一种高炉用高铝轻质隔热砖的制作方法

本实用新型属于隔热砖技术领域，尤其涉及一种高炉用高铝轻质隔热砖。

背景技术：

高铝质隔热砖是以铝矾土为主要原料制成的三氧化二铝含量不小于48％的隔热耐火制品，其生产工艺采用泡沫发，也可采用烧尽加入物法。中国标准(GB3995-1983)将高铝质隔热砖按体积密度分为LG-1.0、LG-0.9、LG-0.8、LG-0.7、LG-0.6、LG-0.5和LG-0.4七种牌号。高铝质隔热耐火砖可用于砌筑隔热层和无强烈高温熔融物料侵蚀及冲刷作用的部位，一般的高铝质隔热耐火转的表面接触温度不得高于1350摄氏度。

现有高炉上广泛使用高铝质隔热砖，但是现有市面上的高铝质隔热砖的重量重，强度低，砌砖使劳动强度大，而且砌砖质量不能保证。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提供一种高炉用高铝轻质隔热砖，解决现有高炉用高铝质隔热砖重量重，强度低，砌砖使劳动强度大，而且砌砖质量不能保证的技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型提供一种高炉用高铝轻质隔热砖，包括端面呈正六边形的砖体，所述砖体的一个端面上设有圆柱形的定位凸起，所述砖体的另一端面上与所述定位凸起相对应的位置设有与定位凸起尺寸相适配的定位凹陷，所述砖体上设有贯通所述砖体两个端面的通孔，所述通孔均匀分布在所述砖体的端面上，所述通孔为圆柱孔，所述砖体的每个侧面上设有圆弧形的凹陷，所述砖体上相邻两个侧面的交界处设有圆弧形的凹陷，所述通孔的半径与所述圆弧形的凹陷的半径相等。

作为一种改进，所述定位凸起的直径大于两相邻的通孔圆心之间的距离，所述通孔穿过所述定位凸起，所述砖体端面上设有三个所述定位凸起，三个所述定位凸起在所述砖体端面上以所述砖体端面的中心为中心呈正三角形分布。

作为进一步地改进，所述砖体侧面上的凹陷为半圆孔，所述砖体相邻两个侧面交界处的凹陷所对应的圆心角为120度。

作为进一步地改进，所述砖体的每个侧面上中间部分设有两个凹陷，所述砖体端面上设有5行通孔，每行所述通孔的个数分别为3、4、5、4、3。

由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的高炉用高铝轻质隔热砖，砖体内关窗端面设置通孔，减轻砖体重量，通孔内有空气同样是热的不良导体，不会影响其保温隔热效果，设置圆形的通孔，不会降低砖体的结构强度，砖体端面上设有定位凸起和定位凹陷，砌砖时将定位凸起与定位凹陷对位配合，降低劳动强度，提高砌砖精度和作业速度，而且在一定程度上提高砖体的结合强度。

砖体端面为正六边形，方便砌筑各种闭合或开放形状的墙体，墙体的砖体之间结合紧密，砖体侧面上设有凹陷，砖体上相邻两个侧面的交界处设有圆弧形的凹陷，通孔的半径与圆弧形的凹陷的半径相等，砖体侧面上的凹陷为半圆孔，砖体相邻两个侧面交界处的凹陷所对应的圆心角为120度，这样当相邻两个砖体贴合时，砖体与砖体之间形成通孔，三个砖体贴合时，三个砖体的交界处也形成通孔，而且这些通孔的孔径相同，保温隔热效果好，结构规范美观，并且这些通孔的孔径相同，便于烧砖模具的制造，有利于降低模具成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

附图中，1-砖体，2-定位凸起，3-通孔，4-凹陷。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种高炉用高铝轻质隔热砖，包括端面呈正六边形的砖体1，所述砖体的一个端面上设有圆柱形的定位凸起2，砖体1的另一端面上与定位凸起2相对应的位置设有与定位凸起2尺寸相适配的定位凹陷，砖体1上设有贯通砖体1两个端面的通孔3，通孔3均匀分布在砖体1的端面上，通孔1为圆柱孔，砖体1的每个侧面上设有圆弧形的凹陷4，砖体1上相邻两个侧面的交界处设有圆弧形的凹陷4，通孔3的半径与圆弧形的凹陷4的半径相等。

本实施例中，定位凸起2的直径大于两相邻的通孔3圆心之间的距离，通孔3穿过定位凸起2，砖体1端面上设有三个定位凸起2，三个定位凸起2在砖体1端面上以砖体1端面的中心为中心呈正三角形分布。

本实施例中，砖体1侧面上的凹陷为半圆孔，砖体1相邻两个侧面交界处的凹陷所对应的圆心角为120度。

本实施例中，砖体1的每个侧面上中间部分设有两个凹陷，砖体1端面上设有5行通孔3，每行通孔3的个数分别为3、4、5、4、3，通孔3数量设置合理，兼顾保温效果和结构强度以及模具的复杂程度。

本实用新型提供的高炉用高铝轻质隔热砖，砖体1重量轻，结构强度高，保温隔热效果好，砖体1端面上设有相互配合的定位凸起2和定位凹陷，砖体1砌筑方便高效，砖体1之间贴合好，提高连接强度，该砖体1端面为正六边形，凹陷5及通孔3的半径相同，便于模具制造，降低模具成本。

以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。