一种智能半导体材料生产技术设备的制作方法

本发明属于半导体材料生产设备技术领域，具体涉及一种智能半导体材料生产技术设备。

背景技术：

半导体材料在现代工业制造中应用极其广泛，而管状类的半导体材料在市场中占有的比重相当大。

绝大部分的半导体管件材料在加工生产时，需要对管件表面进行打磨操作，但是传统中的打磨装置对不同尺寸的管件固定较为麻烦，固定支撑结构可调节性较差，不能适应不同尺寸管件的固定，使得加工效率低下。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种智能半导体材料生产技术设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种智能半导体材料生产技术设备，包括撑杆、拉杆、收展螺纹杆、方杆、方管、连接座、调距螺纹杆、转板、第一锁定组件、调距组件、收展组件、转轴、立板、基座和移动组件，在所述基座顶端面上通过移动组件设置有移动的移动座,移动组件包括转动的移动螺纹杆，移动座顶端面上通过竖直安装的电动伸缩杆升降设置有打磨板，在移动组件一侧的基座顶端面上固定有竖直的立板,立板上通过轴承转动安装有水平的转轴,转轴处于移动螺纹杆上方，用于驱动转轴转动的旋转电机固定在立板的一侧面上，在转轴上滑动套置有两组连接座，两组所述连接座相对背离的侧面上均铰接有两组撑杆，在两组连接座朝向移动组件的底侧面上安装有用于收展四组撑杆的收展组件，在两组连接座背离移动组件的顶端面上安装有用于调节两组连接座在转轴上间距的调距组件，在四组所述撑杆远离连接座的一端上还设置有顶压组件，在转轴靠近立板的一端上固定有用于连接调节组件与收展组件的转板。

优选的，所述调距组件包括调距螺纹杆、调距螺纹套和第一锁定组件，所述调距螺纹杆与转轴平行设置，调距螺纹杆上螺纹套置有两组调距螺纹套，两组调距螺纹套分别固定在两组连接座上，在调距螺纹杆远离立板的一端上固定有限位环,调距螺纹杆连接两组调距螺纹套的螺纹为反向设置，调距螺纹杆朝向立板的一端通过轴承转动连接在转板上，且连接有转板上设置的第一锁定组件。

优选的，所述第一锁定组件包括第一转盘、第一锁定螺栓和把手,第一转盘与转动穿过转板的调距螺纹杆固定连接，在调距螺纹杆背离调距螺纹杆的一侧面上偏心设置有把手，与把手相对设置的第一锁定螺栓螺纹穿过第一转盘上开设的贯通的螺纹孔与转板相抵。

优选的，所述收展组件包括拉杆、收展螺纹套、轴承座、方管、方杆、连接柱和收展螺纹杆,收展螺纹杆设置有两组，在两组所述收展螺纹杆上均螺纹套置有一组收展螺纹套，收展螺纹套上通过销轴转动连接有拉杆的一端，拉杆的另一端转动套置在撑杆中段固定的连接柱上，两组收展螺纹杆相对一端均固定连接有方杆，且连接处固定有限位环，两组方杆分别通过轴承转动连接在两组连接座上固定的轴承座上，在两组方杆相对一端上滑动套置有方管，两组所述方杆伸入方管的一端均固定有方管内部滑动设置的滑块，一组所述收展螺纹杆朝向转板的一端设置有第二锁定组件。

优选的，第二锁定组件包括滑套、第二锁定螺栓和第二转盘,滑套固定套置在一组所述收展螺纹杆朝向转板的一端上，且滑套滑动穿过转板，在收展螺纹杆穿过转板的一端上固定有第二转盘，螺纹穿过转板还设置有与第二转盘相抵的第二锁定螺栓。

优选的，所述顶压组件包括橡胶板、顶压板和弹簧,顶压板通过销轴转动连接在撑杆外端开设的槽口内，在顶压板外侧壁上固定有橡胶板，顶压板朝向撑杆的一端与撑杆之间连接有弹簧。

优选的，所述移动螺纹杆螺纹穿过移动座,移动螺纹杆的两端通过轴承转动连接在安装板上，两组安装板固定在基座的顶端面上，在移动螺纹杆的一端还固定连接有基座顶端面上移动电机的机轴。

优选的，与所述移动螺纹杆平行设置有保持杆,保持杆设置有两组，对称设置在移动螺纹杆两侧，均滑动穿过移动座，两组保持杆的两端均固定焊接安装板。

本发明的技术效果和优点：该智能半导体材料生产技术设备，在需要对半导体材料管件进行外部打磨时，通过收展组件的设计，多组撑杆能够在收缩后伸入管件内部，随后外展进行支撑，能够适应不同内径的半导体材料管件，同时通过调距组件的设计，能够调整两组连接座在转轴上的间距，以此调整调整多组撑杆相对外端的间距，适应不同长度的半导体材料管件，同时设计与调距组件与收展组件配合的第一锁定组件、第二锁定组件，保证支撑的稳定性，通过顶压组件的设计，在多组撑杆外展抵压半导体材料管件的内壁时，能够利用顶压板、橡胶板施加较为均匀的支撑力，有效保证打磨质量，该智能半导体材料生产技术设备，具有便于调节使用、适应性强等优点，可以普遍推广使用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的收展组件结构示意图；

图3为本发明的图1中a处结构示意图；

图4为本发明的图2中b处结构示意图；

图5为本发明的第一锁定组件结构示意图；

图6为本发明的移动组件结构示意图。

图中：1顶压组件、2限位环、3调距螺纹杆、4调距螺纹套、5连接座、6撑杆、7连接柱、8转轴、9转板、10第一锁定组件、11方杆、12方管、13轴承座、14收展螺纹杆、15收展螺纹套、16移动座、17电动伸缩杆、18移动螺纹杆、19基座、20安装板、21移动电机、22旋转电机、23滑套、24第二转盘、25立板、26拉杆、27橡胶板、28顶压板、29弹簧、30滑块、31第一转盘、32第一锁定螺栓、33把手、34打磨板、35保持杆、36第二锁定螺栓。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-6所示的一种智能半导体材料生产技术设备，包括撑杆6、拉杆26、收展螺纹杆14、方杆11、方管12、连接座5、调距螺纹杆3、转板9、第一锁定组件10、调距组件、收展组件、转轴8、立板25、基座19和移动组件，在所述基座19顶端面上通过移动组件设置有移动的移动座16,移动组件包括转动的移动螺纹杆18，移动座16顶端面上通过竖直安装的电动伸缩杆17升降设置有打磨板34，在移动组件一侧的基座19顶端面上固定有竖直的立板25,立板25上通过轴承转动安装有水平的转轴8,转轴8处于移动螺纹杆18上方，用于驱动转轴8转动的旋转电机22固定在立板25的一侧面上，在转轴8上滑动套置有两组连接座5，两组所述连接座5相对背离的侧面上均铰接有两组撑杆6，在两组连接座5朝向移动组件的底侧面上安装有用于收展四组撑杆6的收展组件，在两组连接座5背离移动组件的顶端面上安装有用于调节两组连接座5在转轴8上间距的调距组件，在四组所述撑杆6远离连接座5的一端上还设置有顶压组件1，在转轴8靠近立板25的一端上固定有用于连接调节组件与收展组件的转板9。

具体的，所述调距组件包括调距螺纹杆3、调距螺纹套4和第一锁定组件10，所述调距螺纹杆3与转轴8平行设置，调距螺纹杆3上螺纹套置有两组调距螺纹套4，两组调距螺纹套4分别固定在两组连接座5上，在调距螺纹杆3远离立板25的一端上固定有限位环2,调距螺纹杆3连接两组调距螺纹套4的螺纹为反向设置，调距螺纹杆3朝向立板25的一端通过轴承转动连接在转板9上，且连接有转板9上设置的第一锁定组件10。

具体的，所述第一锁定组件10包括第一转盘31、第一锁定螺栓32和把手33,第一转盘31与转动穿过转板9的调距螺纹杆3固定连接，在调距螺纹杆3背离调距螺纹杆3的一侧面上偏心设置有把手33，与把手33相对设置的第一锁定螺栓32螺纹穿过第一转盘31上开设的贯通的螺纹孔与转板9相抵。

具体的，所述收展组件包括拉杆26、收展螺纹套15、轴承座13、方管12、方杆11、连接柱7和收展螺纹杆14,收展螺纹杆14设置有两组，在两组所述收展螺纹杆14上均螺纹套置有一组收展螺纹套15，收展螺纹套15上通过销轴转动连接有拉杆26的一端，拉杆26的另一端转动套置在撑杆6中段固定的连接柱7上，两组收展螺纹杆14相对一端均固定连接有方杆11，且连接处固定有限位环2，两组方杆11分别通过轴承转动连接在两组连接座5上固定的轴承座13上，在两组方杆11相对一端上滑动套置有方管12，两组所述方杆11伸入方管12的一端均固定有方管12内部滑动设置的滑块30，一组所述收展螺纹杆14朝向转板9的一端设置有第二锁定组件。

具体的，第二锁定组件包括滑套23、第二锁定螺栓36和第二转盘24,滑套23固定套置在一组所述收展螺纹杆14朝向转板9的一端上，且滑套23滑动穿过转板9，在收展螺纹杆14穿过转板9的一端上固定有第二转盘24，螺纹穿过转板9还设置有与第二转盘24相抵的第二锁定螺栓36。

具体的，所述顶压组件1包括橡胶板27、顶压板28和弹簧29,顶压板28通过销轴转动连接在撑杆6外端开设的槽口内，在顶压板28外侧壁上固定有橡胶板27，顶压板28朝向撑杆6的一端与撑杆6之间连接有弹簧29。

具体的，所述移动螺纹杆18螺纹穿过移动座16,移动螺纹杆18的两端通过轴承转动连接在安装板20上，两组安装板20固定在基座19的顶端面上，在移动螺纹杆18的一端还固定连接有基座19顶端面上移动电机21的机轴。

具体的，与所述移动螺纹杆18平行设置有保持杆35,保持杆35设置有两组，对称设置在移动螺纹杆18两侧，均滑动穿过移动座16，两组保持杆35的两端均固定焊接安装板20。

具体的，该智能半导体材料生产技术设备，在使用时，先依据待打磨半导体材料管件的长度调整多组撑杆6，在通过把手33转动第一转盘31的情况下，通过具有反向螺纹的调距螺纹杆3同步反向移动两组连接座5，带动两组连接座5上的撑杆6移动，由于两组收展螺纹杆14间通过方杆11、方管12伸缩连接，故调节组件与收展组件各自不影响，在调整至合适位置时，转动第一锁定螺栓32将第一转盘31在转板9上锁定，随后将待打磨的半导体材料管件套上，在通过第二转盘24转动的收展螺纹杆14的情况下移动收展螺纹杆14上的收展螺纹套15,收展螺纹套15通过拉杆26、连接柱7带动多组撑杆6外展，撑杆6通过外端的顶压组件1对管件内壁进行支撑，撑杆6逐渐外展的过程中，橡胶板27贴合管件内壁，施加较为均匀的支撑力，支撑外撑后通过旋转第二锁定螺栓36锁定第二转盘24，随后通过旋转电机22带动转轴8及其外部固定好的管件转动，通过移动电机21带动移动螺纹杆18往复转动以实现移动座16的往复移动，移动电机21设置为正反转电机，型号为ylj160nm-60/6-30a，其电性连接的控制器型号为jg-t4z30td2,由此可以控制移动电机21正反转实现移动座16来回移动，电动伸缩杆17带动打磨板34升至合适位置后对管件外壁进行往复打磨，该智能半导体材料生产技术设备，具有便于调节使用、适应性强等优点，可以普遍推广使用。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。