1.一种对准系统，其特征在于，具有：
基板支承单元，所述基板支承单元用于支承基板；
掩模支承单元，所述掩模支承单元用于支承掩模；
位置调整机构，所述位置调整机构用于对由所述基板支承单元支承的所述基板与由所述掩模支承单元支承的所述掩模的相对位置进行调整；以及
控制部，所述控制部对所述位置调整机构进行控制，
所述基板是从大型基板切出的基板，
所述控制部基于表示从所述大型基板的哪个位置切出所述基板的切出信息，对所述位置调整机构进行控制。
2.如权利要求1所述的对准系统，其特征在于，
所述对准系统还具有存储部，所述存储部存储使所述切出信息与在由所述位置调整机构进行的位置调整中使用的位置调整用参数值相对应而得到的对应信息。
3.如权利要求2所述的对准系统，其特征在于，
所述控制部基于存储于所述存储部的所述对应信息，取得与所述基板对应的所述位置调整用参数值，并用于所述位置调整机构的控制。
4.如权利要求2或3所述的对准系统，其特征在于，
所述切出信息是对多个所述基板的每一个基板作为标识符而赋予的信息。
5.如权利要求4所述的对准系统，其特征在于，
所述位置调整用参数值是表示为了使所述基板支承单元接收所述基板而使所述基板支承单元移动的偏移值的参数值。
6.如权利要求4或5所述的对准系统，其特征在于，
所述对准系统还包括紧贴构件，所述紧贴构件用于使利用所述位置调整机构调整了相对位置的所述基板和所述掩模紧贴，
所述位置调整用参数值是用于对由所述紧贴构件进行的所述基板与所述掩模的紧贴动作时的偏离进行偏移修正的参数值。
7.如权利要求6所述的对准系统，其特征在于，
所述紧贴构件是隔着所述基板配置在所述掩模的相反侧的磁铁。
8.如权利要求6或7所述的对准系统，其特征在于，
所述紧贴构件兼用作对所述基板以及所述掩模中的至少一方进行冷却的冷却构件。
9.如权利要求2～8中任一项所述的对准系统，其特征在于，
存储于所述存储部的所述位置调整用参数值是通过预先使用非生产用基板的测定，按从所述大型基板切出所述基板的每个位置而算出的参数值。
10.如权利要求2～9中任一项所述的对准系统，其特征在于，
所述控制部基于所述位置调整机构的控制结果，更新存储于所述存储部的所述对应信息的所述位置调整用参数值。
11.如权利要求10所述的对准系统，其特征在于，
所述对准系统还具有取得所述基板的位置信息的位置信息取得构件，
所述控制部在基于所述切出信息对所述位置调整机构进行控制后，利用所述位置信息取得构件取得所述基板的位置信息，并基于所取得的所述基板的位置信息，对存储于所述存储部的所述对应信息的所述位置调整用参数值进行更新。
12.一种成膜装置，用于经由掩模将成膜材料成膜到基板上，其特征在于，包括：
权利要求1～11中任一项所述的对准系统；以及
成膜源，所述成膜源隔着所述掩模配置在所述基板的相反侧，朝向所述基板放出所述成膜材料。
13.一种成膜方法，经由掩模将成膜材料成膜到从大型基板切出的基板上，其特征在于，包括：
向配置有所述掩模的腔室内送入所述基板的基板送入工序；
使被送入的所述基板与所述掩模对位的对准工序；以及
经由所述掩模将成膜材料成膜到所述基板上的成膜工序，
在所述基板送入工序以及所述对准工序中的至少一方的工序中，基于表示从所述大型基板的哪个位置切出所述基板的切出信息，对所述基板以及所述掩模中的至少一方的位置进行调整。
14.一种电子器件的制造方法，其特征在于，使用权利要求13所述的成膜方法来制造电子器件。