掩膜板装置及其设置方法与应用方法与流程

本发明涉及掩膜板领域，特别涉及一种掩膜板装置及其设置方法与应用方法。

背景技术：

有机电致发光显示器(oled)以其自发光，响应速度快，高对比度，轻薄，低功耗，视角广等优点，被视为未来终端显示技术。目前有机发光层主要采用真空蒸镀技术来实现，在高真空金属腔室内，利用金属或有机材料受热升华或蒸发，中间经过带有图案的金属掩模板(mask)，在基板上蒸镀具有一定图案的发光层薄膜。

目前oled利用金属掩模板主要有金属外框(frame)和金属网(sheet)组成，通过张网机把金属网(sheet)焊接到金属外框(frame)上。金属网(sheet)是由刻蚀工艺完成。

现有技术的主要问题为：此种金属网价格昂贵，且张网设备投入大，技术难度大，良率低，成本高。难以实现在大尺寸成膜机台(g8.5以上)应用。在使用过程中易变形，造成产品缺陷，使用寿命短，维护保养成本高。

技术实现要素：

本发明的目的在于，解决现有的掩膜板装置中掩膜板制作成本高、设备投入大、维护成本高的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种掩膜板装置，包括：框架；支撑架，被安装至所述框架；至少一安装柱，突出于所述支撑架远离所述框架一侧的表面；至少一磁性片，每一磁性片的中部连接至一安装柱的顶部；以及磁性板，与所述支撑架相对设置，所述磁性板与所述支撑架分别位于所述磁性片的两侧。

进一步地，所述掩膜板装置用于遮掩一基板；所述磁性片与所述磁性板分别设于所述基板的两侧。

进一步地，所述磁性板包括：底板；以及磁石，设于所述底板远离所述磁性片一侧的表面；其中，一磁石与一磁性片对应设置。

进一步地，所述磁性片的长度范围为20mm～50mm；所述磁性片的宽度范围为1mm～20mm。

进一步地，所述磁性片中部的厚度大于其边缘处的厚度。

进一步地，所述磁石的磁力范围为300gs～400gs。

进一步地，所述支撑架包括两个以上相互垂直的支撑条。

进一步地，所述支撑架的材质包括铝合金。

为实现上述目的，本发明还提供一种掩膜板装置的设置方法，包括以下步骤：框架提供步骤，提供一框架；支撑架安装步骤，在所述框架上安装至少一支撑架；安装柱设置步骤，在所述支撑架的上表面设置至少一安装柱；磁性片设置步骤，在所述支撑架上设置磁性片，使得每一磁性片的中部连接至一安装柱的顶部；以及磁性板设置步骤，在所述磁性片上方设置一磁性板，使得所述磁性板与所述支撑架分别位于所述磁性片的两侧。

为实现上述目的，本发明还提供一种掩膜板装置的应用方法，包括以下步骤：框架提供步骤，提供一框架；支撑架安装步骤，在所述框架上安装至少一支撑架；安装柱设置步骤，在所述支撑架的上表面设置至少一安装柱；磁性片设置步骤，在所述支撑架上设置磁性片，使得每一磁性片的中部连接至一安装柱的顶部；基板放置步骤，在所述磁性片的上方放置一基板；磁性板设置步骤，在所述基板的上方设置一磁性板，使得所述磁性板与所述磁性片分别位于所述基板的两侧；蒸镀源放置步骤，在所述框架的下方放置一蒸镀源；以及蒸镀步骤，上下移动所述磁性板，使得所述磁性片发生形变。

本发明的技术效果在于，在现有的掩膜板上增加支撑架，在所述支撑架上安装可拆卸式磁性片，可随时更换所述磁性片，降低维护成本。本发明利用磁性片与磁性板之间的磁性，使得所述磁性片发生形变，改变基板与掩膜板装置的距离，进而可改变掩膜板装置的遮盖面积，满足不同的蒸镀要求，制作工艺简单。本发明所述掩膜板装置在应用时无需进行张网工艺，降低投入成本，提高成品率。

附图说明

图1为本发明实施例所述掩膜板装置的结构示意图；

图2为本发明实施例所述磁性板的结构示意图；

图3本发明实施例所述掩膜板装置的设置方法的流程图；

图4为本发明实施例所述支撑架安装步骤之后的结构示意图；

图5为本发明实施例所述磁性片设置步骤之后的结构示意图；

图6为本发明实施例所述的掩膜板装置的应用方法的流程图。

部分标识如下：

1、掩膜板；11、框架；12、支撑架；13、安装柱；14、磁性片；

2、基板；

3、磁性板；31、底板；32、磁石。

具体实施方式

以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。

本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。

当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。

如图1-2所示，本实施例提供一种掩膜板装置，包括掩膜板1及磁性板3，所述掩膜板装置用以遮挡基板2。

掩膜板1包括框架11、支撑架12、安装柱13及磁性片14。

框架11为金属框架(frame)，框架11的材质为不锈钢(sus316)或因瓦合金(invar)，框架11优选为矩形。

支撑架12可拆卸地被安装至框架11，支撑架12用以支撑磁性片14，也可随时更换。支撑架12包括多个相互垂直的支撑条，支撑架12的材质为铝合金。

安装柱13突出于支撑架12上表面，用以固定磁性片14。

磁性片14中部连接至安装柱13的顶部，磁性片14的材质为不锈钢(sus316)，磁性片14中部的厚度大于其边缘处的厚度，保证磁性片14的中部固定不动，磁性片14的两端可发生形变，因为磁性片14与基板的间距较小，中间厚边缘薄的磁性片可增强其稳定性，避免整个磁性片发生形变，使得磁性片14的精度易受控制。磁性片14的长度范围为20mm～50mm，磁性片14的宽度范围为1mm～20mm，可改变磁性片与待蒸镀的基板之间的距离，来满足不同的产品需求。

磁性板3与掩膜板1相对设置，磁性板3与掩膜板1分别位于基板2的两侧。磁性板3包括底板31及磁石32，底板31与掩膜板1相对设置，磁石32设于底板31的上表面，磁石32与磁性片14相对设置，磁石32的磁力范围为300gs～400gs。

磁性板3用以在蒸镀时上下移动来改变磁性片14的形变量。具体的移动原理为：当所需遮挡的面积较小时，向下移动磁性板3，减小磁性板3与基板2的间距，此时磁石32的磁力增大，磁性片14的形变增大，磁性片14压紧基板2，磁性片14遮挡基板2的面积减小。反之，则向上移动磁性板3，增大磁性板3与基板2的间距，此时磁石32的磁力减小，磁性片14的形变减小，磁性片14远离基板2，所述磁性片遮挡所述基板的面积增大，满足需求。

本实施例所述掩膜板装置的技术效果在于，在现有的掩膜板上增加支撑架，在所述支撑架上安装磁性片，可随时更换所述磁性片，降低维护成本。所述掩膜板装置利用磁性片与磁性板之间的磁性，使得所述磁性片发生形变，改变基板与掩膜板装置的距离，进而可改变掩膜板装置的遮盖面积，实现在大尺寸成膜机台(g8.5以上)应用，满足不同的蒸镀要求，制作工艺简单。所述掩膜板装置在应用时无需进行张网工艺，降低投入成本，提高成品率。

如图3所示，本实施例提供一种掩膜板装置的设置方法，包括以下步骤s1～s5。

s1框架提供步骤，提供一框架，所述框架为金属框架(frame)，所述框架的材质为不锈钢(sus316)或因瓦合金(invar)，所述框架优选为矩形。

s2支撑架安装步骤，在框架11上安装多个支撑架12(参见图4)，支撑架12的材质为铝合金。在本实施例中支撑架12包括多个相互垂直的支撑条，支撑架12用以后续安装磁性片，可随时更换所述磁性片，降低维护成本。

s3安装柱设置步骤，在所述支撑架及所述框架的上表面设置多个安装柱。所述安装柱用以固定所述磁性片。

s4磁性片设置步骤，在框架11及支撑架12上表面设置磁性片14(参见图5)，磁性片14的中部连接至安装柱13的顶部。磁性片14的材质为不锈钢(sus316)，磁性片14中部的厚度大于其边缘处的厚度，保证磁性片14的中部固定不动，磁性片14的两端可发生形变，因为磁性片14与基板的间距较小，中间厚边缘薄的磁性片可增强其稳定性，避免整个磁性片发生形变，使得磁性片14的精度易受控制。磁性片14的长度范围为20mm～50mm，磁性片14的宽度范围为1mm～20mm，可改变磁性片与待蒸镀的基板之间的距离，来满足不同的产品需求。

s5磁性板设置步骤，在所述基板的上方设置一磁性板3(参见图1、2)，使得磁性板3与磁性片14分别位于基板2的两侧。磁性板3包括底板31及磁石32，底板31与所述框架相对设置(为展示磁性片与磁性板的相对位置，在图1中未画出框架)，磁石32设于底板31的上表面，磁石32与磁性片14相对设置，磁石32的磁力范围为300gs～400gs。

本实施例所述掩膜板装置的设置方法，其技术效果在于，在现有的掩膜板上增加磁性片及磁性板，可通过磁性板的移动，改变磁石的磁力，进而改变磁性片的形变量，达到对不同的遮挡面积的遮挡需求，提高掩膜板装置的使用率，实现在大尺寸成膜机台(g8.5以上)应用，降低生产成本。

如图6所示，本实施例还提供一种上述掩膜板装置的应用方法，包括以下步骤s101～s108。

s101框架提供步骤，提供一框架，所述框架为金属框架(frame)，所述框架的材质为不锈钢(sus316)或因瓦合金(invar)，所述框架优选为矩形。

s102支撑架安装步骤，在框架11上安装多个支撑架12(参见图2)，支撑架12的材质为铝合金。在本实施例中支撑架12包括多个相互垂直的支撑条，支撑架12用以后续安装磁性片，可随时更换所述磁性片，降低维护成本。

s103安装柱设置步骤，在所述支撑架及所述框架的上表面设置多个安装柱。所述安装柱用以固定所述磁性片。

s104磁性片设置步骤，在框架11及支撑架12上表面设置磁性片14(参见图3)，磁性片14的中部连接至安装柱13的顶部。磁性片14的材质为不锈钢(sus316)，磁性片14中部的厚度大于其边缘处的厚度，保证磁性片14的中部固定不动，磁性片14的两端可发生形变，因为磁性片14与基板的间距较小，中间厚边缘薄的磁性片可增强其稳定性，避免整个磁性片发生形变，使得磁性片14的精度易受控制。磁性片14的长度范围为20mm～50mm，磁性片14的宽度范围为1mm～20mm，可改变磁性片与待蒸镀的基板之间的距离，来满足不同的产品需求。

s105基板放置步骤，在所述磁性片的上方放置一基板，使得所述基板与所述磁性片的距离小于1mm，用以控制所述磁性片的形变量，若所述磁性片与所述基板之间的距离越大，则所需的形变量就越大，同时所需的磁石的磁力越大，容易造成磁性片的损毁，因此，所述磁性片与所述基板的间距越小越好，但仍然需要留有间距，防止所述磁性片与所述基板直接接触。

s106磁性板设置步骤，在所述基板的上方设置一磁性板3(参见图4、5)，使得磁性板3与磁性片14分别位于基板2的两侧。磁性板3包括底板31及磁石32，底板31与所述框架相对设置(为展示磁性片与磁性板的相对位置，在图5中未画出框架)，磁石32设于底板31的上表面，磁石32与磁性片14相对设置，磁石32的磁力范围为300gs～400gs。

s107蒸镀源放置步骤，在所述框架的下方放置一蒸镀源，所述蒸镀源用以喷射蒸镀液体或者发射蒸镀光线，可根据不同的蒸镀需求更换蒸镀源。

s108蒸镀步骤，打开所述蒸镀源，上下移动所述磁性板，使得所述磁性片发生形变，对所述基板进行蒸镀处理。具体的移动原理为：当所需遮挡的面积较小时，向下移动所述磁性板，减小所述磁性板与所述基板的间距，此时所述磁石的磁力增大，所述磁性片的形变增大，所述磁性片压紧所述基板，所述磁性片遮挡所述基板的面积减小。反之，则向上移动所述磁性板，增大所述磁性板与所述基板的间距，此时所述磁石的磁力减小，所述磁性片的形变减小，所述磁性片远离所述基板，所述磁性片遮挡所述基板的面积增大，满足需求。

本实施例所述掩膜板装置的应用方法，其技术效果在于，在基板的两侧分别设置磁性片及磁性板，通过磁性板的移动，改变磁石的磁力，进而改变磁性片的形变量，达到对不同的遮挡面积的遮挡需求，提高掩膜板装置的使用率，实现在大尺寸成膜机台(g8.5以上)应用，降低生产成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。