半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具的制作方法

本实用新型属于化学气相沉积装置洗净旋转打磨治具领域，具体涉及一种半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具。

背景技术：

目前在对半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件进行洗净再生过程中，需要采用打磨的作业方式去除部件表面残膜及其他杂质，现有做法通常是采用人工打磨，将待打磨部件放置在打磨工作平台上，作业人员使用气动打磨机将菜瓜布附着在其背面，将待打磨部件表面打磨区域逐步、反复打磨；由于是人工打磨，打磨的区域会存在不均匀的问题，表面光洁程度也不一样，造成产品外观的不良，且易造成产品印痕，除此之外人工打磨产品的耗时长，不仅作业强度大而且影响现场的生产效率。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，打磨均匀，表面光洁度统一，缩短了打磨时间，提高了生产作业效率。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，包括治具本体，所述治具本体包括相连接的外保护圈和内定位圈，所述外保护圈和内定位圈均为具有厚度的圆环状结构，且外保护圈和内定位圈的底面处于同一水平面并共同连接同一底盘；所述内定位圈连接于外保护圈内壁，外保护圈的上端面高于内定位圈的上端面；所述外保护圈上开设有对称设置的取出槽，所述内定位圈上开设有对称设置的卡槽，所述卡槽包括低槽和分别连接于低槽两侧的高槽，所述高槽的底平面高于低槽的底平面，低槽与取出槽相通并处于同一底平面。

进一步的，所述底盘上设有多个卡接孔，所述的多个卡接孔两两相互对称设置。

进一步的，每两个位于同一水平线或者同一竖直线上的卡接孔之间均设有一个排水孔。

进一步的，所述底盘上连接有二层治具，所述二层治具包括二层治具本体，所述二层治具本体为一具有厚度的圆环状结构，其下表面连接有多个卡接脚，所述卡接脚的数量与卡接孔的数量一致且卡接脚连接于卡接孔内，二层治具的外壁连接于内定位圈的内壁。

进一步的，所述外保护圈外壁设有对称的固定孔，所述固定孔内螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓同时穿过外保护圈和内定位圈且接触于二层治具上表面。

进一步的，所述底盘底部设有多个治具紧固孔，每个治具紧固孔内均设有用于与旋转打磨机平台固定连接的治具紧固螺栓。

进一步的，所述治具本体和底盘的材质为聚四氟乙烯。

本实用新型的有益效果是：治具本体和底盘材质选用聚四氟乙烯，尺寸稳定，耐侯性好，质量轻盈，可以多次重复使用；提高了打磨的精度，由于是使用打磨治具进行打磨，每件部品的打磨纹路能够保持一致，打磨部品外观光亮整洁，而且缩短了打磨时间，大大的增加了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型治具本体结构示意图；

图2为本实用新型治具本体与二层治具装配结构示意图；

图3为本实用新型二层治具结构示意图；

图4为本实用新型治具本体与二层治具装配结构侧视图的局部剖视图；

图5为本实用新型待打磨部品ⅰ结构示意图；

图6为本实用新型待打磨部品ⅱ结构示意图。

图中附图标记如下：1、外保护圈，2、内定位圈，3、底盘，4、取出槽，5、低槽，6、高槽，7、卡接孔，8、排水孔，9、二层治具，10、二层治具本体，11、卡接脚，12、固定孔，13、固定螺栓，14、治具紧固螺栓，15、突出卡脚，16、外圈。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

实施例1

本实施例提供一种半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，包括治具本体，所述治具本体包括相连接的外保护圈1和内定位圈2，所述外保护圈1和内定位圈2均为具有厚度的圆环状结构，且外保护圈1和内定位圈2的底面处于同一水平面并共同连接同一底盘3；所述内定位圈2连接于外保护圈1内壁，外保护圈1的上端面高于内定位圈2的上端面；所述外保护圈1上开设有对称设置的取出槽4，所述内定位圈2上开设有对称设置的卡槽，所述卡槽包括低槽5和分别连接于低槽5两侧的高槽6，所述高槽6的底平面高于低槽5的底平面，低槽5与取出槽4相通并处于同一底平面。

所述底盘3上设有多个卡接孔7，所述的多个卡接孔7两两相互对称设置。

每两个位于同一水平线或者同一竖直线上的卡接孔7之间均设有一个排水孔8。

所述底盘3上连接有二层治具9，所述二层治具9包括二层治具本体10，所述二层治具本体10为一具有厚度的圆环状结构，其下表面连接有多个卡接脚11，所述卡接脚11的数量与卡接孔7的数量一致且卡接脚11连接于卡接孔7内，二层治具9的外壁连接于内定位圈2的内壁。

所述外保护圈1外壁设有对称的固定孔12，所述固定孔12内螺纹连接有固定螺栓13，所述固定螺栓13同时穿过外保护圈1和内定位圈2且接触于二层治具9上表面。

所述底盘3底部设有多个治具紧固孔，每个治具紧固孔内均设有用于与旋转打磨机平台固定连接的治具紧固螺栓14。

所述治具本体和底盘3的材质为聚四氟乙烯。

实施例2

本实施例提供半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具与待打磨部品的配合及使用原理：将治具本体搬运至旋转打磨机平台上，通过治具紧固螺栓14同时穿过治具紧固孔和旋转打磨机平台螺栓孔将治具本体固定于旋转打磨机平台上；将待打磨部品ⅰ外圈16对准内定位圈2的上端面，将待打磨部品ⅰ外圈16上的突出卡脚15对准内定位圈2上开设的卡槽，进行卡接安装，安装完成后，开启水源，启动旋转打磨机，旋转打磨机平台带动本治具进而带动待打磨部品ⅰ转动，通过旋转打磨机的打磨片对待打磨部品ⅰ进行打磨，冲洗的水将从排水孔8流出。待打磨部品ⅰ外圈16的宽度和内定位圈2的上端面未开设卡槽部分宽度一致。

若需进行待打磨部品ⅱ的打磨工作时，将二层治具9通过卡接脚11安装在治具本体上，通过固定螺栓13将二层治具9进一步固定，安装完成后，将待打磨部品ⅱ放置在二层治具9中间，开启水源，启动旋转打磨机，旋转打磨机平台带动本治具进而带动待打磨部品ⅱ转动，通过旋转打磨机的打磨片对待打磨部品ⅱ进行打磨，冲洗的水将从排水孔8流出。二层治具9的上端面低于内定位圈2的上端面。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。