对准系统、成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法与流程

本发明涉及对准系统、成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。

背景技术：

最近，作为平板显示装置，有机el显示装置备受关注。有机el显示装置作为自发光显示器，响应速度、视角、薄型化等特性优于液晶面板显示器，在监视器、电视机、以智能手机为代表的各种便携式终端等中快速代替现有的液晶面板显示器。另外，其应用领域也扩展到汽车用显示器等。

构成有机el显示装置的有机发光元件(有机el元件：oled)具有在两个相对的电极(阴极电极、阳极电极)之间形成有进行发光的有机物层的基本结构。有机el元件的有机物层和电极金属层是通过在真空腔内经由形成有像素图案的掩模使蒸镀物质蒸镀于基板而制造的。为了在基板上的所希望的位置以所希望的图案蒸镀蒸镀物质，首先，在将基板送入成膜装置内时，需要在理想的位置稳定地接收基板。另外，在向基板进行蒸镀之前，需要使掩模与基板之间的相对位置精密地整齐排列(对准)。

在最近的有机el显示装置的生产线中，在以全尺寸的大型基板(也称为母玻璃(motherglass))为对象进行清洗、电路形成等预处理工序之后，将该大型基板分割为例如两个半尺寸而作为半切割基板(分割基板)。而且，有时将这些半切割基板的每一个分别输送到成膜装置内，依次进行成膜有机物层等各层的成膜工序。例如，在智能手机用的有机el显示装置的显示面板的制造中使用第六代半切割尺寸的基板的成膜装置中，将从约1500mm×约1850mm的全尺寸的基板分割为两个而得到的半切割基板(约1500mm×约925mm)输送到成膜装置内进行成膜。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-227604号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

本发明人等进行了深入研究的结果是，在以这样的分割基板为对象的成膜中，根据从母玻璃的哪个部分(例如，是从母玻璃的左侧一半部分的部分还是从右侧一半部分的部分)切出该分割基板，在向成膜装置内输送时或与掩模进行对准时动作不同，该基板间的动作差异有时会给对准精度带来影响。

本发明的目的在于提供一种在将从大型基板切出的分割基板输送到成膜装置内进行成膜时，用于抑制对准精度的降低的技术。

用于解决课题的方案

本发明一实施方式的对准系统具有：基板支承单元，所述基板支承单元用于支承基板；掩模支承单元，所述掩模支承单元用于支承掩模；位置调整机构，所述位置调整机构用于对由所述基板支承单元支承的所述基板与由所述掩模支承单元支承的所述掩模的相对位置进行调整；以及控制部，所述控制部对所述位置调整机构进行控制，所述基板是从大型基板切出的基板，所述控制部基于表示从所述大型基板的哪个位置切出所述基板的切出信息，对所述位置调整机构进行控制。

发明效果

根据本发明，在将从大型基板切出的分割基板输送到成膜装置内进行成膜时，可以抑制对准精度的降低。

附图说明

图1是有机el显示装置的生产线的一部分的示意图。

图2是成膜装置的示意图。

图3是基板支承单元的示意图。

图4(a)～(c)是用于说明第一对准工序的图。

图5(a)～(d)是表示第一对准工序结束后的基板的移动以及夹持方法的图。

图6(a)～(d)是用于说明第二对准工序的图。

图7(a)～(c)是表示第二对准工序后的基板的移动以及夹持方法的图。

图8(a)、(b)是用于说明接收基板时的偏移修正的图。

图9(a)、(b)是表示将母玻璃切成两张分割基板的情况的示意图。

图10是表示在偏移信息存储部中作为表格而记录每个分割基板固有的偏移值信息的结构的图。

图11(a)、(b)是有机el显示装置的整体图以及有机el显示装置的元件的剖视图。

附图标记说明

10：基板、210：基板支承单元、220：掩模、221：掩模台、205：位置调整机构、270：控制部

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选实施方式以及实施例进行说明。但是，以下的实施方式以及实施例仅仅例示性地示出本发明的优选结构，本发明的范围并不限定于这些结构。另外，以下说明中的、装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等只要没有特别特定性的记载，其主旨并非将本发明的范围限定于此。

本发明涉及在基板上形成薄膜的成膜装置及其控制方法，尤其涉及用于对基板进行高精度的位置调整的技术。本发明可以优选应用于通过真空蒸镀在基板的表面形成所希望的图案的薄膜(材料层)的装置。作为基板的材料，可以选择玻璃、树脂、金属等任意材料，另外，作为蒸镀材料，可以选择有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等任意材料。具体而言，本发明的技术可以应用于有机电子器件(例如，有机el显示装置、薄膜太阳能电池)、光学部件等的制造装置。其中，有机el显示装置的制造装置由于基板的大型化或显示面板的高精细化而要求基板与掩模的对准精度以及速度的进一步提高，因此，是本发明的优选应用例之一。本发明的技术也可以作为用于对基板和掩模进行对准的对准系统被掌握。在该情况下，该对准系统用于成膜群组内的成膜室。本发明还能够应用于蒸镀以外的方法、例如通过溅射进行成膜的成膜装置、成膜方法。

<电子器件的生产线>

图1是示意性地表示电子器件的生产线的结构的一部分的俯视图。

图1的生产线例如用于制造智能手机用的有机el显示装置的显示面板，将上述第六代全尺寸(约1500mm×约1850mm)的母玻璃切成半切割尺寸(约1500mm×约925mm)而得到的各分割基板10被输送到成膜群组1内，进行有机el的成膜。

有机el显示装置的生产线的成膜群组1一般如图1所示，具备对基板10进行处理(例如成膜)的多个成膜室110、收纳使用前后的掩模的掩模储备腔室120、以及配置在其中央的输送室130。

在输送室130内，设置有用于在多个成膜室110之间输送基板10并在成膜室110与掩模储备腔室120之间输送掩模的输送机器人140。输送机器人140例如是具有在多关节臂上安装有保持基板10或掩模的机械手的结构的机器人。

在成膜群组1连结有：在基板10的输送方向上将来自上游侧的基板10输送到成膜群组1的通路室150、以及用于将在该成膜群组1中完成了成膜处理的基板10输送到下游侧的其他成膜群组的缓冲室160。输送室130的输送机器人140从上游侧的通路室150接收基板10，并输送到该成膜群组1内的一个成膜室110。另外，输送机器人140从多个成膜室110中的一个成膜室接收该成膜群组1中的成膜处理完成的基板10，并输送到与下游侧连结的缓冲室160。在缓冲室160和更下游侧的通路室150之间，设置有改变基板10的方向的回旋室170。由此，在上游侧成膜群组和下游侧成膜群组中，基板的方向相同，基板处理变得容易。

成膜室110、掩模储备腔室120、输送室130、缓冲室160、回旋室170等各腔室在有机el显示面板的制造过程中被维持为高真空状态。

在各成膜室110分别设置有成膜装置(也称为蒸镀装置)。与输送机器人140之间的基板10的交接、基板10和掩模的相对位置的调整(对准)、基板10向掩模上的固定、成膜(蒸镀)等一系列的成膜处理由成膜装置自动进行。各成膜室的成膜装置虽然在蒸发源、蒸发材料、掩模等细小方面存在不同的部分，但是基本结构(尤其是与基板的输送、对准相关的结构)大致通用。以下，对各成膜室的成膜装置的通用结构进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，对在成膜时基板的成膜面朝向重力方向下方的状态下进行成膜的向上沉积的结构进行说明，但并不限定于此，也可以是在成膜时基板的成膜面朝向重力方向上方的状态下进行成膜的向下沉积的结构，也可以是在基板垂直立起的状态、即基板的成膜面与重力方向大致平行的状态下进行成膜的结构(侧沉积)。

<成膜装置>

图2是示意性地表示成膜装置的结构的剖视图。在以下的说明中，使用将铅垂方向设为z方向的xyz正交坐标系。在成膜时基板以与水平面(xy平面)平行的方式固定的情况下，将基板的宽度方向(与短边平行的方向)设为x方向，将长度方向(与长边平行的方向)设为y方向。另外，用θ表示绕z轴的旋转角。

成膜装置具有真空腔200。真空腔200的内部被维持为真空环境或氮气等非活性气体环境。在真空腔200的内部设置有基板支承单元210、掩模220、掩模台221、冷却板230以及蒸发源240。

基板支承单元210是对从输送机器人140接收到的基板10进行支承、输送的构件，也被称为基板支架。掩模220是具有与将要在基板10上形成的薄膜图案对应的开口图案的金属掩模，固定在作为对掩模220进行支承的掩模支承单元的框状的掩模台221上。

在成膜时，在掩模220上载置基板10。因此，掩模220也起到作为载置基板10的载置体的作用。冷却板230是在成膜时与基板10(的与掩模220相反的一侧的面)紧贴，通过抑制基板10的温度上升来抑制有机材料的变质、劣化的板部件。

冷却板230也可以兼用作磁铁板。磁铁板是通过利用磁力吸引掩模220来提高成膜时的基板10与掩模220的紧贴性的部件(紧贴构件)。在该情况下，使基板10与掩模220紧贴的紧贴构件兼用作调节(典型的是冷却)基板10以及掩模220中的至少一方的温度的温度调节构件。

蒸发源240由收容用于向基板放出的蒸镀材料(成膜材料)的容器(坩埚)、加热器、挡板、驱动机构、蒸发速率监测器等构成(均未图示)。需要说明的是，在本实施方式中，对使用蒸发源240作为成膜源的蒸镀装置进行说明，但并不限定于此，也可以是使用溅射靶作为成膜源的溅射装置。

在真空腔200的上方(外侧)，作为用于调整基板10与掩模220的相对位置的位置调整机构205，设置有基板z促动器250、夹持件z促动器251、冷却板z促动器252、x促动器(未图示)、y促动器(未图示)、θ促动器(未图示)。这些促动器例如由电机和滚珠丝杠、电机和直线导向件等构成。或者，也可以将包含于位置调整机构205的各促动器和对它们进行控制的控制部270合起来考虑为位置调整机构。

基板z促动器250是用于使基板支承单元210的整体升降(z方向移动)的驱动构件。夹持件z促动器251是用于使基板支承单元210的夹持机构(后述)开闭的驱动构件。

冷却板z促动器252是用于使冷却板230升降的驱动构件。x促动器、y促动器、θ促动器(以下，统称为“xyθ促动器”)是用于进行基板10的对准的驱动构件。xyθ促动器使基板支承单元210以及冷却板230的整体进行x方向移动、y方向移动、θ旋转。在本实施方式中，采用另行设置进行θ旋转的θ促动器的结构，但也可以通过x促动器和y促动器的组合进行θ旋转。需要说明的是，在本实施方式中，采用在将掩模220固定的状态下调整基板10的x、y、θ的结构，但也可以通过调整掩模220的位置、或者调整基板10和掩模220双方的位置来进行基板10与掩模220的对准。

在真空腔200的上方(外侧)，为了进行基板10以及掩模220的对准，还设置有测定基板10以及掩模220各自的位置的照相机260、261。照相机260、261通过设置于真空腔200的窗，对基板10和掩模220进行拍摄。通过从该图像中识别基板10上的对准标记以及掩模220上的对准标记，从而可以测量各自的xy位置、xy面内的相对偏离。

为了在短时间内实现高精度的对准，优选实施大致进行对位的第一对准(也称为“粗对准”)和高精度地进行对位的第二对准(也称为“精对准”)这2个阶段的对准。在该情况下，可以使用低分辨率但宽视野的第一对准用的照相机260和窄视野但高分辨率的第二对准用的照相机261这两种照相机。在本实施方式中，分别对基板10以及掩模220，利用两台第一对准用的照相机260测定在相向的一对边的两个部位附带的对准标记，并利用四台(或两台)第二对准用的照相机261测定在基板10以及掩模220的四个角部(或对角的两处)附带的对准标记。对准标记及其测定用照相机的数量并未特别限定，例如，在精对准的情况下，也可以利用两台照相机261测定在基板10以及掩模220的两个角部附带的标记。照相机260、261作为取得基板10的位置信息、或基板10与掩模220的相对位置信息的位置信息取得构件发挥功能。或者，也可以将照相机260、261与基于照相机取得的图像信息来计算位置信息的控制部270合起来考虑为位置信息取得构件。

成膜装置具有控制部270。控制部270除了控制基板z促动器250、夹持件z促动器251、冷却板z促动器252、xyθ促动器以及照相机260、261之外，还具有基板10的输送以及对准、蒸发源的控制、成膜的控制等功能。控制部270例如可以由具有处理器、内存、存储器、i/o等的计算机构成。在该情况下，控制部270的功能通过由处理器执行在内存或存储器中存储的程序来实现。作为计算机，可以使用通用的个人计算机，也可以使用嵌入式的计算机或plc(programmablelogiccontroller：可编程逻辑控制器)。或者，也可以由asic、fpga那样的电路构成控制部270的功能的一部分或全部。需要说明的是，可以针对每个成膜装置设置控制部270，也可以由一个控制部270控制多个成膜装置。

本发明的成膜装置包括偏移(offset)信息存储部280。偏移信息存储部280存储用于根据从大型基板(母玻璃)分割出的基板10从该母玻璃的哪个部分切出而调整该基板10输送时或对准时的位置调整用参数值(偏移值)的信息。偏移信息存储部280可以针对每个成膜装置设置，也可以通过网络与多个成膜装置相连。偏移信息存储部280的详细情况在后面论述。

<基板支承单元>

参照图3对基板支承单元210的结构进行说明。图3是基板支承单元210的立体图。

基板支承单元210是通过利用夹持机构夹持基板10的周缘来保持、输送基板10的构件。具体而言，基板支承单元210具有：设置有从下方支承基板10的四条边的每一条边的多个支承件300的支承框体301、以及设置有在其与各支承件300之间夹入基板10的多个按压件302的夹持部件303。由一对支承件300和按压件302构成一个夹持机构。在图3的例子中，沿着基板10的短边配置有三个支承件300，沿着长边配置有六个夹持机构(支承件300和按压件302成对)，成为夹持长边的两条边的结构。但是，夹持机构的结构不限于图3的例子，也可以与成为处理对象的基板的尺寸、形状或成膜条件等相应地适当变更夹持机构的数量、配置。需要说明的是，支承件300也被称为“指形板(fingerplate)”，按压件302也被称为“夹持件”。

基板10从输送机器人140向基板支承单元210的交接例如如下进行。首先，利用夹持件z促动器251使夹持部件303上升，使按压件302从支承件300离开，从而使夹持机构成为释放状态。在利用输送机器人140将基板10导入支承件300与按压件302之间后，利用夹持件z促动器251使夹持部件303下降，以规定的按压力将按压件302压靠于支承件300。由此，在按压件302与支承件300之间夹持基板10。在该状态下，利用基板z促动器250驱动基板支承单元210，从而可以使基板10升降(z方向移动)。需要说明的是，由于夹持件z促动器251与基板支承单元210一起上升/下降，因此，即便基板支承单元210升降，夹持机构的状态也不变。

图3的附图标记101表示在基板10的四个角部附带的第二对准用的对准标记，附图标记102表示在基板10的短边中央附带的第一对准用的对准标记。

<对准>

图4是表示第一对准工序的图。图4(a)表示从输送机器人140向基板支承单元210刚交接基板10之后的状态。基板10因自重而使得其中央向下方挠曲。接着，如图4(b)所示，使夹持部件303下降，利用由按压件302和支承件300构成的夹持机构夹持基板10的各边部。

接着，如图4(c)所示，在基板10从掩模220以规定的高度离开的状态下进行第一对准。第一对准是大致调整xy面内(与掩模220的表面平行的方向上)的、基板10与掩模220的相对位置的第一位置调整处理，也被称为“粗对准”。在第一对准中，利用照相机260识别设置于基板10的基板对准标记102和设置于掩模220的掩模对准标记(未图示)，测量各自的xy位置、xy面内的相对偏离，进行对位。第一对准所使用的照相机260是低分辨率但宽视野的照相机，以便可以进行大致的对位。在对位时，既可以调整基板10(基板支承单元210)的位置，也可以调整掩模220的位置，还可以调整基板10和掩模220双方的位置。

当第一对准处理完成时，如图5(a)所示，对基板z促动器250进行驱动以使基板10下降。接着，如图5(b)所示，在基板10与掩模220接触之前，使按压件302上升而使夹持机构成为释放状态。接着，如图5(c)所示，在保持释放状态(非夹持状态)的状态下使基板支承单元210下降至进行第二对准的位置。接着，如图5(d)所示，利用夹持机构再次夹持基板10的周缘部。需要说明的是，进行第二对准的位置是为了测量基板10与掩模220的相对偏离而成为将基板10临时放置在掩模220上的状态的位置，例如，是支承件300的支承面(上表面)比掩模220的载置面稍高的位置。此时，基板10的至少中央部与掩模220接触，基板10的周缘部中的被夹持机构支承的左右的边部成为从掩模220的载置面稍微离开的(浮起的)状态。

在本实施方式中，对在第一对准结束后，在使基板下降到第二对准用的测量位置时在释放基板的状态下下降进行了说明，但本发明并不限于此，也可以在利用基板夹持机构夹持基板的状态下下降。

图6(a)至图6(d)是说明第二对准的图。第二对准是进行高精度的对位的对准处理，也被称为“精对准”。首先，如图6(a)所示，利用照相机261识别设置于基板10的基板对准标记101和设置于掩模220的掩模对准标记(未图示)，测量各自的xy位置、xy面内的相对偏离。照相机261是窄视野但高分辨率的照相机，以便可以进行高精度的对位。在测出的偏离超过阈值的情况下，进行对位处理。以下，对测出的偏离超过阈值的情况进行说明。

在测出的偏离超过阈值的情况下，如图6(b)所示，对基板z促动器250进行驱动，以使基板10上升而离开掩模220。在图6(c)中，基于利用照相机261测出的偏离对xyθ促动器进行驱动，从而进行对位。在对位时，既可以调整基板10(基板支承单元210)的位置，也可以调整掩模220的位置，还可以调整基板10和掩模220双方的位置。

此后，如图6(d)所示，再次使基板10下降至进行第二对准的位置，将基板10再次载置于掩模220上。接着，利用照相机261进行基板10以及掩模220的对准标记的拍摄，对偏离进行测量。在测出的偏离超过阈值的情况下，重复上述对位处理。

在对准标记彼此的偏离为阈值以内的情况下，如图7(a)～图7(b)所示，在夹持基板10的状态下使基板支承单元210下降，使基板支承单元210的支承面与掩模220的高度一致。由此，基板10的整体载置于掩模220上。

通过以上的工序，当基板10向掩模220上的载置处理完成时，此后，如图7(c)所示，对冷却板z促动器252进行驱动，以使冷却板230下降并紧贴于基板10。由此，完成进行基于成膜装置的成膜处理(蒸镀处理)的准备。

在本实施方式中，如图6(a)～图6(d)所示，对在利用夹持机构夹持基板10的状态下重复进行第二对准的例子进行了说明，但作为其他例子，也可以在将基板10载置于掩模220上时使夹持机构成为释放状态或减弱夹持机构的夹持力(松开夹持)。

另外，在本实施方式中，在图7(c)的状态、即冷却板230下降(或者，在不同于冷却板230而另行设置有磁铁板的情况下，接着冷却板230使磁铁也一起下降)而使载置于掩模220上的基板10与掩模220紧贴的状态下，进行蒸镀。但是，并不限定于此，也可以在基板10与掩模220紧贴之后，使按压件302上升而使夹持机构成为释放状态，并对基板z促动器250进行驱动而使支承件300进一步下降后，进行蒸镀。

<偏移修正>

基板10经过以上的过程被送入成膜装置内，此后，与掩模220对准，最终进行成膜，但也可以进一步进行用于对在这样的基板输送时或对准时可能产生的位置调整误差(偏离)进行修正的各种尝试。即，也可以确定抵消上述位置调整误差的偏移量，并基于该偏移量进行使基板支承单元以及掩模支承单元中的至少一方移动的偏移修正。以下，对代表性的几种偏移修正技术进行说明。

1.接收基板时的偏移修正

在通过具有多关节臂141和机械手142的输送机器人140将基板10送入成膜室110内时，成膜室110内的基板10的接收位置有可能偏离。图8是说明这样的基板10接收时的位置偏离的图，是从z方向上部观察的俯视图。如图8(a)所示，在基板10被送入成膜室110内时，由于输送过程中的位置偏离，有时无法准确地载置于成膜室110内的基板支承单元210上。即，在基板10的中心线(用细的单点划线表示)与基板支承单元210的长边方向的中心线(用粗的单点划线表示)不一致的状态下，有时基板10偏向配置于相向的两侧周缘部的支承件300中的任一方之上而载置。

为了对该基板接收时的位置偏离进行修正，在向成膜室110送入基板10之前，预先赋予偏移以抵消与上述偏离量相当的量，可以使基板支承单元210移动(图8(b))。

通过这样的偏移修正，在向成膜室110内送入基板时，可以始终在理想的位置接收基板10。需要说明的是，在此所说的“理想的位置”典型的是指在配置于基板支承单元210的相向的两侧周缘部的支承件300上无偏斜地配置的位置。换言之，是指基板10的重心与由基板支承单元的多个支承件300构成的支承区域的中心一致的位置。

偏移修正所需的偏移量在向成膜装置内投入生产用基板之前，将作为工序控制管理用的非生产用基板事先预先投入并测定后，将测得的偏移值存储于存储部(偏移信息存储部280)。或者，在向成膜装置内投入生产用基板后，在从输送机器人140接收基板10后测定成膜室110内的基板10的接收位置，在从理想的接收位置偏离的偏离量超过阈值的情况下，也可以将用于抵消该偏离量的值与存储于存储部(偏移信息存储部280)的偏移值相加并重新存储于存储部(偏移信息存储部280)。这样，通过学习、更新存储于存储部(偏移信息存储部280)的偏移值，从而可以进一步抑制对准精度的降低。在这样的、预先进行的偏移量的测定中可以使用照相机260、261。

2.在基板与掩模之间的紧贴动作时可能产生的偏离修正

作为第二对准的精对准完成后，在掩模220上载置基板10的整个面。接着，兼用作磁铁板的冷却板230下降(或者，在另行设置磁铁板的情况下，接着冷却板230使磁铁板也一起下降)并使基板10与掩模220紧贴后，进行蒸镀(参照图7(c))。

但是，由于在精对准完成后进行的、该冷却板230或磁铁板的下降那样的机械、物理动作，基板10与掩模220之间的相对位置有可能再次偏离。

为了对这样的精对准完成后的位置偏离进行修正，在进行基于冷却板230的下降等的基板与掩模之间的紧贴动作之后的时刻，利用精对准用照相机161再一次拍摄基板10和掩模220的对准标记，最终测量并验证位置偏离是否处于阈值以内。而且，通过将在该验证中被确认的位置偏离量作为偏移量反映到精对准时的目标位置，从而可以事先修正由上述对准完成后的机械、物理动作引起的位置偏离。

该偏移量也可以在将作为工序控制管理用的非生产用基板预先投入到成膜装置内进行测定后，存储于存储部(偏移信息存储部280)。或者，也可以在使用生产用基板的成膜的过程中测定偏离量，将用于抵消该偏离量的值与存储于存储部(偏移信息存储部280)的偏移值相加并重新存储于存储部(偏移信息存储部280)。这样，通过学习、更新存储于存储部(偏移信息存储部280)的偏移值，从而可以进一步抑制对准精度的降低。

<偏移信息存储部>

如上所述，在将大型基板(母玻璃)切成多个分割基板并以上述各分割基板为对象进行成膜的情况下，根据从母玻璃的哪个部分切出该分割基板，向成膜装置内输送时或与掩模进行对准时的动作可能不同。

作为这样的分割基板的动作差异的主要原因，可考虑下述那样的情况。例如，如图9所示，在将母玻璃切成两张分割基板的情况下，通常，以母玻璃基板的一边为基准边，在与该基准边相距规定长度的位置进行切割，例如将切割位置左侧的半切割尺寸的基板作为“分割基板1”，将右侧作为“分割基板2”。因此，有时在分割基板1与分割基板2之间产生尺寸(分割后的短边的长度)的差异。

另外，切出的切断面上的残留应力的大小有可能在分割基板1和分割基板2中不同。若残留应力的大小不同，则基板的起伏的模式有时会不同。

另外，在向成膜装置内送入基板时，在使该切断面的位置(方向)在分割基板1和分割基板2中不同的情况下，切断部位处的残留应力的大小之差所带来的影响有可能变得更显著(参照图9(b))。

另外，在母玻璃基板上，有时在预处理工序时形成取向平面(orientationflat)等切口部，但该取向平面等仅形成在母玻璃的一方(参照图9(a))，也有可能在切出后的分割基板1和分割基板2诱发形状、大小等物理特性的差异。

由这样的各种原因导致的分割基板1与分割基板2之间的特性差导致在基板输送时、基板与掩模的对准时，在基板在机械手或基板支承单元上滑动等引起偏离的程度带来差异。即，为了对基板输送时或对准时的位置偏离进行修正而设定的上述各种位置调整用参数值(偏移值)可能在分割基板1和分割基板2中不同。

因此，如果不考虑这样的动作差异而使用相同的偏移值并以相同的方法对分割基板1和分割基板2进行输送以及对准，则对准的精度降低，也会导致成膜品质的降低。

为了防止由该分割基板之间的动作差异导致的对准的精度降低，如上所述，本发明的成膜装置包括偏移信息存储部280，该偏移信息存储部280记录有用于根据从母玻璃的哪个部分切出分割基板10来调整该基板10输送时或对准时的位置调整用参数值(偏移值)的信息。

图10表示在偏移信息存储部280中作为表格而记录每个分割基板固有的偏移值信息的结构。如图示那样，对各分割基板(基板10)赋予表示从母玻璃的哪个部分切出的信息(切出信息)作为标识符(编号、记号)。针对每个基板10计算用于对基板输送时或对准时的位置偏离进行偏移修正的修正值，并作为与对每个基板作为标识符而赋予的切出信息相对应而得到的对应信息进行存储。作为偏移修正的类型，如上所述，有接收基板时的偏移修正(类型1_偏移)、基板与掩模之间的紧贴工序时的偏离偏移修正(类型2_偏移)等。

作为用于上述各类型的偏移修正的位置调整用参数值的偏移值，如上所述，在向成膜装置内投入生产用基板之前，事先预先投入作为工序控制管理用的非生产用基板，基于上述切出信息按每个分割基板进行计算，并存储于偏移信息存储部280。或者，也可以在使用生产用基板的成膜的过程中测定偏离量，将用于抵消该偏离量的值与存储于存储部(偏移信息存储部280)的偏移值相加并重新存储于存储部(偏移信息存储部280)。即，控制部也可以基于位置调整机构的控制结果，更新存储于存储部(偏移信息存储部280)的偏移值。这样，通过学习、更新存储于存储部(偏移信息存储部280)的偏移值，从而可以进一步抑制对准精度的降低。

在本发明的实施例中，将用于各类型的偏移修正的位置调整用参数值(偏移值)以表格的形态与作为每个基板的标识符的切出信息相关联，但并不限于此，也可以通过其他方法将位置调整用参数值与切出信息相关联。另外，作为存储于偏移信息存储部280的偏移修正值，除了上述两个类型之外，还可以包括其他位置调整用参数值。另外，也可以将偏移修正以外的各种修正参数与切出信息相关联地存储。

需要说明的是，每个基板的切出信息由控制部270具有的切出信息取得部(未图示)取得。切出信息取得部通过以下说明的各种方法，取得每个基板的切出信息。

作为第一方法，可以列举通过通信从后述的上游装置取得切出信息的方法。在该情况下，切出信息取得部通过通信，从在向成膜群组1送入之前进行从大型基板切出分割基板10的工序的基板切割装置(未图示)、对切出的各分割基板10进行预处理的预处理装置(未图示)、输送装置(未图示)等上游装置取得切出信息。基板切割装置等上游装置对分割(切割)后的分割基板10的每一个分别赋予基板识别信息(id信息)，并且，与切出信息相关联地保存于内存或向后续的装置发送。基板识别信息是用于识别各分割基板10的信息，例如是按照从基板切割装置送出的顺序赋予的、各分割基板10固有的编号、记号。

作为第二方法，可以列举对形成于各分割基板10的标记、取向平面等进行检测，并基于检测结果取得切出信息的方法。在该情况下，切出信息取得部接收包括照相机等图像取得构件在内的图像识别构件的图像识别结果作为检测结果，并基于检测结果取得切出信息。

作为第三方法，可以列举受理包括成膜群组1在内的装置的用户的输入，并基于输入结果取得切出信息的方法。在该情况下，切出信息取得部具备触摸屏、键盘、鼠标等输入构件，基于用户的输入结果取得切出信息。

偏移信息存储部280既可以设置于各成膜装置，也可以设置于以多个成膜装置共有的方式通过网络与各成膜装置连结的服务器。存储于偏移信息存储部280的表格由成膜装置的控制部270读取，控制部270在向成膜装置内送入基板时或与掩模对准时，基于切出信息，对调整基板支承单元210的相对位置的xyθ促动器的驱动进行控制，以便将每个分割基板固有的偏移值用于各自的修正。

这样，根据本发明，基于对各分割基板10作为标识符而赋予的、表示从母玻璃的哪个部分切出的信息(切出信息)，使用于修正输送时或对准时的位置偏离的位置调整用参数值(偏移值)不同地进行设定，并在偏移修正时对其加以利用，从而可以防止由分割基板之间的动作差异引起的对准精度降低。

<电子器件的制造方法>

接着，对使用本实施方式的成膜装置的电子器件的制造方法的一例进行说明。以下，作为电子器件的例子而例示有机el显示装置的结构以及制造方法。

首先，说明制造的有机el显示装置。图11(a)是有机el显示装置60的整体图，图11(b)表示一个像素的截面结构。

如图11(a)所示，在有机el显示装置60的显示区域61，呈矩阵状地配置有多个具备多个发光元件的像素62。每一个发光元件具有具备被一对电极夹着的有机层的结构，详细情况在后面说明。需要说明的是，在此所说的像素是指在显示区域61中能够进行所希望的颜色的显示的最小单位。在本实施例的有机el显示装置的情况下，通过示出彼此不同的发光的第一发光元件62r、第二发光元件62g、第三发光元件62b的组合来构成像素62。像素62大多由红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件的组合来构成，但也可以是黄色发光元件、青色发光元件以及白色发光元件的组合，只要是至少一种颜色以上即可，并未特别限定。

图11(b)是图11(a)的a-b线处的局部截面示意图。像素62具有有机el元件，该有机el元件在基板63上具备第一电极(阳极)64、空穴输送层65、发光层66r、66g、66b中的任一方、电子输送层67以及第二电极(阴极)68。其中，空穴输送层65、发光层66r、66g、66b、电子输送层67相当于有机层。另外，在本实施方式中，发光层66r是发出红色光的有机el层，发光层66g是发出绿色光的有机el层，发光层66b是发出蓝色光的有机el层。发光层66r、66g、66b分别形成为与发出红色光、绿色光、蓝色光的发光元件(也有时记为有机el元件)对应的图案。另外，第一电极64按照每个发光元件分离地形成。空穴输送层65、电子输送层67以及第二电极68既可以与多个发光元件62r、62g、62b共用而形成，也可以按照每个发光元件形成。需要说明的是，为了防止第一电极64和第二电极68因异物而短路，在第一电极64之间设置有绝缘层69。并且，由于有机el层会因水分、氧而劣化，因此，设置有用于保护有机el元件免受水分、氧侵蚀的保护层70。

在图11(b)中，空穴输送层65、电子输送层67用一层示出，但根据有机el显示元件的结构，也可以由包括空穴阻挡层、电子阻挡层在内的多层形成。另外，也可以在第一电极64与空穴输送层65之间形成空穴注入层，该空穴注入层具有能够顺畅地进行空穴从第一电极64向空穴输送层65的注入的能带结构。同样地，也可以在第二电极68与电子输送层67之间形成电子注入层。

接着，对有机el显示装置的制造方法的例子进行具体说明。

首先，准备形成有用于驱动有机el显示装置的电路(未图示)以及第一电极64的基板63。

在形成有第一电极64的基板63上通过旋涂而形成丙烯酸树脂，通过光刻法以在形成有第一电极64的部分形成开口的方式对丙烯酸树脂进行构图而形成绝缘层69。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。

将构图有绝缘层69的基板63送入第一成膜装置，利用基板支承单元保持基板，将空穴输送层65作为共用的层而成膜在显示区域的第一电极64上。空穴输送层65通过真空蒸镀而成膜。实际上，空穴输送层65形成为比显示区域61大的尺寸，因此不需要高精细的掩模。

接着，将形成至空穴输送层65的基板63送入第二成膜装置，利用基板支承单元进行保持。进行基板与掩模的对准(第一对准以及第二对准)，将基板载置于掩模上，在基板63的配置发出红色光的元件的部分，成膜发出红色光的发光层66r。

与发光层66r的成膜同样地，利用第三成膜装置来成膜发出绿色光的发光层66g，进而利用第四成膜装置来成膜发出蓝色光的发光层66b。在发光层66r、66g、66b的成膜完成后，利用第五成膜装置在整个显示区域61成膜电子输送层67。电子输送层67作为共用的层而形成于三种颜色的发光层66r、66g、66b。

将形成至电子输送层65的基板移动到溅射装置，成膜第二电极68，此后移动到等离子体cvd装置而成膜保护层70，有机el显示装置60完成。

从将构图有绝缘层69的基板63送入成膜装置起直至保护层70的成膜完成为止，若暴露在包含水分、氧在内的环境中，则由有机el材料制成的发光层可能会因水分、氧而劣化。因此，在本例中，成膜装置之间的基板的送入送出在真空环境或非活性气体环境下进行。

上述实施例示出本发明的一例，本发明不限于上述实施例的结构，也可以在其技术思想的范围内适当变形。