骤,循环铸造。

以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,应视为本发明的保护范围。

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