1.一种超声波加工系统，其特征在于，包括机床主轴、超声波刀柄、动平衡环和刀具；
所述超声波刀柄包括柄本体、无线传输接收装置和超声波换能器；
所述柄本体的第一端与所述机床主轴连接，第二端开设有安装腔体；所述超声波换能器包括变幅杆和设置在所述变幅杆的第一端的压电振子，所述变幅杆的第二端与所述刀具连接；所述变幅杆的第一端具有装配法兰，所述变幅杆通过所述装配法兰与所述柄本体的第二端连接；所述压电振子位于所述安装腔体内，所述压电振子与所述无线传输接收装置连接；所述装配法兰上设置有第一台阶；所述柄本体的第一端与第二端之间设置有用于定位所述无线传输接收装置的定位凸台；
所述动平衡环套设在所述柄本体与所述变幅杆连接的位置上，并通过所述第一台阶定位；
所述刀具为磨刀或切削刀。
2.根据权利要求1所述的超声波加工系统，其特征在于，所述柄本体的第一端端部直径、所述定位凸台所在位置的柄本体的直径和所述柄本体的第二端端部直径的比例为1:1:(0.6-0.8)；
所述柄本体的第一端到定位凸台的距离与所述柄本体的第二端到定位凸台的距离为1:1。
3.根据权利要求1所述的超声波加工系统，其特征在于，所述柄本体的第一端端部直径、所述定位凸台所在位置的柄本体的直径和所述柄本体的第二端端部直径的比例为(5-5.5):4:2；
所述柄本体的第一端到定位凸台的距离与所述柄本体的第二端到定位凸台的距离为比为1.8-2.5。
4.根据权利要求1所述的超声波加工系统，其特征在于，所述刀具为刀盘；
所述刀盘包括刀盘基座和固定设置在所述刀盘基座上的磨削部；
所述磨削部呈环形；
沿所述磨削部的周向，所述磨削部远离所述刀盘基座的一端设置有多个排屑槽；
所述排屑槽的延伸方向与所述磨削部的轴向呈锐角；
沿所述磨削部的轴向，所述排屑槽贯穿所述磨削部。
5.根据权利要求4所述的超声波加工系统，其特征在于，所述刀盘基座包括基座平台部和基座连接部；沿所述磨削部的轴向，所述基座平台部、所述基座连接部和所述磨削部依次固定连接；
所述基座平台部呈圆柱形，所述基座连接部呈锥环形；
所述排屑槽依次贯穿所述磨削部和所述基座连接部；
所述基座平台部、所述基座连接部和所述磨削部共轴设置。
6.根据权利要求5所述的超声波加工系统，其特征在于，所述基座平台部远离所述基座连接部的一面设置有刀盘中心孔；所述刀盘中心孔和所述磨削部共轴设置；
所述刀盘中心孔呈圆柱形；或者，所述刀盘中心孔呈圆锥台形，所述刀盘中心孔的大截面端设置在所述基座平台部远离所述基座连接部的表面；
所述刀盘中心孔为盲孔或者通孔。
7.根据权利要求5所述的超声波加工系统，其特征在于，所述基座平台部设置有多个刀盘安装孔；
所述刀盘安装孔用于插接螺钉与刀柄固定连接。
8.根据权利要求5所述的超声波加工系统，其特征在于，所述基座平台部设置有至少一个冷却液孔；
所述冷却液孔贯穿所述基座平台部，并与所述基座连接部的内部空腔连通。
9.根据权利要求4所述的超声波加工系统，其特征在于，所述排屑槽的槽口处具有切削刃。
10.根据权利要求9所述的超声波加工系统，其特征在于，所述切削刃与所述磨削部的垂直于轴向之间的刃角为55°-90°。